莱迪思半导体公司日前宣布MachXO2 PLD系列的2.5mmx2.5mm 25球型晶圆级芯片尺寸封装(WLCSP)的样片现已发运。目前MachXO2器件结合了超小封装尺寸——至今在PLD市场还未被超越
2011-09-09 15:44:49
3591 近日，莱迪思半导体公司宣布与全球领先的半导体代工厂，United Microelectronics Corporation建立长期技术合作关系。作为这种伙伴关系的一部分，莱迪思与UMC将继续目前的工作，基于先进工
2012-07-12 15:26:501258 
莱迪思半导体公司(NASDAQ: LSCC)今天宣布推出其Lattice Diamond设计软件2.0版本，莱迪思FPGA产品的旗舰设计环境。 2.0版本包括对新的LatticeECP4FPGA系列的高级支持，针对成本和功耗敏感的无线，
2012-07-18 14:53:352935 电子发烧友网核心提示： 莱迪思半导体公司近日宣布之前发布的iCEblink40评估套件特价促销。新推出的iCEblink40评估套件用于加快低功耗、低成本的莱迪思iCE40 mobileFPGA系列的应用开发。
2012-09-04 09:53:45955 
电子发烧友网核心提示： 莱迪思半导体公司前几日宣布中国电子报（CEN）评选莱迪思获得最具创新的FPGA移动电子平台奖。莱迪思在8月17日中国成都举办的FPGA论坛上荣获该奖项。其FPG
2012-09-10 11:01:571217 为有效调节行动装置内的感测器运作，莱迪思（Lattice）发布低功耗主动式电源感应管理解决方案--iCE40LM FPGA系列，以协助客户打造行动装置之智慧型感测器调控技术，大幅延长电池寿命。
2013-10-24 09:11:501663 莱迪思半导体公司产品和企业市场营销高级总监Brent Przybus指出，莱迪思能为这些需求提供独一无二的解决方案。由于拥有极小尺寸的FPGA产品，我们在全新的空间与功耗和成本受到同样重视的应用领域中找到了自己的位置。
2014-01-11 10:21:382470 消费电子市场是莱迪思非常看重的领域。此次推出的第三代iCE40 Ultra系列将以更小的尺寸、超高度集成以及超快的产品上市时间，帮助客户快速抢占市场。##iCE40 Ultra系列拥有超高集成度，内部集成大量IP硬核。
2014-08-01 11:34:251709 莱迪思半导体公司（NASDAQ： LSCC），客制化智能互连解决方案市场的领先供应商，今日宣布推出一款用于低功耗消费类可穿戴设备设计的开发平台。该平台基于iCE40 Ultra™ FPGA，具备大量传感器和外围设备，是用于各类可穿戴设备设计的理想平台。
2015-12-07 13:45:373274 ，加速嵌入式视觉应用设计和原型开发。最新Helion预置的IONOS™图像信号处理（ISP）解决方案免费评估版本适用于莱迪思嵌入式视觉开发套件，让设计工程师无需再纠结于选择IP，并可缩短开发时间、加速
2017-10-11 09:38:2311675 络边缘端，将产品布局在适于低功耗运行的低密度 FPGA 上，其全新的毫瓦级功耗 FPGA 解决方案 LatticesenAI ,为机器学习推理在大众市场物联网应用中实现快速部署创造机遇， 且听莱迪思半导体亚太区资深事业发展经理陈英仁娓娓道来。 莱迪思半导体亚太区资深事业发展
2018-06-06 03:04:002236 莱迪思半导体（Lattice）日前宣布推出一系列采用Lattice CrossLink FPGA进行视频桥接应用的全新参考设计。
2019-07-22 10:18:061485 为了帮助工业设备OEM厂商在其产品中实现PDM功能，莱迪思半导体开发了用于工业自动化系统的莱迪思AutomateTM解决方案集合。
2021-09-30 10:13:005295 
设备的CD/PD-Phy 可下载的参考设计包括：原理图、BOM、引脚列表、位流文件以及用于自定义协议引擎（Policy Engine）的代码。上述参考设计基于莱迪思的iCE40™超低功耗、小尺寸、低成本
