2月3日，联发科技前无声息地在其官网上宣布推出了新的Helio G80芯片平台，与Helio G70芯片一样，Helio G80采用12nm工艺。
2020-02-04 17:56:20
62519 近日，全球晶圆代工龙头台积电宣布推出4nm制程工艺——N4P，希望借此赢得明年苹果公司A16处理器代工订单。台积电表示，凭借5nm（N5）、4nm（N4）、3nm（N3）、以及最新的N4P制程，将能
2021-10-28 08:05:1118894 相关消息指出，联发科在旗舰款处理器Helio X20之后，将计画持续推出改良款Helio X22，并且将于后续推出新款Helio X30，预期以台积电16nm制程FinFET技术制作。但若从联发科
2015-08-03 07:52:371060 负责移动芯片业务的联发科执行副总经理、联席COO朱尚祖日前表示，联发科下半年最重要的战略就是推出最新款十核心处理器Helio X30。朱尚祖透露，联发科Helio X30将采用台积电的10nm工艺
2016-07-01 17:40:231263 台积电和三星都将在明年规模量产10nm新工艺，高通、苹果、三星、联发科的下一代处理器自然都会蜂拥而上，抢占制高点，据说第一个将是联发科的新十核Helio X30。
2016-07-15 10:30:591311 近日，联发科COO朱尚祖在接受采访时直接曝光了不少Helio X30的配置信息：Helio X30将采用台积电10nm工艺，基带支持3载波聚合，Cat.10-Cat.12的全网通，GPU方案抛弃了ARM Mali，而是来自imagination的PowerVR。
2016-07-27 10:34:372261 今年年初，首款搭载联发科Helio P10的手机发布，Helio P10也是联发科P系列推出的首款处理器。现在联发科正式宣布推出Helio P10处理器的进阶版——Helio P15处理器。联发科称，相比于Helio P10，Helio P15的整体性能将更上一层楼。
2016-10-18 15:20:182303 10月份，三星宣布10nm进入量产后，市场上的14nm/16nm产品似乎瞬间黯然无光。三星计划明年初发布首款10nm产品，预计是采用10nm LPE的Exynos 8895。显然，老对手台积电和它的客户不愿被动挨打，最新消息显示，联发科首颗10nm芯片Helio X30定于年底量产亮相。
2016-11-03 11:22:381276 联发科公布的业绩显示，去年四季度环比下滑12.4%，四季度月度营收呈现环比逐月下滑趋势，笔者估计受台积电的10nm工艺量产拖累，本季其两款新芯片helio X30和P35无法上市因此业绩将会再次环比下滑。
2017-01-11 10:27:111138 近日台积电方面透露，目前正在针对此前的16nm工艺进行改良，这个改良版很有可能将采用12nm工艺制程，这也与其持续针对每一代工艺进行改良的策略相吻合。在最近的一次财务会议上，有分析师询问台积电高层
2017-01-21 11:56:521027 今天，联发科正式发布了旗下的新款SoC：Helio P25。从命名上我们就不嫩看出，Helio P25是此前发布的Helio P20的升级版，其最大的特色就是加入了对12位双ISP支持。
2017-02-09 07:23:581653 
市场昨（14）日传出，中国大陆智能型手机品牌厂小米将取消对联发科的10纳米芯片曦力（Helio）X30开案计划。 法人认为，若传言成真，将使联发科10纳米客户再少一家，且连带拖累在台积电的10纳米制程投片量。
2017-02-15 09:25:151529 
联发科是台积电首批10纳米客户之一，但市场传出，联发科近期再度下修10纳米投片需求，对台积电的影响待观察。
2017-03-08 10:07:541511 高通推出新款中阶芯片骁龙660／630，采用三星14奈米制程，锁定中国大陆庞大的中端智能手机市场。 对此，联发科也将在下半年推出台积电12nm制程的P30，正式展开回击。
