天玑8000系列 台积电5nm工艺加持
2022年初，联发科发布了天玑8000系列轻型旗舰5G移动平台，包括天玑8100芯片和天玑8000芯片。
这两款芯片均采用台积电的5纳米工艺技术，设计为8核CPU架构，配备“四大四小”Cortex-A78+Cortex-A55 CPU架构和ARM-Mali-G610 MC6 GPU。其中天玑8100配备了4个主频为2.85 GHz的A78核和4个A55节能核。天玑8000的主频仅为2.75 GHz，略低于天玑8100。
对于天玑8000系列，许多人认为它将是天玑9000的“青春版”。但发布后发现，从硬件配置和功能设计等多方面来分析，天玑8000系列可以被看作一个完成独立的全新系列产品。此产品为代表的市场定位即使对于联发科而言也是他们以前很少踏入的领域。
整个天玑8000系列的CPU设计显然是为了“在当前安卓生态环境中最大限度地提高主流应用的性能和能效比”。在大型软件的重负载中，它们的性能可能不如顶级旗舰SoC，但在更日常的使用中，它们的CPU架构可以轻松地发挥更好的兼容性，更低的功耗，甚至更快的速度。天玑8000系列被定位为“轻旗舰”，具有旗舰性能和惊人的能效比控制。
综合三易在线和天极网整合
审核编辑：郭婷
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