现在正在迎接新一轮的疫情挑战，发布会恐怕会推迟。 据了解，天玑1200基于台积电的6nm制程，CPU采用1+3+4的旗舰级三丛架构设计，性能和能效分别提升
2021-05-04 16:23:01
2046 近日，全球晶圆代工龙头台积电宣布推出4nm制程工艺——N4P，希望借此赢得明年苹果公司A16处理器代工订单。台积电表示，凭借5nm（N5）、4nm（N4）、3nm（N3）、以及最新的N4P制程，将能
2021-10-28 08:05:1118894 联发科公布的业绩显示，去年四季度环比下滑12.4%，四季度月度营收呈现环比逐月下滑趋势，笔者估计受台积电的10nm工艺量产拖累，本季其两款新芯片helio X30和P35无法上市因此业绩将会再次环比下滑。
2017-01-11 10:27:111138 联发科是台积电首批10纳米客户之一，但市场传出，联发科近期再度下修10纳米投片需求，对台积电的影响待观察。
2017-03-08 10:07:541511 7月24日消息，据国外媒体报道，华为、小米、OPPO等手机厂商将采用联发科刚刚推出的5G SoC天玑720。 据悉，联发科的天玑720采用台积电的7nm工艺打造，并且集成了低功耗的5G调制解调器
2020-07-25 10:37:365850 11月19日，联发科面向全球正式发布新一代顶级旗舰芯片天玑9000智能手机处理器，基于台积电4nm工艺，采用Arm v9架构（天玑9000是首颗采用Arm最新 v9架构的手机SoC），CPU为1
2021-11-19 12:46:006734 8000系列，包括天玑 8100和天玑 8000，为高端5G智能手机带来先进的网络连接、显示、游戏、多媒体和影像技术。 天玑8100与天玑8000 5G移动平台均采用台积电5nm制程，拥有出色的性能和能效表现。两款平台都采用了八核CPU架构设计，天玑 8100搭载
2022-03-03 15:07:424820 的陆续发布直接成为了端侧生成式AI 的落地的助推器。 天玑8300主打冰峰能效，超神进化。天玑 8300 采用台积电第二代 4nm 制程，基于Armv9 CPU架构，八核 CPU包含 4 个
2023-11-22 16:07:442826 
有分析师透露消息指苹果的A11处理器基本确定会采用台积电的10nm工艺生产，这意味着台积电的7nm工艺不会早于明年三季度，必然导致10nm工艺产能非常紧张。这对于寄望多款产品采用台积电的10nm工艺来增强芯片竞争力的联发科来说显然是一个非常不好的消息。
2016-12-19 11:10:02773 有分析师透露消息指苹果的A11处理器基本确定会采用台积电的10nm工艺生产，这意味着台积电的7nm工艺不会早于明年三季度，必然导致10nm工艺产能非常紧张。这对于寄望多款产品采用台积电的10nm工艺来增强芯片竞争力的联发科来说显然是一个非常不好的消息。
2016-12-20 02:31:11932 台积电为了赶进度已在当前试产10nm工艺，不过台媒指其10nm工艺存在较严重的良率问题，这意味着其10nm工艺产能将相当有限，在它优先将该工艺产能供给苹果的情况下，对另一大客户联发科显然不是好消息。
2016-12-23 10:36:28860 据报道，市场传出，联发科上周向台积电大砍6月至8月间约2万片28nm订单;以联发科在台积电28nm单季投片逾6万片计算，占比近三成。
2017-04-19 01:02:19726 联发科在去年将其高端芯片helio X30和中端芯片helio P30押宝台积电的10nm工艺，但是却因为后者的10nm工艺量产延迟和良率问题导致X30错失上市时机，P30传闻也将被放弃，受此影响联发科有意将部分订单交给GF，避免完全受制于台积电重蹈覆辙。
2018-07-09 10:19:001656 联发科发布了旗舰级5G移动平台——天玑1000。据介绍，天玑1000是联发科首款5G移动平台，集成5G调制解调器，采用7nm工艺制造，支持多种全球最先进的技术，并针对性能进行了全面提升。
2019-12-03 16:55:147811 12月16日，安兔兔曝光了骁龙865移动平台的跑分。骁龙年度技术峰会期间，安兔兔统计到骁龙865移动平台的最高分为568919分，“是目前Android手机领域内表现最好的移动平台，超越了此前发布的联发科天玑1000。”非常强悍。
