自然联发科的P60芯片就成为了高通的重要目标。高通今年推出的骁龙710赢得了中国手机企业的欢迎，在小米8SE抢先首发这枚芯片之后，其他手机企业如OPPO、vivo、魅族纷纷采用这枚芯片，显示出骁龙
2018-08-13 09:20:18
6722 手机芯片龙头高通（Qualcomm）新款旗舰手机芯片已完成设计定案（tape-out），确定将采用台积电7奈米制程，供应链传出，高通新款手机芯片已经在第四季量产投片，最大的特色是整合类神网络运算单元
2018-10-29 09:03:156473 上半年首度针对电竞手机发布Snapdragon 730G平台，联发科今日也发布了Helio G90游戏手机芯片。 图：Helio G90预期会是与高通Snapdragon 730G抗衡的产品线 当前这款芯片的资讯并不多，然而同样以90的型号命名，有极大的机率是采用当前的He
2019-07-30 14:48:2411462 本文为你介绍联发科2014年4G手机芯片布局。
2014-05-15 09:17:291531 智能手机热潮背后，是手机芯片厂商的“惨烈搏杀”。面对中国厂商联发科的凶猛攻势，美国博通公司Broadcom宣布，将退出手机通讯芯片市场（基带处理器芯片），有分析人士称，英特尔可能收购博通的手机芯片业务，增强自己的ATOM移动芯片实力。
2014-06-04 09:57:481164 采用其28纳米工艺制程的 Qualcomm®骁龙™410处理器已成功应用于主流智能手机，这是28纳米核心芯片实现商业化应用的重要一步，开启了先进手机芯片制造落地中国的新纪元。
2015-08-11 07:54:463551
尽管联发科依然雄霸全球3G智能型手机芯片市场，然近年来大陆IC设计产业势力快速崛起，加上***频频祭出半导体扶植政策及补贴措施，联发科2015年已逐渐面临攻守失据的压力，为全面强化竞争
2015-12-25 08:20:08953 先进工艺正在成为智能手机芯片厂商比拼自身实力的阵地，只要能够挤入门槛的玩家都在不断推出采用最先进工艺的产品。在14/16纳米节点之后，10纳米显然成为几家智能手机芯片企业下一波的竞争焦点。
2016-06-11 07:44:352281 ）14纳米制程技术情形，使得联发科2017年手机芯片解决方案最大差异化，将是采用台积电最新制程，并扮演决胜重要关键。
2016-11-03 09:36:34718 825、828和830处理器，预计这三款处理器都会采用10nm工艺制造，高通825将采用三核心的设计，骁龙828则是六核心，两个Kryo架构大核心、四个小核心，最高频率为2.4GHz。除了高通，联发科
2016-11-08 17:45:491390 
手机芯片10纳米大战正式开打！手机芯片龙头高通（Qualcomm）抢在美国消费性电子展（CES）前发表10纳米Snapdragon 835手机芯片，采用三星10纳米制程生产。联发科交由台积电10纳米
2016-11-22 09:01:381620 手机芯片10纳米大战正式开打！手机芯片龙头高通（Qualcomm）抢在美国消费性电子展（CES）前发表10纳米Snapdragon 835手机芯片，采用三星10纳米制程生产。联发科交由台积电10纳米
2016-11-22 10:02:281593 市场昨（14）日传出，中国大陆智能型手机品牌厂小米将取消对联发科的10纳米芯片曦力（Helio）X30开案计划。 法人认为，若传言成真，将使联发科10纳米客户再少一家，且连带拖累在台积电的10纳米制程投片量。
2017-02-15 09:25:151529 
近期全球智能手机芯片大厂状况连连，高通被美国联邦贸易委员会盯上，启动新一波反垄断调查，联发科第一季财测不如预期，2017 年上半展望恐难乐观，至于展讯获利前景依旧模糊，不利于上市筹资大计，面对全球手机芯片市场战火愈益激烈，2017 年全球三大手机芯片厂均将陷入乱流。
2017-02-17 09:36:511371 良率仍难见有效提升，2017年手机芯片大军挥舞10纳米制程大旗的戏码，恐怕会出师不利，甚至造成手机芯片厂不小的灾情。
