英伟达Blackwell GB200明年产量预计200万片，探索新封装技术

据报导，英伟达预计于2024年向市场供应50万片Blackwell GB200人工智能服务器，且在2025年的出货量有望增加至200万片。同时，该公司也在积极研究并采用全新的封装技术。

受HBM和CoWoS封装产能限制，英伟达的GB200 AI芯片将采用“面板级扇出式封装”（PFLO）方案，预计在2025年底或2026年正式实施。

PFLO方案通过将多个独立的集成电路整合在不同的硅晶片上，以层压板或玻璃等非硅材料替代硅作为载体，利用RDL形成等技术实现。

虽然目前尚未有直接数据比较PFLO与CoWoS方案的优劣，但从性能和可扩展性来看，PFLO可能更为出色。

目前，提供PFLO方案的供应商较为稀少，力科和群创正在竞争英伟达的订单。另外，英伟达预计将于2024年下半年出货42万台Blackwell GB200，而明年的产量预计将在150万至200万台之间。