2019-12-17 16:24:575120 自Helio X系列芯片败走之后，联发科近年来基本放弃了旗舰芯片的研发。而2019年作为5G元年，联发科在2019 年底领先高通，率先发表5G 芯片“天玑1000”芯片，希望通过5G进一步扩展市场。
2020-04-15 09:06:5411304 
近日，日本著名媒体《日本经济新闻》称，“华为欲规避制裁，拟通过联发科采购台积电芯片”，简单来说就是要求联发科为华为生产特定型号的手机芯片，类似于贴着联发科商标的麒麟芯片，这样联发科再向台积电下芯片代工订单，就不是华为与台积电的直接商务往来。
2020-06-14 10:32:495592 随着天玑800系列5G处理器的上市，联发科在5G手机市场上终于火了一把，小米旗下的Redmi 10X系列手机首发的天玑820更受欢迎，消息称联发科已经紧急追单50%，预定台积电更多7nm产能。
2020-06-17 15:42:083630 1000Plus机型触及主流旗舰配置，乃至天玑820、天玑800在中端市场占据优势，属于联发科的时刻似乎到来了。 拥抱新制程 天玑1000一鸣惊人 联发科在深圳发布旗下首款5G SoC天玑1000，虽然这款SoC并没有面市，但其所支持的诸多特性，已经在后续登场的芯片上得到证实。 台积电7nm制程工艺、集成
2020-08-31 13:10:463035 台积电是在官网所披露的二季度财报分析师电话会议材料中，提及4nm制程的。台积电CEO、副董事长魏哲家在会上表示，他们将推出4nm制程，作为5nm制程家族的延伸。
2020-08-04 16:29:583472 联发科和台积电两个企业都非常知名，而且都属于中国台湾企业与华为都同属于芯片行业不少人好奇联发科和台积电是什么关系，那么联发科和台积电有什么区别，哪个好呢？
2020-08-11 10:23:1776164 历史新高，还重返全球十大半导体排行榜中的第八位。 联发科的逆袭，离不开天玑系列移动平台的热销。在过去的一年中，天玑1000+、天玑820、天玑800、天玑800U和天玑720的表现都堪称优良，并被用在了数款爆款手机中。 联发科将正式发布旗下首款6nm高端芯片——天玑1200。
2021-01-24 10:31:164072 
联发科天玑系列 5G 芯片迎来新成员——天玑 700，其采用 7nm 制程工艺，旨在为大众市场带来先进的 5G 功能和体验，定位入门的联发科5G芯片天玑700上市意味着5G手机价格将会进一步下探。
2020-11-11 15:46:065025 联发科技表示，随着天玑700的上市，将进一步助力5G终端的规模化普及。据报道，定位入门的联发科5G芯片天玑700上市意味着5G手机价格将会进一步下探，百元5G手机不太远了。
2020-11-12 13:48:584352 本周联发科在推出天玑700芯片的同时预告了新一代高端SoC，它将采用6nm工艺制程，CPU采用ARM Cortex-A78核心设计，将于近期发布。今天，这颗芯片现身GeekBench跑分网站，型号为
2020-11-17 15:49:583763 
11月20日消息，据国外媒体报道，研究机构预计，苹果明后两年iPhone新品将搭载的两款A系列处理器，将由芯片代工商台积电采用第二代5nm工艺和4nm工艺制造。
2020-11-20 11:21:542305 GHz，单核跑分 886，多核跑分 2948。 另据数码博主 @数码闲聊站 爆料，这款联发科新平台采用台积电 6nm 制程工艺，拥有 1 颗主频达 3.0GHz 的 A78 超大核、3 颗 2.6GHz 主频的 A78 大核，以
2020-11-22 10:29:565805 11 月 11 日，联发科在推出 7nm 工艺 5G 芯片天玑 700 后表示，即将发布一款 6nm 制程工艺的 5G 芯片。日前，安兔兔在后台发现了这款联发科全新的 SoC，其综合跑分情况已经超过
2020-12-01 10:35:522284 移动芯片巨头之一联发科曾在天玑700 5G芯片发布会上透露，旗下一款6nm制程工艺的5G芯片即将亮相，该芯片将由台积电制造，采用ARM Cortex-A78核心设计，主核最高频率为3.0GHz。而现在，国内跑分平台安兔兔曝光了这颗处理器的跑分成绩。
