联发科正式发布Helio P95，主频最高可达2.2Ghz
中关村在线消息：前段时间，联发科推出了Helio G80移动处理器。今日，联发科再次推出新品芯片，正式发布Helio P95 SoC。
联发科Helio P95正式发布
据了解，联发科Helio P95依然为八核设计，采用了2×A75+6×A55的大小核架构，大核最高主频为2.2GHz，小核最高主频为2.0GHz。同时该处理器支持4G网络、WiFi 5、蓝牙5.0，以及APU 2.0技术。
显示方面，联发科Helio P95的GPU为PowerVR GM 94446，具体规格并未透露，但官方称其可支持2520x1080分辨率的屏幕。
声明：本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人，不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用，如有内容侵权或者其他违规问题，请联系本站处理。
举报投诉
-
处理器
+关注
关注
68文章
20148浏览量
247133 -
联发科
+关注
关注
56文章
2746浏览量
259097
发布评论请先 登录
相关推荐
热点推荐
Helio G99安卓核心板_MTK6789处理器简介/芯片功能资料
Helio G99芯片采用了先进的“2大6小”八核CPU架构，搭载两颗主频高达2.2GHz的Arm Cortex-A76核心，及六颗频率最高为2.0
定制安卓主板_联发科|高通|紫光展锐安卓主板方案
安卓主板搭载联发科八核处理器，主频高达2.2GHz，采用先进的6nm制程工艺，性能表现出色。内置Android 13.0操作系统，标配4GB
AR眼镜_基于MTK方案的AR智能眼镜安卓主板定制开发
AR眼镜的主板采用了联发科八核6nm高性能平台处理器，核心架构为2个A76高性能核心与6个A55高效核心，主频高达2.2GHz，内置Mali
全国产！瑞芯微 RK3576 ARM 八核 2.2GHz 工业开发板—Linux应用开发手册
国产工业评估板，Cortex-A72 核心主频高达 2.2GHz，Cortex-A53 核心主频高达 2.0GHz。
全国产！瑞芯微 RK3576 ARM 八核 2.2GHz 工业开发板—Linux开发环境搭建
国产工业评估板，Cortex-A72 核心主频高达 2.2GHz，Cortex-A53 核心主频高达 2.0GHz。
全国产！瑞芯微 RK3576 ARM 八核 2.2GHz 工业开发板—Linux系统使用手册
国产工业评估板，Cortex-A72 核心主频高达 2.2GHz，Cortex-A53 核心主频高达 2.0GHz。
全国产！瑞芯微 RK3576 ARM 八核 2.2GHz 工业开发板—LVGL应用开发案例
ARM Cortex-A53 + ARM Cortex-M0 国产工业评估板，Cortex-A72 核心主频高达 2.2GHz，Cortex-A53 核心主频高达 2.0GHz。
国产！瑞芯微3576-Mini（8核2.2GHz）工业评估板规格书
Cortex-M0国产工业评估板，Cortex-A72核心主频高达2.2GHz，Cortex-A53核心主频高达2.0GHz。评估板由核心板和评估底板组成，核心板CPU、ROM、RA
MT8390(Genio 700)_联发科MTK8390核心板参数
主频高达2.2GHz的Cortex-A78核心和6个主频为2.0GHz的Cortex-A55核心，这种高效架构在物联网应用中能够实现卓越的性能与能耗平衡。
定制安卓主板_定制MTK联发科主板|安卓主板方案
这款小型安卓主板尺寸仅为 43×57.5×4.5mm，基于 联发科MT8768八核平台设计，运行 Android 11.0 操作系统。其核心搭载 ARM Cortex-A53 八核架构，主频
MTK8786_MT8786处理器性能参数_MTK联发科安卓核心板方案
联发科的MT8786处理器采用了灵活的2+6架构，配备2颗主频高达2.0GHz的Cortex-A75大核心和6颗
联发科调整天玑9500芯片制造工艺
性能和能效上取得显著提升。然而，面对台积电2nm工艺高昂的制造成本，以及苹果即将在M5系列芯片中引入该工艺可能导致的产能紧张，联发科不得不重新考虑其制造策略。 经过深思熟虑，联
MT6765安卓核心板参数_联发科MTK模块开发
MTK6765安卓核心板是一款基于联发科八核处理平台的高性能硬件解决方案。此核心板搭载的MTK6765 CPU采用先进的12纳米制程技术，具有四个主频高达2.3
叉车终端_智慧叉车终端定制开发_联发科安卓主板方案商
叉车终端采用了联发科MTK四核/八核高性能芯片,主频高达2.0GHz,采用12nm先进工艺,具有低功耗特性。标配4GB+64GB内存,高配
MT8781_MTK8781_联发科MTK安卓核心板模块方案
MT8781安卓核心板是一款由联发科公司推出的高性能智能模块，基于MTK8781 SoC设计。该SoC由两个Cortex A76核心和六个Cortex A55核心构成，主频分别为
工商网监
评论