2017-03-03 09:18:021936 联发科为持续强化新一代智能手机芯片的性能与功耗，计划在第2季度投入台积电最新7纳米制程技术。值得注意的是，新一代手机芯片解决方案可能从目前10核心CPU增至12核心。
2017-03-10 09:12:281016 面对全球智能手机市场成长力道顶多平稳的压力，联发科最新Helio X30芯片及7/10纳米等最先进制程技术所能发挥的效应不断减弱，2017年联发科手机芯片全球市占率恐不进则退，可能是联发科近年来面临的最大挑战。
2017-03-22 09:13:321468 高通推出新款中阶芯片骁龙660／630，采用三星14奈米制程，锁定中国大陆庞大的中端智能手机市场。 对此，联发科也将在下半年推出台积电12nm制程的P30，正式展开回击。
2017-05-15 08:23:341226 由竞争对手高通 （Qualcomm） 日前推出新一代采用三星 14 纳米 FinFET 制程的中端移动芯片骁龙 660/630，用以抢攻中端移动手机市场，对向来在中低端手机市场占有优势的IC 设计大厂联发科形成威胁。
2017-05-16 13:52:387032 台积电优化16nm制程推出的12nm鳍式场效晶体管（FinFET）制程，第四季全面进入量产，包括NVIDIA新一代Volta图形芯片及Xavier超级计算机芯片、华为旗下海思Miami手机芯片、联发科Helio P30手机芯片等大单全数到位。
2017-08-14 09:00:312203 发力，它同时也在关注物联网、AI等市场，2016年中国共享单车行业兴起联发科占有该行业芯片市场份额近半数，当下全球兴起的智能音箱也正有越来越多的企业采用联发科的芯片，P60也是联发科首款集成了AI芯片的手机芯片。在当下中美科技竞争的环境下，这些新兴领域正给联发科提供巨大的机会。
2018-04-22 00:08:117772 联发科P60推出后获得中国手机企业OPPO、vivo的广泛采用，采用这款芯片推出R15、A3、X21i等相关的手机，在P60芯片的拉动下联发科今年二季度的营收环比增长21.8%，超出业界预期。
2018-07-31 09:36:029804 高通已与大陆手机芯片企业联芯科技成立合资企业，将低端芯片授权给它，由它在中国大陆拓展市场，同时其在中端市场又分别推出中端芯片、中高端芯片压制联发科，由于中国大陆是联发科的最大市场，面对这种布局显然不利于联发科。
2018-08-03 09:21:4725821 联发科虽然在旗舰产品市场失利，导致X系列暂时被封藏，不过作为主流中高阶的P系列在市场还是有不错的进展，联发科也在今年发表了Helio P60后，宣布于年底前推出Helio P70，除了性能的提升，亦
2018-10-25 10:18:391168 新台币扩产抢进； 5.超大容量SSD时代揭幕 韩厂强化企业市场布局； 1.联发科或将于 MWC发布P60； 集微网消息，受限于Modem设计和先进制程的跟进速度未能满足客户需求，联发科去年智能手机芯片市占率出现明显衰退，包含平板芯片在内的全年出货量年减约两成。从去年9月开始，
2018-02-24 07:52:011532 
亮相2018年WMC展会之后，3月14日，联发科首款内建多核心AI人工智能手机芯片曦力Helio P60处理器在北京正式发布。 据悉，曦力P60采用4个ARM Cortex A73和和4个A53的8
2018-03-16 11:00:2412226 北京 — 联发科技今日发布新一代智能手机芯片平台Helio P65， 采用12nm制程工艺， 其全新的八核架构让芯片组实现了不同以往的高性能低功耗表现。
2019-06-26 08:59:281902 来自工商时报消息，联发科4G产品线再添新兵，将推出Helio P95手机芯片，同步结合新一代人工智能处理器（APU），主动智能拍照功能，将成为联发科主攻4G的手机芯片之一。
2020-03-02 09:28:004520 端Helio P70和中端Helio P40，采用的还是比较稳健的12nm制程工艺；3月份发布的Helio P60如过眼云烟，AI性能逊于高通骁龙660（AIE）。尽管缺乏了高端新品市场的拉动，联发科的营收
2018-09-12 17:39:51