2019-06-17 05:00:07
、安全的定时和同步。莱迪思ORAN在现有的控制数据安全和低功耗硬件加速功能的基础上，实现了符合IEEE（电气和电子工程师协会）关键标准和ITU（国际电信联盟）规范的ORAN前传接口紧密同步，增强了该
2023-03-03 16:52:10
下功率非常低，用户可以继续行走数英里，并且仍然可以计算步数，卡路里，距离和持续时间。低成本，节省空间的设计 - 低成本设计仅为1.4 mm x 1.4 mm，并将iCE40 UltraLite与LSM330DLC加速度计连接。计步器参考设计是一种低成本解决方案，可为任何移动设备添加完整的计步器功能
2019-10-25 08:43:43
？ 莱迪思半导体（Lattice Semiconductor）研发部副总裁Sherif Sweha指出：“ 最低的功耗对我们的iCE40和ECP5 FPGA 产品系列至关重要， Voltus-Fi定制型
2018-09-30 16:11:32
，FPGA能否在以便携产品为主体的消费电子领域占到一席之地呢？对于这个问题，莱迪思半导体公司给出了肯定的答案。
2019-09-03 07:55:28
I2C 通道替代其中一个 I2S 接口。”理想的解决方案是采用低成本的现场可编程门阵列（FPGA），如莱迪思半导体的 iCE40 UltraPlus™器件（ 图 3）。图 3. FPGA 价格较低且非常
2020-10-22 11:30:53
I2C 通道替代其中一个 I2S 接口。”理想的解决方案是采用低成本的现场可编程门阵列（FPGA），如莱迪思半导体的 iCE40 UltraPlus™器件（ 图 3）。图 3. FPGA 价格较低且非常
2021-05-25 14:36:00
说至关重要。图10：基于iCE40 UltraPlus FPGA的sensAI会预处理传感器数据以判断该数据是否需要发送到SoC作进一步处理结语：莱迪思的FPGA具有独特的优势，可以满足网络边缘设备
2020-10-23 11:43:04
作者：莱迪思半导体公司战略市场经理 Gordon Hands 在过去几年中，具有高清晰度视频显示器的一些产品大幅度增加。高清晰度视频显示器被集成在这些产品的内部，或者放在产品的外面。原始设备
2019-06-06 05:00:34
LFE5U-25F-7BG256I，LATTICE(莱迪思)，FPGA器件 LFE5U-25F-7BG256I，LATTICE(莱迪思)，危芯练戏：依叭溜溜寺山寺依武叭武ECP5
2025-06-26 10:43:51
LatticeECP3系列是来自莱迪思半导体公司的第三代高价值的FPGA，在业界拥有SERDES功能的FPGA器件中，它具有最低的功耗和价格
2011-03-23 10:41:361465 莱迪思半导体公司(Lattice Semiconductor)宣称，将收购SiliconBlue Technologies。SiliconBlue Technologies是为手持设备市场提供移动器件解决方案的领先企业
2011-12-10 14:53:46766 
莱迪思半导体公司(NASDAQ: LSCC)今日宣布发布Lattice Diamond®设计软件的1.4版本，这是适用于莱迪思FPGA产品的设计环境。Lattice Diamond 1.4软件的用户将得益于几大实用的增强功能，使得FPGA设计
2011-12-14 09:21:352823 莱迪思半导体公司日前宣布，即可获取增加至非常成功的LatticeECP3 FPGA系列的低功耗、高速和迷你封装器件。
2012-02-03 09:25:38715 莱迪思半导体公司(NASDAQ: LSCC)近日宣布，即可获取增加至非常成功的LatticeECP3™FPGA系列的低功耗、高速和迷你封装器件。
