1. 英伟达发布最强 AI 加速卡--Blackwell GB200,今年发货
3 月 19 日,英伟达发布最强 AI 加速卡--Blackwell GB200,今年发货。英伟达在今天召开的 GTC 开发者大会上,正式发布了最强 AI 加速卡 GB200,并计划今年晚些时候发货。
GB200 采用新一代 AI 图形处理器架构 Blackwell,黄仁勋在 GTC 大会上表示:“Hopper 固然已经非常出色了,但我们需要更强大的 GPU”。英伟达目前按照每隔 2 年的更新频率,升级一次 GPU 架构,从而大幅提升性能。英伟达于 2022 年发布了基于 Hopper 架构的 H100 加速卡,而现在推出基于 Blackwell 的加速卡更加强大,更擅长处理 AI 相关的任务。
2. 马斯克:下一代特斯拉 Roadster 配备火箭技术,将超越汽车概念
特斯拉首席执行官埃隆・马斯克 (Elon Musk) 近日再次谈及备受期待的下一代 Roadster 跑车,甚至表示它“不能算是一辆汽车了(not even really a car)”。
上个月,马斯克罕见地透露了下一代特斯拉 Roadster 的最新进展。该车的原型车于 2017 年首次亮相,原计划于 2020 年投入生产,但此后一直延期。马斯克表示,新原型车将于今年年底亮相,计划于 2025 年正式量产。马斯克在接受 Don Lemon 采访时进一步透露了下一代 Roadster 的细节。他重申了与 SpaceX 的合作,表示“可以期待一些火箭技术的应用”。
3. SK 海力士开始量产 HBM3E 内存,本月下旬起向客户供货
SK 海力士今日发布其最新的超高性能 AI 内存产品 HBM3E 已开始量产,并将从本月下旬起向客户供货,距离去年 8 月宣布开发仅隔了 7 个月。
据介绍,SK 海力士是首家实现量产 HBM3E 供应商,HBM3E 每秒可处理 1.18TB 数据,相当于在 1 秒内可处理 230 部全高清(FHD)级电影。由于 AI 对内存的运行速度要求极高,HBM3E 相比前几代产品更注重散热方面的表现。SK 海力士表示,其 HBM3E 采用先进的 MR-MUF 技术,散热性能较上一代产品提高了 10%,从而在散热等所有方面都达到了全球最高水平。
4. 永丰电子因质量问题被踢出苹果供应链,SI Flex 接棒为 iPhone 16 提供 RFPCB
根据韩媒报道,由于 iPhone 15 系列的射频印刷电路板(RFPCB)存在质量缺陷,韩国永丰集团旗下永丰电子(Youngpoong Electronics)被踢出 iPhone 16 系列供应链。RFPCB 用于连接主板和电路板、摄像头模块、OLED 面板,其刚柔并济的特点方便手机厂商进行内部设计,RFPCB 还可以更快地将信号从显示屏控制板发送到显示面板。
消息称苹果的 iPhone 16 供应链厂商在剔除永丰电子之后,已经挑选韩国 FPC 制造商 SI Flex 加入,和 BH Flex 一起供应 RFPCB。不过报道称 SI Flex 虽然加入苹果供应链,但是目前在良率方面依然不够稳定,因此 iPhone 16 上 RFPCB 主要供应商依然为 BH Flex。
5. 三星面临罢工 存储市场供需引关注
韩媒引述相关人士消息指出,三星电子(Samsung)与“三星电子全国工会”代表针对薪资调涨的谈判再次破裂,工会正酝酿公司史上首次罢工。由于三星是存储龙头厂,三星如果发生罢工,对目前存储供需市场是否造成影响,成为市场关注焦点。
业界人士分析,三星电子全国工会会员有2万人,占三星电子员工16%,为三星规模最大的工会组织,但占三星全体员工比重不高,即使工会投下赞成票罢工,对三星电子产能产生立即性影响应该有限。厂商认为,三星DRAM厂2024年会着重于高贷款存储(HBM)以及DDR5新进制程,在产能上的调整,的确有可能造成后续的缺货,还是要观察供需的状况。
6. 英伟达扩大与比亚迪等中国车企合作,发展自动驾驶
英伟达当地时间3月18日召开GTC大会,该公司表示正在扩大与比亚迪等中国车企的合作,使用英伟达车载芯片平台Drive Thor实现更高级别自动驾驶和其它数字功能。比亚迪2023年超过特斯拉,成为全球第一大电动汽车制造商,将使用英伟达下一代车载芯片Drive Thor,以提高自动驾驶等数字功能水平。比亚迪也将使用英伟达的技术,来简化工厂和供应链,还将开发虚拟展厅。
