莱迪思半导体公司(NASDAQ: LSCC)今天宣布推出其Lattice Diamond设计软件2.0版本，莱迪思FPGA产品的旗舰设计环境。 2.0版本包括对新的LatticeECP4FPGA系列的高级支持，针对成本和功耗敏感的无线，
2012-07-18 14:53:35
2935 电子发烧友网核心提示： 莱迪思半导体公司近日宣布之前发布的iCEblink40评估套件特价促销。新推出的iCEblink40评估套件用于加快低功耗、低成本的莱迪思iCE40 mobileFPGA系列的应用开发。
2012-09-04 09:53:45955 
消费电子市场是莱迪思非常看重的领域。此次推出的第三代iCE40 Ultra系列将以更小的尺寸、超高度集成以及超快的产品上市时间，帮助客户快速抢占市场。##iCE40 Ultra系列拥有超高集成度，内部集成大量IP硬核。
2014-08-01 11:34:251709 据悉，莱迪思半导体公司（Lattice Semiconductor）正式同意以6亿美元全现金交易收购硅映电子（Silicon Image）。
2015-01-28 17:24:501330 莱迪思半导体公司（NASDAQ： LSCC），客制化智能互连解决方案市场的领先供应商，今日宣布推出一款用于低功耗消费类可穿戴设备设计的开发平台。该平台基于iCE40 Ultra™ FPGA，具备大量传感器和外围设备，是用于各类可穿戴设备设计的理想平台。
2015-12-07 13:45:373274 可编程片上系统（PSoC）是由MCU与可编程逻辑和高性能模数转换功能以及常用固定功能外设组合而成。此外，这些器件还集成有闪存、SRAM及EEPROM.
2016-12-28 11:26:072887 莱迪思安全专家与Secure-IC的合作伙伴一起讨论了不断变化的网络安全环境以及现场可编程门阵列（FPGA）技术在构建网络弹性中的作用。
2024-08-30 09:49:461557 莱迪思半导体公司（Lattice Semiconductor Corporation， NASDAQ： LSCC）宣布，该公司推出在其新的莱迪思Nexus™现场可编程门阵列（FPGA）平台上开发的首款FPGA——CrossLink-NX™。
2019-12-16 18:26:512176 通过硬核PCIe接口将控制FPGA的优势拓展到下一代通信、计算和工业应用的控制功能 中国上海—— 2023 年 4 月 20 日 —— 莱迪思半导体公司（NASDAQ：LSCC），低功耗可编程
2023-04-21 13:42:421085 可编程器件的领先供应商，今日宣布推出莱迪思CrossLinkU™-NX FPGA产品系列，这是业界首款同级产品中集成USB器件功能的FPGA。CrossLinkU-NX FPGA通过硬核USB控制器
2023-10-08 14:39:071411 25年前，赛灵思(Xilinx)公司发明了FPGA(现场可编程门阵列)。如今，以FPGA为代表的可编程芯片应用已经成为势不可挡的发展趋势，尤其在ASSP和传统ASIC之间出现的市场缺口上，FPGA将开辟出新的领域,而目前席卷全球的金融危机更是成为FPGA迅速发展的催化剂。
2019-07-25 08:05:19
的处理器，优化了性能和成本通过不同的电压和各种接口，如SPI、I2C、SDIO、PCI和LPC之间的桥接，最大化组件选择的灵活性莱迪思FPGALCMXO2-640HC-4TG100C可编程逻辑器件FPGA
2019-09-20 15:13:30
和芯片主管组成的团队，可通过可自定义的开放式架构处理器内核帮助SoC设计人员实现成本节省并缩短产品上市时间。 莱迪思半导体是一家公开上市的公司，并且是低功耗可编程控制器的领导者。它为新兴的消费，汽车，工业，计算和通信市场中的从云到边缘的不同网络的客户提供解决方案。
2020-07-27 17:57:36
