莱迪思半导体公司(NASDAQ: LSCC)今天宣布推出其Lattice Diamond设计软件2.0版本，莱迪思FPGA产品的旗舰设计环境。 2.0版本包括对新的LatticeECP4FPGA系列的高级支持，针对成本和功耗敏感的无线，
2012-07-18 14:53:35
2935 电子发烧友网核心提示： 莱迪思半导体公司近日宣布之前发布的iCEblink40评估套件特价促销。新推出的iCEblink40评估套件用于加快低功耗、低成本的莱迪思iCE40 mobileFPGA系列的应用开发。
2012-09-04 09:53:45955 
为有效调节行动装置内的感测器运作，莱迪思（Lattice）发布低功耗主动式电源感应管理解决方案--iCE40LM FPGA系列，以协助客户打造行动装置之智慧型感测器调控技术，大幅延长电池寿命。
2013-10-24 09:11:501663 莱迪思宣布推出适用于小型基站、微型服务器、宽带连接、工业视频等领域的低成本、低功耗、小尺寸的ECP5 FPGA产品。
2014-04-29 18:30:121543 “工业系统供应商在连接性、外形尺寸和功耗方面都面临着日益严峻的挑战。莱迪思正积极运用其在智能手机、平板电脑和可穿戴设备领域积累的FPGA专业经验并将其应用到工业领域中。”这是莱迪思半导体通讯及工业部门高级总监Jim Tavacoli对其公司FPGA产品在工业领域主要优势的概括。
2014-07-08 10:09:101852 莱迪思半导体公司（NASDAQ： LSCC），客制化智能互连解决方案市场的领先供应商，今日宣布高清嵌入式摄像头市场的领先供应商Leopard Imaging推出采用莱迪思MachXO3 FPGA和USB 3.0传感器桥接参考设计的全新USB 3.0摄像头模块。
2015-10-29 14:54:301968 莱迪思半导体公司（NASDAQ： LSCC），客制化智能互连解决方案市场的领先供应商，今日宣布推出一款用于低功耗消费类可穿戴设备设计的开发平台。该平台基于iCE40 Ultra™ FPGA，具备大量传感器和外围设备，是用于各类可穿戴设备设计的理想平台。
2015-12-07 13:45:373274 莱迪思半导体公司5月1日宣布推出全新的嵌入式视觉开发套件，它是首款专为需要灵活的低成本、低功耗图像处理架构的移动相关系统设计优化的开发套件。这套嵌入式视觉开发套件能够加速移动相关技术的应用，其应用的前瞻性和广泛的适用性获得了2017中国IoT技术创新奖的提名。
2017-09-01 08:43:331863 ，加速嵌入式视觉应用设计和原型开发。最新Helion预置的IONOS™图像信号处理（ISP）解决方案免费评估版本适用于莱迪思嵌入式视觉开发套件，让设计工程师无需再纠结于选择IP，并可缩短开发时间、加速
2017-10-11 09:38:2311675 迪思屡获殊荣的嵌入式视觉开发套件基础上，让嵌入式开发工程师灵活更换输入和输出板，从而简化众多视频接口的互连。
2018-05-16 18:58:575474 络边缘端，将产品布局在适于低功耗运行的低密度 FPGA 上，其全新的毫瓦级功耗 FPGA 解决方案 LatticesenAI ,为机器学习推理在大众市场物联网应用中实现快速部署创造机遇， 且听莱迪思半导体亚太区资深事业发展经理陈英仁娓娓道来。 莱迪思半导体亚太区资深事业发展
2018-06-06 03:04:002236 套件。这款独一无二的解决方案是一个模块化的平台，采用莱迪思FPGA、ASSP以及可编程ASSP （pASSP）器件，能够为工业、汽车以及消费电子市场上各类嵌入式视觉解决方案提供灵活性和低功耗这两者间的最佳平衡。
2019-01-23 14:41:431766 莱迪思半导体公司（Lattice Semiconductor Corporation， NASDAQ： LSCC）宣布，该公司推出在其新的莱迪思Nexus™现场可编程门阵列（FPGA）平台上开发的首款FPGA——CrossLink-NX™。
2019-12-16 18:26:512176 莱迪思低功耗FPGA和机器视觉软件解决方案为联想（Lenovo™）最新的ThinkPad™ X1系列产品开启优质PC体验新时代.