英伟达自动驾驶业务副总裁Danny Shapiro表示,中国汽车制造商如比亚迪、小鹏、广汽等,以及自动驾驶卡车制造商等在3月18日GTC大会上宣布将与英伟达扩大合作。吉利旗下品牌极氪以及理想汽车,此前已宣布将使用英伟达Drive Thor技术。Shapiro透露,英伟达还会与软件公司Cerence合作,为车载计算改造大语言模型(LLM)人工智能(AI)系统。此外,联想也在与英伟达合作部署大语言模型。
今日看点丨英伟达发布最强 AI 加速卡--Blackwell GB200;三星面临罢工 存储市场供需引关注
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成都汇阳投资关于英伟达 GB200+终端快速放量,这一材料需求快速提升
【电磁干扰或影响英伟达 GB200 铜互连,电磁屏蔽材料有望放量】 2024年3月19日,英伟达在 GTC 2024 上发布 GB200 超级芯片(2 Blackwell GPU + 1 Grace
2024-06-07 09:29:15
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1238三星电子工人首次罢工,要求改善待遇
三星电子公司近日面临了一次前所未有的挑战——其工人首次举行了罢工。此次罢工的发起者是三星电子五大劳工组织中最大的一个——全国三星电子工会(NSEU)。
2024-06-11 09:36:32
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935英伟达GPU新品规划与HBM市场展望
在COMPUTEX 2024主题演讲中,英伟达(NVIDIA)公布了其GPU产品的未来规划。据英伟达透露,B100、B200和GB200系列GPU将于今年第四季度正式推出,这不仅体现了英伟达对GPU技术持续创新的承诺,也预示了图形处理市场的激烈竞争。
2024-06-13 09:44:09
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1687鸿海再获AI领域大单,独家供货英伟达GB200 NVLink交换器
在人工智能(AI)领域的激烈竞争中,鸿海集团再次传来捷报。继成功获得英伟达(NVIDIA)GB200 AI服务器代工订单的大份额后,鸿海又独家揽获了GB200关键元件——被誉为“提升算力法宝”的NVLink交换器(switch)的巨额订单。
2024-06-19 15:04:46
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1826英伟达新业务动向:AI服务器市场的新变局
在全球AI技术迅猛发展的浪潮中,英伟达正积极布局,寻求新的业务增长点。据最新报道,英伟达计划为其即将推出的GB200旗舰人工智能芯片设计服务器机架,此举无疑将对该领域的传统厂商如戴尔、HPE和AMD等构成一定压力,甚至可能引发AI服务器市场的新一轮洗牌。
2024-06-21 14:11:38
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1822英伟达AI芯片需求火爆,日月光投控与京元电子受益显著
近日,科技界迎来一则令人瞩目的消息。据台湾知名媒体《经济日报》报道,英伟达(NVIDIA)全新的Blackwell构架超级芯片GB200与B系列AI芯片在市场上呈现出供不应求的态势,受到了客户的大量
2024-06-24 16:28:09
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1818英伟达AI芯片需求激增,封测厂订单量或翻倍
在全球半导体行业持续演进的背景下,英伟达(NVIDIA)的AI芯片需求正迎来前所未有的增长。据悉,英伟达GB200与B系列AI芯片的需求高涨,甚至出现了供不应求的局面。为了应对这一市场趋势,英伟达已向多家封测厂商大举加单,确保供应链的稳定和充足。
2024-06-24 18:05:55
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2600英伟达H200芯片将大规模交付
英伟达AI GPU市场迎来新动态,其H200型号上游芯片端已于第二季度下旬正式进入量产阶段,预示着该产品将在第三季度后迎来大量交付。然而,英伟达Blackwell平台的提前上市,至少领先H200一到两个季度,这一变化对终端客户的采购意愿产生了显著影响。
2024-07-04 10:29:23
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1806三星电子否认HBM3e芯片通过英伟达测试