增一成，第4季又有新产品挹注，成长动能不虞匮乏，不仅将走出谷底，更是蓄势待发。 在众多新产品中，除了28纳米新芯片之外，联发科打破现有手机芯片需另外搭载1颗触控IC的模式，将触控IC与手机芯片整合
2012-08-11 15:08:46
芯片跟手机的关系，就好像大脑跟人体的关系一样，大脑负责发出指令和执行。手机性能如何，手机芯片性能起到决定性作用。1、苹果 A15 Bionic：2021年9月14日公布，5纳米工艺技术制造2、高
2021-12-25 08:00:00
都是10nm工艺的了，所以联发科随后将X30芯片改为10nm FinFET工艺。但……联发科的努力似乎并没有打动手机厂商。早前传出砍单50%，现在更没几家客户了，年前还有传闻称小米6可能采用联发科处理器
2017-02-16 11:58:05
不得不加快旗下产品线的布局，继去年推出首颗3G智能手机芯片MT6573后，今年再推主频升级到1Ghz的MT6575系列，并已率先使用在联想A750，然而其价格却在1000元之上。“如果联发科没有提供
2012-10-25 19:56:48
据台湾媒体报道，受限制于90纳米制程工艺问题，ATI新一代显卡芯片R520在Q3迟迟没有出货，只能无奈的看着对手NVIDIA采用0.11微米制程工艺的G70芯片在高
2006-03-13 13:05:45954 两岸手机芯片业者火拼 台积电、联电坐收订单之利
两岸手机芯片双雄联发科、展讯山寨市场过招激烈，因应下游客户拉货需求，联发科与展讯芯片纷纷降价热销，联发
2009-11-19 09:13:01500 手机芯片火拼 台积电、联电坐收订单之利
两岸手机芯片双雄联发科、展讯山寨市场过招激烈，因应下游客户拉货需求，联发科与展讯芯片纷纷降价热销，联发科
2009-11-19 10:34:15660 手机芯片降价成促销 联发科11月营收逆势扬
联发科在2009年10月所开启的手机芯片降价回馈动作，竟然意外造成客户的抢购热潮，带动公司11月营收不退反进，硬是
2009-12-09 10:29:48721 联发科称今年重点推3G及智能手机芯片
全球第二大手机芯片供应商联发科周二表示，今年营运重点在于由2G切入3G及智能手机芯片，公司将增聘10%以上员工以投入新产品
2010-01-13 12:12:11661 联发科技将提供运行Windows智能手机芯片
联发科技股份有限公司(MediaTek Inc., 简称：联发科技)和微软(Microsoft Corp.)周二表示，双方建立战略联盟，联发科技将向其客户
2010-02-10 10:15:10790 全球无线通信及数字媒体IC设计领导厂商联发科技股份有限公司(MediaTek Inc.)今日宣布推出面向中高端市场的EDGE手机芯片解决方案——MT6236
2011-04-11 10:36:241302 联发科力推的首颗智能型手机芯片MT6573(指芯片型号)展开降价，市场研判，除了因应高通(Qualcomm)来袭，也是为了今年将接力主打的MT6575暖身。由于「MT6575」采用40纳米制程，成本将更具
2012-01-01 11:37:062752 mt6577是联发科推出的智能手机芯片，MT6577双核芯片组主要针对1100元左右的双核中低端智能手机市场,本内容介绍了mt6577芯片及mt6577性能评测。
2012-08-20 16:14:1745017 MT6575是台湾联发科（MTK）于2012年2月推出的一款智能手机芯片。联发科mt6575处理器采用Cortex A9架构，单核，40纳米工艺制造，默认频率为1.0Ghz，支持ARMv7指令集，采用40纳米制程工艺，内
2012-08-28 10:45:1732653 
面对高通（Qualcomm）、联发科毛利率频创新低，加上苹果（Apple）iPhone销售表现触礁，且开始面临市占率、毛利率下滑考验，近期主要晶圆代工厂台积电密切关注全球智能型手机芯片市场竞局，甚至已考虑针对16/20纳米等先进制程调整价格，以舒缓手机芯片客户获利压力。
2016-05-19 10:23:38504 12月1日联发科正式发布了Helio X20系列芯片的两款升级版手机芯片——Helio X23和Helio X27。这两款芯片在综合性能、拍摄品质和低功耗方面均有显著提升。Helio X23和X27
