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功率芯片是什么意思

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2022-10-27 11:44:54497

无压烧结银成为DA5联盟选择功率芯片连接材料的优选方案之一

无压烧结银成为DA5联盟选择功率芯片连接材料的优选方案之一DA5联盟即:德国罗伯特·博世(汽车电子业务部)、美国飞思卡尔半导体、德国英飞凌科技、荷兰恩智浦半导体及意法合资的意法半导体宣布,已就
2023-01-03 11:27:28349

三安光电车规级功率芯片技改项目开工

此前,湖南湘江新区湖南三安一期工程装帧,基板,外延,芯片车间全线大量生产,生产能力和收率稳定上升。得益于新能源汽车市场的爆发,2022年湖南三安汽车规格及工业级硅电石半导体出货量突破1亿个。
2023-06-30 09:44:47459

英飞凌与赛米控丹佛斯达成车用功率芯片供货协议

英飞凌汽车部门总经理Peter Schiefer表示:“作为汽车半导体领域的全球领军人物,英飞凌为干净、安全的乘车券提供改变格局的解决方案。今天,igbt和二极管通过电力动力系统的有效电力转换,对电动汽车产业的转换起到了重要的作用。
2023-07-14 10:50:02385

微波GaAs功率芯片AuSn共晶焊接微观组织结构研究

摘要:文中采用Au80Sn20共晶焊料对GaAs功率芯片与MoCu基板进行焊接,分析了焊接温度、摩擦次数等工艺参数对共晶焊接的影响,给出了GaAs芯片共晶焊的工艺参数控制要求,通过扫描电镜
2023-07-15 14:01:421276

上市大涨99.15% 功率芯片厂商协昌科技成功登陆创业板

据资料显示,协昌科技主要从事运动控制产品、电力芯片的研发、生产和销售。近年来,协昌科技逐步建立了上下游电力芯片和下游运动控制产品的共同发展工作体系。根据对外销售的产品形态,协昌科技的主要产品具体可分为晶圆、封装成品、动作控制器、动作控制模块四种。
2023-08-21 11:57:34545

又一家功率芯片厂商登陆创业板

资料显示,协昌科技自成立以来专注于功率芯片的设计开发及其下游运动控制器的研发、生产和销售。目前公司建有运动控制系统、功率芯片设计、集成电路封测、表面贴装技术四大研发中心,通过江苏省专精特新“小巨人”、江苏省企业技术中心等认定,拥有有效知识产权300余件。
2023-08-22 15:47:46408

GaNFast氮化镓功率芯片有何优势?

纳微半导体利用横向650V eMode硅基氮化镓技术,创造了专有的AllGaN工艺设计套件(PDK),以实现集成氮化镓 FET、氮化镓驱动器,逻辑和保护功能于单芯片中。该芯片被封装到行业标准
2023-09-01 14:46:04409

新型SIC功率芯片结构设计及制造技术

  栅极电压。上升过程,P阱中电子流向沟道,空穴流出P阱,在流经P阱电阻及P型欧姆接触电阻时,P阱瞬态电位上升,等效阈值电压升高;   漏极电压下降过程,P阱空间电荷区变窄,空穴流入P阱的空间电荷区,在流经P阱电阻及P型欧姆接触电阻时,P阱瞬态电位下降,有效阈值电压降低。
2023-10-08 10:59:28365

氮化镓功率芯片功率曲线分析 氮化镓功率器件的优缺点

不,氮化镓功率器(GaN Power Device)与电容是不同的组件。氮化镓功率器是一种用于电力转换和功率放大的半导体器件,它利用氮化镓材料的特性来实现高效率和高功率密度的电力应用。
2023-10-16 14:52:44544

氮化镓功率芯片:革命性的半导体技术

随着科技的不断发展,无线通信、射频设备和微波应用等领域对高性能功率放大器的需求不断增加。为满足这些需求,半导体行业一直在不断寻求创新和进步。其中,氮化镓功率芯片已经成为一项引领潮流的技术,为高频、高功率应用提供了全新的解决方案。
2023-10-18 09:13:14560