2012-02-04 09:59:341019 美国俄勒冈州希尔斯波罗市- 2012年2月28日 - 在西班牙巴塞罗那举行的世界移动通信大会上，莱迪思半导体公司（NASDAQ： LSCC）今日宣布在iCE40TM mobileFPGATM系列产品中采用MIPI电池接口（BI
2012-03-01 08:30:011661 莱迪思半导体公司（NASDAQ： LSCC）今日宣布发布四个新的参考设计，适用于低成本、低功耗的MachXO2™系列可编程逻辑器件（PLD）。新的参考设计简化并增强了MachXO2器件中特有的嵌入式功
2012-06-05 09:16:541222 电子发烧友网核心提示： Mouser Electronics即日起开始供应莱迪思半导体（Lattice Semiconductor） 的 iCE40 HX 系列 MobileFPGA产品。此系列产品针对平板电脑应用开发，功率超低、运算速度比 iCE
2012-09-27 09:05:181080 电子发烧友网讯 ：2012年10月4日 Lattice莱迪思半导体公司（NASDAQ： LSCC）今天宣布其超低密度iCE40FPGA系列荣获著名的e-Legacy授予的环境设计奖。莱迪思是唯一入围这个类别的可编程逻辑公
2012-10-10 08:43:151487 电子发烧友网核心提示 ：莱迪思半导体公司（NASDAQ： LSCC）2012年10月11日宣布其超低密度的iCE40FPGA系列被提名入围年度数字半导体产品。Elektra奖。这一荣誉获得前不久，iCE40 FPGA系列由于
2012-10-12 09:36:19997 电子发烧友网核心提示 ：莱迪思iCE40 FPGA系列芯片是业界超低密度的FPGA芯片。此外，iCE40FPGA系列芯片于2012年10月11日被提名入围年度数字半导体产品。Elektra奖。并且这一荣誉获得前不久
2012-10-12 16:53:323003 电子发烧友网讯： 专访莱迪思总裁暨CEO Darin G. Billerbeck，莱迪思上半年营收传捷报。莱迪思（Lattice）2011年第一季实际财报表现优于先前的财务预测，营收达8,260万美元，较2010年同期成
2011-06-16 11:15:001588 电子发烧友网讯 ：就在两个月前，莱迪思刚庆祝了第5000万片MachXO PLD的成功发运，并宣布MachXO有望成为有史以来最畅销的产品。在此成功的基础上，目前莱迪思已推出了第二代MachXO2系列
2012-10-24 15:45:392757 莱迪思（Lattice）将于2013年1月在消费电子展上展示专为移动应用创新而设计的FPGA（Lattice的iCE40和MachXO2 FPGA）解决方案。
2012-12-04 13:43:161220 莱迪思半导体公司（Lattice）2012年12月12日宣布自从2011年12月以来，已经发运了1千5百万片iCE FPGA器件，包括其标志性产品超低密度iCE40 FPGA系列，成为了公司过去十年来出货最快的产品。这
2012-12-13 11:30:001563 电子发烧友网讯【编译/Triquinne】：莱迪思半导体公司(Lattice)2012年12月18日宣布其超低密度的iCE40 FPGA系列获得2012年度“年度数字半导体产品”Elektra奖。Elektra奖建立了电子行业的年度巅峰
2012-12-25 22:59:511420 莱迪思宣布推出iCE40 LP384 FPGA，超低密度FPGA扩展的iCE40系列的最小器件，新的小尺寸FPGA对许多应用是理想的选择，诸如便携式医疗监护仪、智能手机、数码相机、电子书阅读器和紧凑的嵌入式系统。
2013-03-26 09:02:262135 美国俄勒冈州希尔斯波罗市 — 2014年10月9日 —莱迪思半导体公司（NASDAQ： LSCC）的iCE40™ FPGA助力西铁城推出Eco-Drive光动能卫星对时腕表F100——前所未有地融合科技与美感，实时接收和处理卫星信号，覆盖全球40个时区，随时随地时间精准掌控。
