莱迪思半导体公司日前宣布MachXO2 PLD系列的2.5mmx2.5mm 25球型晶圆级芯片尺寸封装(WLCSP)的样片现已发运。目前MachXO2器件结合了超小封装尺寸——至今在PLD市场还未被超越
2011-09-09 15:44:49
3591 莱迪思半导体公司(NASDAQ: LSCC)今天宣布推出其Lattice Diamond设计软件2.0版本，莱迪思FPGA产品的旗舰设计环境。 2.0版本包括对新的LatticeECP4FPGA系列的高级支持，针对成本和功耗敏感的无线，
2012-07-18 14:53:352935 电子发烧友网核心提示： 莱迪思半导体公司近日宣布之前发布的iCEblink40评估套件特价促销。新推出的iCEblink40评估套件用于加快低功耗、低成本的莱迪思iCE40 mobileFPGA系列的应用开发。
2012-09-04 09:53:45955 
为有效调节行动装置内的感测器运作，莱迪思（Lattice）发布低功耗主动式电源感应管理解决方案--iCE40LM FPGA系列，以协助客户打造行动装置之智慧型感测器调控技术，大幅延长电池寿命。
2013-10-24 09:11:501663 莱迪思宣布推出适用于小型基站、微型服务器、宽带连接、工业视频等领域的低成本、低功耗、小尺寸的ECP5 FPGA产品。
2014-04-29 18:30:121543 “工业系统供应商在连接性、外形尺寸和功耗方面都面临着日益严峻的挑战。莱迪思正积极运用其在智能手机、平板电脑和可穿戴设备领域积累的FPGA专业经验并将其应用到工业领域中。”这是莱迪思半导体通讯及工业部门高级总监Jim Tavacoli对其公司FPGA产品在工业领域主要优势的概括。
2014-07-08 10:09:101852 莱迪思半导体公司（NASDAQ： LSCC），客制化智能互连解决方案市场的领先供应商，今日宣布屡获殊荣的MachXO3™产品系列现已支持MIPI D-PHY接口上高达900 Mbps 的每通道工作
2015-10-27 11:01:121163 莱迪思半导体公司（NASDAQ： LSCC），客制化智能互连解决方案市场的领先供应商，今日宣布高清嵌入式摄像头市场的领先供应商Leopard Imaging推出采用莱迪思MachXO3 FPGA和USB 3.0传感器桥接参考设计的全新USB 3.0摄像头模块。
2015-10-29 14:54:301968 MachXO3-9400器件为低成本可编程逻辑提供9400个查找表(LUT)，并具有432KB嵌入式Block RAM。另外它还提供分布式RAM、锁相环 (PLL)、高级配置支持，并支持用户闪存
2017-09-26 09:38:409375 莱迪思半导体公司（NASDAQ： LSCC），客制化智能互连解决方案市场的领先供应商，宣布推出全新的嵌入式视觉开发套件，它是首款专为需要灵活的低成本、低功耗图像处理架构的移动相关系统设计优化的开发
2019-01-23 14:41:431766 莱迪思半导体（Lattice）日前宣布推出一系列采用Lattice CrossLink FPGA进行视频桥接应用的全新参考设计。
2019-07-22 10:18:061485 的领先供应商，近日宣布推出先进的系统控制FPGA——莱迪思MachXO5T-NX™系列，旨在帮助客户应对日益复杂的系统管理设计。MachXO5T-NX FPGA是基于莱迪思Nexus™平台的最新低功耗
2023-04-21 13:42:421085 可编程器件的领先供应商，今日宣布推出莱迪思CrossLinkU™-NX FPGA产品系列，这是业界首款同级产品中集成USB器件功能的FPGA。CrossLinkU-NX FPGA通过硬核USB控制器
2023-10-08 14:39:071410 ，加速产品上市进程，大大降低风险 美国俄勒冈州希尔斯波罗市 — 2015年3月2日 —莱迪思半导体公司（NASDAQ: LSCC）—超低功耗、小尺寸客制化解决方案市场的领导者，今日宣布推出三款可免费下载
