莱迪思半导体公司日前宣布MachXO2 PLD系列的2.5mmx2.5mm 25球型晶圆级芯片尺寸封装(WLCSP)的样片现已发运。目前MachXO2器件结合了超小封装尺寸——至今在PLD市场还未被超越
2011-09-09 15:44:49
3591 莱迪思半导体公司(NASDAQ: LSCC)今天宣布推出其Lattice Diamond设计软件2.0版本，莱迪思FPGA产品的旗舰设计环境。 2.0版本包括对新的LatticeECP4FPGA系列的高级支持，针对成本和功耗敏感的无线，
2012-07-18 14:53:352935 电子发烧友网核心提示： 莱迪思半导体公司近日宣布之前发布的iCEblink40评估套件特价促销。新推出的iCEblink40评估套件用于加快低功耗、低成本的莱迪思iCE40 mobileFPGA系列的应用开发。
2012-09-04 09:53:45955 
电子发烧友网核心提示： 莱迪思半导体公司前几日宣布中国电子报（CEN）评选莱迪思获得最具创新的FPGA移动电子平台奖。莱迪思在8月17日中国成都举办的FPGA论坛上荣获该奖项。其FPG
2012-09-10 11:01:571217 为有效调节行动装置内的感测器运作，莱迪思（Lattice）发布低功耗主动式电源感应管理解决方案--iCE40LM FPGA系列，以协助客户打造行动装置之智慧型感测器调控技术，大幅延长电池寿命。
2013-10-24 09:11:501663 莱迪思半导体公司产品和企业市场营销高级总监Brent Przybus指出，莱迪思能为这些需求提供独一无二的解决方案。由于拥有极小尺寸的FPGA产品，我们在全新的空间与功耗和成本受到同样重视的应用领域中找到了自己的位置。
2014-01-11 10:21:382470 莱迪思宣布推出适用于小型基站、微型服务器、宽带连接、工业视频等领域的低成本、低功耗、小尺寸的ECP5 FPGA产品。
2014-04-29 18:30:121543 “工业系统供应商在连接性、外形尺寸和功耗方面都面临着日益严峻的挑战。莱迪思正积极运用其在智能手机、平板电脑和可穿戴设备领域积累的FPGA专业经验并将其应用到工业领域中。”这是莱迪思半导体通讯及工业部门高级总监Jim Tavacoli对其公司FPGA产品在工业领域主要优势的概括。
2014-07-08 10:09:101852 莱迪思半导体公司（NASDAQ： LSCC），客制化智能互连解决方案市场的领先供应商，今日宣布高清嵌入式摄像头市场的领先供应商Leopard Imaging推出采用莱迪思MachXO3 FPGA和USB 3.0传感器桥接参考设计的全新USB 3.0摄像头模块。
2015-10-29 14:54:301968 络边缘端，将产品布局在适于低功耗运行的低密度 FPGA 上，其全新的毫瓦级功耗 FPGA 解决方案 LatticesenAI ,为机器学习推理在大众市场物联网应用中实现快速部署创造机遇， 且听莱迪思半导体亚太区资深事业发展经理陈英仁娓娓道来。 莱迪思半导体亚太区资深事业发展
2018-06-06 03:04:002236 莱迪思半导体推出的第四款基于Nexus平台的产品——CertusPro-NX为现有FPGA市场带来了重大革新。
2021-08-09 15:46:453573 
莱迪思半导体（Lattice）日前宣布推出一系列采用Lattice CrossLink FPGA进行视频桥接应用的全新参考设计。
2019-07-22 10:18:061485 莱迪思半导体公司（Lattice Semiconductor Corporation， NASDAQ： LSCC）宣布，该公司推出在其新的莱迪思Nexus™现场可编程门阵列（FPGA）平台上开发的首款FPGA——CrossLink-NX™。
2019-12-16 18:26:512176 莱迪思低功耗FPGA和机器视觉软件解决方案为联想（Lenovo™）最新的ThinkPad™ X1系列产品开启优质PC体验新时代.
