消息称英伟达计划将GB200提早导入面板级扇出型封装

为解决CoWoS先进封装产能紧张的问题，英伟达正计划将其GB200产品提前导入扇出面板级封装（FOPLP）技术，原计划2026年的部署现提前至2025年。

据最新机构报告，英伟达GB200的供应链已全面启动，目前正处于设计微调和测试的关键阶段。基于CoWoS封装技术的产能评估，预计今年下半年将有42万颗GB200芯片进入市场，满足下游需求。展望明年，英伟达预计GB200的产出量将大幅增长，预计达到150万至200万颗。

此次技术调整和产能提升，不仅展现了英伟达对市场需求的敏锐洞察和快速响应能力，也为其在AI芯片领域的领先地位奠定了坚实基础。随着GB200的逐步放量，英伟达将进一步巩固其在高性能计算领域的领导地位。