2019-06-17 05:00:07
和芯片主管组成的团队，可通过可自定义的开放式架构处理器内核帮助SoC设计人员实现成本节省并缩短产品上市时间。 莱迪思半导体是一家公开上市的公司，并且是低功耗可编程控制器的领导者。它为新兴的消费，汽车，工业，计算和通信市场中的从云到边缘的不同网络的客户提供解决方案。
2020-07-27 17:57:36
中国上海——2023年3月3日——莱迪思半导体公司（NASDAQ：LSCC），低功耗可编程器件的领先供应商，近日宣布更新莱迪思ORAN™解决方案集合，为开放式无线接入网（ORAN）的部署提供灵活
2023-03-03 16:52:10
按照您的方式实现您想要的功能。灵活性——莱迪思FPGA支持各种I/O标准，提供连接到各类传感器、存储器、仪表板等器件所需的灵活性。使用莱迪思FPGA芯片立即实现低成本、低功耗的创新。拥有丰富I/O
2019-09-20 15:13:30
LFE5U-45F-6BG554C ，LATTICE(莱迪思)，FPGA器件 2025-06-26 10:231. 总体描述ECP5™/ECP5-5G™ 系列 FPGA 器件经过优化，能够
2025-06-26 10:28:47
LFE5U-25F-7BG256I，LATTICE(莱迪思)，FPGA器件 LFE5U-25F-7BG256I，LATTICE(莱迪思)，危芯练戏：依叭溜溜寺山寺依武叭武ECP5
2025-06-26 10:43:51
莱迪思推出适用于视频时钟分配的开发平台
日前，莱迪思半导体发布ispClock 5400D 可编程时钟器件的评估板。这款新的评估板是适用于ispClock5400D差分时钟分配器件的评估
2009-12-15 09:18:12833 本文介绍了MachXO PLD系列的主要特性，MachXO PLD控制开发套件主要特性以及MachXO LCMXO2280C控制评估板方框图，电路图和材料清单（BOM）。
MachXO PLD是Lattice 公司的非易失的可以无
2010-08-16 16:56:561898 
莱迪思半导体公司日前宣布推出其第三代混合信号器件，Platform Manager系列。通过整合可编程模拟电路和逻辑，以支持许
2010-10-18 08:49:241017 针对低密度PLD设计人员对单个器件低成本、低功耗和高系统集成的需求，莱迪思半导体(Lattice)日前推出新的MachXO2 PLD系列。与MachXO
2010-12-01 08:51:451488 
LatticeECP3系列是来自莱迪思半导体公司的第三代高价值的FPGA，在业界拥有SERDES功能的FPGA器件中，它具有最低的功耗和价格
2011-03-23 10:41:361465 莱迪思半导体公司日前宣布推出三款新的低成本的I / O接口板：MachXO2280接口板、ispMACH 4256ZE接口板、Power Manager II POWR1014A接口板
2011-03-30 11:09:341293 莱迪思半导体公司日前宣布MachXO2LCMXO2 – 1200器件已合格并投产。LCMXO2 - 1200是MachXO2 PLD系列六个成员之一
2011-04-11 09:26:493062 莱迪思半导体公司宣布推出新的Versa LatticeECP3™开发工具包，这是发展中国家的市场网络等多种工业应用的理想前沿
2011-04-25 10:13:09888 莱迪思半导体公司(NASDAQ: LSCC)今天用宣布推出下一代LatticeECP4™FPGA系列，由其重新定义了低成本，低功耗的中档FPGA市场
2011-12-02 09:02:59950 莱迪思半导体公司(NASDAQ: LSCC)今日宣布MachXO™ PLD(可编程逻辑器件)自量产起已经发运了超过7千5百万片。
2011-12-09 08:54:012542 莱迪思半导体公司日前宣布，即可获取增加至非常成功的LatticeECP3 FPGA系列的低功耗、高速和迷你封装器件。