2014-10-09 14:58:471534 美国俄勒冈州希尔斯波罗市 — 2015年2月4日 —莱迪思半导体公司（NASDAQ： LSCC）—低功耗、小尺寸客制化解决方案市场的领导者，今日宣布iCE系列器件上市三年已出货超过2.5亿片。
2015-02-05 13:41:16936 美国俄勒冈州希尔斯波罗市 — 2015年2月4日 —莱迪思半导体公司（NASDAQ： LSCC）— 超低功耗、小尺寸客制化解决方案市场的领导者，今日宣布推出新一代iCE40 UltraLite™ FPGA，可帮助制造商将独一无二、极具吸引力的功能添加到最新的移动设备中，并加速其产品上市进程。
2015-02-05 13:48:291061 美国俄勒冈州希尔斯波罗市 — 2015年2月25日 —莱迪思半导体公司（NASDAQ： LSCC）—超低功耗、小尺寸客制化解决方案市场的领导者，今日宣布推出基于Lattice Diamond®设计工具的功能安全性设计流程解决方案。
2015-03-01 11:21:201401 手机界巨头使用智能可编程iCE40 LM FPGA为其最新的旗舰智能手机实现关键功能
2015-06-24 11:15:38696 莱迪思半导体公司（NASDAQ： LSCC），可编程智能互连解决方案市场的领先供应商，今日宣布华为的新一代旗舰智能手机P8采用莱迪思的iCE40 LM FPGA以实现4G接收优化。华为将继续在使用麒麟930芯片组的其他设备中采用莱迪思的低延迟、可调谐天线控制器。
2015-07-08 15:29:401341 眼的表现。其中iCE40系列产品线在诸多消费性电子终端产品已有相当的市场基础，据莱迪思半导体亚太区资深事业发展经理陈英仁介绍，iCE40产品系列一直在不断创新，成员包括Lite，Ultra，以及新推出的UltraPlus，每天的出货量大于一百万片。
2016-12-15 15:50:422819 美国俄勒冈州波特兰市 — 2017年9月26日 — 莱迪思半导体公司（NASDAQ: LSCC），客制化智能互连解决方案市场的领先供应商，今日宣布广东虚拟现实科技有限公司（Ximmerse），移动
2017-09-27 11:27:315937 Gbps 提供国际合规性支持，可加速产品上市进程 莱迪思Snap评估套件可帮助厂商为移动配件、平板电脑、笔记本电脑、运动和监控摄像头等应用轻松实现短距离60 GHz无线技术 莱迪思半导体公司（NASDAQ: LSCC）,客制化智能互连解决方案市场的领先供应商。
2018-04-16 17:26:001845 莱迪思半导体公司布推出全新的FPGA设计软件——Lattice Radiant™，适用于需要开发低功耗嵌入式应用的广阔市场。Lattice Radiant设计软件具备丰富功能和易用性，以及对
2018-03-12 15:52:001318 
莱迪思半导体公司推出全新的FPGA设计软件——Lattice Radiant，适用于需要开发低功耗嵌入式应用的广阔市场。
2018-04-21 03:13:006708 近日，莱迪思半导体公司（NASDAQ： LSCC），客制化智能互连解决方案市场的领先供应商，近日宣布莱迪思Snap® 无线连接器产品系列迎来新成员，可为消费电子和嵌入式领域中的各类应用实现60
2018-05-03 16:59:001410 莱迪思半导体公司推出全新的超高清（UHD）无线解决方案，为各类市场实现蓝光质量视频的无线传输应用。这是莱迪思推出的市场首款采用60 GHz频段的4K无线视频解决方案，使用基于莱迪思SiBEAM 60
2018-05-02 09:27:002392 lattice公司的iCE40 HX超低功耗mobileFPGA系列,和其它任何的CPLD或FPGA器件相比,可提供最低的静态和动态功耗,大约640到7680个逻辑单元和触发器,每个器件包含8到
2018-05-05 10:26:004618 
lattice公司的iCE40系列是超低功耗非易式FPGA器件,查找表(LUT)从384到7680.此外还具有嵌入区RAM(EBR),非易失可配置存储器(NVCM)和锁相环(PLL),非常适用