2022-01-06 13:37:562298 通过硬核PCIe接口将控制FPGA的优势拓展到下一代通信、计算和工业应用的控制功能 中国上海—— 2023 年 4 月 20 日 —— 莱迪思半导体公司（NASDAQ：LSCC），低功耗可编程
2023-04-21 13:42:421085 业界首款拥有硬核USB的人工智能&嵌入式视觉应用FPGA，拓展小型、低功耗FPGA产品系列 — 中国上海—— 2023 年 9 月 27 日 ——莱迪思半导体公司（NASDAQ: LSCC），低功耗
2023-10-08 14:39:071411 低功耗嵌入式设计是什么，具体该怎么做？
2021-04-23 06:06:19
要求的不断提升，小体积、高性能与有限的电池能量之间的矛盾曰益突出，系统低功耗设计是解决这一矛盾的有效手段。基于ARM的嵌入式计算机系统在保证系统性能的情况下通过硬件和软件两方面低功耗的设计来最大限度地降低嵌入式计算机系统的功耗。
2020-03-31 07:39:43
智能。将SiFive RISC-V实现与莱迪思低功耗FPGA配合使用可以将易于访问的嵌入式解决方案推向市场，从而促进安全，连接和智能的世界。SiFive和Lattice Semiconductor公司
2020-07-27 17:57:36
中国上海——2023年3月3日——莱迪思半导体公司（NASDAQ：LSCC），低功耗可编程器件的领先供应商，近日宣布更新莱迪思ORAN™解决方案集合，为开放式无线接入网（ORAN）的部署提供灵活
2023-03-03 16:52:10
课程名字：Jetson:适用于自主机器的嵌入式系统课程地址：
2021-12-20 06:06:53
本人新人，刚刚学习嵌入式，网上看到许多关于linux适用于嵌入式的系统。在这有两个问题：1.操作系统对于嵌入式来说究竟是起什么作用？ 有了操作系统，能省去哪些工作？2.linux开源，小巧适用于
2016-09-07 16:52:59
，FPGA能否在以便携产品为主体的消费电子领域占到一席之地呢？对于这个问题，莱迪思半导体公司给出了肯定的答案。
2019-09-03 07:55:28
厂商将在年中推出USB Type-C产品，”莱迪思半导体创新事业部总监Gordon Hands表示，“我们提供可立即投产、低功耗、小尺寸、高性价比的解决方案，能够加速产品上市进程并降低开发风险。” 莱
2019-06-17 05:00:07
通过HDMI链路发送的数据。很多DVD、蓝光光盘和音频CD都采用HDCP编码。通常，嵌入式应用、个人视频和广告或工业用数字标牌无需使用HDCP。 HDMI应用：组合器 莱迪思提供的DVI参考设计还
2019-06-05 05:00:17
嵌入式系统是以应用为中心，以计算机技术为基础，适用于对功能、可靠性、成本、体积、功耗、实时性等有严格要求的场合。众所周知嵌入式系统有体积小、低功耗、集成度高、子系统间能通信融合的优点，这就决定了它非常适合应用于汽车工业领域。
2019-11-01 08:02:40
帮忙推荐一款适用于海上地震勘探的24位低功耗ADC ，感谢！！！
2019-01-15 11:21:04
™，一种结合模块化硬件套件、神经网络IP核、软件工具、参考设计和定制化设计服务的完整技术集合，旨在将机器学习推理加快大众市场IoT应用。Lattice sensAI提供经优化的解决方案，具有超低功耗
2018-05-23 15:31:04
我们的客户进行创新并加快其设计开发。莱迪思展台展示了各类汽车级解决方案的最新演示，可用于打造基于莱迪思低功耗FPGA技术的各种车载应用。我们与行业领先的合作伙伴合作，展示了车载信息娱乐、电气/电子架构
2023-02-21 13:40:29
LFE5U-25F-7BG256I，LATTICE(莱迪思)，FPGA器件 LFE5U-25F-7BG256I，LATTICE(莱迪思)，危芯练戏：依叭溜溜寺山寺依武叭武ECP5
2025-06-26 10:43:51