2012-02-03 09:25:38715 莱迪思半导体公司(NASDAQ: LSCC)近日宣布，即可获取增加至非常成功的LatticeECP3™FPGA系列的低功耗、高速和迷你封装器件。
2012-02-04 09:59:341019 莱迪思半导体26日宣布推出低成本、低功耗的MachXO2系列可程式设计逻辑器件（PLD）的新32 QFN（四方形扁平无引脚）封装。
2012-04-28 14:09:23954 莱迪思半导体公司（NASDAQ： LSCC）今日宣布发布四个新的参考设计，适用于低成本、低功耗的MachXO2™系列可编程逻辑器件（PLD）。新的参考设计简化并增强了MachXO2器件中特有的嵌入式功
2012-06-05 09:16:541222 电子发烧友网讯 ：莱迪思(lattice)半导体公司近日宣布，推出MachXO2系列超低密度FPGA控制开发套件。该套件适用于低成本的复杂系统控制和视频接口设计的样机开发。新加入了MachXO2-4000
2012-10-24 15:10:093588 电子发烧友网讯 ：就在两个月前，莱迪思刚庆祝了第5000万片MachXO PLD的成功发运，并宣布MachXO有望成为有史以来最畅销的产品。在此成功的基础上，目前莱迪思已推出了第二代MachXO2系列
2012-10-24 15:45:392754 莱迪思半导体公司宣布推出MachXO2系列超低密度FPGA控制开发套件，适用于低成本的复杂系统控制和视讯界面设计的原型开发。新加入了MachXO2-4000HC组件，包括4，320个可程式设计逻辑的查
2012-10-30 08:53:252155 最新的参考设计基于小尺寸、低功耗MachXO3和ECP5产品系列实现了多吉比特IEEE 802.3 MDIO接口控制器
2014-08-11 11:29:241103 2015年1月22日 —莱迪思半导体公司（NASDAQ： LSCC）— 超低功耗、小尺寸、客制化解决方案市场的领导者，今日发布MachXO3L™入门套件，作为一个易于使用的平台，该套件可用于对莱迪思半导体公司的低成本产品系列MachXO3L瞬时启动、非易失性FPGA进行评估和设计。
2015-01-22 15:52:351177 美国俄勒冈州希尔斯波罗市 — 2015年2月4日 —莱迪思半导体公司（NASDAQ： LSCC）— 超低功耗、小尺寸客制化解决方案市场的领导者，今日宣布推出新一代iCE40 UltraLite™ FPGA，可帮助制造商将独一无二、极具吸引力的功能添加到最新的移动设备中，并加速其产品上市进程。
2015-02-05 13:48:291061 莱迪思半导体公司（NASDAQ: LSCC）——超低功耗、小尺寸客制化解决方案市场的领导者，今日宣布携手Helion推出多款基于FPGA的新一代摄像头设计解决方案。
2015-02-12 17:05:132373 美国俄勒冈州波特兰市 — 2015年5月13日 —莱迪思半导体公司（NASDAQ： LSCC），客制化智能互连解决方案市场的领导者，今日宣布推出MachXO3LF™器件，该器件是MachXO3
2015-05-13 16:28:471236 ™和ispLEVER® Classic设计工具套件的最新版本。此次针对多款设计工具的升级再一次证明莱迪思半导体公司致力于为用户提供业界领先的低功耗、小尺寸和低成本的FPGA。
2015-06-24 12:26:221114 莱迪思半导体公司（NASDAQ： LSCC），客制化智能互连解决方案市场的领先供应商， 今日宣布Salcomp的SPEEDY电源适配器采用莱迪思灵活的USB Type-C端口控制器——LIF-UC™器件系列。
2016-01-07 11:40:381872 莱迪思半导体公司（NASDAQ： LSCC），客制化智能互连解决方案市场的领先供应商，今日宣布莱迪思灵活的充电控制器——LIF-UC™产品系列，支持Qualcomm® Quick Charge™标准。