2016-12-05 11:50:151318 采用10纳米工艺的芯片确实有些“难产”并且处境尴尬，但消息传出，台积电已准备运用 7 纳米技术，为联发科试产 12 核心处理器——Helio X40……
2017-04-28 14:49:502588 手机芯片供应链传出，有半导体渠道商手上一批联发科手机芯片“MT6737”，上周在香港运送至客户端时，连车带货被窃走，警方最后只找到空车，这批价值约200万美元的手机芯片不翼而飞。 由于这批货被劫一事
2018-02-05 05:49:011501 Imagination的多线程 MIPS CPU已内置于联发科技的新款旗舰级 Helio X30智能手机芯片组中并已出货 2017年8月21日 ─ Imagination Technologies
2018-04-12 11:36:002256 联发科在MWC2018上发布了Helio P60，它基于台积电12nmFinFET工艺打造，采用4颗Cortex A73大核+4颗Cortex A53小核组成，CPU最高频率为2.0GHz，GPU为
2018-04-26 11:44:005995 本届MWC 26日登场，联发科今年第一款主力芯片“P60”同步亮相，标榜首款内建多核心人工智能处理器及NeuroPilot AI技术的新一代智能手机系统单芯片（SoC），以台积电12纳米制程打造。联
2018-03-09 12:04:002613 联发科在MWC2018上发布了P60处理器，采用arm Cortex A73和A53八核心大小核架构，相较于上一代产品“P23”与“P30”，CPU及GPU性能均提升70%，而12纳米FinFET制程则提升“P60”优异的功耗表现，大幅延长手机电池的使用时间，可以说是一款不错的芯片。
2018-06-18 15:49:003539 OPPO即将发布R15据称采用的芯片是联发科的P60，而vivo的X21则采用了高通的骁龙670，同门兄弟赶在近期上市它们的新款手机，代表的却是高通与联发科之争。联发科的P60采用了四核A73+四核A53架构
2018-03-16 09:44:4423811 除此之外，联发科Helio P60还采用了自家的NeuroPilot AI技术，这项技术能够协调CPU、GPU和APU之间的运作。而且联发科Helio P60还搭载了多核APU，一颗核心进行人脸侦测、背景虚化的同时，另一颗可用来处理HDR合成等功能。
2018-03-16 17:15:115716 联发科 在本届MWC上发表今年第一颗主力芯片曦力(Helio) P60 (即原外传的P40)，为首款内建多核心人工智能(AI)处理器及NeuroPilot AI技术的手机芯片。下面就随手机便携小编
2018-03-17 09:48:007080 联发科技正式发布旗下新一代智能手机处理器产品曦力 P60 (HelioP60)SoC。该处理器产品之前已经在MWC2018亮相。下面就随手机便携小编一起来了解一下相关内容吧。 联发科曦力P60处理器
2018-03-23 15:14:002546 关注,也赢得了众多手机厂商的认可。随着此后工艺的提升,先后推出了P23、P25、P30。与高通骁龙芯片相比,联发科最大的优势是聚合了当下主流智能手机该有的功能,并以极具性价比的价格帮助手机厂商降低生产成本。毫无疑问,新的P60推出将推动AI在智能手机上的普及。
2018-03-18 16:48:002517 制程方面， 联发科 Helio P60 基于12nm工艺制程打造，这是联发科首款基于12nm制程工艺的移动平台，其对标的是高通 骁龙660 。 规格方面，联发科Helio P60采用了ARM
2018-03-19 11:33:0015920 ，真正能够对高通骁龙660发起挑战的，还是最近推出的Helio P60。 虽然Helio P60在连接、快充、GPU等方面仍然不敌骁龙
2018-03-19 12:33:005574 的提升。而联发科之所以为Helio P60加入四颗A73大核，主要是为了应对大型游戏对于性能的需求。谁叫《王者荣耀》以及各类“吃鸡”手游这么火！