莱迪思推出适用于视频时钟分配的开发平台
日前，莱迪思半导体发布ispClock 5400D 可编程时钟器件的评估板。这款新的评估板是适用于ispClock5400D差分时钟分配器件的评估
2009-12-15 09:18:12833 基于μCOS-II嵌入式系统的低功耗开发
随着嵌入式系统应用的日益广泛，如何实现嵌入式系统的低功耗开发已经成为嵌入式应用发展的关键技术之一，是近几年来人们在
2009-12-23 11:06:541068 
LatticeECP3系列是来自莱迪思半导体公司的第三代高价值的FPGA，在业界拥有SERDES功能的FPGA器件中，它具有最低的功耗和价格
2011-03-23 10:41:361465 为了探讨嵌入式系统的低功耗技术降低嵌入式系统的功率消耗， 文中从硬件和软件两个方面对嵌入式系统设计的低功耗问题进行了分析和研究。
2011-10-12 15:31:401606 莱迪思半导体公司(NASDAQ: LSCC)今天用宣布推出下一代LatticeECP4™FPGA系列，由其重新定义了低成本，低功耗的中档FPGA市场
2011-12-02 09:02:59950 莱迪思半导体公司(NASDAQ: LSCC)今日宣布发布Lattice Diamond®设计软件的1.4版本，这是适用于莱迪思FPGA产品的设计环境。Lattice Diamond 1.4软件的用户将得益于几大实用的增强功能，使得FPGA设计
2011-12-14 09:21:352823 莱迪思半导体公司日前宣布，即可获取增加至非常成功的LatticeECP3 FPGA系列的低功耗、高速和迷你封装器件。
2012-02-03 09:25:38715 莱迪思半导体公司(NASDAQ: LSCC)近日宣布，即可获取增加至非常成功的LatticeECP3™FPGA系列的低功耗、高速和迷你封装器件。
2012-02-04 09:59:341019 莱迪思半导体公司（NASDAQ： LSCC）今日宣布发布四个新的参考设计，适用于低成本、低功耗的MachXO2™系列可编程逻辑器件（PLD）。新的参考设计简化并增强了MachXO2器件中特有的嵌入式功
2012-06-05 09:16:541222 莱迪思半导体公司宣布推出MachXO2系列超低密度FPGA控制开发套件，适用于低成本的复杂系统控制和视讯界面设计的原型开发。新加入了MachXO2-4000HC组件，包括4，320个可程式设计逻辑的查
2012-10-30 08:53:252155 莱迪思宣布推出iCE40 LP384 FPGA，超低密度FPGA扩展的iCE40系列的最小器件，新的小尺寸FPGA对许多应用是理想的选择，诸如便携式医疗监护仪、智能手机、数码相机、电子书阅读器和紧凑的嵌入式系统。
2013-03-26 09:02:262135 莱迪思半导体公司（NASDAQ： LSCC）今日宣布推出ECP5™产品系列，面向对于极低成本、极低功耗、极小尺寸有着苛刻要求的小型蜂窝网络、微型服务器、宽带接入、工业视频等大批量应用。
2014-04-16 11:50:521493 2014年12月16日 —莱迪思半导体公司（NASDAQ： LSCC）—超低功耗、小尺寸客制化解决方案市场的领导者，今日宣布推出适用于智能手机和新兴的物联网（IoT）手持设备的语音侦测和指令识别IP。
2014-12-16 15:47:461239 2015年1月22日 —莱迪思半导体公司（NASDAQ： LSCC）— 超低功耗、小尺寸、客制化解决方案市场的领导者，今日发布MachXO3L™入门套件，作为一个易于使用的平台，该套件可用于对莱迪思半导体公司的低成本产品系列MachXO3L瞬时启动、非易失性FPGA进行评估和设计。
2015-01-22 15:52:351177 美国俄勒冈州希尔斯波罗市 — 2015年2月4日 —莱迪思半导体公司（NASDAQ： LSCC）— 超低功耗、小尺寸客制化解决方案市场的领导者，今日宣布推出新一代iCE40 UltraLite™ FPGA，可帮助制造商将独一无二、极具吸引力的功能添加到最新的移动设备中，并加速其产品上市进程。