韩国新闻源NewDaily近日发布了一则报道,声称三星电子的HBM3e芯片已成功通过英伟达的产品测试,预示着即将开启大规模生产并向英伟达供货的序幕。然而,三星电子方面迅速对此消息进行了否认,表示并未收到官方确认。
2024-07-05 16:09:58
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1392三星电子面临史上最大规模罢工,存储芯片市场涨价潮持续
全球领先的存储芯片制造商三星电子(Samsung Electronics)近期陷入了前所未有的劳资争端之中,其工会成员于本周一开始了一场为期三天的罢工行动,旨在向管理层施压,要求提高工资待遇。此次罢工不仅考验着这家韩国科技巨头的内部稳定,也间接影响着全球存储芯片市场的供应格局。
2024-07-09 10:12:01
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1226Blackwell架构AI服务器需求急剧攀升
旨在替代H100/H200的B200 GPU、与Grace CPU深度融合的GB200以及GB200 NVL36/NVL72计算平台等多种型号。值得期待的是,未来英伟达还将会推出更多种类和规格的新品。据悉,这些基于Blackwell架构的各类产品将于今年下半年开始陆续出货。
2024-07-25 15:27:00
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1019英伟达回应AI芯片推迟发布传闻
近日,英伟达就外界广泛关注的AI芯片Blackwell推迟发布传闻作出正式回应。8月4日,英伟达方面在接受媒体采访时明确表示:“正如我们之前所说,Hopper的需求非常强劲,Blackwell的样品试用已经广泛开始,产量有望在下半年增加。除此之外,我们不对谣言发表评论。”
2024-08-05 17:34:30
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1191三星否认HBM3E芯片通过英伟达测试
近日,有关三星的8层HBM3E芯片已通过英伟达测试的报道引起了广泛关注。然而,三星电子迅速对此传闻进行了回应,明确表示该报道并不属实。
2024-08-08 10:06:02
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1161英伟达或取消B100转用B200A代替
今年3月份,英伟达在美国加利福尼亚州圣何塞会议中心召开的GTC 2024大会上推出了Blackwell架构GPU。原定于今年底出货的B100/B200被寄予厚望,将替代现行H100/H200,并有与Grace CPU协作的GB200等待发布。然而,近日有消息称,英伟达可能放弃B100,转而使用B200A。
2024-08-08 17:19:57
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1580英伟达2025年计划发布Blackwell Ultra与B200A,或大幅提升HBM消耗量
根据TrendForce最新发布的HBM市场研究报告,随着人工智能(AI)芯片技术的持续迭代升级,单颗芯片所集成的HBM(高带宽内存)容量正显著增长。英伟达作为HBM市场的领军者,预计在推出Blackwell Ultra和B200A等新一代产品后,其在该市场的采购份额将于2025年突破70%大关。
2024-08-09 15:51:47
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1413TrendForce:三星HBM3E内存通过英伟达验证,8Hi版本正式出货
9月4日最新资讯,据TrendForce集邦咨询的最新报告透露,三星电子已成功完成其HBM3E内存产品的验证流程,并正式启动了HBM3E 8Hi(即24GB容量版本)的出货,该产品主要面向英伟达H200系列应用。同时,三星电子还积极推进Blackwell系列的验证工作,预示着更先进技术的稳步前行。
2024-09-04 15:57:09
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1772三星电子HBM3E内存获英伟达认证,加速AI GPU市场布局
近日,知名市场研究机构TrendForce在最新发布的报告中宣布了一项重要进展:三星电子的HBM3E内存产品已成功通过英伟达验证,并正式开启出货流程。具体而言,三星的HBM3E 8Hi版本已被确认
2024-09-05 17:15:28
