联发科MT6893跑分比肩骁龙865
本周联发科在推出天玑700芯片的同时预告了新一代高端SoC，它将采用6nm工艺制程，CPU采用ARM Cortex-A78核心设计，将于近期发布。今天，这颗芯片现身GeekBench跑分网站，型号为MT6893，这是业界第一款6nm A78芯。
GeekBench跑分网站显示，联发科MT6893单核成绩为4022，多核成绩为10982，单核、多核成绩比肩骁龙865芯片。
联发科MT6893
Redmi K30 Pro变焦版（骁龙865芯片）
博主@数码闲聊站透露，联发科MT6893工程机跑分偏低，暗示后续经过调教跑分成绩有望超越骁龙865芯片。
不过这颗芯片的综合实力明显胜过天玑1000+芯片，单核成绩提升明显。
据悉，联发科MT6893采用1+3+4八核心设计，GPU为Mali-G77 MC9，定位高端。
更重要的是，@数码闲聊站透露Redmi会使用这颗芯片，具体机型暂时不得而知。
责任编辑：haq
声明：本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人，不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用，如有内容侵权或者其他违规问题，请联系本站处理。
举报投诉
-
芯片
+关注
关注
462文章
53550浏览量
459286 -
联发科
+关注
关注
56文章
2746浏览量
259100 -
cpu
+关注
关注
68文章
11218浏览量
222977
发布评论请先 登录
相关推荐
热点推荐
MT6769/MTK6769安卓核心板性能参数_MTK联发科核心板方案
MT6769核心板是一款采用联发科MT6769芯片的高性能安卓核心板，以其性能均衡、接口丰富的特点，在智能设备领域展现了广泛的应用潜力。以下
手持终端定制开发_基于联发科MT6769的手持机PDA解决方案
终端方案时，必须综合考虑高性能、低功耗、可靠性以及便携性等多方面需求。而基于联发科MT6769硬件方案的手持终端，凭借其强大的性能和丰富的功能选配，成为满足多场景
联发科MTK6769规格参数_MT6769安卓核心板模块方案定制
联发科MT6769是一款专为智能设备设计的高集成度平台处理器，具备强大的性能和广泛的功能支持，能够满足现代设备在计算、存储、多媒体和连接等方面的多样化需求。
香蕉派 BPI-R4 Lite Wifi 7 开源路由器开发板采用联发科MT7987芯片方案
BPI-R4 Lite 产品介绍
Banana Pi BPI-R4 Lite 智能路由器板采用联发科MT7987A四核Arm Cortex-A53芯片设计，板载支持2GB DDR4和
发表于 08-26 17:26
小安卓主板定制方案_基于联发科MT6765平台的小型安卓主板
在物联网、工业控制以及智能终端等领域飞速发展的今天，一块性能出色、接口多样化的主板已成为设备开发的核心支柱。基于联发科MT6765平台设计的安卓主板，凭借芯片的高性价比及全面功能，再加
安卓主板定制_联发科MT8766超小安卓主板方案开发
一款体积小巧但性能强大的安卓主板，尺寸仅为43×57.5mm，核心搭载联发科MT8766四核处理器。这款高集成度的SoC芯片基于四个Cortex-A53核心，主频高达2.0GHz，具备
Banana Pi BPI-R4 Pro Wifi7 路由器开发板采用联发科MT7988A芯片设计,支持4个2.5G网口，支持2个10G光电口，支持4G/5G扩展
#BPI-R4 Pro 产品介绍
Banana Pi BPI-R4 Pro 路由器板采用联发科 MT7988A（Filogic 880）四核 ARM Corex-A73 设计，板载
发表于 05-28 16:20
小米玄戒O1、联发科天玑9400e与高通骁龙8s Gen4的全面对比分析
小米玄戒O1、联发科天玑9400e与高通骁龙8s Gen4全面对比分析 一、技术架构与工艺制程 维度 小米玄戒O1
MT8390(Genio 700)_联发科MTK8390核心板参数
MT8390安卓核心板是一款高集成度的嵌入式解决方案，其尺寸仅为45×45×2.8mm，基于联发科MTK8390芯片，采用先进的6nm制程工艺，性能与功耗表现出色。该核心板搭载八核处理
零跑汽车选择骁龙数字底盘解决方案赋能全新零跑B10车型
1月6日，零跑汽车与高通技术公司今日宣布，双方持续开展技术合作，为全新的全球车型带来智能座舱和智能驾驶功能。全新发布的零跑B10车型搭载了第四代骁龙座舱平台，同时也是全球首批搭载
发表于 01-15 10:02
•1085次阅读
零跑汽车与高通合作，B10车型搭载骁龙平台
零跑汽车与高通技术公司近日宣布，双方将继续深化技术合作，为全球车型带来更加智能的座舱和驾驶功能。全新发布的零跑B10车型，便是这一合作的最新成果。 零跑B10搭载了先进的第四代骁
联发科调整天玑9500芯片制造工艺
近日，据外媒最新报道，联发科正在积极筹备下一代旗舰级芯片——天玑9500，并计划在今年末至明年初正式推出这款备受期待的芯片。 原本，联发
MT8781_MTK8781_联发科MTK安卓核心板模块方案
MT8781安卓核心板是一款由联发科公司推出的高性能智能模块，基于MTK8781 SoC设计。该SoC由两个Cortex A76核心和六个Cortex A55核心构成，主频分别为2.2
工商网监
评论