三安光电车规级功率芯片技改项目开工

6月27日，2023年湖南湘江新区第二季度重大项目集中竣工仪式现场，三安光电动汽车规格级功率芯片批量生产一致性乡相技术改造项目开工。

据了解，该项目总投资3亿元，主要以目前的产品线为对象，进行生产设备和配套设施的升级。

此前，湖南湘江新区湖南三安一期工程装帧，基板，外延，芯片车间全线大量生产，生产能力和收率稳定上升。得益于新能源汽车市场的爆发，2022年湖南三安汽车规格及工业级硅电石半导体出货量突破1亿个。湖南三安二期扩建生产工程将于2023年底竣工，全面生产后将实现50万个6英寸硅晶片的年生产能力。

湖南三安半导体将投入160亿韩元，分2阶段建设。工程全面完成，投入到生产时两路并行的碳化硅研究开发和生产全产业链形成生产线，产品以高品质、低费用、设计精心的碳化硅机关及各种配件，以新能源汽车、高速铁路机车、航空及无线5g通信等广泛可以用于。去年7月，湖南三安半导体的第二期工程开始动工。