2017-05-15 08:23:341226 台积电优化16nm制程推出的12nm鳍式场效晶体管（FinFET）制程，第四季全面进入量产，包括NVIDIA新一代Volta图形芯片及Xavier超级计算机芯片、华为旗下海思Miami手机芯片、联发科Helio P30手机芯片等大单全数到位。
2017-08-14 09:00:312203 联发科前两年仍推出较高端的曦力X系列芯片，但并不叫座，尤其是今年推出的十核「X30」，开案数锐减。 联发科共同CEO蔡力行到任后，确认改打中端P系列产品的策略，至明年上半年以前，并未看到X系列产品的踪迹。
2017-09-06 06:51:002398 P70基于台积电12nm制程，采用2.1GHz Cortex-A73搭配2.0GHz Cortex-A53的4+4八核心大小核组合，至于
2018-10-25 10:18:391168 个大小核架构，采用台积电12纳米FinFET制程，是目前联发科Helio P系列功耗表现最为优异的系统单芯片。 此次联发科导入了CorePilot 4.0技术，可以实现极致省电效果。与曦力P23和曦力
2018-03-16 11:00:2412226 北京 — 联发科技今日发布新一代智能手机芯片平台Helio P65， 采用12nm制程工艺， 其全新的八核架构让芯片组实现了不同以往的高性能低功耗表现。
2019-06-26 08:59:281902 半导体巨头博通宣布，基于台积电7nm工艺，打造了全新的Tomahawk 4网络芯片，可以单芯片承载64口400Gbps（40万兆）或256口100GbE（10万兆）交换和路由服务。
2019-12-16 17:35:346124 端Helio P70和中端Helio P40，采用的还是比较稳健的12nm制程工艺；3月份发布的Helio P60如过眼云烟，AI性能逊于高通骁龙660（AIE）。尽管缺乏了高端新品市场的拉动，联发科的营收
2018-09-12 17:39:51
转自http://www.eet-china.com/ART_8800697889_480201_NT_08124b24.HTM台积电借16nm FinFET Plus及InFO WLP 通吃英特尔
2014-05-07 15:30:16
都是10nm工艺的了，所以联发科随后将X30芯片改为10nm FinFET工艺。但……联发科的努力似乎并没有打动手机厂商。早前传出砍单50%，现在更没几家客户了，年前还有传闻称小米6可能采用联发科处理器
2017-02-16 11:58:05
的必经前提步骤，而先进的制成工艺可以更好的提高中央处理器的性能，并降低处理器的功耗，另外还可以节省处理器的生产成本。 “芯片门”让台积电备受瞩目 2015年12月份由台积电举办的第十五届供应链管理论
2016-01-25 09:38:11
台积电又跳过22nm工艺 改而直上20nm
为了在竞争激烈的半导体代工行业中提供最先进的制造技术，台积电已经决定跳过22nm工艺的研
2010-04-15 09:52:161210 ，采用台积公司先进的16纳米FinFET （16FinFET）工艺打造拥有最快上市、最高性能优势的FPGA器件。
2013-05-29 18:21:141246 有分析师透露消息指苹果的A11处理器基本确定会采用台积电的10nm工艺生产，这意味着台积电的7nm工艺不会早于明年三季度，必然导致10nm工艺产能非常紧张。这对于寄望多款产品采用台积电的10nm工艺来增强芯片竞争力的联发科来说显然是一个非常不好的消息。
2016-12-19 11:10:02773 有分析师透露消息指苹果的A11处理器基本确定会采用台积电的10nm工艺生产，这意味着台积电的7nm工艺不会早于明年三季度，必然导致10nm工艺产能非常紧张。这对于寄望多款产品采用台积电的10nm工艺来增强芯片竞争力的联发科来说显然是一个非常不好的消息。
2016-12-20 02:31:11932 4月晚些时候开始生产苹果的A11芯片，而这款芯片正采用台积电的10纳米制程工艺。 据称，明年采用台积电10纳米制程的芯片将不仅有A11芯片，还有苹果新一代iPad中的A10X芯片以及联发科的Helio