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1404英伟达AI服务器将革新采用插槽式设计
英伟达AI服务器领域即将迎来重大变革。据里昂证券最新发布的报告预测,从明年下半年起,英伟达的旗舰级AI服务器GB200 Ultra将首次引入插槽式设计,这一创新举措标志着英伟达GPU产品在设计理念上的重大突破。
2024-09-27 11:47:37
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1062英伟达Blackwell芯片量产加速,Q4预计出货达45万片
摩根士丹利最新发布的报告揭示了英伟达在AI芯片领域的重大进展,其最新力作Blackwell芯片已成功步入量产阶段,预示着英伟达有望在今年第四季度收获高达100亿美元的营收佳绩。这一预测彰显了市场对英伟达技术创新及市场需求的强烈信心。
2024-09-27 15:02:45
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1701微软Azure首获英伟达GB200 AI服务器
微软Azure在社交平台上宣布了一项重要进展,公司已经成功获得了搭载英伟达最新GB200超级芯片的AI服务器。这一举措使微软Azure成为全球云服务供应商中首个采用英伟达Blackwell计算体系的公司。
2024-10-10 17:01:50
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1477三星电子调整HBM内存产能规划,应对英伟达供应延迟
近日,三星电子因向英伟达供应HBM3E内存的延迟,对其HBM内存的产能规划进行了调整。据韩媒报道,三星已将2025年底的产能预估下调至每月17万片晶圆,这一调整反映了半导体行业当前紧张的供需关系和激烈的市场竞争。
2024-10-11 17:37:12
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1554英伟达地表最强AI芯片GB200 NVL72服务器遭抢购
10月28日,最新媒体报道显示,配备有英伟达被誉为“地表最强AI芯片”的GB200的AI服务器已开始交付,微软、Meta等行业巨头正积极扩大采购更高端的NVL72型号服务器。
2024-10-29 10:42:36
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2324软银携手英伟达打造日本最强AI超算
软银集团近日宣布,将率先采用英伟达最新的Blackwell平台,打造日本最强的AI超级计算机。此举旨在满足日本在人工智能领域快速发展的迫切需求,推动国内AI技术的创新与应用。
2024-11-14 16:25:13
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921英伟达新一代AI芯片过热问题引关注
近日,英伟达新一代Blackwell AI芯片遭遇过热问题,这一消息引发了业界的广泛关注。据悉,搭载该芯片的服务器在运行过程中存在过热现象,可能影响其正常交付,这令谷歌、微软等潜在客户感到担忧。
2024-11-19 16:15:46
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994英伟达推出GB200 NVL4平台:整合了两个GB200芯片
11月19日消息,人工智能(AI)芯片大厂英伟达(NVIDIA)正式推出了两个全新的AI解决方案硬件平台,一个是BlackwellGB200NVL4,一个是HopperH200NVL。据介绍,英伟达
2024-11-21 01:06:20
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2354
英伟达加速认证三星AI内存芯片
近日,英伟达公司正在积极推进对三星AI内存芯片的认证工作。据英伟达CEO透露,他们正在不遗余力地加速这一进程,旨在尽快将三星的内存解决方案融入其产品中。 此次认证工作的焦点在于三星的HBM3E内存
2024-11-25 14:34:17
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1028英伟达加速认证三星新型AI存储芯片
近日,英伟达首席执行官黄仁勋近日在接受采访时透露,英伟达正在全力加速对三星最新推出的AI存储芯片——HBM3E的认证进程。这一举措标志着英伟达在AI存储技术上的又一次重要布局。 据黄仁勋介绍,英伟达