中国上海——2023年3月3日——莱迪思半导体公司（NASDAQ：LSCC），低功耗可编程器件的领先供应商，近日宣布更新莱迪思ORAN™解决方案集合，为开放式无线接入网（ORAN）的部署提供灵活
2023-03-03 16:52:10
什么是可编程片上系统？有什么优缺点？
2021-06-21 07:50:51
可编程逻辑器件市场约为35亿美元。固定逻辑器件市场约为120亿美元。然而，近年来，PLD销售额的增长速度已经超过基于传统门阵列技术的固定逻辑器件的销售增长速度。而且，高性能FPGA现在已开始从采用最先
2009-05-29 11:36:21
，FPGA能否在以便携产品为主体的消费电子领域占到一席之地呢？对于这个问题，莱迪思半导体公司给出了肯定的答案。
2019-09-03 07:55:28
什么是线性电源？IT6100系列电源具有哪些功能？可编程线性直流电源是如何提高测试效率的？
2021-04-29 07:15:39
25年前，赛灵思(Xilinx)公司发明了FPGA(现场可编程门阵列)。如今，以FPGA为代表的可编程芯片应用已经成为势不可挡的发展趋势，尤其在ASSP和传统ASIC之间出现的市场缺口上，FPGA将开辟出新的领域,而目前席卷全球的金融危机更是成为FPGA迅速发展的催化剂。
2019-10-31 06:30:27
PSD4000系列是Waferscale Integration公司新近推出的超低功耗可编程系统器件，它们可以为16位和32位的微控制器（包括以下一些主要厂商的产品，如Motorola、 Intel
2019-06-27 07:38:07
运用ADI/Linear产品的超高精度可编程电压源提供更清晰的器官和软组织图像，医疗专业人员将能更准确地探知心脏问题、肿瘤、囊肿和身体各部分中的异常。这只是该可编程电压源的诸多应用之一。在今天的"组合参考电路"系列文章中，我们将介绍一款同时运用ADI/Linear产品的超
2019-07-25 07:00:37
逻辑芯片厂家S6系列同等资源及以下产品，可替换国外知名可编程逻辑芯片厂家IV系列产品和CPLD器件，产品类别包括可编程逻辑芯片和裸Die，可提供全国产化板卡解决方案
2021-12-17 16:57:30
逻辑芯片厂家S6系列同等资源及以下产品，可替换国外知名可编程逻辑芯片厂家IV系列产品和CPLD器件，产品类别包括可编程逻辑芯片和裸Die，可提供全国产化板卡解决方案
2022-02-16 16:05:19
逻辑芯片厂家S6系列同等资源及以下产品，可替换国外知名可编程逻辑芯片厂家IV系列产品和CPLD器件，产品类别包括可编程逻辑芯片和裸Die，可提供全国产化板卡解决方案
2022-02-16 16:25:49
莱迪思推出适用于视频时钟分配的开发平台
日前，莱迪思半导体发布ispClock 5400D 可编程时钟器件的评估板。这款新的评估板是适用于ispClock5400D差分时钟分配器件的评估
2009-12-15 09:18:12833 赛灵思推出DTV可编程平台
赛灵思公司日前在美国国际消费电子展 (CES) 上宣布推出首款为开发最先进数字电视 (DTV) 解决方案而优化的可编程平台。该款赛灵思消费DTV目
2010-01-09 10:38:42945 可编程SoC(SoPC),什么是可编程SoC(SoPC)
SOPC ( System on a Programmable Chip，片上可编程系统)是以PLD(可编程逻辑器件)取代ASIC(专用集成电路)，更
2010-03-26 17:01:352726 莱迪思半导体公司日前宣布推出其第三代混合信号器件，Platform Manager系列。通过整合可编程模拟电路和逻辑，以支持许
2010-10-18 08:49:241017 莱迪思半导体公司日前宣布MachXO2LCMXO2 – 1200器件已合格并投产。LCMXO2 - 1200是MachXO2 PLD系列六个成员之一
2011-04-11 09:26:493062 有鉴于高密度、高阶现场可编程闸阵列(FPGA)须投入庞大的开发资金，以及长期被赛灵思与Altera所把持，因此莱迪思(Lattice)选择耕耘中 阶、低密度FPGA与电源管理应用为主力市场，并进一步