2016-12-21 10:18:431195 台积电为了赶进度已在当前试产10nm工艺，不过台媒指其10nm工艺存在较严重的良率问题，这意味着其10nm工艺产能将相当有限，在它优先将该工艺产能供给苹果的情况下，对另一大客户联发科显然不是好消息。
2016-12-23 10:36:28860 。 联发科由于一直难在高端市场上获得突破，所以这次狠下心来要采用台积电的最先进工艺10nm生产高端芯片helio X30，并且为了在中端芯片上与高通竞争其中端芯片helio P35也采用10nm工艺。
2016-12-23 10:42:111086 12月29日消息，之前有海外媒体报道，台积电的10nm工艺量产时间本来就较晚，比三星晚了两个月，台积电为了赶进度已在当前试产10nm工艺过程中，出现10nm工艺存在较严重的良率问题，对于联发科来说可谓是雪上加霜的事情。
2016-12-29 10:46:04876 联发科近日正式公布了下一代旗舰处理器Helio X30。其采用台积电10nm工艺代工，预计明年初投入量产。
2017-01-17 10:16:322545 联发科近日正式公布了下一代旗舰处理器Helio X30。其采用台积电10nm工艺代工，预计明年初投入量产。
2017-01-19 09:56:522551 当下联发科X30受阻于台积电的10nm工艺，不过台媒消息传出指联发科下一代芯片将采用台积电的7nm工艺，而核心数量更增加至12个，这意味着它希望继续增加核心数量意图发挥自己在多核方面的技术优势。
2017-03-13 10:14:11843 据报道，市场传出，联发科上周向台积电大砍6月至8月间约2万片28nm订单;以联发科在台积电28nm单季投片逾6万片计算，占比近三成。
2017-04-19 01:02:19726 采用10纳米工艺的芯片确实有些“难产”并且处境尴尬，但消息传出，台积电已准备运用 7 纳米技术，为联发科试产 12 核心处理器——Helio X40……
2017-04-28 14:49:502588 据报道，全球第二大手机芯片企业联发科在近日确定减少对台积电6月至8月约三分之一的订单，在当前的环境下是一个合适的选择，转而采用16nm FinFET工艺和10nm工艺可以更好的应对高通等芯片企业的竞争。
2017-05-02 09:59:011005 近日台媒曝出由于联发科估计失误，旗下高端新品Helio X20出现了百万库存积压，作为去年联发科推出的高端芯片由于高通的强势并没有出现逆转的局面，不过在中端市场联发科依然还有对策，日前多位分析师曝光了联发科新中端芯片Helio P23，这款芯片将有望在今年第四季度亮相。
2017-05-12 11:18:541664 台积电、三星电子这两年在半导体工艺上竞争激烈，16/14nm打完之后就冲向了10/7nm，但这两家的工艺可不像Intel那么单纯，版本更多更杂。比如三星在7nm周围又开发了8nm、6nm，而台积电在
2017-05-13 01:07:141572 从目前来看联发科去年押宝10nm已成为一个大错，X30不受市场欢迎，另一款采用10nm工艺的P35据说可能会被放弃，而改用12nm工艺的P30来救场。
2017-05-15 13:03:173521 据报道，除了之前曝光的联发科Helio P23处理器之外，联发科还有望在今年再推出一款Helio P30处理器，与P23一同对抗之前已经发布的高通骁龙630/660芯片。
2017-05-16 10:26:291162 联发科在去年将其高端芯片helio X30和中端芯片helio P30押宝台积电的10nm工艺，但是却因为后者的10nm工艺量产延迟和良率问题导致X30错失上市时机，P30传闻也将被放弃，受此影响联发科有意将部分订单交给GF，避免完全受制于台积电重蹈覆辙。
2018-07-09 10:19:001656 有业内人士曝光了联发科Helio P40处理器，它可谓是联发科在中端市场上的大杀器，未来有望和骁龙660 Lite一决雌雄。规格方面，Helio P40依然是八核心设计，采用台积电的12nm工艺打造