2022-01-06 13:37:562298 器件的领先供应商，近日宣布推出先进的系统控制FPGA——莱迪思MachXO5T-NX™系列，旨在帮助客户应对日益复杂的系统管理设计。MachXO5T-NX FPGA是基于莱迪思Nexus™平台的最新低功耗
2023-04-21 13:42:421085 和物理层（PHY）、独特的低功耗待机模式和一整套参考设计，加速设计配备了USB的系统并简化散热管理。CrossLinkU-NX FPGA拓展了莱迪思在嵌
2023-10-08 14:39:071411 ，加速产品上市进程，大大降低风险 美国俄勒冈州希尔斯波罗市 — 2015年3月2日 —莱迪思半导体公司（NASDAQ: LSCC）—超低功耗、小尺寸客制化解决方案市场的领导者，今日宣布推出三款可免费下载
2019-06-17 05:00:07
智能。将SiFive RISC-V实现与莱迪思低功耗FPGA配合使用可以将易于访问的嵌入式解决方案推向市场，从而促进安全，连接和智能的世界。SiFive和Lattice Semiconductor公司
2020-07-27 17:57:36
（G.8275.2）T-BC、T-TSC C类的ITU定时特性（G.8273.2）基于莱迪思FPGA的全新开发平台也已添加到莱迪思ORAN方案中。包括了FPGA板和定时源开发板的安全定时和同步套件旨在简化新的电信应用的测试、演示和开发。
2023-03-03 16:52:10
，FPGA能否在以便携产品为主体的消费电子领域占到一席之地呢？对于这个问题，莱迪思半导体公司给出了肯定的答案。
2019-09-03 07:55:28
。此外，FPGA通常有很宽的温度范围，并有很长的产品生命周期。 针对ECP2M和ECP3器件系列，莱迪思（Lattice）半导体公司最近推出了DVI/HDMI接口的参考设计。莱迪思半导体公司
2019-06-06 05:00:34
LFE5U-45F-6BG554C ，LATTICE(莱迪思)，FPGA器件 2025-06-26 10:231. 总体描述ECP5™/ECP5-5G™ 系列 FPGA 器件经过优化，能够
2025-06-26 10:28:47
LFE5U-25F-7BG256I，LATTICE(莱迪思)，FPGA器件 LFE5U-25F-7BG256I，LATTICE(莱迪思)，危芯练戏：依叭溜溜寺山寺依武叭武ECP5
2025-06-26 10:43:51
针对低密度PLD设计人员对单个器件低成本、低功耗和高系统集成的需求，莱迪思半导体(Lattice)日前推出新的MachXO2 PLD系列。与MachXO
2010-12-01 08:51:451488 
LatticeECP3系列是来自莱迪思半导体公司的第三代高价值的FPGA，在业界拥有SERDES功能的FPGA器件中，它具有最低的功耗和价格
2011-03-23 10:41:361465 莱迪思半导体公司日前宣布MachXO2LCMXO2 – 1200器件已合格并投产。LCMXO2 - 1200是MachXO2 PLD系列六个成员之一
2011-04-11 09:26:493062 莱迪思半导体公司(NASDAQ: LSCC)今天用宣布推出下一代LatticeECP4™FPGA系列，由其重新定义了低成本，低功耗的中档FPGA市场
2011-12-02 09:02:59950 莱迪思半导体公司(NASDAQ: LSCC)今日宣布MachXO™ PLD(可编程逻辑器件)自量产起已经发运了超过7千5百万片。
2011-12-09 08:54:012542 莱迪思半导体公司日前宣布，即可获取增加至非常成功的LatticeECP3 FPGA系列的低功耗、高速和迷你封装器件。
2012-02-03 09:25:38715 莱迪思半导体公司(NASDAQ: LSCC)近日宣布，即可获取增加至非常成功的LatticeECP3™FPGA系列的低功耗、高速和迷你封装器件。