2020-12-01 12:09:022638 近日，供应链传出消息，台积电的4nm工艺今年会试产，明年将会大批量产。考虑到Intel的需求，一旦选择了台积电代工，那么产能会很庞大，台积电目前在宝山建设一座新的晶圆厂，未来可容纳8000多名工程师，一旦需要的话，这个工厂就可以专为Intel服务。
2021-01-10 10:59:154074 受益于中国大陆厂商 OPPO、vivo、小米等大举追加订单，中国台湾芯片厂商联发科将在第一季度对台积电 7nm 制程扩大投片，6nm 制程的天玑 1200 也开始量产，一季度总投片量达到 11 万片
2021-01-11 11:25:582129 联发科将于本月20日也就是后天举办发布会，届时其旗舰新品SoC将会正式发布，但传闻联发科此次只会带来6nm工艺制程的天玑1200和天玑1100系列，真正的5nm工艺旗舰SoC要再等等才可以。
2021-01-18 16:18:442523 今天下午，联发科正式发布了天玑 1200 芯片，采用台积电 6nm 工艺，1 个 Cortex-A78 大核 3.0GHz，3 个 Cortex-A78 2.6GHz，4 个 Cortex-A55
2021-01-20 15:13:532375 ，Redmi将首发搭载天玑1200旗舰平台，同时，会在2021年发力电竞领域，并推出Redmi首款旗舰游戏手机，会用无法拒绝的价格将旗舰级电竞体验带给广大米粉朋友。 据悉，全新的天玑1200处理器采用台积电6nm工艺打造，CPU采用1+3+4的旗舰级三丛架构设计。 包含
2021-01-20 15:41:232253 今天下午，联发科发布了6nm工艺的天玑1200、天玑1100处理器，CPU、GPU、AI等单元也全面升级了。
2021-01-20 15:58:361976 今天下午，联发科正式发布了天玑 1200 芯片，另外联发科还发布了天玑 1100 芯片处理器，可以看作是天玑 1200 的降级版。 天玑 1200 芯片采用台积电 6nm 工艺，1 个
2021-01-20 16:36:199110 
、视频、游戏等方面都有了大幅的提升，有望帮助联发科进一步站稳高端市场。 首发台积电6nm EUV工艺 众所周知，2019年联发科推出的天玑1000系列是基于台积电7nm工艺制造的，而天玑1200
2021-01-21 09:45:525164 今天，联发科发布其今年首颗天玑系列5G芯片——天玑1200，基于台积电6nm工艺，CPU采用1+3+4三丛架构设计，其中包括一颗超大核A784，主频为3.0GHz。
2021-01-21 14:49:048360 昨天联发科发布了天玑1200、天玑1000系列处理器，使用的是台积电6nm EUV工艺，相当于7nm的改进版，而友商的旗舰5G处理器大都说用了更先进的5nm工艺，甚至还有更强的X1架构。
2021-01-21 15:38:282067 与不同。 相同点上，天玑1200和天玑1100都是基于台积电6nm制程的产品，支持LPDDR4X-2133内存、UFS 3.1双通道闪存、4K 60FPS 10bit视频录制、AV1解码、Wi-Fi 6、L1+L5
2021-01-21 15:58:214743 1月20日，联发科正式举办线上发布会，宣布隆重推出了2021年最新的旗舰手机SoC天玑1200和1100。天玑1200采用台积电6nm制程，相比前代旗舰平台天玑1000+性能提升22%，能效提升25%。
2021-01-22 09:23:558087 1月20日，联发科正式推出了新款5G芯片天玑1200和天玑1100。按照联发科的定位，这两款新品主打旗舰市场，A78大核、台积电6nm工艺以及出色的AI性能等，都是它们的核心亮点。 发布会过后，联发
2021-01-22 10:39:573729 联发科天玑1200正式登场。继高通麒麟之后，联发科也带来了2021年的主力旗舰芯片。借助5G机遇，联发科在手机芯片市场成功逆袭，天玑1200无疑是趁热打铁的芯片产品。
2021-01-25 10:07:2166566 产品。 而天玑1200的市场定位、可能面临的对手以及2021年手机芯片行业的新变化，都是我们关注的问题。 仍然是甜点级产品 性能怎么样？ 还是先来回顾下天玑1200的核心参数，工艺为台积电6nm，CPU