2017-10-16 09:26:451334 23 日才宣布正式亮相的联发科新一代移动处理器 Helio P22，如今进一步传出首发的消息，而首发机种将会是由 vivo 的 Y83 智能手机来担纲。以联发科在发布 Helio P22 时所说，终端产品最快将在 6 月份就能看到的情况，预计 vivo 的 Y83 智能手机就将在这个时间点问市。
2018-05-29 09:25:001860 联发科正式宣布针对中端市场推出Helio P40/P70两款全新的处理器，联发科Helio P40/P70主要针对高通骁龙6系列的产品，推出是高通现在的骁龙660和即将发布的骁龙670，Helio
2018-02-07 05:04:162314 根据联发科最新的业绩报告可知，联发科业绩还在继续的下滑，再创两年来的月度营收新低。2017年意图押宝台积电的10nm工艺推出的中端芯片P35意外失效。中国智能手机市场却遭遇了寒冬，oppo和vivo的订单缩减也成为了其业绩下滑的重要原因之一。
2018-02-11 11:42:101737 联发科在MWC2018上发布了Helio P60，它基于台积电12nmFinFET工艺打造，采用4颗Cortex A73大核+4颗Cortex A53小核组成，CPU最高频率为2.0GHz，GPU为
2018-04-26 11:44:005995 除此之外，联发科Helio P60还采用了自家的NeuroPilot AI技术，这项技术能够协调CPU、GPU和APU之间的运作。而且联发科Helio P60还搭载了多核APU，一颗核心进行人脸侦测、背景虚化的同时，另一颗可用来处理HDR合成等功能。
2018-03-16 17:15:115716 一起来了解一下相关内容吧。 据了解，联发科的“P60”是台积电12纳米FinFET制程第一颗大量生产的芯片，进度比辉达还快，因此后续销售成绩也将牵动台积电12纳米制程的需求。
2018-03-17 09:48:007080 制程方面， 联发科 Helio P60 基于12nm工艺制程打造，这是联发科首款基于12nm制程工艺的移动平台，其对标的是高通 骁龙660 。 规格方面，联发科Helio P60采用了ARM
2018-03-19 11:33:0015920 ，主打人工智能技术，在各家都争相推出AI芯片的今天，联发科也赶上了末班车，今天我们就来看看这颗极有可能成为一代神U的联发科P60。 制程：全球首发12纳米! 联发科P60采用了12nm的制程工艺，在这之前，我们还没见过12nm制程的处理器。作为对比，骁龙660采用了14nm的工艺，骁龙
2018-03-20 11:47:008640 联发科在北京发布了旗下中端芯片Helio P60。制程方面，联发科Helio P60基于12nm工艺制程打造，这是联发科首款基于12nm制程工艺的移动平台，其对标的是高通骁龙660。
2018-03-23 16:38:2511150 中国手机品牌 OPPO 的海外子品牌 realme 宣布，新推出的 U1 智能手机将首发联发科的最新曦力（Helio）P70 行动处理器，并将在 11 月 28 日下午 12:30 推出，由印度
2018-11-21 15:08:054254 据报道，手机芯片制造商联发科技在北京举行新闻发布会，推出旗下中高端手机芯片Helio P60，该芯片是联发科首款采用12纳米制程工艺的处理器，对飙高通骁龙660处理器。
2018-04-24 10:59:006818 AI芯片的今天，联发科也赶上了末班车，今天我们就来看看这颗极有可能成为一代“神U”的联发科P60。联发科P60采用了12nm的制程工艺，在这之前，我们还没见过12nm制程的处理器。作为对比，骁龙660
2018-03-31 20:33:004425 的14nmFinFET工艺；联发科Helio P60则采用的是台积电最新的12nm工艺，该工艺由此前被广泛应用的台积电16nm改良而来，拥有更高的晶体管集成度、更好的性能、以及更低的功耗。