2012-02-04 09:59:341019 莱迪思半导体26日宣布推出低成本、低功耗的MachXO2系列可程式设计逻辑器件（PLD）的新32 QFN（四方形扁平无引脚）封装。
2012-04-28 14:09:23954 莱迪思半导体公司（NASDAQ： LSCC）今日宣布发布四个新的参考设计，适用于低成本、低功耗的MachXO2™系列可编程逻辑器件（PLD）。新的参考设计简化并增强了MachXO2器件中特有的嵌入式功
2012-06-05 09:16:541222 电子发烧友网讯 ：就在两个月前，莱迪思刚庆祝了第5000万片MachXO PLD的成功发运，并宣布MachXO有望成为有史以来最畅销的产品。在此成功的基础上，目前莱迪思已推出了第二代MachXO2系列
2012-10-24 15:45:392757 莱迪思半导体公司宣布推出MachXO2系列超低密度FPGA控制开发套件，适用于低成本的复杂系统控制和视讯界面设计的原型开发。新加入了MachXO2-4000HC组件，包括4，320个可程式设计逻辑的查
2012-10-30 08:53:252155 莱迪思（Lattice）将于2013年1月在消费电子展上展示专为移动应用创新而设计的FPGA（Lattice的iCE40和MachXO2 FPGA）解决方案。
2012-12-04 13:43:161220 2015年1月22日 —莱迪思半导体公司（NASDAQ： LSCC）— 超低功耗、小尺寸、客制化解决方案市场的领导者，今日发布MachXO3L™入门套件，作为一个易于使用的平台，该套件可用于对莱迪思半导体公司的低成本产品系列MachXO3L瞬时启动、非易失性FPGA进行评估和设计。
2015-01-22 15:52:351177 莱迪思半导体公司（NASDAQ: LSCC）——超低功耗、小尺寸客制化解决方案市场的领导者，今日宣布携手Helion推出多款基于FPGA的新一代摄像头设计解决方案。
2015-02-12 17:05:132373 美国俄勒冈州波特兰市 — 2015年5月13日 —莱迪思半导体公司（NASDAQ： LSCC），客制化智能互连解决方案市场的领导者，今日宣布推出MachXO3LF™器件，该器件是MachXO
2015-05-13 16:28:471236 ™和ispLEVER® Classic设计工具套件的最新版本。此次针对多款设计工具的升级再一次证明莱迪思半导体公司致力于为用户提供业界领先的低功耗、小尺寸和低成本的FPGA。
2015-06-24 12:26:221114 美国俄勒冈州波特兰市 — 2016年2月10日 — 莱迪思半导体公司（NASDAQ： LSCC），客制化智能互连解决方案市场的领先供应商，今日宣布低功耗、小尺寸，用于互连和加速应用的ECP5™ FPGA产品系列迎来了新成员。
2016-02-16 13:57:17988 美国俄勒冈州波特兰市 — 2016年4月19日 — 莱迪思半导体公司（NASDAQ： LSCC），客制化智能互连解决方案市场的领先供应商，今日宣布公司屡获殊荣的MachXO3™ FPGA产品系列迎来了新成员MachXO3L-9400和MachXO3LF-9400，并且该器件有多种封装选项。
2016-04-21 09:15:241034 AR/VR应用交互系统提供商，选择采用莱迪思ECP5™ FPGA为其AR/VR跟踪平台实现立体视觉计算解决方案。得益于低功耗、小尺寸和低成本的优势，市场领先的莱迪思ECP5 FPGA是用于实现网络边缘灵活的互连和加速应用的理想选择，可实现低功耗、低延迟的解决方案。
2017-09-27 11:27:315937 新成员，可满足通信和工业市场上不断变化的设计需求。全新的MachXO3-9400器件提供低功耗1.2 V内核封装选择，适用于对散热要求严苛的环境，为电机控制和电路板管理功能提供更多FPGA逻辑资源，为服务器和存储应用提供更多I/O。
2018-01-22 16:44:141291 莱迪思半导体公司布推出全新的FPGA设计软件——Lattice Radiant™，适用于需要开发低功耗嵌入式应用的广阔市场。Lattice Radiant设计软件具备丰富功能和易用性，以及对
