金立M12在海外发布 采用2款联发科处理器
11月19日，金立M12已在尼日利亚推出。该机配备一块6.55英寸HD+挖孔屏，前置1600万像素自拍镜头，辅以5100mAh大容量电池，由两种芯片提供支持，一种是联发科Helio P22芯片，另一种是联发科Helio A25芯片，最高提供6GB+128GB内存组合。
具体配置上，金立M12配备了一块6.55英寸HD+显示屏，采用左上挖孔设计，用来容纳自拍摄像头。手机搭载了联发科Helio P22/A25芯片，辅以最高6GB+128GB内存组合，支持通过microSD卡进一步扩容。
金立M12
相机方面，金立M12后置四摄像头，包括一颗4800万像素主摄像头、一颗500万像素115°超广角镜头和两颗200万像素单摄像头，前置1600万像素自拍镜头。手机支持双SIM卡，开箱即运行Android 10系统，支持4G LTE、WiFi 5、蓝牙5.0和GPS，配备了3.5mm耳机插孔和用于充电的Type-C端口，内置5100mAh大容量电池，支持10W充电。
售价上，对于4GB+64GB、搭载联发科Helio P22版，金立M12的价格为75000 NGN（约合人民币1282元）；搭载联发科Helio A25芯片的金立M12起售价为69400 NGN（约合人民币1176元）。手机有黑色和绿色两种配色可选。
责任编辑：haq
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