2016-01-08 12:01:161102 美国俄勒冈州波特兰市 — 2016年4月19日 — 莱迪思半导体公司（NASDAQ： LSCC），客制化智能互连解决方案市场的领先供应商，今日宣布公司屡获殊荣的MachXO3™ FPGA产品系列迎来了新成员MachXO3L-9400和MachXO3LF-9400，并且该器件有多种封装选项。
2016-04-21 09:15:241034 AR/VR应用交互系统提供商，选择采用莱迪思ECP5™ FPGA为其AR/VR跟踪平台实现立体视觉计算解决方案。得益于低功耗、小尺寸和低成本的优势，市场领先的莱迪思ECP5 FPGA是用于实现网络边缘灵活的互连和加速应用的理想选择，可实现低功耗、低延迟的解决方案。
2017-09-27 11:27:315936 lattice公司的MachXO3LF-9400C是支持大多数先进可编程桥接和IO扩展的超低密度PLD系列,密度范围从640查找表(LUT)到9400 LUT.此外,低成本可编逻辑器件具有嵌入区块
2018-04-26 09:20:003923 
莱迪思半导体公司布推出全新的FPGA设计软件——Lattice Radiant™，适用于需要开发低功耗嵌入式应用的广阔市场。Lattice Radiant设计软件具备丰富功能和易用性，以及对
2018-03-12 15:52:001318 
莱迪思半导体公司推出全新的FPGA设计软件——Lattice Radiant，适用于需要开发低功耗嵌入式应用的广阔市场。
2018-04-21 03:13:006708 莱迪思半导体公司推出全新的超高清（UHD）无线解决方案，为各类市场实现蓝光质量视频的无线传输应用。这是莱迪思推出的市场首款采用60 GHz频段的4K无线视频解决方案，使用基于莱迪思SiBEAM 60
2018-05-02 09:27:002392 CSI-2桥接的CrossLink演示平台，设计工程师可实现全新的视频桥接功能。莱迪思致力于为消费电子、工业和汽车应用提供桥接解决方案，此外公司也已对现有的CrossLink IP进行了优化，能够节约逻辑资源并降低功耗。
2018-07-22 12:48:001751 莱迪思半导体公司推出基于全新ECP5-5G器件的IP和解决方案，该器件是公司低功耗、小尺寸ECP5互连FPGA产品系列的最新成员，适用于工业和通信应用。该产品可在各类应用中实现到ASIC和ASSP的无缝互连，包括小型蜂窝、低端路由器、回程、低功耗无线电、摄像头、机器视觉和游戏平台等应用。
2018-07-31 09:03:001896 莱迪思半导体公司宣布为其广受欢迎的MachXO PLD系列产品推出新型的0.8mm间距、256个管脚的芯片——Chip-Array BGA （caBGA256）封装，这为那些从事对成本和电路板
2018-10-08 10:28:003409 莱迪思半导体公司（NASDAQ：LSCC），低功耗可编程器件的领先供应商，今日宣布推出首款基于莱迪思Nexus™ FPGA技术平台的产品——CrossLink-NX™。
2019-12-12 08:54:002866 莱迪思半导体公司的MachXO3LTM产品系列开始量产，包含最小尺寸为2.5 mm x 2.5 mm的四种小尺寸封装。莱迪思同时推出了两款新的低成本分线板（breakout board），使得
2018-09-06 16:06:001580 莱迪思半导体公司日前宣布推出三款新的低成本的I / O接口板：MachXO2280接口板、ispMACH 4256ZE接口板、Power Manager II POWR1014A接口板。莱迪思接口板
2018-11-13 14:35:341290 关键词：1200ZE , Lattice , MachXO2 , PLD Lattice公司的MachXO2系列是非易失性的无限制重新配置的可编程逻辑器件(PLD),具有低容量PLD,低成本,低功耗
2019-02-11 09:45:011436 