2015-02-05 13:48:291061 莱迪思半导体公司（NASDAQ: LSCC）——超低功耗、小尺寸客制化解决方案市场的领导者，今日宣布携手Helion推出多款基于FPGA的新一代摄像头设计解决方案。
2015-02-12 17:05:132373 莱迪思半导体公司（NASDAQ： LSCC），客制化智能互连解决方案市场的领先供应商，今日宣布携手Mikroprojekt推出基于ECP5™ FPGA的全新开发平台，用于加速通信和工业领域中网络边缘应用的系统设计，包括HetNet小型蜂窝、工业物联网网关以及IP摄像头应用。
2015-11-05 13:42:20962 AR/VR应用交互系统提供商，选择采用莱迪思ECP5™ FPGA为其AR/VR跟踪平台实现立体视觉计算解决方案。得益于低功耗、小尺寸和低成本的优势，市场领先的莱迪思ECP5 FPGA是用于实现网络边缘灵活的互连和加速应用的理想选择，可实现低功耗、低延迟的解决方案。
2017-09-27 11:27:315936 新成员，可满足通信和工业市场上不断变化的设计需求。全新的MachXO3-9400器件提供低功耗1.2 V内核封装选择，适用于对散热要求严苛的环境，为电机控制和电路板管理功能提供更多FPGA逻辑资源，为服务器和存储应用提供更多I/O。
2018-01-22 16:44:141291 美国俄勒冈州希尔斯波罗市 2014年4月16日莱迪思半导体公司（NASDAQ: LSCC）今日宣布推出ECP5产品系列，面向对于极低成本、极低功耗、极小尺寸有着苛刻要求的小型蜂窝网络、微型服务器
2018-02-11 13:32:003017 莱迪思半导体公司推出全新的FPGA设计软件——Lattice Radiant，适用于需要开发低功耗嵌入式应用的广阔市场。
2018-04-21 03:13:006708 看看LatticeECP3 FPGA的功耗是多么的低，无论是在实验室中测量，还是利用莱迪思的功耗计算器软件计算。 LatticeECP3是业界最低功耗的配备SERDES的FPGA。
2018-06-15 13:36:005850 
在莱迪思看来，随着智能功能从云端引入到网络边缘领域，移动FPGA对多个市场都产生了影响。很多网络边缘设备要求小尺寸、低功耗和价格合理。因此，莱迪思最开始专为移动应用优化的产品正越来越多地被应用于
2018-08-29 17:52:001139 莱迪思半导体公司（NASDAQ：LSCC），低功耗可编程器件的领先供应商，今日宣布推出首款基于莱迪思Nexus™ FPGA技术平台的产品——CrossLink-NX™。
2019-12-12 08:54:002866 。这些新推出的软件支持新增加到莱迪思的超低密度FPGA产品线的产品，非常适用于低功耗、低成本、空间受限的系统。
2019-05-27 10:23:571103 莱迪思半导体公司，低功耗可编程器件的领先供应商，宣布推出CrossLinkPlus™ FPGA系列产品，适用于采用MIPI D-PHY的嵌入式视觉系统。CrossLinkPlus器件作为创新的低功耗
2019-12-03 15:25:49829 2019 年 12 月 10 日——莱迪思半导体公司（NASDAQ：LSCC）低功耗可编程器件的领先供应商，今日宣布推出广受欢迎的最新版本 FPGA 软件设计工具 Lattice Radiant
2019-12-11 15:02:031279 旨在为各类应用的开发人员带来低功耗、高性能的开发优势，如物联网的 AI 应用、视频、硬件安全、嵌入式视觉、5G 基础设施和工业 / 汽车自动化等。无论是在解决方案、架构还是电路设计层面，莱迪思 Nexus 均展现出卓越的创新，能够大幅降低功耗且提供更高的系统性能。
