莱迪思半导体公司，客制化智能互连解决方案市场的领先供应商，近日宣布任命Sherri Luther为公司首席财务官，即日上任。Luther女士将为这一新职位带来战略和财务运营方面的丰富经验。在加入莱迪思之前，Luther女士曾任Coherent Inc.企业财务副总裁。
2019-01-10 08:44:45
4153 莱迪思半导体公司(NASDAQ: LSCC)今天宣布推出其Lattice Diamond设计软件2.0版本，莱迪思FPGA产品的旗舰设计环境。 2.0版本包括对新的LatticeECP4FPGA系列的高级支持，针对成本和功耗敏感的无线，
2012-07-18 14:53:352935 电子发烧友网核心提示： 莱迪思半导体公司近日宣布之前发布的iCEblink40评估套件特价促销。新推出的iCEblink40评估套件用于加快低功耗、低成本的莱迪思iCE40 mobileFPGA系列的应用开发。
2012-09-04 09:53:45955 
电子发烧友网核心提示： 莱迪思半导体公司前几日宣布中国电子报（CEN）评选莱迪思获得最具创新的FPGA移动电子平台奖。莱迪思在8月17日中国成都举办的FPGA论坛上荣获该奖项。其FPG
2012-09-10 11:01:571217 莱迪斯半导体公司和赛普拉斯半导体公司日前宣布，在Intel开发者大会（IDF）上推出一款具有完整参考设计的低成本开发套件，用于USB 3.0视频桥接器的开发。
2014-09-23 13:20:571658 推动高能效创新的安森美半导体（ON Semiconductor，美国纳斯达克上市代号： ON），推出一个开放式影像平台用于低功耗视频流应用。MatrixCamTM视频开发套件（VDK）专为促进物联网（IoT）产品采用更多的视频而开发，及加快OEM客户的相关产品上市。
2015-10-14 17:52:471052 莱迪思半导体公司（NASDAQ： LSCC），客制化智能互连解决方案市场的领先供应商，今日宣布高清嵌入式摄像头市场的领先供应商Leopard Imaging推出采用莱迪思MachXO3 FPGA和USB 3.0传感器桥接参考设计的全新USB 3.0摄像头模块。
2015-10-29 14:54:301968 莱迪思半导体公司（NASDAQ： LSCC），客制化智能互连解决方案市场的领先供应商，今日宣布推出一款用于低功耗消费类可穿戴设备设计的开发平台。该平台基于iCE40 Ultra™ FPGA，具备大量传感器和外围设备，是用于各类可穿戴设备设计的理想平台。
2015-12-07 13:45:373274 莱迪思半导体公司5月1日宣布推出全新的嵌入式视觉开发套件，它是首款专为需要灵活的低成本、低功耗图像处理架构的移动相关系统设计优化的开发套件。这套嵌入式视觉开发套件能够加速移动相关技术的应用，其应用的前瞻性和广泛的适用性获得了2017中国IoT技术创新奖的提名。
2017-09-01 08:43:331863 ，加速嵌入式视觉应用设计和原型开发。最新Helion预置的IONOS™图像信号处理（ISP）解决方案免费评估版本适用于莱迪思嵌入式视觉开发套件，让设计工程师无需再纠结于选择IP，并可缩短开发时间、加速
2017-10-11 09:38:2311675 迪思屡获殊荣的嵌入式视觉开发套件基础上，让嵌入式开发工程师灵活更换输入和输出板，从而简化众多视频接口的互连。
2018-05-16 18:58:575476 莱迪思半导体（Lattice）日前宣布推出一系列采用Lattice CrossLink FPGA进行视频桥接应用的全新参考设计。
2019-07-22 10:18:061485 莱迪思半导体公司（Lattice Semiconductor Corporation， NASDAQ： LSCC）宣布，该公司推出在其新的莱迪思Nexus™现场可编程门阵列（FPGA）平台上开发的首款FPGA——CrossLink-NX™。
2019-12-16 18:26:512176 为了帮助工业设备OEM厂商在其产品中实现PDM功能，莱迪思半导体开发了用于工业自动化系统的莱迪思AutomateTM解决方案集合。
2021-09-30 10:13:005295 
业界首款拥有硬核USB的人工智能&嵌入式视觉应用FPGA，拓展小型、低功耗FPGA产品系列 — 中国上海—— 2023 年 9 月 27 日 ——莱迪思半导体公司（NASDAQ: LSCC），低功耗
