联发科天玑830011月21日正式发布
联发科官方宣布，新款芯片天玑8300将于11月21日15点正式发布。
天玑8300是次旗舰芯片，与天玑9300有所不同。据数码闲聊站爆料，天玑8300采用大迭代的4大核+4小核架构。
此前有海外爆料人士透露，天玑8300将采用1+3+4架构，包括一个频率为2.8GHz的Cortex X3内核，三个频率为2.4GHz的Cortex A714内核和四个频率为1.6GHz的Cortex A510内核。但由于这些爆料较早，可信度相对较低。
天玑8300有望定位于中高端芯片，性能预估接近于天玑9000+水平。相比天玑8200，天玑8300在CPU和GPU方面都有一定的提升。此外，它采用与天玑8200相同的第二代台积电4nm制程，预计在功耗控制方面也会有出色表现。
今日，首个搭载天玑8300的机型Redmi K70E在Geekbench 6中进行了跑分测试。据爆料，该机型的型号为2311DRK48C，单核跑分达到1248，多核跑分达到4177。
根据跑分结果来看，天玑8300的规格非常强大，有望成为中高端市场的新一代旗舰芯片。与天玑8200相比，天玑8300在CPU和GPU方面都有一定提升。此外，采用与天玑8200相同的第二代台积电4nm制程，功耗控制方面预计也会有出色表现。
编辑：黄飞
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