汉思新材料无人机控制板QFN芯片包封加固封装用胶方案
01.点胶示意图
02.应用场景
某品牌无人机
03.用胶需求
芯片四角加固方案
控制板上的QFN芯片在无人机跌落后容易松脱，导致功能不良或接触不良
04.汉思优势
汉思依托于强大的环氧胶研发能力，通过增加产品的韧性，不断的进行测试，最终达到高可靠性的要求。
05.汉思解决方案
我们推荐客户使用汉思底部填充胶，HS700系列。客户使用HS700将QFN芯片四周加固，无人机跌落后，经过测试功能正常。
最终根据客户需求，经过3次迭代，成功定制开发出HS700系列HS757，实现完全替代德国艾伦塔斯E8112的胶水型号；采购周期由原来的6个月缩短到1个月以内；大大降低客户的库存压力。
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