2018-05-13 11:56:008410 
CSI-2桥接的CrossLink演示平台，设计工程师可实现全新的视频桥接功能。莱迪思致力于为消费电子、工业和汽车应用提供桥接解决方案，此外公司也已对现有的CrossLink IP进行了优化，能够节约逻辑资源并降低功耗。
2018-07-22 12:48:001751 莱迪思半导体公司推出全新的iCE40 UltraPlus FPGA，它是业界最高效节能的可编程移动异构计算（mobile heterogeneous computing， MHC）解决方案之一
2018-07-31 08:44:001791 在莱迪思看来，随着智能功能从云端引入到网络边缘领域，移动FPGA对多个市场都产生了影响。很多网络边缘设备要求小尺寸、低功耗和价格合理。因此，莱迪思最开始专为移动应用优化的产品正越来越多地被应用于
2018-08-29 17:52:001139 莱迪思半导体公司的MachXO3LTM产品系列开始量产，包含最小尺寸为2.5 mm x 2.5 mm的四种小尺寸封装。莱迪思同时推出了两款新的低成本分线板（breakout board），使得
2018-09-06 16:06:001580 系列的移动设备解决方案，iCE40 mobileFPGA系列是全球首款也是唯一一款专为移动设备市场而设计的FPGA。该套件加速了使用该器件的解决方案的开发，拥有针对红外和传感器功能的硬件特性和参考设计，适用于智能手机、平板电脑、游戏机以及其他有着严格的低成本、低功耗和快速上市时间要求的应用。
2018-09-25 16:22:002511 随着移动设备的普及化、多样化，消费者对其功能要求也越来越挑剔，而设备中主控芯片无法完成的新功能，需要多功能的外围芯片辅助实现。在外围芯片中，FPGA迎合了低功耗、多功能及超低密度的发展趋势。
2018-10-31 17:33:041748 关键词：Lattice , iCE40 , mobileFPGA , 智能手机 Lattice公司的iCE40 Los Angeles mobileFPGA系列器件使用40nm低功耗、标准的CMOS
2019-02-14 17:53:021284 
莱迪思半导体公司日前宣布推出其最佳的FPGA逻辑设计软件Lattice Diamond® v2.2软件，以及 iCEcube2™（v2013-03）软件，该软件的设计环境针对iCE40™器件系列
2019-05-27 10:23:571103 莱迪思半导体的iCE40 Ultra是一款紧凑型腕表外形的低功耗平台，支持多种可穿戴应用，并具有一系列硬件功能该平台适用于几乎所有消费类可穿戴设备。
2019-08-07 11:26:052877 FPGA，拥有集成闪存、一个硬MIPI D-PHY、可实现面板瞬时显示的高速I/O以及灵活的片上编程特性。此外莱迪思还提供现成的IP和参考设计来加速实现和增强传感器与显示器的桥接、聚合和分屏功能，这些是工业、汽车、计算和消费电子等应用的常用功能。
2019-12-03 15:25:49829 ™2.0。除了增加了对新的 CrossLink-NX™ FPGA 系列之类的更高密度器件的支持之外，更新的设计工具还提供了新的功能，加速和简化了基于莱迪思 FPGA 的设计开发。
2019-12-11 15:02:031279 莱迪思半导体公司（Lattice Semiconductor Corporation， NASDAQ： LSCC）宣布推出其广受欢迎的现场可编程门阵列（FPGA）软件设计工具的最新版本Lattice Radiant™2.0。
2019-12-14 13:05:251007 南京美乐威电子科技有限公司（“Magewell”）宣布将发布的多款最新USB 3.0视频采集设备中集成莱迪思半导体的ECP现场可编程门阵列（FPGA）系列产品。