2023-10-08 14:39:071411 人才。**::: hljs-center附录：嵌入式大赛海思平台获奖名单:::**海思星火杯一等奖二等奖三等奖关于海思赛道开发套件Taurus & Pegasus AI计算机视觉
2022-08-29 22:24:09
r随着功能越来越强大的处理器、图像传感器、存储器和其他半导体器件以及相关算法的出现，可以在多种嵌入式系统中实现计算机视觉功能，通过视频输入来分析周围环境。微软的Kinect游戏控制器
2019-08-22 06:43:16
硬件、半导体和软件元器件供应商，子系统开发人员、系统集成商，以及最终用户，还有实现未来突破的基础研究等。本文主要关注图中显示的嵌入式视觉算法处理技术。
2019-05-16 10:45:10
设计方法将复杂的系统合理地划分出不同的功能模块，然后充分利用已有的模块，设计新的模块，最后将这些模块连接起来组成目标系统。模块化的设计方法减少全新的设计、降低开发难度、节省开发成本、缩短开发时间，是一种高效的嵌入式系统设计方法。
2019-08-23 07:31:35
什么是嵌入式系统的微模块化程序设计？嵌入式系统的微模块化程序设计有何作用？
2021-12-24 06:35:06
对很多人来，嵌入式软件开发过程中模块化（Modularization）是一个海市蜃楼、是一个书面词汇、是一个过气的时尚——模块化似乎从未真正的实现过。吹牛时人们常不屑的说：没吃...
2021-12-20 07:22:06
和芯片主管组成的团队，可通过可自定义的开放式架构处理器内核帮助SoC设计人员实现成本节省并缩短产品上市时间。 莱迪思半导体是一家公开上市的公司，并且是低功耗可编程控制器的领导者。它为新兴的消费，汽车，工业，计算和通信市场中的从云到边缘的不同网络的客户提供解决方案。
2020-07-27 17:57:36
中国上海——2023年3月3日——莱迪思半导体公司（NASDAQ：LSCC），低功耗可编程器件的领先供应商，近日宣布更新莱迪思ORAN™解决方案集合，为开放式无线接入网（ORAN）的部署提供灵活
2023-03-03 16:52:10
TI CC2541开发套件
2023-03-25 01:27:25
HiHope 满天星智能家居开发套件
2023-03-28 13:07:10
，FPGA能否在以便携产品为主体的消费电子领域占到一席之地呢？对于这个问题，莱迪思半导体公司给出了肯定的答案。
2019-09-03 07:55:28
如今，嵌入式系统开发往往基于平台模式。MCU平台包括MCU及其相关器件（外延器件、配套器件等），集成开发环境（开发板、开发工具、中间件等），以及操作系统等。半导体厂商在推出一款MCU新产品时，一
2021-11-03 08:42:14
）。 包含加州大学洛杉矶分校(UCLA)William Kaiser教授为大一计算机工程班的学生开发的教学课程，该在线课程资源为理解基于传感器的物联网(IoT)嵌入式系统的基本原理打下基础。意法半导体
2018-02-09 14:08:48
了一系列视觉应用解决方案，比如PicoZed嵌入式视觉开发套件，其中PicoZed SoM集成的是Xilinx Zynq-7030 All Progammable SoC，此外还包括PicoZed扩展
2019-08-08 06:53:56
的嵌入式视觉平台和产品，Avnet推出了一系列视觉应用解决方案，比如PicoZed嵌入式视觉开发套件，其中，PicoZed SoM集成的是Xilinx Zynq-7030 All Progammable
2018-11-06 15:45:06
这个解决方案，他们可以访问基于云的服务，同时提供更多有经验的嵌入式软件专家支持以转换到另一个云服务提供商，或从头开发自己的专有服务。这一努力的结果是安森美半导体的物联网开发套件。这个物联网开发套件
2019-06-24 05:00:55
飞思卡尔半导体近日推出了一款全新的通信平台，旨在实现下一代联网，把嵌入式多核的应用提高到一个新水平。新QorIQ平台是飞思卡尔PowerQUICC处理器的下一代产品，旨在让开发人员自信地移植到多核。
2019-07-30 06:10:24
飞思卡尔推出针对其嵌入式多核处理器的应用软件模块
飞思卡尔半导体公司宣布推出一套针对其嵌入式多核处理器的应用软件模
2009-10-06 08:34:02793 莱迪思推出适用于视频时钟分配的开发平台
日前，莱迪思半导体发布ispClock 5400D 可编程时钟器件的评估板。这款新的评估板是适用于ispClock5400D差分时钟分配器件的评估
