完善资料让更多小伙伴认识你，还能领取20积分哦，立即完善>
标签 > BGA
BGA的全称Ball Grid Array（焊球阵列封装），它是在封装体基板的底部制作阵列焊球作为电路的I/O端与印刷线路板（PCB）互接。采用该项技术封装的器件是一种表面贴装器件。
BGA的全称Ball Grid Array（焊球阵列封装），它是在封装体基板的底部制作阵列焊球作为电路的I/O端与印刷线路板（PCB）互接。采用该项技术封装的器件是一种表面贴装器件。
结构特点
按封装材料的不同，BGA元器件主要有以下几种：PBGA（plastic BGA，塑料封装的BGA）；CBGA（ceramic BGA，陶瓷封装的BGA）；CCBGA（ceramic column BGA，陶瓷柱状封装的BGA）；TBGA（tape BGA，载带状封装的BGA）；CSP（ship scale package或μBGA）
BGA的全称Ball Grid Array（焊球阵列封装），它是在封装体基板的底部制作阵列焊球作为电路的I/O端与印刷线路板（PCB）互接。采用该项技术封装的器件是一种表面贴装器件。
结构特点
按封装材料的不同，BGA元器件主要有以下几种：PBGA（plastic BGA，塑料封装的BGA）；CBGA（ceramic BGA，陶瓷封装的BGA）；CCBGA（ceramic column BGA，陶瓷柱状封装的BGA）；TBGA（tape BGA，载带状封装的BGA）；CSP（ship scale package或μBGA）
主要工艺
对BGA下过孔塞孔主要采用工艺
①铲平前塞孔：适用于BGA塞孔处阻焊单面露出或部分露出，若两种塞孔孔径相差1.5mm时，则无论是否阻焊两面覆盖均采用此工艺；②阻焊塞孔：应用于BGA塞孔处阻焊两面覆盖的板；③整平前后的塞孔：用于厚铜箔板或其他特殊需要的板。所塞钻孔尺寸有：0.25、0.30、0.35、0.40、0.45、0.50、0.55mm共7种。
汉思新材料：芯片四角固定用胶选择指南芯片四角固定胶（也称为“芯片四角邦定加固胶”）通常用于保护BGA、QFN等封装形式的IC芯片，防止因机械震动、热胀冷...
ADC10D1000/1500 10 位超高速双 / 单通道 ADC 产品手册总结
ADC10D1000/1500 是 TI 超高速 ADC 家族的最新进展。这 低功耗、高性能的CMOS模拟数字转换器能够以10位分辨率数字化信号 用于采...
LGA和BGA作为两种主流的芯片封装技术，各有其适用的场景和优势。无论是BGA高密度植球还是LGA精密焊接，紫宸激光的植球设备均表现卓越，速度高达5点/...
在电子制造领域，焊接工艺是决定产品质量的关键环节。许多初学者容易将助焊剂和焊锡膏混为一谈，虽然它们在焊接过程中协同工作，但实际上是两种不同的材料，各自发...
在异构集成组件中，互连结构通常是薄弱处，在经过温度循环、振动等载荷后，互连结构因热、机械疲劳而断裂是组件失效的主要原因之一。目前的研究工作主要集中在芯片...
晶圆级扇出封装（FO-WLP）通过环氧树脂模塑料（EMC）扩展芯片有效面积，突破了扇入型封装的I/O密度限制，但其技术复杂度呈指数级增长。
Analog Devices Inc. LTM ®4703 12A降压型Silent Switcher 3 μModule ®数据手册
Analog Devices Inc. LTM ^®^ 4703 12A降压Silent Switcher 3 μModule^®^ 采用6.25mm ...
在集成电路封装技术的演进历程中，球栅阵列封装（Ball Grid Array，BGA）凭借卓越性能与显著优势脱颖而出，成为当今高集成度芯片的主流封装形式...
微电子封装技术每15年左右更新迭代一次。1955年起，晶体管外形（TO）封装成为主流，主要用于封装晶体管和小规模集成电路，引脚数3 - 12个。1965...
在当今电子设备追求轻薄短小的趋势下，芯片封装技术的重要性日益凸显。作为两种主流的封装方式，LGA和BGA各有特点，而新兴的激光锡球焊接技术正在为封装工艺...
加贺富仪艾电子旗下的代理品牌 FICT 凭借技术创新，推出多层 PCB、高速传输 PCB、厚铜 PCB 三大核心产品系列，精准适配高端服务器、网络基建、...