莱迪思半导体公司低功耗、可编程器件的领先供应商，今日宣布其屡获殊荣的Lattice sensAITM解决方案的性能和设计流程将获得大幅增强。
2019-05-21 15:17:541218 莱迪思半导体公司推出MachXO3D FPGA，用于在各类应用中保障系统安全。不安全的系统会导致数据和设计盗窃、产品克隆和过度构建以及设备篡改或劫持等问题。OEM可以使用MachXO3D轻松实现可靠
2019-06-09 10:34:001183 莱迪思半导体公司（NASDAQ:LSCC），低功耗可编程器件的领先供应商，今日宣布推出MachXO3D FPGA，用于在各类应用中保障系统安全。不安全的系统会导致数据和设计盗窃、产品克隆和过度构建
2019-06-09 09:03:001003 。这些新推出的软件支持新增加到莱迪思的超低密度FPGA产品线的产品，非常适用于低功耗、低成本、空间受限的系统。
2019-05-27 10:23:571103 莱迪思半导体公司，低功耗可编程器件的领先供应商，宣布推出CrossLinkPlus™ FPGA系列产品，适用于采用MIPI D-PHY的嵌入式视觉系统。CrossLinkPlus器件作为创新的低功耗
2019-12-03 15:25:49829 2019 年 12 月 10 日——莱迪思半导体公司（NASDAQ：LSCC）低功耗可编程器件的领先供应商，今日宣布推出广受欢迎的最新版本 FPGA 软件设计工具 Lattice Radiant
2019-12-11 15:02:031279 2019 年 12 月 10 日——莱迪思半导体公司（NASDAQ:LSCC），低功耗可编程器件的领先供应商，今日宣布推出全新低功耗 FPGA 技术平台——Lattice Nexus™。该技术平台
2019-12-11 15:05:511298 2019 年 12 月 10 日——莱迪思半导体公司（NASDAQ：LSCC），低功耗可编程器件的领先供应商，今日宣布推出首款基于莱迪思 Nexus™ FPGA 技术平台的产品
2019-12-11 15:09:561143 近日低功耗可编程器件的领先供应商莱迪思推出了Certus-NX 系列低功耗通用FPGA，采用28nm FD-SOI 工艺平台打造。该芯片与市场上同类产品相比最大的特点是其拥有领先的I/O密度，据了解
2020-07-03 08:57:361254 全球领先的低功耗可编程器件供应商莱迪思半导体公司（NASDAQ：LSCC）宣布，推出全新软件解决方案Lattice Propel™，以加速开发基于莱迪思低功耗、小尺寸FPGA的独特应用。Propel
2020-07-13 09:18:361274 莱迪思Propel Builder——Propel Builder是由一套完整的图形和命令行工具支撑、包括丰富资源的系统IP集成环境。客户可以通过它访问莱迪思完善的、定期更新的IP服务器，从而
2020-08-06 09:49:00747 低功耗可编程器件的领先供应商莱迪思半导体公司宣布，安霸公司（Ambarella）（NASDAQ：AMBA）选择莱迪思ECP5™ FPGA为Ambarella CVflow® SoC系统应用实现
2020-08-07 15:09:521448 除了支持全新的制造平台，莱迪思还依托其低功耗、小尺寸 FPGA 领先开发商的行业经验，在系统设计的各个层面（从完善的系统解决方案到 FPGA 架构，再到电路）取得创新，进一步降低功耗，减小 FPGA 尺寸，同时提升系统性能。全新的制造工艺与多个层面的创新催生了莱迪思 Nexus™ FPGA 开发平台。
2020-08-10 16:41:34719 莱迪思半导体公司宣布伟创电气选择莱迪思低功耗FPGA来提升用于工业系统的全新伺服驱动应用的性能。
2021-05-07 13:54:002171 莱迪思半导体公司（NASDAQ：LSCC），低功耗可编程器件的领先供应商，今日宣布拓展其屡获殊荣的Crosslink™-NX系列产品，推出专门用于高级驾驶辅助系统（ADAS）和车载娱乐信息系统等汽车应用的全新FPGA。