2009-12-15 09:18:12833 嵌入式视频摄像机与视频通信开发套件(TI)
德州仪器(TI)推出两款最新嵌入式视频摄像机与视频通信开发套件，以合理的成本满足
2010-04-30 10:10:22896 针对低密度PLD设计人员对单个器件低成本、低功耗和高系统集成的需求，莱迪思半导体(Lattice)日前推出新的MachXO2 PLD系列。与MachXO
2010-12-01 08:51:451488 
为减少系统设计工程师多路输出电源的设计周期和设备制造商投入的研发成本。世界领先的配置电源专家Excelsys推出一款简单易用的1U模块化电源开发套件----powerKit。
2011-03-10 11:00:561809 HHPPC823e-WLAN-LCD-USB-R1是基于MPC823处理器，是华恒HHPPC SDK系列产品的嵌入式Linux开发套件；它保留MPC823管脚的最大灵活性，最小而又保留最大扩展的嵌入式开发平台，可作为一个MPC823开发的
2011-04-19 21:06:32
18 莱迪思半导体公司宣布推出新的Versa LatticeECP3™开发工具包，这是发展中国家的市场网络等多种工业应用的理想前沿
2011-04-25 10:13:09888 莱迪思半导体公司(NASDAQ: LSCC)今日宣布发布Lattice Diamond®设计软件的1.4版本，这是适用于莱迪思FPGA产品的设计环境。Lattice Diamond 1.4软件的用户将得益于几大实用的增强功能，使得FPGA设计
2011-12-14 09:21:352826 莱迪思半导体公司(NASDAQ: LSCC)近日宣布，即可获取增加至非常成功的LatticeECP3™FPGA系列的低功耗、高速和迷你封装器件。
2012-02-04 09:59:341019 针对1080p摄像机的应用，与莱迪思HDR-60摄像机开发套件相集成使产品快速面市。
2012-03-06 09:40:34709 莱迪思半导体公司在德国，纽伦堡举办的嵌入式世界展上展出了一款基于LatticeECP3 FPGA的摄像机，支持双传感器，并可使用主动式快门（Active Shutter）3D眼镜观看3D视频。
2012-03-12 08:39:42991 莱迪思半导体公司（NASDAQ： LSCC）今日宣布发布四个新的参考设计，适用于低成本、低功耗的MachXO2™系列可编程逻辑器件（PLD）。新的参考设计简化并增强了MachXO2器件中特有的嵌入式功
2012-06-05 09:16:541222 电子发烧友网讯 ：莱迪思(lattice)半导体公司近日宣布，推出MachXO2系列超低密度FPGA控制开发套件。该套件适用于低成本的复杂系统控制和视频接口设计的样机开发。新加入了MachXO2-4000
2012-10-24 15:10:093588 莱迪思半导体公司宣布推出MachXO2系列超低密度FPGA控制开发套件，适用于低成本的复杂系统控制和视讯界面设计的原型开发。新加入了MachXO2-4000HC组件，包括4，320个可程式设计逻辑的查
2012-10-30 08:53:252155 2015年1月22日 —莱迪思半导体公司（NASDAQ： LSCC）— 超低功耗、小尺寸、客制化解决方案市场的领导者，今日发布MachXO3L™入门套件，作为一个易于使用的平台，该套件可用于对莱迪思半导体公司的低成本产品系列MachXO3L瞬时启动、非易失性FPGA进行评估和设计。
2015-01-22 15:52:351177 美国俄勒冈州波特兰市—2015年6月17日—莱迪思半导体公司（NASDAQ： LSCC），客制化智能互连解决方案市场的领先供应商，今日宣布推出Lattice Diamond®、iCEcube2
2015-06-24 12:26:221115 莱迪思半导体公司（NASDAQ： LSCC），可编程智能互连解决方案市场的领先供应商，今日宣布华为的新一代旗舰智能手机P8采用莱迪思的iCE40 LM FPGA以实现4G接收优化。华为将继续在使用麒麟930芯片组的其他设备中采用莱迪思的低延迟、可调谐天线控制器。
2015-07-08 15:29:401341 莱迪思半导体公司（NASDAQ： LSCC），客制化智能互连解决方案市场的领先供应商，今日发布ECP5™ Versa开发套件，可加速互连设计的原型开发和测试，适用于全球小型蜂窝、微型服务器、宽带接入