什么是Cu clip封装?碳化硅功率模块键合方式

功率芯片通过封装实现与外部电路的连接,其性能的发挥则依赖着封装的支持,在大功率场合下通常功率芯片会被封装为功率模块进行使用。芯片互连(interconnection)指芯片上表面的电气连接,在传统模块中一般为铝键合线。
2023-10-24 10:52:091791

PN7726无线充智能功率芯片-pn7726芯片资料

骊微电子是芯朋微一级代理商,供应PN7726无线充智能功率芯片,提供pn7726芯片资料,更多产品手册、及应用料资请向骊微电子申请。>>
2022-01-05 10:21:1618

PN7727SP-A1 20W无线充发射功率芯片内置LDO

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2022-10-06 17:32:391

中瑞宏芯致力于开发新一代碳化硅功率芯片和模块

10月30日,中瑞宏芯半导体宣布,公司于近日完成近亿元人民币的产投融资,由光伏微逆领头公司禾迈股份和头部汽车电子供应商纳芯微联合投资。
2023-11-02 16:27:47337

纳微GaNFast™氮化镓功率芯片获三星旗舰智能手机Galaxy S23采用

从三星S22到S23,下一代GaNFast™技术持续在超便携、超快充的手机市场中取代传统硅功率芯片
2023-11-03 14:04:49865

纳微GaNFast氮化镓功率芯片获三星旗舰智能手机Galaxy S23采用

从三星S22到S23,下一代GaNFast技术持续在超便携、超快充的手机市场中取代传统硅功率芯片 加利福尼亚托伦斯2023年10月31日讯 — 纳微半导体(纳斯达克股票代码:NVTS)今日宣布再度
2023-11-03 14:06:31609

东芝携手罗姆共同投资191亿元,共同生产功率芯片

日本东芝(Toshiba)集团与芯片制造商罗姆半导体集团(Rohm)近日宣布将共同生产功率芯片,总投资额达3883亿日元(约人民币191亿元),这一举措旨在通过扩大生产规模,提高成本竞争力,迎合电动车和产业机器等领域对功率芯片不断增长的需求。
2023-12-12 10:07:27281

功率芯片是什么?功率芯片有哪些?

、频率等参数的转换以后才能供设备使用。而电能的转换本质是利用功率芯片的开关作用,实现弱电对强电的控制,对电能(功率)进行处理。
2023-12-13 10:32:191037

东芝与罗姆投资27亿美元联合生产功率芯片

近日,据路透社消息,东芝和罗姆表示,他们将投资 3883 亿日元(27 亿美元)联合生产功率芯片
2023-12-14 09:30:47413

粘接层空洞对功率芯片热阻的影响

,对器件通电状态下的温度场进行计算,讨论空洞对于热阻的影响。有限元仿真结果表明,随着芯片粘接层空洞越大,器件热阻随之增大,在低空洞率下,热阻增加缓慢,高空洞率下,热阻增加更明显;总空洞率一致时,不同位置空洞对应器件热阻的关
2024-02-02 16:02:54109

核力创芯完成首轮2.95亿元股权融资,为功率芯片注入动力

作为中国电力投资集团核技术应用产业的重点项目,核力创芯始创于2021年3月,负责研发并建立我国首条功率芯片质子辐照生产线。该公司致力于通过质子辐照技术为IGBT、FRD二极管等功率芯片实现氢离子注入工艺,从而大幅提升其效能。
2024-01-17 13:58:43301

嘉兴斯达微电子高压特色工艺功率芯片产业化项目首台设备搬入

该项目坐落在浙江嘉兴市南湖区,总投资高达1.3亿人民币,旨在建立专门的生产工厂以研发与批量生产全套高压特色工艺功率芯片;此外,项目还设有先进的洁净生产空间、完备的辅助设施如动力站、气站以及仓库等。
2024-02-01 15:36:20382

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