新的莱迪思CrossLink-NX FPGA为嵌入式视觉和边缘AI应用带来领先的功耗和性能

• 新型莱迪思Nexus FPGA平台上的首款产品
• 与同类竞争性器件相比，功耗降低多达75%

俄勒冈州希尔斯伯勒--（BUSINESS WIRE）--（美国商业资讯）--低功耗可编程解决方案的领先供应商莱迪思半导体公司（Lattice Semiconductor Corporation， NASDAQ： LSCC）宣布，该公司推出在其新的莱迪思Nexus™现场可编程门阵列（FPGA）平台上开发的首款FPGA——CrossLink-NX™。这款新型FPGA为开发人员提供低功耗、小尺寸、可靠性和性能，这正是他们面向通信、计算、工业、汽车和消费类系统创建创新的嵌入式视觉和人工智能（AI）解决方案所需要的。

Moor Insights & Strategy总裁兼创始人Patrick Moorhead表示：“5G连接、基于云的分析、工厂自动化和智能家居等科技趋势正推高对支持机器学习（ML）的嵌入式视觉解决方案的需求。但是，与基于云的ML分析相关的数据延迟、成本和隐私问题，引发了开发人员对将更多数据处理从云迁移至边缘的兴趣。另一方面，此做法需要原始设备制造商（OEM）能够获得边缘AI/ML推理解决方案，以提供高性能数据处理、低功耗操作以及小型尺寸。”

FPGA是备受关注的嵌入式视觉和AI应用的硬件平台，因为它们能够并行执行各项功能。这种并行架构能显著加快某些工作量处理，包括数据推断。

Leopard Imaging联合创始人兼总裁Bill Pu表示：“嵌入式视觉系统日渐复杂；如今，大量系统使用多个图像传感器、显示器和相机。在器件尺寸和功耗至关重要的边缘部署此类系统，会增加设计的复杂性。凭借极低的功耗、小尺寸、高性能接口以及强大的软件和IP库，莱迪思CrossLink-NX FPGA让我们能够仅借助一台器件，即可快速、轻松地为工业和汽车客户开发不同的视频信号桥接、聚合和分离应用，可为我们节省大量的开发时间和资源。”

CrossLink-NX系列依托新的莱迪思Nexus平台设计，该平台将28纳米FD-SOI制造工艺与莱迪思设计的新FPGA连接架构相结合，其中FPGA连接架构针对小尺寸、低功耗操作进行了优化。

莱迪思半导体产品营销总监Gordon Hands表示：“与同类竞争性FPGA相比，CrossLink-NX不仅在功耗、外形尺寸、可靠性和性能方面领先，而且还以强大的设计软件、IP块和应用参考设计库为支撑。这些优势让开发人员可以轻松、快速地将CrossLink-NX FPGA整合到新的或现有的边缘设计中。”

CrossLink-NX的主要功能包括：

低功耗 – CrossLink-NX基于莱迪思Nexus FPGA平台构建，与同类FPGA竞品相比，可将功耗降低多达75%。

高可靠性 – CrossLink-NX的软错误率（SER）最低只有同类FPGA的1%，使其成为面向必须安全可靠运行的任务关键型应用的引人注目的解决方案。初期的CrossLink-NX器件旨在支持室外、工业和汽车应用的恶劣环境。

性能 – CrossLink-NX通过以下三大要素提供增强性能：

快速输入/输出（I/O）支持 – 由于支持MIPI、PCIe和DDR3存储器等多个快速I/O，CrossLink-NX FPGA非常适合于嵌入式视觉应用。

即时接通性能 – 为了更好地支持工业电机控制等无法接受系统启动时间长的应用，CrossLink-NX可以在3毫秒内实现超快速I/O配置，并在不到15毫秒内实现整个器件配置。

高内存与逻辑比率 – 为了高效支持边缘设备中的AI推理，CrossLink-NX为每个逻辑单元提供170位内存，乃同类产品中最高的内存与逻辑比率，且提供的性能是前几代产品的2倍。

外形小巧 – 为了满足客户系统小型化需求，首款CrossLink-NX器件的外形尺寸为6 x 6 mm，最小仅为同类竞争性FPGA产品的1/10。

软件工具和IP – 除了新款莱迪思Radiant 2.0设计软件之外，莱迪思还提供强大且受欢迎的IP内核库，包括MIPI D-PHY、PCIe、SGMII和OpenLDI等接口，以及用于常见嵌入式视觉应用的演示，例如4:1图像传感器聚合。

莱迪思原定于2020年将CrossLink-NX上市，现提前发布，并已向部分客户提供器件样品。