2011-08-19 09:14:41875 莱迪思半导体公司近日宣布将于2011年10月在全球举办Power 2 You系列研讨会。研讨会的内容为综合实践和技术介绍，结合基本的设计原则，先进的可编程电源和平台管理的概念，以及实际
2011-09-20 09:04:13559 莱迪思半导体公司(NASDAQ: LSCC)今日宣布MachXO™ PLD(可编程逻辑器件)自量产起已经发运了超过7千5百万片。
2011-12-09 08:54:012542 莱迪思半导体公司(NASDAQ: LSCC)今日宣布发布Lattice Diamond®设计软件的1.4版本，这是适用于莱迪思FPGA产品的设计环境。Lattice Diamond 1.4软件的用户将得益于几大实用的增强功能，使得FPGA设计
2011-12-14 09:21:352823 莱迪思半导体公司日前宣布，即可获取增加至非常成功的LatticeECP3 FPGA系列的低功耗、高速和迷你封装器件。
2012-02-03 09:25:38715 莱迪思半导体公司(NASDAQ: LSCC)近日宣布，即可获取增加至非常成功的LatticeECP3™FPGA系列的低功耗、高速和迷你封装器件。
2012-02-04 09:59:341019 美国俄勒冈州希尔斯波罗市- 2012年2月28日 - 在西班牙巴塞罗那举行的世界移动通信大会上，莱迪思半导体公司（NASDAQ： LSCC）今日宣布在iCE40TM mobileFPGATM系列产品中采用MIPI电池接口（BI
2012-03-01 08:30:011661 美国俄勒冈州希尔斯波罗市- 2012年4月18日 - 莱迪思半导体公司（NASDAQ： LSCC）今日宣布电信网络解决方案的全球领导者华为技术有限公司已确认莱迪思为“2011年核心合作伙伴”。
2012-04-20 08:43:331199 莱迪思半导体公司（NASDAQ： LSCC）今日宣布发布四个新的参考设计，适用于低成本、低功耗的MachXO2™系列可编程逻辑器件（PLD）。新的参考设计简化并增强了MachXO2器件中特有的嵌入式功
2012-06-05 09:16:541222 莱迪思半导体公司（NASDAQ： LSCC）今日宣布电信网络解决方案的全球领导者华为技术有限公司已授予莱迪思“2011年质量奖”。质量奖仅给予那些在多个与质量相关的类别，华为一致评为
2012-07-03 09:05:18709 电子发烧友网核心提示： Mouser Electronics即日起开始供应莱迪思半导体（Lattice Semiconductor） 的 iCE40 HX 系列 MobileFPGA产品。此系列产品针对平板电脑应用开发，功率超低、运算速度比 iCE
2012-09-27 09:05:181080 电子发烧友网讯 ：2012年10月4日 Lattice莱迪思半导体公司（NASDAQ： LSCC）今天宣布其超低密度iCE40FPGA系列荣获著名的e-Legacy授予的环境设计奖。莱迪思是唯一入围这个类别的可编程逻辑公
2012-10-10 08:43:151487 电子发烧友网核心提示 ：莱迪思半导体公司（NASDAQ： LSCC）2012年10月11日宣布其超低密度的iCE40FPGA系列被提名入围年度数字半导体产品。Elektra奖。这一荣誉获得前不久，iCE40 FPGA系列由于
2012-10-12 09:36:19997 电子发烧友网核心提示 ：莱迪思iCE40 FPGA系列芯片是业界超低密度的FPGA芯片。此外，iCE40FPGA系列芯片于2012年10月11日被提名入围年度数字半导体产品。Elektra奖。并且这一荣誉获得前不久
2012-10-12 16:53:323003 电子发烧友网讯： 专访莱迪思总裁暨CEO Darin G. Billerbeck，莱迪思上半年营收传捷报。莱迪思（Lattice）2011年第一季实际财报表现优于先前的财务预测，营收达8,260万美元，较2010年同期成