2018-05-18 10:02:00259672 手机芯片厂联发科17日宣布，推出手机芯片曦力A系列产品线（MediaTek Helio A series），以完备功能与低功耗优势，抢攻更广泛的智能手机市场，首款A22芯片采台积电12纳米制程生产，第一个采用客户为小米旗下的红米6A产品，进军入门手机市场。
2018-07-18 16:15:003354 根据最新消息显示，苹果的芯片代工厂台积电目前已经开始在为下一代iPhone生产A12处理芯片。A12将采用7nm工艺设计，相比目前采用10nm工艺的A11处理芯片在速度上更快，体积上更小，效率更高。
2018-05-24 11:59:001371 技术上，Helio P22除了融合P60对AI人工智能技术的支持和12nm制程工艺的特性以外，还支持双卡4G功能、面部识别解锁以及支持最大宽高比为20：9（分辨率：1600×720）的屏幕显示。联发
2018-05-30 09:19:176239 不过，随着联发科P60处理器的大热，似乎不少的手机厂商都开始重新选择联发科处理器了。而小米，也在近日推出了一款基于联发科P22处理器的低端智能手机——红米6。
2018-06-14 15:27:449021 温的 CorePilot 4.0 技术加持，更采用了台积电 12nm FinFET 制程工艺，对比起上代 P 系列产品整体效能提升 12%，执行大型游戏时的功耗降低 25%。
2018-07-27 14:38:364157 日前，格罗方德宣布停止7nm工艺的投资研发，转而专注现有14/12nm FinFET工艺和22/12nm FD-SOI工艺。
2018-09-03 16:41:425853 联发科下一款Helio P系列处理器是P80，虽然制程工艺依然会是台积电12nm工艺，不过架构会升级，同时大幅提升AI性能。
2018-11-27 10:56:235037 目前联发科最新的中高端移动处理器是Helio P70，第一款采用该芯片的手机在昨天才在印度发布，它就是Realme U1。今天，联发科就宣布将推出Helio P90，它具备了“强大，高效，开创性的”人工智能（AI）。联发科还表示，Helio P90将改变一切。
2018-11-30 15:29:1317231 11月30日消息，联发科在推特正式官宣了Helio P90芯片，并预告“很快就来”。
2018-12-01 11:46:161963 作为联发科新一代SoC，Helio P90延续了台积电12nm工艺、大小核心架构，CPU由2颗Cortex A75（2.2GHz）、6颗Cortex A55（2.0GHz）构成。GPU来自
2018-12-14 10:15:058652 根据一份新的报告显示，中国台湾芯片制造商联发科（Mediatek）计划今年推出一款5G芯片组。这个新的芯片组将与高通骁龙855和海思麒麟980竞争。联发科芯片组主要用于入门和中端智能手机。新的联发科5G芯片组将采用7nm的制造工艺。
2019-03-08 16:32:116765 关键词：5G网络 , 联发科 , 5G手机 , 5G基带 据外媒援引AA采访，联发科已经确认，将于年内宣布一款基于7nm工艺并支持5G网络的SoC，定位高于旗下最新的SoC Helio P
2019-03-09 11:01:01306 据报道，联发科确认，将在今年宣布一款基于7nm工艺、支持5G网络的芯片，定位高于目前旗下最新的SoC Helio P90。
2019-03-11 17:45:2112682 接下来是Helio P70，它采用了台积电12nm工艺制程，由Cortex A73×4+Cortex A53×4组成，GPU为ARM Mali-G72。与上一代Helio P60相比，效能提升13%。同时联发科P70搭载多核多线程人工智能处理器，AI效率上比上一代提升了10%至30%。
2019-05-13 15:37:019510 在Geekbench网站上，这款新机的代号为“Motorola moto e（6）Plus”。该新机的单核跑分为830，多核跑分为3742，运行内存为2GB，处理器主频最低为2GHz，内置Android9.0系统。据悉，该机将会搭载联发科Helio P22处理器，定位中低端。