2019-12-11 15:05:511298 ——CrossLink-NX™。此款全新 FPGA 为开发人员提供了构建通信、计算、工业、汽车和消费电子系统的创新嵌入式视觉和 AI 解决方案时所需的低功耗、小尺寸、可靠性和高性能特性。
2019-12-11 15:09:561143 莱迪思半导体公司（Lattice Semiconductor Corporation， NASDAQ： LSCC）宣布推出其广受欢迎的现场可编程门阵列（FPGA）软件设计工具的最新版本Lattice Radiant™2.0。
2019-12-14 13:05:251007 最新发布的USB 3.1 Type-C规范定义了适用于智能手机、平板电脑和其他移动设备的微型插头，而莱迪思的供电解决方案全面解决了该规范下所有关键的供电相关的功能。
2019-12-20 14:10:101563 AI芯片设计大厂莱迪思半导体（Lattice Semiconductor），基于本身Nexus技术平台，发布全球首颗以FD-SOI组件制作的FPGA（现场可程序化逻辑门数组）产品。
2020-02-12 22:57:171218 近日低功耗可编程器件的领先供应商莱迪思推出了Certus-NX 系列低功耗通用FPGA，采用28nm FD-SOI 工艺平台打造。该芯片与市场上同类产品相比最大的特点是其拥有领先的I/O密度，据了解
2020-07-03 08:57:361254 全球领先的低功耗可编程器件供应商莱迪思半导体公司（NASDAQ：LSCC）宣布，推出全新软件解决方案Lattice Propel™，以加速开发基于莱迪思低功耗、小尺寸FPGA的独特应用。Propel
2020-07-13 09:18:361274 低功耗FPGA大厂莱迪思半导体（Lattice Semiconductor）近日推出全新FPGA软件解决方案Lattice Propel，提供扩充RISC-V IP及更多类型周边组件的IP函式库
2020-07-14 16:36:171772 在基于莱迪思FPGA的设计上快速应用新IP。截至今天，该服务器目前提供八个处理器和外设IP核，包括符合RISC-V RV32I的处理器核。莱迪思是首个在简单的拖放式系统构建环境中提供RISC-V支持
2020-08-06 09:49:00747 MIPI桥接功能。基于CVflow的产品可用于各类嵌入式和智能视觉应用，包括视频安全、高级驾驶辅助（ADAS）、电子镜、行车记录仪、驾驶员/驾驶位监控、自动驾驶和机器人等。安霸选择莱迪思是因为其FPGA产品拥有高效的布线架构以及低功耗和小尺寸的特性。
2020-08-07 15:09:521448 除了支持全新的制造平台，莱迪思还依托其低功耗、小尺寸 FPGA 领先开发商的行业经验，在系统设计的各个层面（从完善的系统解决方案到 FPGA 架构，再到电路）取得创新，进一步降低功耗，减小 FPGA 尺寸，同时提升系统性能。全新的制造工艺与多个层面的创新催生了莱迪思 Nexus™ FPGA 开发平台。
2020-08-10 16:41:34719 以及安森美的AR0344CS。 在2018年，莱迪思（Lattice）推出了Lattice sensAI解决方案，以加速和简化低功耗Edge AI协同处理解决方案的开发，以供各种市场使用。提供开发人员所需的一切（模块化硬件平台，演示，参考设计，神经网络IP内核、用于开发的软件工具以及定制设计服务
2021-03-03 15:34:223079 莱迪思解决方案集合提供全面、现成的软件、IP、硬件演示和参考设计来帮助客户更轻松地采用新兴技术，这些资源也将帮助他们在目前和未来的产品设计中快速部署嵌入式视觉等应用。
2021-03-11 16:25:522862 莱迪思半导体公司宣布伟创电气选择莱迪思低功耗FPGA来提升用于工业系统的全新伺服驱动应用的性能。
2021-05-07 13:54:002171 支持使用TensorFlow Lite和莱迪思Propel进行基于嵌入式处理器的设计；包括全新的莱迪思sensAI Studio工具，轻松实现ML模型训练。