2018-03-12 15:52:001318 
莱迪思半导体公司推出全新的FPGA设计软件——Lattice Radiant，适用于需要开发低功耗嵌入式应用的广阔市场。
2018-04-21 03:13:006708 看看LatticeECP3 FPGA的功耗是多么的低，无论是在实验室中测量，还是利用莱迪思的功耗计算器软件计算。 LatticeECP3是业界最低功耗的配备SERDES的FPGA。
2018-06-15 13:36:005850 
CSI-2桥接的CrossLink演示平台，设计工程师可实现全新的视频桥接功能。莱迪思致力于为消费电子、工业和汽车应用提供桥接解决方案，此外公司也已对现有的CrossLink IP进行了优化，能够节约逻辑资源并降低功耗。
2018-07-22 12:48:001751 在莱迪思看来，随着智能功能从云端引入到网络边缘领域，移动FPGA对多个市场都产生了影响。很多网络边缘设备要求小尺寸、低功耗和价格合理。因此，莱迪思最开始专为移动应用优化的产品正越来越多地被应用于
2018-08-29 17:52:001139 莱迪思半导体公司（NASDAQ：LSCC），低功耗可编程器件的领先供应商，今日宣布推出首款基于莱迪思Nexus™ FPGA技术平台的产品——CrossLink-NX™。
2019-12-12 08:54:002866 莱迪思半导体公司的MachXO3LTM产品系列开始量产，包含最小尺寸为2.5 mm x 2.5 mm的四种小尺寸封装。莱迪思同时推出了两款新的低成本分线板（breakout board），使得
2018-09-06 16:06:001580 莱迪思半导体公司低功耗、可编程器件的领先供应商，今日宣布其屡获殊荣的Lattice sensAITM解决方案的性能和设计流程将获得大幅增强。
2019-05-21 15:17:541218 莱迪思半导体公司推出MachXO3D FPGA，用于在各类应用中保障系统安全。不安全的系统会导致数据和设计盗窃、产品克隆和过度构建以及设备篡改或劫持等问题。OEM可以使用MachXO3D轻松实现可靠
2019-06-09 10:34:001183 莱迪思半导体公司（NASDAQ:LSCC），低功耗可编程器件的领先供应商，今日宣布推出MachXO3D FPGA，用于在各类应用中保障系统安全。不安全的系统会导致数据和设计盗窃、产品克隆和过度构建
2019-06-09 09:03:001003 。这些新推出的软件支持新增加到莱迪思的超低密度FPGA产品线的产品，非常适用于低功耗、低成本、空间受限的系统。
2019-05-27 10:23:571103 莱迪思半导体公司，低功耗可编程器件的领先供应商，宣布推出CrossLinkPlus™ FPGA系列产品，适用于采用MIPI D-PHY的嵌入式视觉系统。CrossLinkPlus器件作为创新的低功耗
2019-12-03 15:25:49829 2019 年 12 月 10 日——莱迪思半导体公司（NASDAQ：LSCC）低功耗可编程器件的领先供应商，今日宣布推出广受欢迎的最新版本 FPGA 软件设计工具 Lattice Radiant
2019-12-11 15:02:031279 2019 年 12 月 10 日——莱迪思半导体公司（NASDAQ:LSCC），低功耗可编程器件的领先供应商，今日宣布推出全新低功耗 FPGA 技术平台——Lattice Nexus™。该技术平台
2019-12-11 15:05:511298 2019 年 12 月 10 日——莱迪思半导体公司（NASDAQ：LSCC），低功耗可编程器件的领先供应商，今日宣布推出首款基于莱迪思 Nexus™ FPGA 技术平台的产品
2019-12-11 15:09:561143 莱迪思半导体公司（Lattice Semiconductor Corporation， NASDAQ： LSCC）宣布推出其广受欢迎的现场可编程门阵列（FPGA）软件设计工具的最新版本Lattice Radiant™2.0。
