《XY6762CA 4G 核心板》联发科MT6762（曦力 P22）平台！

深圳市新移科技有限公司推出的《XY6762CA  4G 核心板》是基于联发科MT6762（曦力 P22）平台所研发出的4G全网通核心板。采用沉金生产工艺，耐腐蚀抗干扰，支持-20℃-70℃环境下7x24小时稳定运行，尺寸仅为40mm*50mm*2.8mm，可嵌入到各种智能产品中，助力智能产品便携化及功能差异化。爆款核心板， 八核智能调配的台积电12nm FinFET制程工艺，8* Cortex-A53架构，搭载Android9.0操作系统，主频最高达2.0GHz，提供更高阶的功能和出色的体验，多功能应用，性价比之选，高性能 低功耗。带有《强大异质运算环境》，PowerVR GE8329 GPU，运行频率高达 650MHz，实现 20：9 比例的高清（1920*1080）分辨率显示， 在清晰度和功耗之间提供了出色的平衡。《高阶双摄，捕捉惊艳瞬间》， Imagiq 套件可支持高达 13+8MP 双摄像头系统，并支持双ISP和全新硬件景深引擎。可捕捉不凡景深效果。同时支持高达21MP的单摄像头模式以及模拟景深效果。《八核智能调配  升级续航及性能》，采用MediaTek CorePilot 技术提供了节能调度，温控管理和用户体验监控，可为特定频率和电压的多个内核分配合 适的工作负载; 匹配所需的性能和杰出的电源效率。《内置多种通讯  创建万物互联的世界》，集成 4G LTE 连接性，可实现高能效的全球连接。内置2.4G&5G双频WI-FI,支持BT 5.0、GPS/Beidou/GLONASS多星定位，另 外支持LTE Cat.7制式下载、LTE Cat.13上传、双4G VoLTE、 TAS 2.0等，支持100M以太网 让通讯更顺畅，选择更灵活。《接口丰富  应用广泛》，多路音频输入输出以及LCM,Touch、Camera*3、USB、UART、I2C、SPI、I2S、ADC、 Keypad、GPIOS等。另可扩展多路串 口、以太网、NFC、一维二维扫描、RFID等外设。支持多种人 工智能架构包括面部识别解锁 （Face ID）、智能标记相册等。

基本参数：CPU：MediaTek MT6762、  GPU:  PowerVR GE8329、  架构：aRM 4xA53 2.0GHz + 4xA53 1.5GHz、内存 : 2GB+16GB/3GB+32GB/4GB+64GB、操作系统：Android 9.0、 网络支持：2G/3G/4G全网通、无线连接：WiFi/Bluetooth/GPS/Beidou。

网络频段: LTE-FDD：B1/B2/B3/B5/B7/B8/B20(B17)/B28、LTE-TDD：B34/B38/B39/B40/B41、WCDMA：B1/B2/B5/B8、TD-SCDMA：B34/B39、EVDO/CDMA：BC0、GSM：B2/B3/B5/B8、DL CCA：B1/B3/B7/B38/B39/B40/B41、DL NCCA：B3/B40/B41、Inter CA：B1+B3 B3+B5 B1+B5 B39+B41、UL CCA：B3/B38/B39/B40/B41、WiFi 802.11a/b/g/n/ac：24002483.5MHz/57255850MHz/5925MHz、BTv2.1+EDR,3.0+HS,V5.0：2400~2483.5MHz、GNSS：GPS/GLONASS/北斗。

主要性能参数：应用处理器：12nm八核 4*Cortex-A53 2.0GHz/4*Cortex-A53 1.5GHz处理器、调制解调处理器：MIPS 32处理器；ARM最高频率864MHz；256KB L2、供电：VBAT供电电电压范围：3.5V~4.35V；典型供电电压：4.2V、短消息（SMS）：Text与PDU模式；点到点MO和MT； SMS广播；SMS存储：默认SIM、AT命令：不支持、LCM接口：4组MIPI-DSI，每组最高支持1.2Gbps速率；最高支持1920*1080（4组MIPI-DSI）;24bit色彩深度、摄像头接口：4组MIPI-CSI，每组最高支持2.5Gbps速率，可支持2个摄像头；后摄像头使用4组MIPI-CSI，最高支持24M@30fps；前摄像头使用4组MIPI-CSI，最高支持24M@30fps；前后摄像头可以支持双录，画中画功能、音频接口：音频输入；3组模拟麦克风输入;1路作为耳机MIC输入，另两路是正常通话降噪MIC；音频输出；AB类立体声耳机输出；AB类差分听筒输出；AB类差分输出给外部音频功放、USB接口：支持USB2.0高速模式，数据传输速率最大480Mbps；用于软件调试和软件升级等；支持USB OTG、USIM接口：2组USIM卡接口；支持USIM/SIM卡：1.8V和3V;支持双卡双待、SDIO接口：支持SD/SDHC/MS/MSPRO/MMC/SDIO2.0 or 3.0 4bit SDIO；支持热插拔、I2C接口：4组I2C,最高速率至400K，当使用I2C的DMA时最高速度可以达到3.4Mbps，用于TP、Camera、Sensor等外设、ADC接口：两路，用于通用ADC,Input range=0.05~1.45V、天线接口：MAIN天线、DRX天线、DNSS天线、WIFI/BT天线接口、物理特征：尺寸：40.0±0.15*50.0±0.15*2.8±0.2mm；接口：LCC ;翘曲度：＜0.3mm ;储存温度：-40℃~+85℃、软件升级：通过USB、RoHs：符合RoHs标准。

尺寸小巧，低功耗，运用范围极为广泛，可嵌入到各种智能产品中，助力智能产品便携化及功能差异化。如现已嵌入开发的就有：手持终端，智能头盔，商显设备，安防监控，车载运用，智慧医疗，工业平板，图像识别设备等。

专注于联发科、高通、紫光展锐等移动电信平台，自主研发生产安卓智能模块&方案定制开发&安卓物联网操作系统开发。行业领先，专业专注，关注我们，一起了解科技！

审核编辑 黄宇