2021-06-01 15:44:564284 莱迪思半导体公司（NASDAQ：LSCC），低功耗可编程器件的领先供应商，今日宣布拓展其屡获殊荣的Crosslink™-NX系列产品，推出专门用于高级驾驶辅助系统（ADAS）和车载娱乐信息系统等汽车应用的全新FPGA。
2021-06-12 09:31:003759 莱迪思半导体今日宣布上海新时达电器股份有限公司（STEP）选择莱迪思低功耗FPGA器件为其最新的伺服驱动产品Ω6系列提供可靠的工业级马达控制功能。
2021-09-30 15:48:001995 莱迪思半导体公司今日宣布国内技术领先的伺服系统专业制造商深圳艾威图技术有限公司采用了莱迪思小尺寸、低功耗FPGA加速了其最新的ID500平台的开发并大大缩短了产品上市时间。
2022-03-30 14:21:542859 介绍，该器件通过了AEC-Q100标准认证，能够以同类产品中最小的尺寸提供领先的低功耗和高性能。此外，演讲嘉宾还将重点介绍莱迪思最新的汽车技术进展，包括车载信息娱乐系统、ADAS和最低功耗的网络边缘AI解决方案。 举办方：莱迪思半导体 主题：莱迪思最新CertusPro-NX汽车级FPGA助力
2022-09-15 15:07:48863 供应商，近日发布全新的Lattice Avant™ FPGA平台，旨在将其行业领先的低功耗架构、小尺寸和高性能优势拓展到中端FPGA领域。Lattice Avant提供同类产品中领先的低功耗、先进互联和优化计算等特性，帮助莱迪思在通信、计算、工业和汽车市场满足更多客户的应用需求。 莱迪
2022-12-07 10:35:10598 凭借莱迪思Avant平台，我们将巩固在低功耗FPGA行业的领导地位，有助于我们持续快速创新，将我们产品的潜在市场扩大一倍。我们开发Avant 是为了满足客户对优质中端FPGA解决方案的需求，我们很高兴能帮助他们以更低功耗和更强性能加速设计。
2022-12-07 16:01:351252 电子发烧友网报道（文/黄晶晶）三年前莱迪思推出NEXUS系列FPGA，以低功耗、超小尺寸、质量稳定可靠以及不断的产品迭代创新获得认可，广泛应用于工业、通信、汽车、数据中心等领域。最近，莱迪思重磅发布
2022-12-12 14:31:103168 
随着Avant平台的推出，莱迪思为市场注入了新的可能性。莱迪思Avant旨在将行业领先的低功耗、小尺寸和高性能优势引入中端FPGA。
2022-12-30 12:26:20766 与现有的中端FPGA相比，得益于专为低功耗设计的可编程结构、功耗优化的嵌入式存储器和DSP、低功耗高性能SERDES与I/O设计、内置协议逻辑等全方位优化措施，Avant系列产品的功耗比同类竞品器件低2.5倍。
2023-01-04 11:32:11827 莱迪思发布先进的系统控制FPGA - MachXO5T-NX继续加强低功耗FPGA产品系列
2023-04-23 14:22:15609 莱迪思凭借MachXO系列FPGA在控制功能方面长期处于领先地位。这些FPGA为当今数据中心、通信基础设施和工业系统不断增长的计算需求提供了理想的低功耗解决方案。
2023-04-25 14:46:52628 
在全球FPGA领头羊赛灵思、Altera、Actel被半导体大厂陆续收购后，莱迪思半导体开始在5G通信、安防、工业、高端消费领域发力。莱迪思专注于提供解决方案集合，帮助嵌入式领域的客户更快、更高效地实现高度灵活的嵌入式硬件和软件设计。
2023-06-09 11:19:31577 业界首款拥有硬核USB的人工智能&嵌入式视觉应用FPGA，拓展小型、低功耗FPGA产品系列
2023-09-27 10:25:501152 该开源参考板采用了莱迪思低功耗、低延迟FPGA和英伟达Orin平台的集成解决方案，以满足医疗保健、机器人和嵌入式视觉等高性能边缘AI应用程序对连接各种传感器和接口、设计可扩展性和低延迟的需求。