2024-11-26 10:22:17
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1129英伟达GB200出货在即,驱动被动元件需求新高峰
随着英伟达GB200即将大规模出货,被动元件市场将迎来新一轮的采购热潮。据业界观察,AI服务器对于积层陶瓷电容(MLCC)的需求量远超传统服务器,增幅超过一倍,并且单价更为优越。因此,如国巨、华新科等被动元件供应商有望显著提升其利润。
2025-01-07 17:21:40
2422
2422英伟达推出GB200 NVL4芯片!液冷UQD快接头崛起
英伟达GB200 NVL4高功耗芯片亮相,超算散热革新加速。UQD快速接头作为液冷关键部件,于变局中登场,迎来机遇曙光。 在 2024 年美国超级计算大会(SC24)这场备受全球关注的科技盛会
2025-01-10 16:58:33
2003
2003
英伟达Blackwell芯片机架出现故障 订单下滑
Blackwell GB200机架订单。 一些客户正在等待改进版本的机架,或者计划购买该公司旧款的AI芯片。 微软最初计划在其位于凤凰城的一家工厂中安装至少5万块Blackwell芯片的GB200机架,但由于出现延误,微软的关键合作伙伴OpenAI要求微软为其提供英伟达上一代芯片Hopper。 目前尚不清楚
2025-01-14 15:39:18
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699英伟达GB200 NVL72服务器出货量调低
近日,天风国际证券分析师郭明錤发布报告指出,英伟达GB200 NVL72服务器的出货量将低于预期。据悉,由于该服务器的组装量产时间多次延期,导致今年的出货量预估范围调整至2.5万至3.5万台之间。
2025-01-22 18:16:23
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1435鸿海GB200 AI服务器顺利完成英伟达交付目标
据台媒报道,鸿海近期在AI服务器领域取得了显著成果。为确保英伟达超级AI芯片GB200的出货进度,鸿海在中国台湾和越南等地的厂区在农历新年期间进行了大规模动员,总计投入超过5000人全力赶工。
2025-02-06 17:59:36
1419
1419三星与英伟达高层会晤,商讨HBM3E供应
其高带宽存储器HBM3E产品中的初始缺陷问题,并就三星第五代HBM3E产品向英伟达供应的相关事宜进行了深入讨论。 此次高层会晤引发了外界的广泛关注。据推测,三星8层HBM3E产品的质量认证工作已接近尾声,这标志着三星即将正式迈入英伟达的HBM供应链。对于三星而言
2025-02-18 11:00:38
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979新思科技携手英伟达加速芯片设计,提升芯片电子设计自动化效率
解决方案在英伟达 GPU和英伟达 CUDA-X库上所实现的加速 基于英伟达 GB200 Grace Blackwell超级芯片,新思科技PrimeSim预计将电路仿真的速度提升达30倍 基于英伟达
2025-03-19 17:59:18
455
455英伟达GTC25亮点:NVIDIA Blackwell Ultra 开启 AI 推理新时代
英伟达GTC25亮点:NVIDIA Blackwell Ultra 开启 AI 推理新时代
2025-03-20 15:35:40
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1299今日看点:特朗普:英伟达Blackwell AI芯片不会广泛对海外开放;闪迪 NAND 闪存11 月报价涨幅高达 50%
特朗普:英伟达Blackwell AI芯片不会广泛对海外开放 美国总统唐纳德·特朗普表示,英伟达先进的人工智能(AI)芯片Blackwell不会向“外来者”开放。 自8月份以来,关于特朗普
2025-11-10 10:28:00
987
987迈向云端算力巅峰:昆仑芯K200 AI加速卡全面解读
昆仑芯K200作为云端AI加速卡,在K100架构基础上全面升级。其INT8算力达256 TOPS,配备16GB HBM内存与512GB/s带宽,专为千亿参数大模型训练与高并发推理优化。采用全高全长双
2025-12-14 11:17:50
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