汉思新材料：电脑内存条芯片表面灌封填充用环氧胶方案
01.点胶示意图
02.应用场景
台式电脑主机
03.用胶需求
电脑内存条芯片表面灌封填充
目前客户新项目，希望我司能帮忙解决用胶工艺。
04.汉思新材料优势
汉思依托强大的公司实力和成熟的实战经验，积极迅速响应客户需求，提供我司正常量产胶水HS708型号，一次性解决客户用胶需求和用胶难题，好评与满意度达到百分百。
05.汉思解决方案
根据客户需求和用胶痛点，我司推荐HS708底部填充胶，对IC孔位灌封填充，解决了客户之前打胶后产品导通不良及胶水凸包现象，成功为电脑内存条领域保驾护航，极大了提升了产品的寿命和可靠性。
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