未来iMac身上可能出现台积电4nm工艺芯片

今年，各个行业都出现了芯片短缺的情况，汽车开始供不应求，连小米电视也宣布提价。可见，芯片短缺对整个电子硬件和科技行业的影响非常大。

但苹果似乎并没有受到太大的波及，依旧稳步推行自己原定的计划。DigiTimes消息报道称，台积电将在今年第四季度之前量产4nm工艺芯片，并且苹果已经预定了4nm工艺产能，将用来生产新一代的Apple Silicon自研芯片，有望在未来的iMac身上看到。

前几日，雷科技报道了苹果新一代iMac的消息，当时就提到了新款iMac将搭载一款性能更强的Apple Silicon芯片。相比于目前的M1芯片，其CPU从8核心升级到12核心，GPU也被堆到了16核心，将实现非常恐怖的性能提升。为此，苹果还改良了新款iMac的散热系统，以确保有更良好的散热能力，保障性能的稳定发挥。

虽然还无法确定该消息是否属实，但可以猜测，苹果新一代Apple Silicon芯片性能应该会有非常大的提升。当然，苹果也可能只在散热能力更好的iMac上，配备性能更强的Apple Silicon芯片，而MacBook等产品依旧使用目前的M1芯片。

外媒wccftech提到，下一代Apple Silicon MacBook会搭载苹果的M2芯片或A14T芯片，该芯片基于5nm工艺打造，推测今年的MacBook产品不会用上4nm芯片。并表示，即将上市的Apple Silicon iMac也不会使用4nm芯片，因为需要今年第四季度才会量产，苹果显然不会将新品推迟到第四季度才上市。

那么现在有可能发生的情况，苹果会在6月份新品发布会上，带来搭载M1芯片，或M1增强版芯片的iMac产品。在第四季度或明年初，推出iMac Pro，配备4nm工艺的新款自研芯片。4nm工艺芯片有望在功耗和性能方面进一步提升，综合表现会更为出色。

当然，一切的真相还得等到苹果发布会上才能揭晓，如果猜测属实，那么有意购买iMac的朋友可能就要斟酌一下了，因为年底可能会有性能更强的版本，当然价格也肯定会更贵。

原文标题：台积电成最大赢家！苹果4nm芯片曝光：新iMac或率先尝鲜

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责任编辑:haq