英伟达Blackwell芯片机架出现故障 订单下滑

据外媒报道，英伟达首批搭载Blackwell芯片的机架出现过热问题，芯片之间的连接方式也存在故障。主要客户微软、亚马逊云部门、谷歌母公司Alphabet和Meta等公司已经减少了英伟达Blackwell GB200机架订单。

一些客户正在等待改进版本的机架，或者计划购买该公司旧款的AI芯片。

微软最初计划在其位于凤凰城的一家工厂中安装至少5万块Blackwell芯片的GB200机架，但由于出现延误，微软的关键合作伙伴OpenAI要求微软为其提供英伟达上一代芯片Hopper。

目前尚不清楚微软等客户削减订单是否会影响英伟达的销售，因为可能会有其他买家购买这些有问题的GB200服务器机架。

英伟达CEO黄仁勋2024年11月表示，Blackwell芯片已全面投产，预计该产品将在未来几个季度都供不应求。黄仁勋还称，Blackwell芯片第四财季的销售有望超过公司早前设立的目标。

值得一提的是，此前有媒体报道称，一款搭载72颗新芯片的旗舰级液冷服务器在初期测试中出现过热问题。但黄仁勋否认了这一报道。

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审核编辑 黄宇