2021-06-12 09:31:003759 莱迪思Nexus产品系列中逻辑密度最高的器件，拥有行业领先的功耗效率、性能和小尺寸特性。
2021-06-29 15:07:114745 
莱迪思半导体今日宣布上海新时达电器股份有限公司（STEP）选择莱迪思低功耗FPGA器件为其最新的伺服驱动产品Ω6系列提供可靠的工业级马达控制功能。
2021-09-30 15:48:001995 莱迪思半导体公司低功耗可编程器件的领先供应商，宣布加入OPC®基金会，这是一个为工业自动化应用创建和维护互操作标准的行业联盟。
2022-03-11 09:24:571171 TI 今日在其连接产品组合中推出了全新的无线微控制器 （MCU） 系列，可实现高品质、低功耗的蓝牙连接功能，而价格只需竞争器件的一半。
2022-06-21 17:29:202459 介绍，该器件通过了AEC-Q100标准认证，能够以同类产品中最小的尺寸提供领先的低功耗和高性能。此外，演讲嘉宾还将重点介绍莱迪思最新的汽车技术进展，包括车载信息娱乐系统、ADAS和最低功耗的网络边缘AI解决方案。 举办方：莱迪思半导体 主题：莱迪思最新CertusPro-NX汽车级FPGA助力
2022-09-15 15:07:48863 例如，莱迪思FPGA尤其注重增强FPGA的功能。莱迪思Mach FPGA系列专为平台管理和安全而设计，而最新的莱迪思MachXO5-NX系列基于莱迪思Nexus平台构建，提供更先进的系统控制，极大助力了服务器领域的发展。
2022-10-28 14:17:001451 ‒ 提供行业领先的低功耗、小尺寸和高性能 ‒ ‒ 拓展其产品组合，使目标市场规模翻倍 ‒ 中国上海——2022年12月7日——莱迪思半导体公司（NASDAQ: LSCC），低功耗可编程器件的领先
2022-12-07 10:35:10598 凭借莱迪思Avant平台，我们将巩固在低功耗FPGA行业的领导地位，有助于我们持续快速创新，将我们产品的潜在市场扩大一倍。我们开发Avant 是为了满足客户对优质中端FPGA解决方案的需求，我们很高兴能帮助他们以更低功耗和更强性能加速设计。
2022-12-07 16:01:351252 随着Avant平台的推出，莱迪思为市场注入了新的可能性。莱迪思Avant旨在将行业领先的低功耗、小尺寸和高性能优势引入中端FPGA。
2022-12-30 12:26:20766 与现有的中端FPGA相比，得益于专为低功耗设计的可编程结构、功耗优化的嵌入式存储器和DSP、低功耗高性能SERDES与I/O设计、内置协议逻辑等全方位优化措施，Avant系列产品的功耗比同类竞品器件低2.5倍。
2023-01-04 11:32:11827 莱迪思发布先进的系统控制FPGA - MachXO5T-NX继续加强低功耗FPGA产品系列
2023-04-23 14:22:15609 莱迪思凭借MachXO系列FPGA在控制功能方面长期处于领先地位。这些FPGA为当今数据中心、通信基础设施和工业系统不断增长的计算需求提供了理想的低功耗解决方案。
2023-04-25 14:46:52628 
Anderson表示： 可持续发展已融入莱迪思的文化中。莱迪思坚定不移地将低功耗领先优势引入全球一些最重要的技术应用中，能够获得SEAL奖项的肯定，我们深表感谢。我们期待通过推出更多新解决方案进一步扩展我们的产品组合，帮助我们的客户以更多方式实现其
2023-05-25 10:23:331239 摘要：莱迪思(Lattice )半导体公司在这应用领域已经推出两款低成本带有SERDES的 FPGA器件系列基础上，日前又推出采用富士通公司先进的低功耗工艺，目前业界首款最低功耗与价格并拥有SERDES 功能的FPGA器件――中档的、采用65nm工艺技术的 LatticeECP3系列。
2023-10-27 16:54:241208 莱迪思半导体今日宣布推出Lattice Drive解决方案集合，帮助客户加速开发先进、灵活的汽车系统设计和应用。Lattice Drive将莱迪思针对不同市场应用的软件解决方案集合拓展到了汽车市场