2021-01-25 17:49:265485 
。 Digitimes 表示，联发科新一代天玑 700/800 系列芯片将支持 5G，但是制造工艺下降为台积电 10nm、12nm 制程，针对入门级 5G 手机设计。
2021-01-26 09:40:083694 联发科在上周为我们带来新一代旗舰芯片天玑 1200和天玑 1000，采用全新6nm工艺打造，性能和能耗显著提升。
2021-01-29 12:11:352690 高通在去年12月带来了史上最强的骁龙888芯片，采用三系的5nm制程工艺，带来了前所有的强大性能。 但根据最新消息，高通内部正在开发一款更加强大的骁龙新品，其将与台积电携手打造，采用台积电的4nm
2021-02-25 13:37:462500 不久前，联发科举行天玑系列新品发布会，正式推出基于台积电6nm工艺打造的天玑5G旗舰芯片，天玑1200、天玑1100。
2021-03-01 11:39:3911694 今年初，联发科正式发布了全新的天玑5G旗舰芯片的天玑1200和天玑1100，采用台积电6nm制程工艺，使芯片性能提升，功耗更低！近日，vivo 正式官宣vivo S9将于3月3日发布，首发搭载天玑 1100。
2021-03-02 11:23:274216 处理器，此前有外媒在报道中也提到，台积电3nm工艺首波产能中的大部分，将留给大客户苹果。 而除了5nm和3nm，有英文媒体在报道中称，苹果也预订了台积电4nm工艺的产能。 不过，有外媒在报道中表示，苹果预订的台积电4nm工艺的产能，可能不会用于生产智能手机所
2021-04-10 09:18:152448 。DigiTimes消息报道称，台积电将在今年第四季度之前量产4nm工艺芯片，并且苹果已经预定了4nm工艺产能，将用来生产新一代的Apple Silicon自研芯片，有望在未来的iMac身上看到。 前几日，雷科技报道了苹果新一代iMac的消息，当时就提到了新款i
2021-04-10 09:29:532093 或者 2022 年初的时候开始生产，目前已经有几家智能手机的厂商在联发科预定了 4nm 处理器。 外媒还表示，联发科已经在台积电那里得到了 4nm 工艺的产能，而4nm 处理器的价格相比之前的处理器也会提高不少，可能会在 80 美元左右。据了解，现在他们的高端的 5G 智能手机处理
2021-04-22 17:07:004060 联发科天玑900曝光 最近，联发科的天玑系列有希望再出一个新产品mt6877，一位数码博主 @数码闲聊站 把这个产品暂称为天玑 900，采用的是6nm 工艺，并且有着 4 颗 A78 大核。博主表
2021-05-12 18:06:195604 近日，联发科公司即将发布高端芯片天玑 2000样片参数已经遭到曝光，消息称天玑 2000将采用三星或者台积电 4nm 工艺技术，同时高通即将发布的骁龙 898 芯片也会采用此工艺技术。
2021-10-28 09:57:275485 电子发烧友网报道（文/吴子鹏）近日，全球晶圆代工龙头台积电宣布推出4nm制程工艺——N4P，希望借此赢得明年苹果公司A16处理器代工订单。台积电表示，凭借5nm（N5）、4nm（N4）、3nm（N3
2021-10-30 11:25:169830 联发科发布的跑分视频再度让广大用户感受到了天玑9000的强大性能。作为旗舰市场的头号玩家，联发科天玑9000的一举一动，都备受市场关注，今天联发科发布的跑分视频同样如此。那么天玑9000的性能
2021-12-17 13:22:123504 
简单回顾一下最近手机SoC的动态，联发科抢先于高通发布4nm旗舰芯片天玑9000，接着高通发布8 GEN1，再接着联发科于近日举办天玑旗舰战略暨新平台发布会。旗舰手机SoC的比拼可以说在当前非常之
2021-12-20 09:53:006374 
。OPPO Find X5 Pro天玑版在影像、游戏等多场景下再次迎来了全新升级。 OPPO Find X5 Pro天玑版全球首发联发科天玑9000，这款旗舰芯片率先采用了台积电4nm制程和Armv9架构
