联发科推出Helio G70系列处理器，采用12nm FinFET工艺制造
芯片制造商联发科去年夏天推出了针对游戏智能手机的G90系列处理器，现在该公司又推出针对中档游戏手机的更实惠的Helio G70系列处理器。
与Helio G90T相比，Helio G70八核设计保持不变，但大核心是Cortex-A75而不是Cortex-A76，时钟频率高达2.0 GHz，较小的Cortex-A55内核保持不变，但是将其时钟频率降低至了1.7 GHz，而不是Helio G90T的2.0 GHz，另外GPU是Arm Mali-G52 2EEMC2，频率为820MHz，内存支持LPDDR4x，最高8GB/1800MHz，存储最高支持eMMC5.1。尽管联发科未公布，但Helio G70T可能采用相同的12nm FinFET工艺制造，还具有联发科的HyperEngine技术，旨在增强游戏性能。
联发科技Helio G70T还支持4800万像素摄像头和1080p显示屏，没有提供5G支持。其他功能包括：支持1080p/60 fps或2K/30 fps视频录制，并支持具有AI功能的面部解锁。
目前尚不清楚Helio G70T与Helio G70有何不同，可能前者CPU和GPU的频率更高。
责任编辑：gt
声明：本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人，不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用，如有内容侵权或者其他违规问题，请联系本站处理。
举报投诉
-
处理器
+关注
关注
68文章
20149浏览量
247161 -
智能手机
+关注
关注
66文章
18672浏览量
185565 -
联发科
+关注
关注
56文章
2746浏览量
259097
发布评论请先 登录
相关推荐
热点推荐
2nm“诸神之战”打响！性能飙升+功耗骤降，台积电携联发科领跑
电子发烧友网报道（文/莫婷婷）2025年，2nm制程正式开启全球半导体“诸神之战”。就在近期，MediaTek（联发科）宣布，首款采用台积电
格雷希尔G70系列密封接头三大体系，多维覆盖工业密封场景
在工业密封测试领域，密封连接的可靠性与适配性直接影响生产效率与测试精度。格雷希尔G70系列密封接头凭借卓越性能与广泛适用性，已成为众多行业的优选解决方案。面对复杂多变的应用场景，G70系列
联发科MTK6769规格参数_MT6769安卓核心板模块方案定制
联发科MT6769是一款专为智能设备设计的高集成度平台处理器，具备强大的性能和广泛的功能支持，能够满足现代设备在计算、存储、多媒体和连接等方面的多样化需求。MT6769
安卓主板定制_联发科MT8766超小安卓主板方案开发
一款体积小巧但性能强大的安卓主板，尺寸仅为43×57.5mm，核心搭载联发科MT8766四核处理器。这款高集成度的SoC芯片基于四个Cortex-A53核心，主频高达2.0GHz，具备
MT8768处理器规格参数_MTK8768联发科安卓核心板定制开发
MT8768安卓核心板是一款高度集成的嵌入式系统模块，集成了CPU、内存(如LPDDR4X)、存储(eMMC或FLASH)和电源管理芯片等核心部件。基于联发科MTK8768处理器，该模
MT8766安卓核心板规格参数_MTK联发科平台安卓模块方案
处理器打造，采用先进的12nm制程工艺，主频高达2.0GHz，并运行Android 11.0操作系统。其强大的性能、低功耗设计和灵活的扩展能力，使其成为多种嵌入式应
Banana Pi BPI-R4 Pro Wifi7 路由器开发板采用联发科MT7988A芯片设计,支持4个2.5G网口，支持2个10G光电口，支持4G/5G扩展
，同时还卸载了主应用程序处理器。
联发科 Filogic 880 平台具有高度可扩展性，具有高速内部和外部接口，包括 10Gbps PCI-Express、5Gbps USB、UART
发表于 05-28 16:20
定制安卓主板_小尺寸安卓主板_联发科MTK安卓主板方案开发
这款小尺寸安卓主板采用了联发科MT8768处理器，配备八核心(ARM A53架构，主频2.0GHz)，结合先进的
MTK8766(MT8766)MTK安卓核心板_联发科核心板方案
MTK8766核心板是一款基于联发科MTK8766处理器的高性能嵌入式模块。该处理器采用先进的
安卓系统主板_mtk安卓主板_联发科安卓主板定制
安卓系统主板基于强大的联发科处理器设计，采用四核或八核架构，主频高达2.0GHz，利用台积电的12nm
MTK8786_MT8786处理器性能参数_MTK联发科安卓核心板方案
联发科的MT8786处理器采用了灵活的2+6架构，配备2颗主频高达2.0GHz的Cortex-A75大核心和6颗主频为1.8GHz的Cort
联发科调整天玑9500芯片制造工艺
近日，据外媒最新报道，联发科正在积极筹备下一代旗舰级芯片——天玑9500，并计划在今年末至明年初正式推出这款备受期待的芯片。 原本，联
MTK6761(MT6761)安卓核心板_联发科MTK核心板模块方案
MT6761安卓核心板是基于联发科MTK6761八核处理器打造的高性能解决方案。该处理器具有四个频率为2.0GHz的Cortex-A53核心
工商网监
评论