2015-09-08 10:08:16897 莱迪思半导体公司（NASDAQ： LSCC），客制化智能互连解决方案市场的领先供应商，今日宣布携手Mikroprojekt推出基于ECP5™ FPGA的全新开发平台，用于加速通信和工业领域中网络边缘应用的系统设计，包括HetNet小型蜂窝、工业物联网网关以及IP摄像头应用。
2015-11-05 13:42:20962 莱迪思半导体公司（NASDAQ： LSCC），客制化智能互连解决方案市场的领先供应商，今日宣布电信网络解决方案的全球领导者华为技术有限公司（Huawei Technology Co.， Ltd.）授予莱迪思 “2015年核心合作伙伴（2015 Core Partner）”奖项。
2015-12-17 13:39:11918 美国俄勒冈州波特兰市 — 2016年2月22日 — 莱迪思半导体公司（NASDAQ： LSCC），客制化智能互连解决方案市场的领先供应商，今日宣布Lattice Diamond®设计工具套件的最新升级版——3.7版本，现已上市。
2016-02-23 11:41:29940 开发下一代视觉系统的 “一站式平台” ——Xilinx嵌入式视觉开发者专区 赛灵思近日推出了面向软件、硬件及系统开发人员的嵌入式视觉开发者专区，以帮助他们加速生产力并打造 All
2017-11-10 14:49:021288 MicroZed™ 嵌入式视觉载卡套件建立在 MicroZed SOM 基础之上，提供视频专用载卡。套件包含开发定制视频应用程序所需的硬件、软件以及 IP 核。该载卡套件包括嵌入式视觉载卡，载卡具有板上 HDMI 输入 / 输出接口和用于可选摄像头模块的摄像头连接器。 了解更多 »
2017-02-09 06:20:11382 美国俄勒冈州波特兰市 — 2017年9月26日 — 莱迪思半导体公司（NASDAQ: LSCC），客制化智能互连解决方案市场的领先供应商，今日宣布广东虚拟现实科技有限公司（Ximmerse），移动
2017-09-27 11:27:315937 的要求，工程师必须设法从现有大多数成本经济的器件中一点点地挖掘出性能，并且，他们在设计和调试两个方面都需要方便使用的工具。 XPS 8.2版本是普遍使用的嵌入式开发套件（EDK）的一种，赛灵思在其中增加了新型的高度最优化的MicroBlaze软处理核，支持一体化的PowerPC浮
2017-11-06 11:18:000 NI CompactRIO平台提供了业界第一批可编程自动化控制器(PAC)以实现内置视觉功能，并提供一个完全集成的高效设计来缩短产品上市时间和减小系统尺寸。板卡级选件和坚固的模块化控制器均可支持
2017-11-17 18:36:013895 莱迪思Snap模块推动了60 GHz无线技术在消费电子和嵌入式领域的应用 莱迪思Snap模块提供SiBEAM Snap技术的领先优势，可实现稳定、环保和无需物理连接器的互连解决方案，传输速率高达12
2018-04-16 17:26:001845 莱迪思半导体公司布推出全新的FPGA设计软件——Lattice Radiant™，适用于需要开发低功耗嵌入式应用的广阔市场。Lattice Radiant设计软件具备丰富功能和易用性，以及对
2018-03-12 15:52:001318 
莱迪思半导体公司推出全新的FPGA设计软件——Lattice Radiant，适用于需要开发低功耗嵌入式应用的广阔市场。
2018-04-21 03:13:006708 近日，莱迪思半导体公司（NASDAQ： LSCC），客制化智能互连解决方案市场的领先供应商，近日宣布莱迪思Snap® 无线连接器产品系列迎来新成员，可为消费电子和嵌入式领域中的各类应用实现60
2018-05-03 16:59:001410 莱迪思半导体公司推出全新的超高清（UHD）无线解决方案，为各类市场实现蓝光质量视频的无线传输应用。这是莱迪思推出的市场首款采用60 GHz频段的4K无线视频解决方案，使用基于莱迪思SiBEAM 60
2018-05-02 09:27:002392 莱迪思半导体公司推出业界首款预认证、可立即投产的GigaRay MOD65412 60 GHz模组，它是高速无线基础设施应用的理想模块化解决方案。莱迪思的SiBEAM相控阵天线和电子波束控制技术可
2018-05-10 18:18:001654 莱迪思半导体公司推出7款全新的模块化IP核，支持屡获殊荣的CrossLink FPGA产品系列，可为消费电子、工业和汽车应用提供更高的设计灵活性。这些模块化IP核为客户提供创建自定义视频桥接解决方案所需的构建模块。