2011-06-16 11:15:001588 电子发烧友网讯 ：就在两个月前，莱迪思刚庆祝了第5000万片MachXO PLD的成功发运，并宣布MachXO有望成为有史以来最畅销的产品。在此成功的基础上，目前莱迪思已推出了第二代MachXO2系列
2012-10-24 15:45:392757 莱迪思半导体公司（Lattice）2012年12月12日宣布自从2011年12月以来，已经发运了1千5百万片iCE FPGA器件，包括其标志性产品超低密度iCE40 FPGA系列，成为了公司过去十年来出货最快的产品。这
2012-12-13 11:30:001563 电子发烧友网讯【编译/Triquinne】：莱迪思半导体公司(Lattice)2012年12月18日宣布其超低密度的iCE40 FPGA系列获得2012年度“年度数字半导体产品”Elektra奖。Elektra奖建立了电子行业的年度巅峰
2012-12-25 22:59:511420 莱迪思宣布推出iCE40 LP384 FPGA，超低密度FPGA扩展的iCE40系列的最小器件，新的小尺寸FPGA对许多应用是理想的选择，诸如便携式医疗监护仪、智能手机、数码相机、电子书阅读器和紧凑的嵌入式系统。
2013-03-26 09:02:262135 莱迪思半导体公司（NASDAQ： LSCC）今日宣布推出ECP5™产品系列，面向对于极低成本、极低功耗、极小尺寸有着苛刻要求的小型蜂窝网络、微型服务器、宽带接入、工业视频等大批量应用。
2014-04-16 11:50:521493 美国俄勒冈州希尔斯波罗市 — 2014年10月9日 —莱迪思半导体公司（NASDAQ： LSCC）的iCE40™ FPGA助力西铁城推出Eco-Drive光动能卫星对时腕表F100——前所未有地融合科技与美感，实时接收和处理卫星信号，覆盖全球40个时区，随时随地时间精准掌控。
2014-10-09 14:58:471534 美国俄勒冈州希尔斯波罗市 — 2015年2月4日 —莱迪思半导体公司（NASDAQ： LSCC）— 超低功耗、小尺寸客制化解决方案市场的领导者，今日宣布推出新一代iCE40 UltraLite™ FPGA，可帮助制造商将独一无二、极具吸引力的功能添加到最新的移动设备中，并加速其产品上市进程。
2015-02-05 13:48:291061 莱迪思半导体公司（NASDAQ： LSCC），可编程智能互连解决方案市场的领先供应商，今日宣布华为的新一代旗舰智能手机P8采用莱迪思的iCE40 LM FPGA以实现4G接收优化。华为将继续在使用麒麟930芯片组的其他设备中采用莱迪思的低延迟、可调谐天线控制器。
2015-07-08 15:29:401341 莱迪思半导体公司（NASDAQ： LSCC），客制化智能互连解决方案市场的领先供应商，今日宣布莱迪思灵活的充电控制器——LIF-UC™产品系列，支持Qualcomm® Quick Charge™标准。
2016-01-08 12:01:161102 美国俄勒冈州波特兰市 — 2016年2月10日 — 莱迪思半导体公司（NASDAQ： LSCC），客制化智能互连解决方案市场的领先供应商，今日宣布低功耗、小尺寸，用于互连和加速应用的ECP5™ FPGA产品系列迎来了新成员。
2016-02-16 13:57:17988 今日宣布推出业界首款支持主流移动图像传感器和显示屏协议的莱迪思CrossLink™可编程桥接应用器件。采用嵌入式摄像头和显示屏的系统往往缺少适配的接口或接口数量不足，而通过接口桥接即可解决这些问题。
2016-06-02 11:44:131063 眼的表现。其中iCE40系列产品线在诸多消费性电子终端产品已有相当的市场基础，据莱迪思半导体亚太区资深事业发展经理陈英仁介绍，iCE40产品系列一直在不断创新，成员包括Lite，Ultra，以及新推出的UltraPlus，每天的出货量大于一百万片。
