英伟达Blackwell GB200 AI芯片今年预估出货50万片
英伟达正积极扩大其人工智能服务器的产能。据最新消息，Blackwell GB200人工智能服务器预计在2024年的出货量将达到50万片，到了2025年，这一数字将猛增至200万片。
为了满足日益增长的市场需求，英伟达正探索全新的封装技术。据悉，英伟达计划为GB200 AI芯片采用“面板级扇出式封装”（PFLO）方案。这一创新技术将有望提高生产效率并降低成本。英伟达预计将在2025年末或2026年实施这一封装技术的转变。
目前，英伟达的GB200产能正受到HBM和CoWoS封装产能的影响。然而，随着新技术的引入，英伟达有望在未来几年内大幅提升其AI服务器的出货量，进一步巩固其在人工智能领域的领先地位。
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