联发科全新SoC跑分曝光:成绩超骁龙865

移动芯片巨头之一联发科曾在天玑700 5G芯片发布会上透露，旗下一款6nm制程工艺的5G芯片即将亮相，该芯片将由台积电制造，采用ARM Cortex-A78核心设计，主核最高频率为3.0GHz。而现在，国内跑分平台安兔兔曝光了这颗处理器的跑分成绩。

安兔兔数据显示，测试机跑出了622409分的总成绩，其中CPU成绩为175351、GPU成绩为235175、MEM成绩为123535、UX成绩则是88348。安兔兔还表示，考虑到是工程机的关系，所以目前的跑分并不代表这颗SoC的最终表现，未来应该还会有进一步的提升。

那么，62万+的成绩在现有的移动芯片市场是个什么概念呢？作为对比，高通的骁龙865处理器在安兔兔的跑分为61万+，也就是说联发科新SoC综合跑分情况已经超过骁龙 865。具体到各个子项目，CPU成绩要比骁龙865略低一些，GPU成绩则略高，MEM成绩有着比较明显的优势，UX成绩不及后者。

此外，安兔兔还送出了这颗联发科新SoC的硬件规格，CPU部分采用了八核心设计，由4颗Cortex-A78核心与4颗Cortex-A55组成，GPU部分为Mali-G77。同时据爆料消息显示，联发科新SoC的CPU具体核心参数为1颗主频3.0GHz的Cortex-A78超大核，3颗2.6GHz主频的Cortex-A78大核，以及4颗2.0GHz 主频的Cortex-A55小核，GPU则是Mali-G77 MC9，采用了9个计算单元。

从放弃台积电最先进的5nm制程工艺退而求其次选择6nm工艺，再到沿用天玑1000的同款GPU架构，只是在CPU上用了ARM最新的Cortex-A78大核等，我们推测这颗新SoC大概率不会是联发科的旗舰新品，而是准旗舰定位的天玑800的迭代产品。换言之，联发科这颗SoC可能与三星Exynos 1080一样，是一颗在纸面数据上超越骁龙旗舰产品的竞品。

值得一提的是，在联发科新SoC曝光之后，realme全球产品线总裁王伟也转发了相关消息，暗示realme将会是首发该SoC的终端厂商，并且从其与网友的互动中可知，搭载该SoC的新机将会很快与大家见面。

考虑到业界呼声渐高的“MTK Yes”以及realme一贯主打的“敢越级”产品策略，搭载这颗联发科新SoC的realme手机，届时有望会是手机市场里一款“真香机”。
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