2019-06-06 16:28:111975 除了P系列，联发科在低端芯片市场还增加了Helio A系列产品线。Helio A22为入门级别芯片，但是具备Helio X系列的部分功能。Helio A22采用12nm工艺制程，最高主频为
2019-08-28 15:27:528419 HTC Wildfire X采用联发科的Helio P22处理器，使用Android Pie作为操作系统，并提供两种配置选项，分别是3GB/32GB和4GB/128GB。该机还配备有microSD卡插槽，可将ROM扩展到256GB。支持双卡双待。
2019-08-22 16:28:44869 距网上的报道透露，此次联发科所带来的MT6885芯片是基于台积电7nm FinFET工艺制程打造，采用ARM Cortex A77架构，集成Mali-G77 GPU，这是全球首款7nm ARM Cortex A77 CPU，具备强悍的性能体验。
2019-11-14 10:46:584197 芯片制造商联发科去年夏天推出了针对游戏智能手机的G90系列处理器，现在该公司又推出针对中档游戏手机的更实惠的Helio G70系列处理器。
2020-01-14 15:38:273143 前段时间，联发科推出了Helio G80移动处理器。今日，联发科再次推出新品芯片，正式发布Helio P95 SoC。
2020-03-01 19:13:224904 近日，日本著名媒体《日本经济新闻》称，“华为欲规避制裁，拟通过联发科采购台积电芯片”，简单来说就是要求联发科为华为生产特定型号的手机芯片，类似于贴着联发科商标的麒麟芯片，这样联发科再向台积电下芯片代工订单，就不是华为与台积电的直接商务往来。
2020-06-14 10:32:495591 美国对华为新禁令，使得联发科第五代移动通讯（5G）芯片异军突起。供应链透露，联发科因应5G芯片出货量大增，已分三波向台积电追单，每月追加投片量逾2万片，涵盖7nm及12nm，也排队切入5nm，成为填补台积电在海思停止下单后产能缺口的另一生力军。
2020-06-29 10:59:042279 联发科发布Helio G80芯片。和Helio G70芯片一样，采用12nm工艺，8核心设计，整体性能比G70有小幅提升。Helio G80芯片能够填充Helio G70和G90芯片之间的空白
2020-08-05 17:30:0714380 
联发科和台积电两个企业都非常知名，而且都属于中国台湾企业与华为都同属于芯片行业不少人好奇联发科和台积电是什么关系，那么联发科和台积电有什么区别，哪个好呢？
2020-08-11 10:23:1776164 目前 iPhone 12 型号中所使用的 A14 Bionic 是智能手机行业内首款基于 5nm 生产工艺的芯片。不过报道称苹果和台积电还将朝着更小的节点推进。研究公司 TrendForce 今天
2020-11-19 15:32:123319 11月19日，金立M12已在尼日利亚推出。该机配备一块6.55英寸HD+挖孔屏，前置1600万像素自拍镜头，辅以5100mAh大容量电池，由两种芯片提供支持，一种是联发科Helio P22芯片
2020-11-20 14:45:152628 CEO 本月表示，旗下最新 5G 旗舰芯片将于明年第一季度发布，希望赶在农历新年前推出。业界预计联发科明年推出的新款 5G 芯片将采用台积电 5nm 或 6nm 工艺。 此外，@数码闲聊站 此前爆料称
2020-12-21 14:27:152067 电子发烧友网报道（文/吴子鹏）近日，全球晶圆代工龙头台积电宣布推出4nm制程工艺——N4P，希望借此赢得明年苹果公司A16处理器代工订单。台积电表示，凭借5nm（N5）、4nm（N4）、3nm（N3
2021-10-30 11:25:169830 台积电即将推出下一代先进工艺制程2nm芯片，台积电2nm芯片弃用FinFET鳍式场效应晶体管技术，首次采用GAAFET全环绕栅极晶体管技术，将于2025年开始量产。