2016-12-15 15:50:422819 PSoC 4 可编程片上系统
2017-10-10 09:47:46
11 近日，莱迪思半导体公司（NASDAQ： LSCC），客制化智能互连解决方案市场的领先供应商，近日宣布莱迪思Snap® 无线连接器产品系列迎来新成员，可为消费电子和嵌入式领域中的各类应用实现60
2018-05-03 16:59:001410 莱迪思半导体公司推出全新的莱迪思CrossLink 可编程ASSP（pASSP）IP解决方案，通过全新的三款CrossLink IP以及两款支持MIPI DSI到LVDS以及CMOS到MIPI
2018-07-22 12:48:001751 莱迪思半导体公司推出全新的iCE40 UltraPlus FPGA，它是业界最高效节能的可编程移动异构计算（mobile heterogeneous computing， MHC）解决方案之一
2018-07-31 08:44:001791 莱迪思半导体公司（NASDAQ：LSCC），低功耗可编程器件的领先供应商，今日宣布推出首款基于莱迪思Nexus™ FPGA技术平台的产品——CrossLink-NX™。
2019-12-12 08:54:002866 莱迪思半导体公司的MachXO3LTM产品系列开始量产，包含最小尺寸为2.5 mm x 2.5 mm的四种小尺寸封装。莱迪思同时推出了两款新的低成本分线板（breakout board），使得
2018-09-06 16:06:001580 莱迪思半导体公司低功耗、可编程器件的领先供应商，今日宣布其屡获殊荣的Lattice sensAITM解决方案的性能和设计流程将获得大幅增强。
2019-05-21 15:17:541218 莱迪思半导体公司日前宣布推出其最佳的FPGA逻辑设计软件Lattice Diamond® v2.2软件，以及 iCEcube2™（v2013-03）软件，该软件的设计环境针对iCE40™器件系列
2019-05-27 10:23:571103 莱迪思半导体的iCE40 Ultra是一款紧凑型腕表外形的低功耗平台，支持多种可穿戴应用，并具有一系列硬件功能该平台适用于几乎所有消费类可穿戴设备。
2019-08-07 11:26:052877 莱迪思半导体公司，低功耗可编程器件的领先供应商，宣布推出CrossLinkPlus™ FPGA系列产品，适用于采用MIPI D-PHY的嵌入式视觉系统。CrossLinkPlus器件作为创新的低功耗
2019-12-03 15:25:49829 2019 年 12 月 10 日——莱迪思半导体公司（NASDAQ：LSCC）低功耗可编程器件的领先供应商，今日宣布推出广受欢迎的最新版本 FPGA 软件设计工具 Lattice Radiant
2019-12-11 15:02:031279 2019 年 12 月 10 日——莱迪思半导体公司（NASDAQ：LSCC），低功耗可编程器件的领先供应商，今日宣布推出首款基于莱迪思 Nexus™ FPGA 技术平台的产品
2019-12-11 15:09:561143 莱迪思半导体公司（Lattice Semiconductor Corporation， NASDAQ： LSCC）宣布推出其广受欢迎的现场可编程门阵列（FPGA）软件设计工具的最新版本Lattice Radiant™2.0。
2019-12-14 13:05:251007 南京美乐威电子科技有限公司（“Magewell”）宣布将发布的多款最新USB 3.0视频采集设备中集成莱迪思半导体的ECP现场可编程门阵列（FPGA）系列产品。
2020-04-29 11:24:301598 全球领先的低功耗可编程器件供应商莱迪思半导体公司（NASDAQ：LSCC）宣布，推出全新软件解决方案Lattice Propel™，以加速开发基于莱迪思低功耗、小尺寸FPGA的独特应用。Propel
