今天下午,联发科正式发布了天玑 1200 芯片,采用台积电 6nm 工艺,1 个 Cortex-A78 大核 3.0GHz,3 个 Cortex-A78 2.6GHz,4 个 Cortex-A55 2.0GHz 核心,性能提升 22%,能效提升 25% 。GPU 规模变化不大,性能最多提升 13%。
IT之家获悉,天玑 1200 支持全场景的 5G 连接,支持 5G 高铁模式,5G 速度 + 40%,下行速度达到 400Mbps+;支持 5G 电梯模式,智能感知 5G 电梯场景,平均快竞品 3 秒。采用 5G UltraSave 智能 SA 量测排程,智能 SA/NSA 混合搜网策略,SA 表现更省电。
责任编辑:PSY
声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。
举报投诉
-
芯片
+关注
关注
462文章
53598浏览量
459875 -
联发科
+关注
关注
56文章
2747浏览量
259142 -
台积电
+关注
关注
44文章
5788浏览量
174897 -
天玑
+关注
关注
0文章
320浏览量
10084
发布评论请先 登录
相关推荐
热点推荐
2nm“诸神之战”打响!性能飙升+功耗骤降,台积电携联发科领跑
电子发烧友网报道(文/莫婷婷)2025年,2nm制程正式开启全球半导体“诸神之战”。就在近期,MediaTek(联发科)宣布,首款采用台
小米玄戒O1、联发科天玑9400e与高通骁龙8s Gen4的全面对比分析
小米玄戒O1、联发科天玑9400e与高通骁龙8s Gen4全面对比分析 一、技术架构与工艺制程
MediaTek天玑9400e旗舰移动芯片的详细技术解析
的Cortex-A720大核,彻底摒弃小核架构,显著提升多任务处理和复杂场景性能,同时通过台积电
联发科天玑9500核心设计信息曝光 台积电N3P工艺
天玑9500CPU是全大核架构(1*Travis+3*Alto+4*Gelas),Travis 和 Alto 是 Arm 新一代 X9 系超大核
首创开源架构,天玑AI开发套件让端侧AI模型接入得心应手
正式提出“智能体化用户体验”方向,并启动“天玑智能体化体验领航计划”。更值得注意的是,其三大AI工具链的发布——天玑开发工具集、AI开发套件
发表于 04-13 19:52
MT8390(Genio 700)_联发科MTK8390核心板参数
MT8390安卓核心板是一款高集成度的嵌入式解决方案,其尺寸仅为45×45×2.8mm,基于联发科MTK8390芯片,采用先进的6nm制程
天玑8400-Ultra神 U加持,REDMI Turbo 4实测表现太惊艳了
性能、能效和游戏体验上都交出了远超预期的高分答卷,甚至部分表现能够直接越级战旗舰,成绩非常抢眼。 REDMI Turbo 4采用了联发科最新发布的天

联发科正式发布天玑 1200 芯片:台积电 6nm 工艺,A78 超大核 3.0GHz
评论