vivo X100首发搭载联发科天玑9300芯片即将发布

根据国外科技媒体 MySmartPrice 报道，OPPO 即将推出的 Find N3 Flip 可折叠手机已现身 GeekBench 跑分库，5.5.1 版本单核成绩为 1367 分，多核成绩为 4168 分。

在 GeekBench 跑分库显示该机型号为“OPPO PHT110”，搭载型号为“k6985v1_64”的联发科天玑 9200 芯片。

其芯片采用 1+3+4 八核设计，主核心时钟频率为 3.05GHz，可以确认就是联发科的天玑 9200 芯片；跑分页面还显示该机搭载 12GB 内存，运行安卓 13 系统。

IT之家此前根据 @数码闲聊站 消息，OPPO Find N3 Flip 将会采用 6.8 英寸 FHD+ 分辨率的京东方护眼直屏，峰值亮度 1200nit，搭载联发科天玑 9200 芯片，配备 12/16GB 内存，采用 4300mAh 电池。

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据悉，vivo X100首发搭载联发科天玑9300芯片，这颗芯片基于台积电N4P工艺制程打造，采用的是4+4核心架构，4个X4超大核搭配4个A720大核，没有上低功耗的A520核心，这还是安卓阵营首次全大核心配置。

这样的架构设计好处就是性能很好看，业内人士爆料称，天玑9300这次进步巨大，有机会直接挑战苹果A17的CPU及GPU性能。

这次天玑9300没有小核心，大家可能会担心功耗。但是按照Arm官方说法，Cortex-X4的性能提升超过15%、功耗减少40%，而Cortex-A720的能效也增长了20%。这两者组合，可以做到性能大增的同时大幅降低功耗，可以彻底结束大小核组合的时代。

另外，天玑9300全面支持纯64位应用，彻底告别了32位时代。纯64位的推进也会让手机日常使用中的运行速度更快更流畅。

首发搭载天玑9300的vivo X100系列值得期待。

编辑：黄飞