2018-07-22 12:09:00987 关键词：IoT , 工业IoT IoT开发套件结合硬件和软件构件模块，加速实施基于云的智能和互联应用 安森美半导体(ON Semiconductor)推出模块化IoT开发套件(IDK)，为工程师提供
2018-08-13 09:48:02448 莱迪思半导体公司（NASDAQ：LSCC），低功耗可编程器件的领先供应商，今日宣布推出首款基于莱迪思Nexus™ FPGA技术平台的产品——CrossLink-NX™。
2019-12-12 08:54:002867 据一项专业调查显示，机器视觉行业正凸显出向嵌入式视觉和模块化发展的趋势。制造商们看到了嵌入式视觉解决方案在汽车和基础设施应用方面的巨大潜能。
2019-03-29 14:49:383840 
莱迪思半导体公司，低功耗可编程器件的领先供应商，宣布推出CrossLinkPlus™ FPGA系列产品，适用于采用MIPI D-PHY的嵌入式视觉系统。CrossLinkPlus器件作为创新的低功耗
2019-12-03 15:25:49829 旨在为各类应用的开发人员带来低功耗、高性能的开发优势，如物联网的 AI 应用、视频、硬件安全、嵌入式视觉、5G 基础设施和工业 / 汽车自动化等。无论是在解决方案、架构还是电路设计层面，莱迪思 Nexus 均展现出卓越的创新，能够大幅降低功耗且提供更高的系统性能。
2019-12-11 15:05:511298 2019 年 12 月 10 日——莱迪思半导体公司（NASDAQ：LSCC），低功耗可编程器件的领先供应商，今日宣布推出首款基于莱迪思 Nexus™ FPGA 技术平台的产品
2019-12-11 15:09:561143 Toradex，Amazon Web Services（AWS）和NXP Semiconductors合作推出了AI嵌入式视觉入门套件，用于开发与云连接的计算机视觉和机器学习（ML）设计。
2020-03-11 17:00:034317 全球领先的低功耗可编程器件供应商莱迪思半导体公司（NASDAQ：LSCC）宣布，推出全新软件解决方案Lattice Propel™，以加速开发基于莱迪思低功耗、小尺寸FPGA的独特应用。Propel
2020-07-13 09:18:361274 低功耗FPGA大厂莱迪思半导体（Lattice Semiconductor）近日推出全新FPGA软件解决方案Lattice Propel，提供扩充RISC-V IP及更多类型周边组件的IP函式库
2020-07-14 16:36:171772 以及安森美的AR0344CS。 在2018年，莱迪思（Lattice）推出了Lattice sensAI解决方案，以加速和简化低功耗Edge AI协同处理解决方案的开发，以供各种市场使用。提供开发人员所需的一切（模块化硬件平台，演示，参考设计，神经网络IP内核、用于开发的软件工具以及定制设计服务
2021-03-03 15:34:223079 莱迪思解决方案集合提供全面、现成的软件、IP、硬件演示和参考设计来帮助客户更轻松地采用新兴技术，这些资源也将帮助他们在目前和未来的产品设计中快速部署嵌入式视觉等应用。
2021-03-11 16:25:522862 支持使用TensorFlow Lite和莱迪思Propel进行基于嵌入式处理器的设计；包括全新的莱迪思sensAI Studio工具，轻松实现ML模型训练。
2021-06-01 15:44:564284 低功耗可编程解决方案的领导者莱迪思半导体公司(Lattice Semiconductor Corporation, NASDAQ: LSCC)今天推出了Lattice CertusPro™-NX通用
2021-10-20 16:49:341932 工控机模块化设计，同一机箱占用不同高度以适应不同I/O选项，可支持更多应用模式。 模块化方法是一种最大限度地提高灵活性并降低客户开发成本的方法。 模块化嵌入式工控机的优点是： 开发周期短 根据市场需求和订单，我们可以快
2022-08-23 14:42:371554 
新型视觉软件开发套件、嵌入式视觉引擎和 DSP 库拓宽TI驾驶辅助系统的产品线
2022-11-07 08:07:220 在全球FPGA领头羊赛灵思、Altera、Actel被半导体大厂陆续收购后，莱迪思半导体开始在5G通信、安防、工业、高端消费领域发力。莱迪思专注于提供解决方案集合，帮助嵌入式领域的客户更快、更高效地实现高度灵活的嵌入式硬件和软件设计。