2019-12-14 13:05:251007 近日低功耗可编程器件的领先供应商莱迪思推出了Certus-NX 系列低功耗通用FPGA，采用28nm FD-SOI 工艺平台打造。该芯片与市场上同类产品相比最大的特点是其拥有领先的I/O密度，据了解
2020-07-03 08:57:361254 去年12月，我们推出了全新低功耗FPGA开发平台Lattice Nexus™，这是业界首款采用28 nm FD-SOI制造工艺的低功耗FPGA平台。Nexus在各个设计层面（从软件解决方案到架构
2020-07-10 10:03:00943 全球领先的低功耗可编程器件供应商莱迪思半导体公司（NASDAQ：LSCC）宣布，推出全新软件解决方案Lattice Propel™，以加速开发基于莱迪思低功耗、小尺寸FPGA的独特应用。Propel
2020-07-13 09:18:361274 低功耗FPGA大厂莱迪思半导体（Lattice Semiconductor）近日推出全新FPGA软件解决方案Lattice Propel，提供扩充RISC-V IP及更多类型周边组件的IP函式库
2020-07-14 16:36:171772 在基于莱迪思FPGA的设计上快速应用新IP。截至今天，该服务器目前提供八个处理器和外设IP核，包括符合RISC-V RV32I的处理器核。莱迪思是首个在简单的拖放式系统构建环境中提供RISC-V支持
2020-08-06 09:49:00747 低功耗可编程器件的领先供应商莱迪思半导体公司宣布，安霸公司（Ambarella）（NASDAQ：AMBA）选择莱迪思ECP5™ FPGA为Ambarella CVflow® SoC系统应用实现
2020-08-07 15:09:521448 除了支持全新的制造平台，莱迪思还依托其低功耗、小尺寸 FPGA 领先开发商的行业经验，在系统设计的各个层面（从完善的系统解决方案到 FPGA 架构，再到电路）取得创新，进一步降低功耗，减小 FPGA 尺寸，同时提升系统性能。全新的制造工艺与多个层面的创新催生了莱迪思 Nexus™ FPGA 开发平台。
2020-08-10 16:41:34719 低功耗可编程器件的领先供应商莱迪思半导体公司宣布，CrossLink-NX-17 FPGA现已上市！CrossLink-NX FPGA具有低功耗、小尺寸、可靠、高性能的特征，可助力计算、工业、汽车
2020-10-25 09:42:573136 莱迪思半导体公司宣布伟创电气选择莱迪思低功耗FPGA来提升用于工业系统的全新伺服驱动应用的性能。
2021-05-07 13:54:002171 莱迪思半导体公司（NASDAQ：LSCC），低功耗可编程器件的领先供应商，今日宣布拓展其屡获殊荣的Crosslink™-NX系列产品，推出专门用于高级驾驶辅助系统（ADAS）和车载娱乐信息系统等汽车应用的全新FPGA。
2021-06-12 09:31:003759 低功耗可编程解决方案的领导者莱迪思半导体公司(Lattice Semiconductor Corporation, NASDAQ: LSCC)今天推出了Lattice CertusPro™-NX通用
2021-10-20 16:49:341931 莱迪思Nexus产品系列中逻辑密度最高的器件，拥有行业领先的功耗效率、性能和小尺寸特性。
2021-06-29 15:07:114745 
行业领先的功耗效率——通过利用莱迪思在FPGA架构方面的创新和低功耗FD-SOI制造工艺，CertusPro-NX器件提供卓越的性能，同时功耗比同类竞品FPGA低四倍。
2021-09-10 14:57:312597 莱迪思半导体今日宣布上海新时达电器股份有限公司（STEP）选择莱迪思低功耗FPGA器件为其最新的伺服驱动产品Ω6系列提供可靠的工业级马达控制功能。
