近日,英伟达首席执行官黄仁勋近日在接受采访时透露,英伟达正在全力加速对三星最新推出的AI存储芯片——HBM3E的认证进程。这一举措标志着英伟达在AI存储技术上的又一次重要布局。
据黄仁勋介绍,英伟达正在积极考虑从三星采购8层和12层的HBM3E存储芯片。这一新型存储芯片以其卓越的性能和高效的能源利用,备受业界瞩目。英伟达若能够成功引入这款芯片,无疑将为其AI产品提供更为强劲的动力。
值得注意的是,目前英伟达主要从韩国竞争对手SK海力士那里购买其AI GPU上使用的大部分HBM芯片。然而,随着三星HBM3E存储芯片的推出,英伟达显然看到了新的合作机会,并希望能够借此机会进一步提升其产品竞争力。
黄仁勋表示,英伟达一直致力于推动AI技术的发展,而存储芯片作为AI技术的核心组件之一,其性能和质量直接关系到AI产品的整体表现。因此,英伟达对于存储芯片的选择一直都非常谨慎,此次加速对三星HBM3E存储芯片的认证,正是基于对该芯片性能的充分认可和信任。
未来,随着英伟达与三星在AI存储芯片领域的合作不断深入,我们有理由相信,英伟达将能够为用户提供更加高效、智能的AI产品和服务。
-
AI
+关注
关注
90文章
38186浏览量
296981 -
存储芯片
+关注
关注
11文章
1002浏览量
44722 -
英伟达
+关注
关注
23文章
4044浏览量
97702
发布评论请先 登录
三星、美光断供存储芯片,PCB为何没动静?核心在“需求不重叠”
存储芯片SiP封装量产,PCB密度要求翻3倍,国内产能缺口达30%
暴涨30%!三星引爆存储芯片地震:AI狂飙撕碎供需平衡
传三星 HBM4 通过英伟达认证,量产在即
英伟达被传暂停生产H20芯片 外交部回应
三星Q2净利润暴跌56%:代工遇冷,HBM业务受挫
看点:三星电子Q2利润预计重挫39% 星动纪元宣布完成近5亿元A轮融资
半导体存储芯片核心解析
英伟达GTC2025亮点:NVIDIA认证计划扩展至企业存储领域,加速AI工厂部署
三星与英伟达高层会晤,商讨HBM3E供应
德明利高端存储芯片eMMC通过紫光展锐移动芯片平台认证

英伟达加速认证三星新型AI存储芯片
评论