vivo S9系列将首发联发科天玑1100芯片

今年初，联发科正式发布了全新的天玑5G旗舰芯片的天玑1200和天玑1100，采用台积电6nm制程工艺，使芯片性能提升，功耗更低！近日，vivo 正式官宣vivo S9将于3月3日发布，首发搭载天玑 1100。

自5G手机诞生以来，降低功耗，提升续航能力一直是手机厂优化产品的目标之一，据悉，vivo S9主打轻薄与自拍，与天玑1100的 5G UltraSave 省电技术加持，保证了机身轻薄与低功耗优势兼具。

天玑1100芯片采用4+4最新款的Arm旗舰级架构，包含4个主频为2.6GHz的Cortex-A78以及4个2.0GHz的Cortex-A55，GPU采用的是九核超频版的Arm Mali-G77 GPU，结合六核独立AI处理器 MediaTek APU 3.0 和双通道UFS 3.1，芯片整体综合性能均处于天玑旗舰水准同时也有着更低的功耗表现。

在5G网络上，天玑1100采用集成式基带设计，支持Sub-6GHz全频段、NSA/SA双模组网、5G+5G双卡双待、双VoNR语音服务、5G双载波聚合、MediaTek 5G UltraSave省电技术等先进的5G功能。除此之外，天玑1100还加入了5G高铁模式、5G电梯模式，保证在出差、电梯等应用场景下都能确保高速稳定的5G连接。

值得一提的是，MediaTek 5G UltraSave省电技术的创新，使得天玑系列5G SoC连续两年在《中国移动智能硬件质量报告》中的5G通信功耗性能测项中获得5星满分。如今，5G UltraSave省电技术已得到全新升级，通过智能预先调度SA量测排程、智能预先切换SA/NSA混合搜网策略，让搭载天玑1100的5G终端在5G通讯功耗有着更突出的表现，尤其是在5G SA组网模式下，轻载时的功耗领先竞品旗舰40%以上。

相信在天玑1100的台积电6nm制程工艺与MediaTek 5G UltraSave省电技术的支持下，vivo S9将能够拥有更稳定的功耗和续航表现，让用户体验到小身材的大大能量。
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