2021-09-30 15:48:001995 介绍，该器件通过了AEC-Q100标准认证，能够以同类产品中最小的尺寸提供领先的低功耗和高性能。此外，演讲嘉宾还将重点介绍莱迪思最新的汽车技术进展，包括车载信息娱乐系统、ADAS和最低功耗的网络边缘AI解决方案。 举办方：莱迪思半导体 主题：莱迪思最新CertusPro-NX汽车级FPGA助力
2022-09-15 15:07:48863 例如，莱迪思FPGA尤其注重增强FPGA的功能。莱迪思Mach FPGA系列专为平台管理和安全而设计，而最新的莱迪思MachXO5-NX系列基于莱迪思Nexus平台构建，提供更先进的系统控制，极大助力了服务器领域的发展。
2022-10-28 14:17:001452 供应商，近日发布全新的Lattice Avant™ FPGA平台，旨在将其行业领先的低功耗架构、小尺寸和高性能优势拓展到中端FPGA领域。Lattice Avant提供同类产品中领先的低功耗、先进互联和优化计算等特性，帮助莱迪思在通信、计算、工业和汽车市场满足更多客户的应用需求。 莱迪
2022-12-07 10:35:10598 凭借莱迪思Avant平台，我们将巩固在低功耗FPGA行业的领导地位，有助于我们持续快速创新，将我们产品的潜在市场扩大一倍。我们开发Avant 是为了满足客户对优质中端FPGA解决方案的需求，我们很高兴能帮助他们以更低功耗和更强性能加速设计。
2022-12-07 16:01:351252 电子发烧友网报道（文/黄晶晶）三年前莱迪思推出NEXUS系列FPGA，以低功耗、超小尺寸、质量稳定可靠以及不断的产品迭代创新获得认可，广泛应用于工业、通信、汽车、数据中心等领域。最近，莱迪思重磅发布
2022-12-12 14:31:103168 
随着Avant平台的推出，莱迪思为市场注入了新的可能性。莱迪思Avant旨在将行业领先的低功耗、小尺寸和高性能优势引入中端FPGA。
2022-12-30 12:26:20766 与现有的中端FPGA相比，得益于专为低功耗设计的可编程结构、功耗优化的嵌入式存储器和DSP、低功耗高性能SERDES与I/O设计、内置协议逻辑等全方位优化措施，Avant系列产品的功耗比同类竞品器件低2.5倍。
2023-01-04 11:32:11827 莱迪思凭借MachXO系列FPGA在控制功能方面长期处于领先地位。这些FPGA为当今数据中心、通信基础设施和工业系统不断增长的计算需求提供了理想的低功耗解决方案。
2023-04-25 14:46:52628 
凭借更高的逻辑密度、更快的接口、更大的内部存储和先进的互连，最新推出的MachXO5T-NX系列将莱迪思在控制FPGA领域长期以来的优势，扩展到了企业网络、机器视觉和工业物联网等领域更广泛的控制功能设计和应用中，再次铸就了安全控制FPGA的新里程碑。
2023-05-09 14:48:09493 
控制与安全，是莱迪思(Lattice)MachXO系列FPGA最鲜明的“标签”。从侧重于控制功能的MachXO/MachXO2/MachXO3，到行业第一颗安全控制FPGA芯片MachXO3D和具备
2023-05-12 09:45:041619 
莱迪思半导体公司今日宣布荣获2023年度SEAL可持续创新奖。莱迪思凭借其在低功耗小尺寸FPGA的领先地位，帮助客户设计低功耗、小尺寸、性能优化的创新系统和应用。 莱迪思总裁兼首席执行官Jim
2023-05-25 10:23:331239 现代现场可编程门阵列（FPGA）系列，如莱迪思半导体CertusPro™-NX适用于广泛的应用，但功率要求是根据特定的市场驱动需求量身定制的。如果不了解如何仔细平衡成本、性能和尺寸这三要素，选择为
2023-06-08 14:10:091926 
在全球FPGA领头羊赛灵思、Altera、Actel被半导体大厂陆续收购后，莱迪思半导体开始在5G通信、安防、工业、高端消费领域发力。莱迪思专注于提供解决方案集合，帮助嵌入式领域的客户更快、更高效地实现高度灵活的嵌入式硬件和软件设计。