2020-07-13 09:18:361274 的基于SRAM和闪存的FPGA的供应商。为了简化对复杂系统中IP的连接和管理，莱迪思Propel Builder提供的所有IP核均符合AMBA片上互连规范。
2020-08-06 09:49:00747 低功耗可编程器件的领先供应商莱迪思半导体公司宣布，安霸公司（Ambarella）（NASDAQ：AMBA）选择莱迪思ECP5™ FPGA为Ambarella CVflow® SoC系统应用实现
2020-08-07 15:09:521448 莱迪思半导体公司宣布伟创电气选择莱迪思低功耗FPGA来提升用于工业系统的全新伺服驱动应用的性能。
2021-05-07 13:54:002171 莱迪思半导体公司（NASDAQ：LSCC），低功耗可编程器件的领先供应商，今日宣布拓展其屡获殊荣的Crosslink™-NX系列产品，推出专门用于高级驾驶辅助系统（ADAS）和车载娱乐信息系统等汽车应用的全新FPGA。
2021-06-12 09:31:003759 低功耗可编程解决方案的领导者莱迪思半导体公司(Lattice Semiconductor Corporation, NASDAQ: LSCC)今天推出了Lattice CertusPro™-NX通用
2021-10-20 16:49:341931 片上可编程系统SOPC是一种灵活、高效的SoC解决方案，而FPGA 是可编程再设计的“万能”芯片，FPGA是作为专用集成电路（ASIC）领域中的一种半定制电路而出现的，在硅片上预先设计实现的具有可编程特性的集成电路，未来的FPGA芯片密度不断提高。
2021-10-01 09:07:002271 莱迪思半导体今日宣布上海新时达电器股份有限公司（STEP）选择莱迪思低功耗FPGA器件为其最新的伺服驱动产品Ω6系列提供可靠的工业级马达控制功能。
2021-09-30 15:48:001995 莱迪思半导体公司低功耗可编程器件的领先供应商，宣布加入OPC®基金会，这是一个为工业自动化应用创建和维护互操作标准的行业联盟。
2022-03-11 09:24:571171 莱迪思半导体公司（NASDAQ：LSCC），低功耗可编程器件的领先供应商，宣布更新其mVision™解决方案集合，此次更新拓展了mVision的功能，提供更加灵活的接口桥接和更高质量的图像信号处理。
2022-03-17 11:36:252210 莱迪思宣布即将举办网络研讨会介绍其最新的产品系列——专为汽车应用优化的CertusPro-NX汽车级FPGA。 在此次网络研讨会上，莱迪思将提供有关CertusPro-NX汽车级FPGA的产品
2022-09-15 15:07:48863 例如，莱迪思FPGA尤其注重增强FPGA的功能。莱迪思Mach FPGA系列专为平台管理和安全而设计，而最新的莱迪思MachXO5-NX系列基于莱迪思Nexus平台构建，提供更先进的系统控制，极大助力了服务器领域的发展。
2022-10-28 14:17:001452 11月 6日 中国上海 莱迪思半导体公司（NASDAQ：LSCC），低功耗可编程器件的领先供应商，今日宣布其sensAI 4.1荣获《电子发烧友》颁发的2022年中国人工智能卓越创新奖最具创新价值
2022-11-07 07:45:021211 ‒ 提供行业领先的低功耗、小尺寸和高性能 ‒ ‒ 拓展其产品组合，使目标市场规模翻倍 ‒ 中国上海——2022年12月7日——莱迪思半导体公司（NASDAQ: LSCC），低功耗可编程器件的领先
2022-12-07 10:35:10598 了新系列产品Avant。与NEXUS平台不同，Avant的容量、带宽、计算性能都得到了显著的提升，定位于中端FPGA。莱迪思的目标市场也随之扩张，除了现有NEXUS产品覆盖的30亿美元市场之外，新系列产品将助力莱迪思开拓下一个30亿美元的市场。 中端FPGA Av
2022-12-12 14:31:103168 