2023-07-21 15:22:311489 如CrossLink-NX、CertusPro-NX，也有容量支持到500K的中型器件，将来还将推出更多面向汽车领域器件，并且这些器件均获得AEC-Q100的车规认证。 为了加速客户更便捷高效的设计，莱迪思推出了不少软件解决方案，此前已经发布5个解决方案合集，包括实现AI应用的
2023-08-03 16:21:571348 
莱迪思半导体公司近日宣布莱迪思ORAN解决方案集合荣获2023年网络安全突破奖“年度整体网络解决方案”类别。莱迪思ORAN旨在提供稳定的控制数据安全性、灵活的前传同步和低功耗硬件加速，实现安全
2023-10-20 17:03:001411 为了应对日益复杂的系统管理设计，莱迪思在今年4月份推出先进的系统控制FPGA——Lattice MachXO5T-NX™系列。凭借优益的性能，该产品在电子发烧友网举办的第十届IoT大会上，获得
2023-12-06 10:14:222148 
近日，莱迪思半导体公司宣布推出全新的传感器桥接参考设计，旨在加速NVIDIA Jetson Orin和IGX Orin平台的网络边缘AI应用开发。这一创新设计结合了莱迪思的低功耗、低延迟FPGA与英伟达的Orin平台，为传感器与AI应用之间提供了高效的桥接解决方案。
2024-01-04 15:31:451446 如何发展？为此，电子发烧友网策划了《2024年半导体产业展望》专题，收到数十位国内外半导体创新领袖企业高管的前瞻观点。其中，莱迪思公司对2024年半导体市场进行了分析与展望。 莱迪思专注于提供基于FPGA的解决方案，帮助我们的客户更快、更
2024-01-23 17:37:581404 
莱迪思半导体近日宣布推出一款全新的运动控制参考平台，可以加速开发灵活、高效的闭环电机控制设计。
2024-04-15 09:35:561124 莱迪思半导体今日宣布其莱迪思Avant™ FPGA平台荣获2024年SEAL奖。莱迪思Avant凭借其领先的低功耗、高性能和小尺寸，荣获可持续产品类别奖。
2024-05-13 10:23:49993 莱迪思半导体今日宣布推出全新的3D传感器融合参考设计，加速先进的自动化应用开发。
2024-05-30 15:57:209810 莱迪思半导体（NASDAQ：LSCC）今日宣布推出两款全新解决方案，进一步巩固其在安全硬件和软件领域的领先地位，帮助客户应对系统安全领域日益严峻的挑战。全新发布的莱迪思MachXO5D-NX系列高级
2024-06-28 10:30:081268 ：LSCC）近日宣布推出两款全新解决方案——MachXO5D-NX系列高级安全控制FPGA和最新版本的Lattice Sentry解决方案集合，旨在为客户提供更加全面和先进的安全保障。
2024-06-28 10:54:391194 莱迪思半导体（NASDAQ：LSCC）今日宣布为其领先的小尺寸FPGA产品中再添一款逻辑优化的全新莱迪思Certus-NX FPGA器件。新产品包括两款新器件，即Certus-NX-28
2024-07-23 11:21:361178 从行业第一颗安全控制FPGA芯片MachXO3D和具备“高端加密功能”的安全控制FPGA Mach-NX，到“增强型安全控制FPGA”MachXO5-NX，再到最新推出的MachXO5D-NX系列高级安全控制FPGA，控制与安全始终是莱迪思MachXO系列FPGA最鲜明的“标签”。
2024-09-02 09:29:521036 近期，莱迪思成功举办了其年度开发者大会，吸引了全球超过6000名行业精英、技术专家和技术爱好者共襄盛举。此次盛会聚焦于低功耗FPGA解决方案的最新进展，旨在探索可编程技术的无限可能。 为期两天
2025-01-07 11:08:42857
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