2020-04-29 11:24:301598 全球领先的低功耗可编程器件供应商莱迪思半导体公司（NASDAQ：LSCC）宣布，推出全新软件解决方案Lattice Propel™，以加速开发基于莱迪思低功耗、小尺寸FPGA的独特应用。Propel
2020-07-13 09:18:361274 莱迪思Propel Builder——Propel Builder是由一套完整的图形和命令行工具支撑、包括丰富资源的系统IP集成环境。客户可以通过它访问莱迪思完善的、定期更新的IP服务器，从而
2020-08-06 09:49:00747 莱迪思解决方案集合提供全面、现成的软件、IP、硬件演示和参考设计来帮助客户更轻松地采用新兴技术，这些资源也将帮助他们在目前和未来的产品设计中快速部署嵌入式视觉等应用。
2021-03-11 16:25:522862 莱迪思半导体公司宣布伟创电气选择莱迪思低功耗FPGA来提升用于工业系统的全新伺服驱动应用的性能。
2021-05-07 13:54:002171 支持使用TensorFlow Lite和莱迪思Propel进行基于嵌入式处理器的设计；包括全新的莱迪思sensAI Studio工具，轻松实现ML模型训练。
2021-06-01 15:44:564284 FPGA系列。作为即将在短短18个月内推出的第四个基于Lattice Nexus™平台的设备系列，CertusPro-NX延续了莱迪思对FPGA创新的承诺，与同类设备相比，具有领先的能效、更高的带宽
2021-10-20 16:49:341931 莱迪思Nexus产品系列中逻辑密度最高的器件，拥有行业领先的功耗效率、性能和小尺寸特性。
2021-06-29 15:07:114745 
莱迪思半导体今日宣布上海新时达电器股份有限公司（STEP）选择莱迪思低功耗FPGA器件为其最新的伺服驱动产品Ω6系列提供可靠的工业级马达控制功能。
2021-09-30 15:48:001995 与使用CPU来驱动AI应用的设备相比，采用sensAI开发，并在莱迪思FPGA上运行的AI计算设备的电池使用时间延长了28%。
2021-11-24 14:18:001739 莱迪思半导体今日发布其最新版本的工业自动化系统解决方案集合Lattice AutomateTM，新增实时网络连接功能和基于AI的预测性维护，增强了处理器性能和拓展能力，且具有更多灵活的配置。
2021-12-16 16:43:381741 莱迪思宣布即将举办网络研讨会介绍其最新的产品系列——专为汽车应用优化的CertusPro-NX汽车级FPGA。 在此次网络研讨会上，莱迪思将提供有关CertusPro-NX汽车级FPGA的产品
2022-09-15 15:07:48863 电子发烧友网站提供《FPGA PCB使用ICE40驱动64乘64 LED矩阵.zip》资料免费下载
2022-10-31 11:06:10
2 例如，莱迪思FPGA尤其注重增强FPGA的功能。莱迪思Mach FPGA系列专为平台管理和安全而设计，而最新的莱迪思MachXO5-NX系列基于莱迪思Nexus平台构建，提供更先进的系统控制，极大助力了服务器领域的发展。
2022-10-28 14:17:001452 凭借莱迪思Avant平台，我们将巩固在低功耗FPGA行业的领导地位，有助于我们持续快速创新，将我们产品的潜在市场扩大一倍。我们开发Avant 是为了满足客户对优质中端FPGA解决方案的需求，我们很高兴能帮助他们以更低功耗和更强性能加速设计。
2022-12-07 16:01:351252 莱迪思发布先进的系统控制FPGA - MachXO5T-NX继续加强低功耗FPGA产品系列
2023-04-23 14:22:15609 莱迪思凭借MachXO系列FPGA在控制功能方面长期处于领先地位。这些FPGA为当今数据中心、通信基础设施和工业系统不断增长的计算需求提供了理想的低功耗解决方案。
2023-04-25 14:46:52629 
莱迪思半导体今日宣布推出Lattice Drive解决方案集合，帮助客户加速开发先进、灵活的汽车系统设计和应用。Lattice Drive将莱迪思针对不同市场应用的软件解决方案集合拓展到了汽车市场