2023-06-09 11:19:31579 莱迪思半导体今日宣布推出Lattice Drive解决方案集合，帮助客户加速开发先进、灵活的汽车系统设计和应用。Lattice Drive将莱迪思针对不同市场应用的软件解决方案集合拓展到了汽车市场
2023-07-21 15:22:311494 近日，莱迪思半导体公司宣布推出全新的传感器桥接参考设计，旨在加速NVIDIA Jetson Orin和IGX Orin平台的网络边缘AI应用开发。这一创新设计结合了莱迪思的低功耗、低延迟FPGA与英伟达的Orin平台，为传感器与AI应用之间提供了高效的桥接解决方案。
2024-01-04 15:31:451449 如何发展？为此，电子发烧友网策划了《2024年半导体产业展望》专题，收到数十位国内外半导体创新领袖企业高管的前瞻观点。其中，莱迪思公司对2024年半导体市场进行了分析与展望。 莱迪思专注于提供基于FPGA的解决方案，帮助我们的客户更快、更
2024-01-23 17:37:581404 
莱迪思半导体近日在上海举办的2024年莱迪思技术峰会上展示了其强大且不断增长的全球生态系统，该生态系统由客户、IP和参考平台合作伙伴以及致力于推动FPGA创新的开发人员组成。
2024-03-14 15:10:471092 莱迪思半导体今日宣布获得多项2024年度Globee网络安全大奖。莱迪思Sentry™解决方案集合荣获“嵌入式安全”类别金奖，莱迪思SupplyGuard™服务荣获“软件供应链安全”类别银奖，莱迪思安全系列研讨会荣获“加强网络弹性思想领导力”类别铜奖。
2024-03-19 09:49:581163 莱迪思半导体近日喜获三项2024年度Globee网络安全大奖，这标志着公司在网络安全领域的卓越成就和创新实力得到了国际认可。其中，莱迪思Sentry™解决方案集合凭借其出色的嵌入式安全性能荣获“嵌入式安全”类别金奖，这一荣誉彰显了公司在嵌入式安全领域的领先地位。
2024-03-19 09:55:421383 莱迪思半导体近日宣布其最新的莱迪思Drive™解决方案集合凭借实现高能效、可扩展且安全的车载体验而荣获2024 BIG创新奖（产品类别）。
2024-03-20 14:42:43943 Vitis Embedded 是一款独立的嵌入式软件开发套件，主要用于为 AMD 自适应 SoC 和 FPGA 中的 AMD 嵌入式处理子系统（基于 ARM 的子系统和 AMD MicroBlaze）开发并编译 C/C++ 软件。
2024-04-08 10:50:161948 
莱迪思半导体近日宣布推出一款全新的运动控制参考平台，可以加速开发灵活、高效的闭环电机控制设计。
2024-04-15 09:35:561124 莱迪思半导体近日宣布加强与NewTec的合作伙伴关系，这是一家领先的定制系统和平台解决方案设计公司。
2024-04-17 16:21:531038 每年，全球嵌入式技术生态系统都会齐聚嵌入式世界展会，我们很高兴与大家分享莱迪思今年发布和展示的最新、先进的可编程解决方案。
2024-05-09 16:00:38877 
莱迪思半导体今日宣布其莱迪思Avant™ FPGA平台荣获2024年SEAL奖。莱迪思Avant凭借其领先的低功耗、高性能和小尺寸，荣获可持续产品类别奖。
2024-05-13 10:23:49993 莱迪思半导体公司今日宣布，无锡信捷电气股份有限公司（SH：603416）选择莱迪思FPGA解决方案用于其XF系列高性能刀片式I/O系统。
2024-05-28 14:39:12813 莱迪思半导体今日宣布推出全新的3D传感器融合参考设计，加速先进的自动化应用开发。
2024-05-30 15:57:209810 许多嵌入式系统的开发者都对使用基于FPGA的SoC系统感兴趣，但是基于传统HDL硬件描述语言的FPGA开发工具和复杂流程往往会令他们望而却步。为了解决这一问题，莱迪思的Propel工具套件提供了基于图形化设计方法的设计环境，用于创建，分析，编译和调试基于FPGA的嵌入式系统，从而完成系统软硬件设计。
2024-08-30 17:23:561771 意法半导体新推出一款创新的非接触式近场通信（NFC）技术应用开发套件。这款开发套件包含意法半导体新推出的ST25R200读写芯片，让NFC技术的应用创新变得更加简单容易。意法半导体新一代NFC收发器
2025-02-20 17:16:071442
电子发烧友App
工商网监
评论