2018-03-19 15:25:497510 ，主打人工智能技术，在各家都争相推出AI芯片的今天，联发科也赶上了末班车，今天我们就来看看这颗极有可能成为一代神U的联发科P60。 制程：全球首发12纳米! 联发科P60采用了12nm的制程工艺，在这之前，我们还没见过12nm制程的处理器。作为对比，骁龙660采用了14nm的工艺，骁龙
2018-03-20 11:47:008640 联发科在北京发布了旗下中端芯片Helio P60。制程方面，联发科Helio P60基于12nm工艺制程打造，这是联发科首款基于12nm制程工艺的移动平台，其对标的是高通骁龙660。
2018-03-23 16:38:2511150 AI芯片的今天，联发科也赶上了末班车，今天我们就来看看这颗极有可能成为一代“神U”的联发科P60。联发科P60采用了12nm的制程工艺，在这之前，我们还没见过12nm制程的处理器。作为对比，骁龙660
2018-03-31 20:33:004425 联发科在Helio P60芯片打响中国市场后，第2季印度手机市场将再传捷报。法人指出，联发科第2季P60芯片在中国及印度成长快速，于台积电12英寸加投万片产能，预期联发科相关芯片组出货第2季季增10%至15%，出货量到150万至180万颗，营收将优于预期，呈双位数成长。
2018-06-17 02:00:003385 低成本架构Helio P23芯片后，营运逐渐转佳，营收及毛利率逐渐回升，紧接着今年上半年主打P60芯片又陆续传出捷报，陆续获得OPPO、魅族大单，联发科先前誓言抢回失去市场份额目标达阵；另外，海外
2018-04-25 15:03:06207 的14nmFinFET工艺；联发科Helio P60则采用的是台积电最新的12nm工艺，该工艺由此前被广泛应用的台积电16nm改良而来，拥有更高的晶体管集成度、更好的性能、以及更低的功耗。
2018-05-18 10:02:00259672 手机芯片厂联发科17日宣布，推出手机芯片曦力A系列产品线（MediaTek Helio A series），以完备功能与低功耗优势，抢攻更广泛的智能手机市场，首款A22芯片采台积电12纳米制程生产，第一个采用客户为小米旗下的红米6A产品，进军入门手机市场。
2018-07-18 16:15:003354 5月23日早间消息，联发科宣布推出中端芯片Helio P22。Helio P22采用台积电12nm FinFET工艺打造，CPU设计为8核A53，最高主频2．0GHz。GPU采用PowerVR
2018-05-23 14:03:002955 技术上，Helio P22除了融合P60对AI人工智能技术的支持和12nm制程工艺的特性以外，还支持双卡4G功能、面部识别解锁以及支持最大宽高比为20：9（分辨率：1600×720）的屏幕显示。联发
2018-05-30 09:19:176239 联发科并不满足于此，业内人士透露联发科正在开发一款更高阶的芯片。据Digitimes报道，联发科计划打造一款增强版的Helio P60芯片。
2018-06-11 09:33:001392 全球手机芯片龙头高通下半年续打“高规中价”策略，将推出骁龙730平台，采用三星8纳米LPP制程。法人认为，高通和联发科在手机芯片价格上仍持续激战。
2018-07-25 10:09:124617 2018年下半年，芯片行业即将迎来全新7nm制程工艺，而打头阵的无疑是移动芯片，目前已知的包括苹果Apple A12／华为麒麟980以及高通骁龙855都是基于7nm工艺，制程工艺似乎成为手机芯片升级换代的一大核心点，那么7nm制程工艺好在哪，对用户来说有何价值呢？
2018-08-13 15:26:418284 Qualcomm 近日宣布，公司即将推出的旗舰移动平台将是采用7 纳米制程工艺的系统级芯片（SoC）。可与Qualcomm®骁龙™ X50 5G 调制解调器搭配，该 7 纳米 SoC 预计将成为面向顶级智能手机和其他移动终端而打造的、首款支持 5G 功能的移动平台。
2018-08-26 10:21:313956 虽然高通(Qualcomm)、联发科及紫光展锐等国内、外手机芯片大厂2018年明显把主力芯片制程留守在10/12/14纳米技术上，面对7纳米制程高效能、低耗电的大饼诱惑，暂时抱持可远观而不可亵玩焉的态度........