2023-07-21 15:22:311489 、适应性强的ORAN部署。 莱迪思市场营销和业务发展副总裁Matt Dobrodziej表示： 随着5G技术的日益普及，构建灵活的弹性网络至关重要。莱迪思ORAN旨在帮助客户保护数据、加速网络功能并实现紧密同步，从而加速ORAN部署。感谢网络安全突破奖对我们的认可，我
2023-10-20 17:03:001411 近日，莱迪思半导体公司宣布推出全新的传感器桥接参考设计，旨在加速NVIDIA Jetson Orin和IGX Orin平台的网络边缘AI应用开发。这一创新设计结合了莱迪思的低功耗、低延迟FPGA与英伟达的Orin平台，为传感器与AI应用之间提供了高效的桥接解决方案。
2024-01-04 15:31:451449 莱迪思半导体近日在上海举办的2024年莱迪思技术峰会上展示了其强大且不断增长的全球生态系统，该生态系统由客户、IP和参考平台合作伙伴以及致力于推动FPGA创新的开发人员组成。
2024-03-14 15:10:471092 莱迪思半导体今日宣布获得多项2024年度Globee网络安全大奖。莱迪思Sentry™解决方案集合荣获“嵌入式安全”类别金奖，莱迪思SupplyGuard™服务荣获“软件供应链安全”类别银奖，莱迪思安全系列研讨会荣获“加强网络弹性思想领导力”类别铜奖。
2024-03-19 09:49:581163 莱迪思半导体近日宣布推出一款全新的运动控制参考平台，可以加速开发灵活、高效的闭环电机控制设计。
2024-04-15 09:35:561124 莱迪思半导体近日宣布加强与NewTec的合作伙伴关系，这是一家领先的定制系统和平台解决方案设计公司。
2024-04-17 16:21:531038 莱迪思半导体今日宣布其莱迪思Avant™ FPGA平台荣获2024年SEAL奖。莱迪思Avant凭借其领先的低功耗、高性能和小尺寸，荣获可持续产品类别奖。
2024-05-13 10:23:49993 莱迪思半导体公司今日宣布，无锡信捷电气股份有限公司（SH：603416）选择莱迪思FPGA解决方案用于其XF系列高性能刀片式I/O系统。
2024-05-28 14:39:12813 莱迪思半导体今日宣布推出全新的3D传感器融合参考设计，加速先进的自动化应用开发。
2024-05-30 15:57:209810 5月11日，「光色东方」罗莱迪思数字文旅灯光新视界发布会精彩举行，本次发布会以“光色东方”为主题，发布了罗莱迪思数字文旅灯光新视界系列新品，新产品的发布，标志着罗莱迪思在文旅研发上登上一个新台阶，是对自我创新实力的又一次突破。
2024-06-11 16:37:00875 
莱迪思半导体（NASDAQ：LSCC）今日宣布推出两款全新解决方案，进一步巩固其在安全硬件和软件领域的领先地位，帮助客户应对系统安全领域日益严峻的挑战。全新发布的莱迪思MachXO5D-NX系列高级
2024-06-28 10:30:081268 莱迪思半导体（NASDAQ：LSCC）今日宣布为其领先的小尺寸FPGA产品中再添一款逻辑优化的全新莱迪思Certus-NX FPGA器件。新产品包括两款新器件，即Certus-NX-28
2024-07-23 11:21:361178 莱迪思半导体近日宣布莱迪思Sentry解决方案集合荣获商业智能集团颁发的2024年“应用安全”类别Fortress网络安全奖。莱迪思Sentry提供全面的系统安全方案，帮助开发人员通过实时保护和恢复功能主动应对不断变化的网络威胁。
2024-09-30 10:15:551155 近日，经国际权威机构评估，罗莱迪思通过全球软件领域高级别CMMI成熟度5级评估认证，并荣获CMMI5级证书。这一里程碑式的成就，不仅彰显了罗莱迪思在软件研发领域的实力，也标志着公司在项目管理
2025-02-26 15:33:52738 
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