Ximmerse VR/AR跟踪平台采用莱迪思的低功耗、小尺寸ECP5 FPGA

莱迪思FPGA技术为网络边缘处理应用所需的inside-out和outside-in跟踪功能实现低延迟视觉计算解决方案

1. Ximmerse采用莱迪思FPGA实现用于移动AR/VR位置跟踪功能的立体视觉计算解决方案
2. ECP5 FPGA作为低延迟、低功耗、低成本的立体视觉处理器，可负担移动应用处理器的工作，用于VR/AR的位置跟踪功能

美国俄勒冈州波特兰市 — 2017年9月26日 — 莱迪思半导体公司（NASDAQ: LSCC），客制化智能互连解决方案市场的领先供应商，今日宣布广东虚拟现实科技有限公司（Ximmerse），移动AR/VR应用交互系统提供商，选择采用莱迪思ECP5™ FPGA为其AR/VR跟踪平台实现立体视觉计算解决方案。得益于低功耗、小尺寸和低成本的优势，市场领先的莱迪思ECP5 FPGA是用于实现网络边缘灵活的互连和加速应用的理想选择，可实现低功耗、低延迟的解决方案。

随着对于AR/VR设备市场需求的不断增长，目前基于头戴式显示器（HMD）的系统在使用移动应用处理器（AP）处理内容时的性能瓶颈日趋明显。由此可见，使用移动处理器执行基于视觉的位置跟踪功能挑战性颇高。莱迪思的ECP5 FPGA具有高达85K的LUT，采用10 x 10 mm的小尺寸封装，与应用处理器相比可实现延迟和功耗更低的图像处理功能。可编程架构和I/O还可以让Ximmerse根据产品需求轻松选择来自不同供应商的摄像头传感器。

Ximmerse首席技术官Jingwen Dai表示：“在构建我们的移动AR/VR解决方案时，莱迪思一直是帮助我们克服设计和性能挑战的强有力的合作伙伴。他们在视频领域的经验、一流的客户支持以及灵活的ECP5 FPGA帮助我们实现更加智能和更高性能的解决方案。我们期待未来继续保持合作。”

与Ximmerse的合作印证了莱迪思在AR和VR应用领域中不断乘风破浪，保持领先。莱迪思提供多种产品系列，包括WirelessHD®模块，用于无线VR系统的子帧延迟视频传输；CrossLink™ FPGA，实现MIPI®显示桥接、用于360度摄像头的多摄像头聚合以及SLAM（同步定位和地图构建）；iCE40™ FPGA，用于基于传感器的位置跟踪系统的同步数据采集。

莱迪思半导体新消费电子市场高级市场经理Ying Chen表示：“莱迪思ECP5 FPGA不断加速移动相关技术应用到快速发展的网络边缘系统的进程。仅在过去一年中，我们就看到来自全球各地的公司为AR/VR系统、机器人、无人机、机器视觉、智能监控摄像头等各种产品采用我们的小尺寸、低功耗、低延迟FPGA。这才是刚刚开始。我们热切期盼能够助力网络边缘领域的创新和设计。”

目前Ximmerse提供inside-out和outside-in跟踪解决方案和产品授权，并已授权给多家行业中最热门的AR和VR头盔供应商使用。

关于莱迪思半导体

莱迪思半导体（NASDAQ: LSCC）提供基于我们的低功耗FPGA、视频ASSP、60 GHz毫米波无线技术以及各类IP产品的智能互连解决方案，服务于全球消费电子、通信、工业、计算和汽车市场的客户。 我们恪守承诺帮助客户加速创新，构建一个更好、更方便互连的世界。