汉思新材料：电脑内存条芯片表面灌封填充用环氧胶方案
电脑内存条芯片表面灌封填充用环氧胶方案由汉思新材料提供
01.点胶示意图
02.应用场景
台式电脑主机
03.用胶需求
电脑内存条芯片表面灌封填充
目前客户新项目，希望我司能帮忙解决用胶工艺。
04.汉思新材料优势
汉思依托强大的公司实力和成熟的实战经验，积极迅速响应客户需求，提供我司正常量产胶水HS708型号，一次性解决客户用胶需求和用胶难题，好评与满意度达到百分百。
05.汉思解决方案
根据客户需求和用胶痛点，我司推荐HS708底部填充胶，对IC孔位灌封填充，解决了客户之前打胶后产品导通不良及胶水凸包现象，成功为电脑内存条领域保驾护航，极大了提升了产品的寿命和可靠性。
声明：本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人，不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用，如有内容侵权或者其他违规问题，请联系本站处理。
举报投诉
-
芯片
+关注
关注
462文章
53534浏览量
458953 -
内存
+关注
关注
9文章
3173浏览量
76107 -
电脑
+关注
关注
16文章
1810浏览量
71565
发布评论请先 登录
相关推荐
热点推荐
汉思新材料：无人机哪些部件需要用到环氧固定胶
在无人机的制造和维修中，环氧固定胶因其高强度、优异的耐候性、耐化学性、耐高低温、出色的绝缘性和抗震性而被广泛应用于需要永久性、高可靠性粘接、密封、固定或灌封的部件。以下是一些无人机中特
汉思底部填充胶：提升芯片封装可靠性的理想选择
一、底部填充胶的作用与市场价值在电子封装领域，底部填充胶（Underfill）已成为提升芯片可靠性不可或缺的关键
汉思新材料：底部填充胶工艺中需要什么设备
在底部填充胶工艺中，设备的选择直接影响填充效果、生产效率和产品可靠性。以下是关键设备及其作用，涵盖从基板处理到固化检测的全流程：汉思
汉思新材料：底部填充胶返修难题分析与解决方案
，有的产品可能需要进行返修（如更换单个芯片或修复下方焊点）对于没有经验的新手返修也是个难题，以下是具体原因分析及相应的解决方案：一、底部填充胶返修困难原因分析
汉思新材料取得一种封装芯片高可靠底部填充胶及其制备方法的专利
汉思新材料取得一种封装芯片高可靠底部填充胶及其制备方法的专利2025年4月30日消息，国家知识产
汉思新材料：车规级芯片底部填充胶守护你的智能汽车
守护着车内的"电子大脑"。它们就是车规级芯片底部填充胶——这种像蜂蜜般流淌的电子封装材料，正在重新定义汽车电子系统的可靠性。汉
汉思新材料：金线包封胶在多领域的应用
案例总结：打印机/办公设备领域应用场景：打印机打印头控制板的芯片金线包封，用于保护金线及芯片免受环境影响，提升控制板的可靠性和稳定性。汉思提供的环
工商网监
评论