2018-10-06 17:05:004489 关键词：Helio , P90 , AI引擎 , APU 来源： 中关村在线 12月13日，联发科技正式发布Helio P90系统单芯片，搭载全新超强AI引擎APU 2.0，AI处理速度大幅提升
2018-12-17 16:14:01512 AI是近两年来的热点，特别是华为去年推出的麒麟970成为安卓手机芯片市场首款集成AI芯片的手机芯片，这让华为获得了业界的高度关注，为此联发科这次推出的P90在AI性能方面赶超华为和高通确实能让联发科获得一定的关注度。
2019-01-03 08:44:184158 海思的Kirin 990下一代芯片解决方案以及联发科Helio P90是否有全新的手机芯片代码，产业界多有揣测，但内部还没有定案。
2019-01-05 09:47:213731 目前全球发展 7 纳米及其以下先进制程的只剩下台积电、三星及英特尔 3 家公司。其中，台积电 2019 年最快都要试产 5 纳米制程了。而相对于中国最大的晶圆代工厂中芯国际，虽然也表示也不会放弃先进制程
2019-01-29 15:27:028130 接下来是Helio P70，它采用了台积电12nm工艺制程，由Cortex A73×4+Cortex A53×4组成，GPU为ARM Mali-G72。与上一代Helio P60相比，效能提升13%。同时联发科P70搭载多核多线程人工智能处理器，AI效率上比上一代提升了10%至30%。
2019-05-13 15:37:019510 近日，OPPO召开了媒体沟通会。正式公布了全新一代的OPPO R15智能手机。这款手机一大亮点在于是国内首款采用联发科P60芯片的手机，同时其梦境版却搭载了高通骁龙660处理器。最近非常多的网友关心
2019-06-25 10:40:0518216 联发科技推出首款为游戏而生的手机芯片 Helio G90 系列和芯片级游戏优化引擎技术 MediaTek HyperEngine。
2019-08-03 09:47:335534 6月25日，联发科发布了新一代手机芯片平台Helio P65, 采用12nm制程，集成两颗Arm Cortex-A75 CPU和六颗Cortex-A55 CPU，搭配Arm G52 GPU, 相比上代八核架构的竞品，整体性能提升了25% 。
2019-08-07 15:49:304429 首先便是5G手机芯片。联发科MTK在5月29日发布了一款全新的5G手机芯片预计2020年上市，采用了7nm制程工艺。从性能来看，这款芯片带来了革命性的进步，可在手机GUP性能工艺不变的情况下实现
2020-02-18 16:13:008753 前段时间，联发科推出了Helio G80移动处理器。今日，联发科再次推出新品芯片，正式发布Helio P95 SoC。
2020-03-01 19:13:224904 在联发科官网，Helio P90、P70和P60等芯片都直接列出了AI算力数据，但Helio P65却偏偏没有。
2020-09-08 16:44:236941 
据称联发科本来计划采用台积电最新的5nm工艺生产芯片，然而由于近期它停止向华为供应芯片，无奈之下只好放弃了5nm芯片计划，这对于它进军高端手机芯片市场无疑是又一个重大挫折。
2020-09-04 09:55:353949 华为、高通、苹果都采用了当下最先进的5nm工艺，由于5nm工艺产能所限，联发科很可能无缘5nm工艺，在工艺上落后将导致联发科难以突破高端手机芯片市场。
2020-10-09 11:56:132568 近日，苹果和华为相继发布了基于5纳米制程工艺的商用芯片，作为全球首批5nm手机芯片产品，两者在纸面数据上差距几何？在最贴近用户使用场景下，哪款产品表现更好？
2020-11-04 09:23:393760 