在现代电子制造业中，BGA(Ball Grid Array)封装因其高密度和小体积优势被广泛应用，但其焊点全部隐藏在芯片底部，传统目视或显微镜检查难以判...
BGA/QFN封装难题终结者：360°无死角渗透，返修成本直降
你知道吗？一次失效=30万报废？ 如果只是钱的话还是小事，严重的话可能影响生命安全！——对智能驾驶芯片来说，焊点脱落的紧急情况不亚于刹车失控。 中国电动...
在电子封装领域，BGA（球栅阵列）封装的热变形行为对封装的可靠性和焊接良率具有重要影响。热变形曲线作为描述这一行为的关键工具，以二维图的形式直观展现了B...
BGA连接器植球工艺全流程分析：推拉力测试机的理论验证与实践应用
随着电子设备向轻、薄、短、小方向发展，球栅阵列（BGA）封装因其高密度、高可靠性等优势，在航空航天、数字通信等领域得到广泛应用。然而，BGA连接器的植球...
随着汽车电子向智能化、网联化方向快速发展，电子控制单元(ECU)、高级驾驶辅助系统(ADAS)等关键模块对可靠性的要求日益严苛。其中，球栅阵列(BGA)...
MWCSH 2025｜美格智能以成熟的SIP系统级封装赋能车规级模组，构筑卓越性能根基
2025MWC上海作为中国乃至亚太区域移动产业向世界展示最新发展成果与发展战略的关键平台，展会现场众多来自全球各地各行业的客户汇聚一堂。其中，美格智能的...
一、关于BGA简介 首先，我们需要明白什么是BGA。BGA是一种表面贴装封装技术，它的主要特点是在芯片底部形成一个球形矩阵。通过这个矩阵，芯片可以与电路...
换一批
编辑推荐厂商产品技术软件/工具OS/语言教程专题
| 电机控制 | DSP | 氮化镓 | 功率放大器 | ChatGPT | 自动驾驶 | TI | 瑞萨电子 |
| BLDC | PLC | 碳化硅 | 二极管 | OpenAI | 元宇宙 | 安森美 | ADI |
| 无刷电机 | FOC | IGBT | 逆变器 | 文心一言 | 5G | 英飞凌 | 罗姆 |
| 直流电机 | PID | MOSFET | 传感器 | 人工智能 | 物联网 | NXP | 赛灵思 |
| 步进电机 | SPWM | 充电桩 | IPM | 机器视觉 | 无人机 | 三菱电机 | ST |
| 伺服电机 | SVPWM | 光伏发电 | UPS | AR | 智能电网 | 国民技术 | Microchip |
| 开关电源 | 步进电机 | 无线充电 | LabVIEW | EMC | PLC | OLED | 单片机 |
| 5G | m2m | DSP | MCU | ASIC | CPU | ROM | DRAM |
| NB-IoT | LoRa | Zigbee | NFC | 蓝牙 | RFID | Wi-Fi | SIGFOX |
| Type-C | USB | 以太网 | 仿真器 | RISC | RAM | 寄存器 | GPU |
| 语音识别 | 万用表 | CPLD | 耦合 | 电路仿真 | 电容滤波 | 保护电路 | 看门狗 |
| CAN | CSI | DSI | DVI | Ethernet | HDMI | I2C | RS-485 |
| SDI | nas | DMA | HomeKit | 阈值电压 | UART | 机器学习 | TensorFlow |
| Arduino | BeagleBone | 树莓派 | STM32 | MSP430 | EFM32 | ARM mbed | EDA |
| 示波器 | LPC | imx8 | PSoC | Altium Designer | Allegro | Mentor | Pads |
| OrCAD | Cadence | AutoCAD | 华秋DFM | Keil | MATLAB | MPLAB | Quartus |
| C++ | Java | Python | JavaScript | node.js | RISC-V | verilog | Tensorflow |
| Android | iOS | linux | RTOS | FreeRTOS | LiteOS | RT-THread | uCOS |
| DuerOS | Brillo | Windows11 | HarmonyOS |
关注我们的微信
下载发烧友APP
电子发烧友观察
版权所有 © 湖南华秋数字科技有限公司
长沙市望城经济技术开发区航空路6号手机智能终端产业园2号厂房3层（0731-88081133）
电子发烧友 （电路图） 湘公网安备43011202000918
工商网监
湘ICP备2023018690号-1