2022-02-25 14:56:593065 两款手机芯片，与天玑9000组团形成天玑战队，本次发布也被看做是联发科向高端旗舰市场迈出的重要一步。 天玑8000系列包含天玑8100和天玑8000。天玑8100与天玑8000 5G移动平台均采用台积电5nm制程，拥有出色的性能和能效表现。两款平台都采用了八核CPU架构设计，天玑
2022-03-02 09:27:473444 近日，联发科公司正式面向高端市场发布了新一代天玑8000系列，主要包含了天玑8000与8100两款，联发科公司向冲击高端芯片市场的脚步正在加速。天玑8000系列主要采用台积电5nm制程，八核CPU架构设计。
2022-03-02 11:43:022960 得益于台积电优秀的高端制程工艺与联发科的独特设计，联发科旗下的天玑9000以及8000系列芯片得到了大家的好评，更多人在选择安卓手机时也会更多地考虑的搭载上述两款芯片的机型。那么在众多相关机型中，哪款更
2022-04-11 16:27:591691 2022年初，联发科发布了天玑8000系列轻型旗舰5G移动平台，包括天玑8100芯片和天玑8000芯片。
2022-07-11 14:33:253609 承袭天玑 9000 的技术优势，MediaTek 天玑 9000+ 芯片采用先进的台积电 4nm 制造工艺，能效更出色。
2022-07-18 14:37:463106 电方面，来自IC设计厂的订单放缓，可能促使台积电决定削减7nm工艺产能相关支出。台积电预计，7/6nm需求将在2023年下半年回升。7月，联发科宣布和英特尔建立策略合作伙伴关系，利用英特尔晶圆代工服务
2022-10-14 16:53:122635 ，联发科又推出了该芯片的小升级版 天玑 9000+。 而现在将要面世的天玑 9200 芯片预计仍将采用台积电 4nm 工艺，预计将在 11 月发布。 搭载天玑9200 处理器的新机型首发包括 vivo
2022-10-19 16:35:531289 就在今天，联发科最新旗舰芯片天玑9200安兔兔性能跑分曝光了！根据某微博数码大V的爆料，天玑9200旗舰处理器常温下跑分成绩超过126万，可以说是当今旗舰的顶级性能。 目前，安兔兔最新的安卓旗舰手机
2022-10-26 16:34:201842 
之前就有爆料称联发科下一代旗舰芯片命名为天玑9200，这也让众多网友对天玑9200的性能充满期待。就在今天，某微博数码大V又爆料了联发科天玑9200旗舰芯片的安兔兔性能跑分，超126万的常温成绩
2022-10-28 13:45:421115 
最新的爆料信息中，天玑9200 GFXBench 1080P曼哈顿3.0离屏测试成绩328Fps，曼哈顿3.1离屏测试成绩228Fps，基本上是目前安卓芯片顶端。加上之前爆料的超过126万安兔兔跑分
2022-10-31 15:54:022015 
近期，有关联发科天玑9200的传闻越来越多，CPU、GPU性能跑分接连打破新纪录，很多网友都表示非常期待天玑9200正式发布。近日，联发科官微发布预告，天玑旗舰芯片新品发布会正式定档11月8日14
2022-11-02 17:54:241367 
，顶级性能表现让众多网友表示对天玑9200的正式发布充满期待。 从网传的跑分信息看，天玑9200带来了足够的猛料。天玑9200在常温环境下的安兔兔跑分超过126万，创造安兔兔性能榜单新纪录。而此前，这个记录的保持者是联发科天玑9000+。 在GPU性能
2022-11-05 10:21:191310 
新一代旗舰芯皇应该具备那些特性？联发科给出了答案。近日，联发科正式发布了新一代旗舰手机芯片天玑9200，凭借这顶尖性能以及高能效，天玑9200一经发布便引起了市场和用户的高度关注。天玑9200沿袭了
2022-11-09 00:25:582282 近日，万众瞩目的联发科天玑旗舰手机芯片——天玑9200正式发布，发布会上，天玑9200的核心配置、参数被一一披露，顶尖的性能、超低的功耗吸引了市场和用户的高度关注。作为联发科全新的扛鼎之作，天玑
2022-11-09 02:23:262632 
联发科在本周发布了天玑9200，此次采用了台积电第二代 4nm 工艺，集成了170亿个晶体管，创新散热封装设计，将散热能力提升了10%，CPU峰值功耗降低25%。 性能：CPU方面，天玑9200采用
2022-11-09 14:55:022973 
