莱迪思半导体推出带有片上闪存的MachXO3LF器件

　　美国俄勒冈州波特兰市 — 2015年5月13日 —莱迪思半导体公司（NASDAQ： LSCC），客制化智能互连解决方案市场的领导者，今日宣布推出MachXO3LF™器件，该器件是MachXO3™ FPGA产品系列的最新成员，可提供重要的桥接和I/O扩展功能，满足通信、计算、消费电子和工业市场日益增长的互连需求。

　　MachXO3LF器件带有片上闪存，可用于配置和其他用途。该器件采用与MachXO3L™产品系列相同的先进封装技术，相比市场上的其他产品可提供小尺寸和最高的I/O密度。输出引脚兼容使得客户能够方便地在MachXO3L和MachXO3LF器件之间进行设计迁移，无需改变印刷电路板的设计。凭借MachXO3LF器件，客户可在设计和开发阶段或者现场升级时方便地更改FPGA设计代码，然后在设计定型或确定无需进行升级后，将设计迁移到成本更低的MachXO3L器件。Lattice Diamond®设计软件3.4.1版本（以及后续版本）现已支持最新的MachXO3LF器件。

　　MachXO3 FPGA产品系列入选了EDN杂志评选的2014年最热门的100款产品，可为制造商提供各类解决方案并节约成本，包括MIPI® CSI-2图像传感器连接、DSI LCD显示屏连接、微处理器接口扩展、系统电源定序以及实现大量控制功能。

　　莱迪思半导体市场部高级总监Jim Tavacoli表示：“MachXO3产品系列已受到行业观察人士以及客户的广泛认可，许多客户将其应用于产品的差异化功能设计之中。我们通过推出MachXO3LF器件扩展了产品线，为客户提供更多选择。”

　　MachXO3 FPGA产品系列在移动、消费电子、工业、计算和通信应用领域取得了广泛的成功。它拥有最低的每I/O成本、小尺寸、低功耗、高I/O数量、高I/O密度、低成本NVCM或闪存选择，可用于编程和配置，使得MachXO3 FPGA成为客户的首选CPLD和低密度FPGA器件。

　　关于莱迪思半导体

　　莱迪思半导体（NASDAQ： LSCC）是全球智能互连解决方案市场的领导者，提供市场领先的IP和低功耗、小尺寸的器件，帮助超过8000家遍及全球的客户快速实现创新、满足各种不同成本需求、开发节能高效的产品。公司的终端市场涵盖消费电子产品、工业设备、通信基础设施和专利授权。

　　莱迪思创建于1983年，总部位于美国俄勒冈州波特兰市（Portland， Oregon）。莱迪思于2015年3月收购矽映电子（Silicon Image），这家公司非常成功地引领并推动了HDMI®、DVITM、MHL®和WirelessHD®等行业标准的制定。