据国外媒体报道，在进入5G之后存在感明显增强、已推出了多款5G智能手机芯片的联发科，在今日又推出了一款5G智能手机芯片天玑700。
2020-11-11 17:22:224175 2020真是魔幻的一年，这一年智能手机芯片领域也发生了巨变。因为高通不再是全球手机芯片领域的王者，联发科竟然逆袭成功。
2020-12-25 14:00:552482 市场研究公司Counterpoint发布的最新报告显示，联发科成为2020年第三季度最大的智能手机芯片供应商，市场份额达到31%。
2020-12-25 14:41:062269 近日，2020年第三季度全球智能手机芯片市场报告出炉，联发科以出货超过1亿颗、市占率达到31%的傲人战绩超越高通，成为智能手机芯片市场的新晋“王者”。去年同期，31%的市占率和王座还属于高通，而联发科则以落后5个百分点的差距屈居第二。
2020-12-25 15:23:562419 据市调机构counterpoint公布的数据显示，今年三季度联发科在全球手机芯片市场夺得第一名，这是联发科首次在全球手机芯片市场击败高通。
2020-12-26 11:03:283311 美元至250美元价格区间的强劲表现以及在中国和印度等主要地区的增长等原因，使联发科成为最大的智能手机芯片组供应商。 同时，高通是2020年第三季度最大的5G芯片组供应商。全球售出的39％5G手机采用的都是高通芯片。在2020年第三季度，市场对5G智能手机的需求增
2020-12-28 11:52:422513 根据Counterpoint近期发布的报告，2020年三季度，联发科首次超越高通，成为全球市占率最高的手机芯片厂商。
2020-12-29 13:41:112930 大浪淘沙，如今全球手机芯片市场的供应商几乎只剩6家，分别是苹果、高通、联发科、华为、展锐、三星。大的变化可能大概率不会发生，偶见联发科超越高通登上2020年第三季度智能手机销量冠军。而随着手机市场放缓，手机芯片行业的整合并购潮或许将再一次出现。下面让我们来看看这些手机芯片巨头们过往的并购发展史。
2021-02-19 17:15:154398 在手机芯片行业，尤其是高性能芯片领域，依旧处于高通、联发科、海思、三星以及苹果五家争霸的局面，但同时具有手机终端制造能力和芯片研发能力的只有海思和三星，而高通和联发科则只提供解决方案，没有终端。
2022-01-02 10:15:0020023 5G手机芯片呢？下面，我们就来详细介绍一下5G手机芯片排名。 1. 高通骁龙865 高通骁龙865是目前市场上最强大的5G手机芯片之一。它采用7nm工艺制造技术，内置Adreno 650 GPU，支持LPDDR5内存和UFS 3.0存储。此外，骁龙865还支持全新的5G调制解调器，可以实现
2023-09-01 15:54:0812991 旗下的智能手机系列相似，它也搭载了华为自主研发的芯片。 华为P60搭载的是Kirin 970芯片，这一芯片于2017年发布，被华为公司定位为人工智能移动计算平台。Kirin 970芯片采用了10nm
2023-09-01 16:12:509130 联发科，作为全球智能手机芯片市场的佼佼者，最近携手阿里云取得了重大突破。联发科在其旗舰芯片天玑9300上成功部署了通义千问大模型，这是首次在手机芯片端实现大模型的深度适配。这一技术革新意味着，即使在离线状态下，通义千问也能流畅运行多轮AI对话，为用户带来前所未有的智能体验。
2024-03-29 11:00:131126 联发科近日正式推出了其最新的手机芯片——天玑9400。这款芯片采用了先进的第二代3nm制程工艺，集成了高达291亿的晶体管，展现了联发科在芯片制造技术上的卓越实力。
2024-10-10 17:11:171656
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