2022-06-27 18:03:472075 去年上海市曾宣布要实现12mn工艺芯片量产，到了现在似乎也没有传出更多消息，那么到现在为止有国产12nm芯片吗？ 我国的著名芯片企业紫光国芯就已经传出了攻克12nm芯片制造工艺的消息，紫光国芯这次
2022-06-30 09:17:535057 近日，台积电在北美技术论坛上首次宣布，将推出下一代先进工艺制程2nm芯片，将采用GAAFET全环绕栅极晶体管技术，2nm工艺全球即将首发，台积电公开承诺到2025年生产先进的2nm芯片。
2022-07-01 09:36:582712 台积电在北美技术论坛上宣布推出了先进工艺制程2nm，采用GAAFET全环绕栅极晶体管技术，预计在2025年的时候实现量产计划。
2022-07-01 09:41:172088 呢？ 毫无疑问，自然是工艺落后的12nm芯片比较费电，小米集团副总裁卢伟冰曾表示红米Note8 Pro所采用的联发科Hello G90T芯片就是基于12nm工艺打造，经过他们的实测，12nm处理器比7nm处理器在功耗方面有10%左右的差距。然后补充道，红米Note8 Pro配备了4500mAh大电
2022-07-01 09:43:274693 具备12nm制程技术能力的厂商很少，主要有台积电、格芯（原格罗方德，GF）、三星电子和联电。
2022-07-04 16:36:164200 电方面，来自IC设计厂的订单放缓，可能促使台积电决定削减7nm工艺产能相关支出。台积电预计，7/6nm需求将在2023年下半年回升。7月，联发科宣布和英特尔建立策略合作伙伴关系，利用英特尔晶圆代工服务
2022-10-14 16:53:122635 深圳市新移科技有限公司推出的《XY6762CA 4G 核心板》是基于联发科MT6762（曦力 P22）平台所研发出的4G全网通核心板。采用沉金生产工艺，耐腐蚀抗干扰，支持-20℃-70℃环境下
2023-03-06 09:40:541612 
MediaTek与台积电一直保持着紧密且深度的战略合作关系，MediaTek(联发科)与台积公司今日共同宣布，MediaTek 首款采用台积公司 3 纳米制程生产的天玑旗舰芯片开发进度十分顺利，日前
2023-09-08 12:36:132932 今年初，联电与英特尔宣布将携手打造12nm FinFET制程平台，以满足移动设备、通信基础设施及网络市场的高速增长需求。
2024-05-31 09:15:311119 联发科正式宣告，将于10月9日盛大揭幕其新一代MediaTek天玑旗舰芯片发布会，届时将震撼推出天玑9400移动平台。这款芯片不仅是联发科迄今为止最为强大的手机处理器，更标志着安卓阵营正式迈入3nm工艺时代，成为业界首颗采用台积电尖端3nm制程的安卓芯片。
2024-09-24 15:15:321313 近日，联发科在AI相关领域的持续发力引起了业界的广泛关注。据悉，联发科正采用新思科技以AI驱动的电子设计自动化（EDA）流程，用于2nm制程上的先进芯片设计，这一举措标志着联发科正朝着2nm芯片时代迈进。
2024-11-11 15:52:252226 近日，据外媒最新报道，联发科正在积极筹备下一代旗舰级芯片——天玑9500，并计划在今年末至明年初正式推出这款备受期待的芯片。 原本，联发科有意采用台积电最先进的2nm工艺来制造天玑9500，以期在
2025-01-06 13:48:231131 面向性能应当会再提升，成为联发科抢占市场的利器。高通虽尚未公布新一代旗舰芯片骁龙8 Gen 4亮相时间与细节。外界认为，该款芯片也是以台积电3nm制程生产，并于第四季推出。 台积电3nm 实现更高晶体管密度和更低功耗 台积电的3nm制程技术采用了先
2024-07-09 00:19:007125 电子发烧友网报道（文/莫婷婷）2025年，2nm制程正式开启全球半导体“诸神之战”。就在近期，MediaTek（联发科）宣布，首款采用台积电 2 纳米制程的旗舰系统单芯片（SoC）已成功完成设计流片
2025-09-19 09:40:2011727 
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