2023-12-07 15:32:181747 近日，莱迪思半导体公司宣布推出全新的传感器桥接参考设计，旨在加速NVIDIA Jetson Orin和IGX Orin平台的网络边缘AI应用开发。这一创新设计结合了莱迪思的低功耗、低延迟FPGA与英伟达的Orin平台，为传感器与AI应用之间提供了高效的桥接解决方案。
2024-01-04 15:31:451446 如何发展？为此，电子发烧友网策划了《2024年半导体产业展望》专题，收到数十位国内外半导体创新领袖企业高管的前瞻观点。其中，莱迪思公司对2024年半导体市场进行了分析与展望。 莱迪思专注于提供基于FPGA的解决方案，帮助我们的客户更快、更
2024-01-23 17:37:581404 
莱迪思半导体近日在上海举办的2024年莱迪思技术峰会上展示了其强大且不断增长的全球生态系统，该生态系统由客户、IP和参考平台合作伙伴以及致力于推动FPGA创新的开发人员组成。
2024-03-14 15:10:471092 莱迪思半导体今日宣布获得多项2024年度Globee网络安全大奖。莱迪思Sentry™解决方案集合荣获“嵌入式安全”类别金奖，莱迪思SupplyGuard™服务荣获“软件供应链安全”类别银奖，莱迪思安全系列研讨会荣获“加强网络弹性思想领导力”类别铜奖。
2024-03-19 09:49:581163 莱迪思半导体近日喜获三项2024年度Globee网络安全大奖，这标志着公司在网络安全领域的卓越成就和创新实力得到了国际认可。其中，莱迪思Sentry™解决方案集合凭借其出色的嵌入式安全性能荣获“嵌入式安全”类别金奖，这一荣誉彰显了公司在嵌入式安全领域的领先地位。
2024-03-19 09:55:421383 莱迪思半导体近日宣布莱迪思Avant™ FPGA平台荣获2024年环境和能源领导力奖。莱迪思Avant因其在商业和基础设施领域中展现出领先的低功耗、高性能和小尺寸特性而获得认可。
2024-04-30 14:28:11933 
每年，全球嵌入式技术生态系统都会齐聚嵌入式世界展会，我们很高兴与大家分享莱迪思今年发布和展示的最新、先进的可编程解决方案。
2024-05-09 16:00:38877 
莱迪思半导体今日宣布其莱迪思Avant™ FPGA平台荣获2024年SEAL奖。莱迪思Avant凭借其领先的低功耗、高性能和小尺寸，荣获可持续产品类别奖。
2024-05-13 10:23:49993 莱迪思半导体公司今日宣布，无锡信捷电气股份有限公司（SH：603416）选择莱迪思FPGA解决方案用于其XF系列高性能刀片式I/O系统。
2024-05-28 14:39:12813 莱迪思半导体（NASDAQ：LSCC）今日宣布为其领先的小尺寸FPGA产品中再添一款逻辑优化的全新莱迪思Certus-NX FPGA器件。新产品包括两款新器件，即Certus-NX-28
2024-07-23 11:21:361178 许多嵌入式系统的开发者都对使用基于FPGA的SoC系统感兴趣，但是基于传统HDL硬件描述语言的FPGA开发工具和复杂流程往往会令他们望而却步。为了解决这一问题，莱迪思的Propel工具套件提供了基于图形化设计方法的设计环境，用于创建，分析，编译和调试基于FPGA的嵌入式系统，从而完成系统软硬件设计。
2024-08-30 17:23:561770 FPGA C系列开发套件。此开发套件采用紧凑型桌面外形设计，并可选配子卡，支持插入PCIe 3.0 x1插槽。这款多功能、低功耗的电路板适用于工业、医疗、视频和安全等领域的嵌入式
2025-08-04 17:27:06870 
AMD 2025.1 版嵌入式软件和工具是面向新一代嵌入式系统开发而打造的综合平台，全面加速概念构想到部署落地。 2025.1 版嵌入式软件和工具的新 增功能 AMD 嵌入式开发框架（ EDF
2025-08-20 09:15:363777
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