2023-06-09 11:19:31577 如CrossLink-NX、CertusPro-NX，也有容量支持到500K的中型器件，将来还将推出更多面向汽车领域器件，并且这些器件均获得AEC-Q100的车规认证。 为了加速客户更便捷高效的设计，莱迪思推出了不少软件解决方案，此前已经发布5个解决方案合集，包括实现AI应用的
2023-08-03 16:21:571348 
莱迪思半导体今日宣布其屡获殊荣的莱迪思FPGA为马自达汽车公司的新款CX-60和CX-90车型提供先进的驾驶体验。这两款马自达跨界SUV采用基于多个低功耗莱迪思FPGA的先进接口桥接解决方案，提供
2023-10-18 09:36:001153 莱迪思半导体公司近日宣布莱迪思ORAN解决方案集合荣获2023年网络安全突破奖“年度整体网络解决方案”类别。莱迪思ORAN旨在提供稳定的控制数据安全性、灵活的前传同步和低功耗硬件加速，实现安全
2023-10-20 17:03:001411 为了应对日益复杂的系统管理设计，莱迪思在今年4月份推出先进的系统控制FPGA——Lattice MachXO5T-NX™系列。凭借优益的性能，该产品在电子发烧友网举办的第十届IoT大会上，获得
2023-12-06 10:14:222148 
近日，莱迪思半导体公司宣布推出全新的传感器桥接参考设计，旨在加速NVIDIA Jetson Orin和IGX Orin平台的网络边缘AI应用开发。这一创新设计结合了莱迪思的低功耗、低延迟FPGA与英伟达的Orin平台，为传感器与AI应用之间提供了高效的桥接解决方案。
2024-01-04 15:31:451447 莱迪思半导体近日在上海举办的2024年莱迪思技术峰会上展示了其强大且不断增长的全球生态系统，该生态系统由客户、IP和参考平台合作伙伴以及致力于推动FPGA创新的开发人员组成。
2024-03-14 15:10:471092 莱迪思半导体近日宣布莱迪思Avant™ FPGA平台荣获2024年环境和能源领导力奖。莱迪思Avant因其在商业和基础设施领域中展现出领先的低功耗、高性能和小尺寸特性而获得认可。
2024-04-30 14:28:11933 
莱迪思半导体今日宣布其莱迪思Avant™ FPGA平台荣获2024年SEAL奖。莱迪思Avant凭借其领先的低功耗、高性能和小尺寸，荣获可持续产品类别奖。
2024-05-13 10:23:49993 莱迪思半导体（NASDAQ：LSCC）今日宣布推出两款全新解决方案，进一步巩固其在安全硬件和软件领域的领先地位，帮助客户应对系统安全领域日益严峻的挑战。全新发布的莱迪思MachXO5D-NX系列高级
2024-06-28 10:30:081268 ：LSCC）近日宣布推出两款全新解决方案——MachXO5D-NX系列高级安全控制FPGA和最新版本的Lattice Sentry解决方案集合，旨在为客户提供更加全面和先进的安全保障。
2024-06-28 10:54:391194 莱迪思半导体（NASDAQ：LSCC）今日宣布为其领先的小尺寸FPGA产品中再添一款逻辑优化的全新莱迪思Certus-NX FPGA器件。新产品包括两款新器件，即Certus-NX
2024-07-23 11:21:361178 从行业第一颗安全控制FPGA芯片MachXO3D和具备“高端加密功能”的安全控制FPGA Mach-NX，到“增强型安全控制FPGA”MachXO5-NX，再到最新推出的MachXO5D-NX系列高级安全控制FPGA，控制与安全始终是莱迪思MachXO系列FPGA最鲜明的“标签”。
2024-09-02 09:29:521036 等核心运算进行硬件加速优化，在图像识别、自然语言处理等任务中展现出卓越的实时性。然而，传统FPGA在功耗、尺寸和系统集成度上的局限性，使其难以满足边缘计算、工业机器人等对能效和紧凑性要求严苛的场景。 莱迪思推出的Lattice NexusT
2025-09-16 14:35:175437
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