中国上海 – 全球知名的电子元器件分销商富昌电子荣获莱迪思半导体授予的 2022 年度最佳合作伙伴奖，并且很高兴将其专业工程支持扩展到涵盖莱迪思半导体的全新中端现场可编程门阵列 (FPGA) 平台
2023-03-20 16:48:242223 Anderson表示： 可持续发展已融入莱迪思的文化中。莱迪思坚定不移地将低功耗领先优势引入全球一些最重要的技术应用中，能够获得SEAL奖项的肯定，我们深表感谢。我们期待通过推出更多新解决方案进一步扩展我们的产品组合，帮助我们的客户以更多方式实现其
2023-05-25 10:23:331239 1►亿灵思设计软件介绍亿灵思设计软件是中科亿海微基于多年可编程逻辑芯片开发软件技术攻关与工程实践应用而研发的一款拥有国产自主知识产权的大规模可编程逻辑芯片开发软件，可以支持千万门级以上可编程逻辑芯片
2022-04-13 16:42:522156 
灵思软件为中科亿海微所有可编程逻辑芯片产品提供友好可靠的应用设计开发环境。亿灵思设计软件支持工业界标准的可编程逻辑芯片开发流程，实现从RTL综合到配置码流生成下载
2022-03-10 11:01:552345 可编程片上系统（Programmable System-on-Chip，PSoC）是一种集成了数字逻辑、模拟电路和可配置模块的片上系统。它将传统的微处理器、微控制器和可编程逻辑器件等功能融合到一个芯片中，并提供了可编程的硬件资源和灵活的软件开发环境。
2023-07-06 15:15:096104 可编程片上系统（Programmable System-on-Chip，PSoC）是一种特殊的嵌入式系统，它集成了数字逻辑、模拟电路和可配置模块，将传统的微处理器、微控制器和可编程逻辑器件等功能融合
2024-03-28 14:55:101407 可编程片上系统（Programmable System-on-Chip，PSoC）是一种特殊的嵌入式系统。它首先是一个片上系统，这意味着整个系统的主要逻辑功能由单个芯片完成。其次，它具有可编程的特性，设计方式灵活，可裁减、可扩充、可升级，并具备软硬件在系统可编程的功能。
2024-03-28 15:09:581281 可编程片上系统是一种特殊的嵌入式系统：首先它是片上系统，即由单个芯片完成整个系统的主要逻辑功能；其次，它是可编程系统，具有灵活的设计方式，可裁减、可扩充、可升级，并具备软硬件在系统可编程的功能。
2024-03-28 15:13:311417 作为全球FPGA领域内芯片出货量最大的企业，莱迪思目前拥有超过1万家的客户合作伙伴，自2018年以来生态系统规模扩大了5倍，越来越多的企业针对莱迪思FPGA构建了软IP，或是将莱迪思的产品加入到自身的参考设计和产品中，这一趋势在工业与汽车行业体现的尤为明显。
2024-04-10 16:05:541407 
每年，全球嵌入式技术生态系统都会齐聚嵌入式世界展会，我们很高兴与大家分享莱迪思今年发布和展示的最新、先进的可编程解决方案。
2024-05-09 16:00:38877 
莱迪思半导体今日宣布其莱迪思Avant™ FPGA平台荣获2024年SEAL奖。莱迪思Avant凭借其领先的低功耗、高性能和小尺寸，荣获可持续产品类别奖。
2024-05-13 10:23:49993 莱迪思半导体公司今日宣布，无锡信捷电气股份有限公司（SH：603416）选择莱迪思FPGA解决方案用于其XF系列高性能刀片式I/O系统。
2024-05-28 14:39:12813 近日，莱迪思半导体公司宣布，无锡信捷电气股份有限公司已成功选用其FPGA（现场可编程门阵列）解决方案，为其高性能刀片式I/O系统提供强大动力。
2024-06-03 10:18:52946 近期，莱迪思成功举办了其年度开发者大会，吸引了全球超过6000名行业精英、技术专家和技术爱好者共襄盛举。此次盛会聚焦于低功耗FPGA解决方案的最新进展，旨在探索可编程技术的无限可能。 为期两天
2025-01-07 11:08:42857
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