“专精特新”点亮中国制造,汉思新材料自主研发生产芯片封装胶

“专精特新”点亮中国制造,汉思新材料自主研发生产芯片封装胶

汉思新材料近15年来始终秉持“专业专注专心”的创业初心，做好产品、办好企业。以公司研发投产的新产品芯片封装底部填充胶为例，该产品就是汉思新材料“十年磨一剑”的结晶，自面市来已快速打入消费类电子，航空航天，军工产品，汽车电子，物联网及半导体芯片行业。

公司自主研制Underfill 底部填充封装材料，品质媲美国际先进水平，具有粘接强度高，适用材料广，黏度低、固化快、流动性高、返修性能佳等诸多优点，已被广泛应用于新能源汽车、智能终端、消费类电子的手机蓝牙模块芯片与智能穿戴芯片填充、指纹识别模组与摄像模组芯片封装、锂电池保护板芯片封装等生产环节上，可有效起到加固、防跌落等作用。

东莞市汉思新材料科技有限公司成立于成立于二〇一六年，位于广东省东莞市长安镇上沙社区新春路13号新春科技园，是一家专业从事高端电子封装材料研发及产业化的新材料公司。公司专注于新能源汽车电子、半导体芯片、消费类电子、航空航天、军事、医疗等产品芯片胶的研发、生产、应用和服务。经过多年的发展，目前已成为一家生产规模和技术力量均具相当实力的专业厂家。公司一直注重技术管理与服务管理，拥有一支颇具实力的研产力量，长期以来锤炼出一支训练有素的销售服务队伍。

汉思(深圳)胶粘技术有限公司

以东莞市汉思新材料科技有限公司为中心，于2019年和2021年先后发展成立汉思（深圳） 胶粘技术研发有限公司、深圳市汉思新材料科技有限公司。专注于新能源市场的底部填充电子封装材料研发,致力于实现底部填充封装材料领域的国产替代。主要产品包括集成电路封装材料、智能终端封装材料、新能源应用材料、PCB塞孔胶四大类别，产品广泛应用于芯片级封装、功率器件封装、板级封装、模组及系统集成封装等不同的封装工艺环节和应用场景。

作为全球化学材料服务商，汉思新材料早已投入到先进电子新材料领域的自主创新行列。短短数年间，汉思新材料凭借底部填充胶高端定制服务带来的卓越口碑，在消费电子、汽车电子等行业名声鹊起，并成为华为、小米，魅族，飞毛腿等多家著名消费电子品牌指定供应商，在业界激起强烈反响！

终身陪伴客户成长

汉思成为福建飞毛腿战略合作伙伴，深度服务13年。

汉思拥有强大的研发团队、技术合作院校

汉思团队与上海复旦大学、深圳中科院等名校达成产学研合作

资深的产品开发团队，以最快的开发速度满足客户的开发需求

汉思新材料致力于不断创新和进步的决心,凭借多年积累的行业领域经验，快捷的供应系统、严谨的品质管理体系，持续的为国内外客户提供优质的产品和服务。