英伟达2025年计划发布Blackwell Ultra与B200A,或大幅提升HBM消耗量

根据TrendForce最新发布的HBM市场研究报告，随着人工智能（AI）芯片技术的持续迭代升级，单颗芯片所集成的HBM（高带宽内存）容量正显著增长。英伟达作为HBM市场的领军者，预计在推出Blackwell Ultra和B200A等新一代产品后，其在该市场的采购份额将于2025年突破70%大关。

以英伟达的Hopper系列芯片为例，其发展历程清晰地展现了这一趋势：从第一代H100芯片的80GB HBM容量，到预计于2024年发布的H200芯片，其HBM容量已跃升至144GB，彰显了AI芯片与单芯片HBM容量之间的协同发展对整体市场需求的巨大拉动作用。TrendForce预测，这一增长趋势将推动2024年HBM市场的年增长率超过200%，并在2025年实现再翻倍。

值得注意的是，英伟达针对不同市场需求，规划了多样化的产品策略。其中，面向OEM客户的降规版B200A芯片将采用4颗12层HBM3e，相较于其他B系列芯片搭载的HBM数量有所减少。然而，TrendForce强调，这种产品策略的多元化不仅不会削弱HBM市场的整体消耗量，反而有望激发更多中小客户的采购兴趣，进一步促进市场的繁荣。

在供应链层面，SK海力士和美国厂商预计将于2024年第二季度开始量产HBM3e产品。而英伟达H200芯片的出货预期将大幅提升该公司在HBM3e市场的消耗比重，预计全年占比将超过60%。进入2025年，随着Blackwell平台全面采用HBM3e、产品层数增加以及单芯片HBM容量的进一步提升，英伟达对HBM3e市场的整体消耗量预计将攀升至85%以上。

特别值得关注的是，12层HBM3e将成为2024年下半年市场的焦点。TrendForce预计，随着Blackwell Ultra等高端产品的推出，以及GB200和B200A等产品的潜在升级，12层HBM3e在整体HBM3e市场中的比重将在2025年提升至40%，且存在进一步上调的可能性。然而，随着技术难度的提升，验证进度的快慢将直接影响订单的分配比例。目前，三星在验证进度上领先于其他竞争对手，正积极寻求扩大其在HBM市场的份额。

总体来看，尽管当前市场仍以8层HBM3e为主流，但12层HBM3e的增长潜力将在未来几年内逐渐释放，为HBM市场带来新的发展机遇。