汉思新材料：智能运动手表主板芯片底部填充包封用胶方案

智能运动手表主板芯片填充包封用胶方案由汉思新材料提供

01.点胶示意图

02.应用场景

运动手表/运动手环

03.用胶需求

主板芯片填充方案
要求能同时满足填充和包封的效果

04.汉思核心优势

汉思依托于强大的环氧胶研发实力，研发出填充和包封二合一的解决方案，快速的服务，进行产品的升级迭代。

05.汉思解决方案

汉思新材料推荐客户使用汉思底部填充胶，型号为HS716，能同时满足填充和包封的需求，提高了客户生产效率。该产品可以低温固化，增强了产品的抗高温高湿，冷热冲击，抗震防摔及双85的可靠性的需求，使其有效提高了产品的使用寿命。