爆料的内容中可以看出，vivo与联发科对这款机型不仅仅进行了简单的调校，而是进行了更深入的研发，这款新机也基本确定将会是全球首款搭载天玑9200芯片的旗舰终端。 作为新一代旗舰5G移动芯片，天玑9200主打“冷劲全速”的用户体验，采用台积电第二代4nm工艺，搭载八核旗舰C
2022-11-09 18:53:071053 拉满。现在天玑9200终于正式发布，就有数码大V拿到工程机进行了测评，从结果上看，天玑9200没有辜负消费者的期待，必将是新一代旗舰手机芯片标杆。 从官方公布配置信息来看，天玑9200堆料十分下本，采用了台积电第二代4nm工艺和第二代Armv9架构，搭载八核旗
2022-11-10 23:06:211721 
以及即将到来的Wi-Fi 7无线连接，推动全球移动体验升级。 天玑9200处理器是业界首款采用台积电第二代 4nm 工艺的处理器。天玑9200搭载八核旗舰CPU，Cortex-X3超大核主频高达3.05GHz，且性能核心全部支持纯64位应用，多线程64位计算可大幅升级APP应用体验。台
2022-11-11 18:01:343414 硬核科技。天玑9200的强劲表现，堪称是旗舰“芯皇”。 从官方公布的账面来看，天玑9200堆料十分下本，采用了台积电第二代4nm工艺和第二代Armv9架构，搭载八核旗舰CPU，包括1个主频高达
2022-11-12 17:56:041648 
联发科新一代天玑旗舰平台天玑9200在天玑9000发布一周年之际，新一代天玑旗舰平台天玑9200在11月8日隆重发布！这一次，联发科一众高管来到深圳，而中国主要运营商以及vivo、OPPO、小米、传音、ROG、荣耀等高管也站台祝贺天玑9200发布！
2022-11-14 09:47:073912 早前就有大V爆料，联发科最新的旗舰芯，可能就叫天玑9200+。最近，安兔兔官微爆料了天玑9200+的跑分，轻松超136万，如此来看，安卓性能第一应该是没跑了。据推文显示，这款新机型号为“V2302A
2023-04-21 11:49:033955 
联发科天玑9200+ 旗舰 5G 移动平台 打造性能超强悍安卓 联发科这是要打造性能超强悍安卓手机，MediaTek发布了天玑 9200+ 旗舰 5G 移动平台， 9200+ 旗舰 5G 移动平台
2023-05-10 19:18:452237 近日，联发科发布了天玑9200+旗舰芯片，作为天玑9200的升级款，天玑9200+拥有安卓最顶级的性能，可以流畅运行3A游戏，同时还继承了天玑旗舰芯片的高性能、高能效、低功耗的产品基因，在性能和游戏体验方面取得了全新突破，可以满足玩家流畅运行各类3A游戏大作，可以说天玑9200+是目前最好的游戏平台。
2023-05-11 09:09:571295 
最新消息！联发科最近发布了备受瞩目的旗舰5G移动平台——天玑9200+。令人振奋的是，它以惊人的超过136.8万的跑分，成功夺得了安卓性能的桂冠，瞬间成为数码圈的焦点。这次发布会清楚地显示出联发科
2023-05-17 12:02:381199 
vivo X90S手机预计将配备天玑9200+ 芯片(3.35 GHz CPU )，新增支持Wi-Fi 7，这要归功于联发科的新 SoC。保留曲面边缘和1260p分辨率的6.78英寸 OLED 屏幕。
2023-05-06 14:34:271240 
vivo X100首发搭载联发科天玑9300芯片，这颗芯片基于台积电N4P工艺制程打造，采用的是4+4核心架构，4个X4超大核搭配4个A720大核，没有上低功耗的A520核心，这还是安卓阵营首次全大核心配置。
2023-08-22 10:16:051490 
天玑9300最新消息 联发科天玑9300采用Arm最新旗舰GPU G720功耗性能再硬卷 使用台积电4nm制程的联发科新一代旗舰芯片天玑9300最新消息被爆料了一些出来。 联发科新一代旗舰芯片天玑
2023-09-01 15:18:482683 MediaTek与台积电一直保持着紧密且深度的战略合作关系，MediaTek(联发科)与台积公司今日共同宣布，MediaTek 首款采用台积公司 3 纳米制程生产的天玑旗舰芯片开发进度十分顺利，日前
