0
  • 聊天消息
  • 系统消息
  • 评论与回复
登录后你可以
  • 下载海量资料
  • 学习在线课程
  • 观看技术视频
  • 写文章/发帖/加入社区
会员中心
创作中心

完善资料让更多小伙伴认识你,还能领取20积分哦,立即完善>

3天内不再提示

汉思新材料蓝牙智能手环主板芯片包封胶用胶方案

汉思新材料 2023-03-22 14:55 次阅读

汉思新材料蓝牙智能手环主板芯片包封胶用胶方案

现时下蓝牙智能手环元器件越来越微型化和轻量化,对于胶粘剂的要求也是更加的严格,汉思新材料对于工业电子胶粘剂的研发也从未停止过,为蓝牙智能手环等可穿戴设备提供高性能胶水粘接解决方案!以下介绍蓝牙智能手环主板芯片胶芯片包封用胶方案。

应用场景

可穿戴设备/蓝牙智能手环

客户用胶需求

1,主板芯片包封

2,PCB板元器件披覆

汉思新材料解决方案

汉思芯片包封胶可提高芯片连接后的机械结构强度,增强BGA封装模式芯片和PCBA 间的抗跌落性能。另外,汉思底部填充胶具有可维修性的特点,使昂贵的电子元件和线路板的再利用成为可能。

汉思芯片包封胶产品特点

1,可返修性能优异,减少不良率

2,高粘接强度,高可靠性.

3,耐候性好,化学性能优异

4,低粘稠度,流动性好。

5,耐冷热和机械冲击。

6,固化时间短,点胶工艺易操作。


汉思芯片包封胶应用领域

汉思芯片包封胶是一种单组分环氧胶,非常适合于微电子元器件的保护,可以为大多数电子设备PBC板表面贴装芯片电子元件提供了极好的粘接强度防护力,从而实现防潮,抗震,抗冲击。

声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。 举报投诉
  • 芯片
    +关注

    关注

    447

    文章

    48426

    浏览量

    412407
  • 芯片封装
    +关注

    关注

    10

    文章

    420

    浏览量

    30220
  • 智能手环
    +关注

    关注

    47

    文章

    787

    浏览量

    72409
收藏 人收藏

    评论

    相关推荐

    机器视觉运动控制一体机在喇叭跟随点上的应用

    运动视觉点整体解决方案在喇叭跟随点上的应用 皮带线喇叭跟随点加工示意图传统点加工方案痛点
    发表于 04-16 17:37

    想做一个能实现远程通信和环境摄像的智能手环NUCLEO-L4R5ZI可以吗?

    我打算做一个能够实现远程通信和对周围环境进行摄像,并把图像传到云端的智能手环,但是手里只有NUCLEO-L4R5ZI,以及STEVAL-MKI197V1和STEVAL-MKI192V1,请问能否实现呢?如果不行,有什么建议的方案呢,感谢。
    发表于 03-19 07:46

    开源作品!稚晖君超迷你低成本开发板、超酷机器人、智能手环等参考方案

    开源项目作品秀 为了方便大家更好提升自己,电子发烧友小编为大家整理了一些工程师大佬设计的开源项目作品,供大家可以参考学习,希望对广大工程师有所帮助。 1.基于NRF51822的开源智能手环项目
    发表于 12-12 10:28

    针对UV光引发固化所需的UV如何选择呢?

    UV
    泰达克电子材料
    发布于 :2023年11月17日 08:57:50

    新材料:HS711底部填充工艺#电子##HS711##芯片#

    芯片电子胶水
    汉思新材料
    发布于 :2023年11月06日 14:50:52

    安田智能卡的封装和芯片连接解决方​​案

    智能芯片封装可以防止敏感的触点破坏以及保护芯片本身受刮擦、灰尘和湿气的影响。安田新材料芯片
    发表于 08-24 16:40

    智能收银机智能主板CPU芯片BGA底部填充保护点胶应用方案

    智能收银机智能主板CPU芯片BGA底部填充保护点胶应用方案由汉思新材料提供客户公司是专业于电子产
    的头像 发表于 07-20 14:52 763次阅读
    <b class='flag-5'>智能</b>收银机<b class='flag-5'>智能</b><b class='flag-5'>主板</b>CPU<b class='flag-5'>芯片</b>BGA底部填充保护点胶应用<b class='flag-5'>方案</b>

    新材料-芯片封装围堰填充工艺#芯片##点#

    芯片
    汉思新材料
    发布于 :2023年07月04日 14:36:00