2023-09-08 12:36:132932 据21ic了解，联发科技2022年11月发布的“天玑9200”旗舰芯片，首次采用了台积电第二代4nm制程工艺；而即将在今年下半年发布的“天玑9300”，据说仍会采用台积电4nm工艺。由此推测，明年的这款3nm旗舰芯片，可能就是下一代的“天玑9400”。
2023-09-11 17:25:508437 
天玑7200和天玑1100哪个好? 天玑7200好一些。联发科天玑 7200 采用第二代台积电 4 纳米工艺，与天玑 9200 系列相同。配备了两个峰值频率为 2.8GHz
2023-10-16 16:26:4721552 天玑9300采用台积电第三代4nm工艺制造，首次引入全大核CPU架构，集成了四个最高主频为3.25GHz的Cortex-X4超大核心，以及四个2.0GHz主频的Cortex-A720大核心，兼顾高性能与高能效。
2023-11-08 14:27:253881 天玑8300有望定位于中高端芯片，性能预估接近于天玑9000+水平。相比天玑8200，天玑8300在CPU和GPU方面都有一定的提升。此外，它采用与天玑8200相同的第二代台积电4nm制程，预计在功耗控制方面也会有出色表现。
2023-11-17 16:29:112001 据悉，台积电自2022年12月份起开始量产3nm工艺，然而由于成本考量，第一代3纳米工艺仅由苹果使用。其他如联发科、高通等公司则选择了4nm工艺。
2024-01-05 10:13:061347 近日，联发科官方宣布将于5月7日举办天玑开发者大会(MDDC)，并在活动上推出其最新的天玑9300 Plus处理器，预计vivo X100s将成为首批搭载该芯片的手机产品。 据悉，该款芯片基于台积电
2024-05-08 17:43:431725 联发科今日发布天玑 7300 与天玑 7300X 处理器，均基于先进的 4nm 工艺打造，配备强大的 12 位 HDR-ISP 影像处理器 Imagiq 950，最大支持 2 亿像素摄像头。
2024-05-30 15:23:426475 MediaTek 发布天玑 7300 系列移动平台，包括天玑 7300 和天玑 7300X，采用高能效的台积电 4nm 制程。
2024-05-31 10:02:599891 联发科正式宣告，将于10月9日盛大揭幕其新一代MediaTek天玑旗舰芯片发布会，届时将震撼推出天玑9400移动平台。这款芯片不仅是联发科迄今为止最为强大的手机处理器，更标志着安卓阵营正式迈入3nm工艺时代，成为业界首颗采用台积电尖端3nm制程的安卓芯片。
2024-09-24 15:15:321313 10月31日，据数码闲聊站博主透露，联发科即将推出的天玑84000芯片将采用台积电4nm工艺制造，并首次搭载全新的Cortex-A725全大核架构。据安兔兔跑分测试，该芯片的性能得分预计在170万至180万之间，相比之下，骁龙8 Gen2的跑分约为160万，而骁龙8 Gen3则达到了200万左右。
2024-11-01 11:22:271772 近日，据外媒最新报道，联发科正在积极筹备下一代旗舰级芯片——天玑9500，并计划在今年末至明年初正式推出这款备受期待的芯片。 原本，联发科有意采用台积电最先进的2nm工艺来制造天玑9500，以期在
2025-01-06 13:48:231131 性能、能效和游戏体验上都交出了远超预期的高分答卷，甚至部分表现能够直接越级战旗舰，成绩非常抢眼。 REDMI Turbo 4采用了联发科最新发布的天玑 8400-Ultra，这款芯片采用台积电4nm
2025-01-06 14:23:525728 
小米玄戒O1、联发科天玑9400e与高通骁龙8s Gen4全面对比分析 一、技术架构与工艺制程 维度 小米玄戒O1 联发科天玑9400e 高通骁龙8s Gen4 制程工艺 台积电N3E（第二代3nm
2025-05-23 15:02:488497 电子发烧友网报道（文/李弯弯）近日消息，联发科、高通新一波5G手机旗舰芯片将于第四季推出，两大厂新芯片都以台积电3nm制程生产，近期进入投片阶段。 在台积电3nm制程加持之下，天玑9400的各
2024-07-09 00:19:007125
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