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芯片,又称微电路(microcircuit)、微芯片(microchip)、集成电路(英语:integrated circuit, IC)。是指内含集成电路的硅片,体积很小,常常是计算机或其他电子设备的一部分。
芯片,又称微电路(microcircuit)、微芯片(microchip)、集成电路(英语:integrated circuit, IC)。是指内含集成电路的硅片,体积很小,常常是计算机或其他电子设备的一部分。
除了最通用的南北桥结构外,芯片组正向更高级的加速集线架构发展,Intel的8xx系列芯片组就是这类芯片组的代表,它将一些子系统如IDE接口、音效、MODEM和USB直接接入主芯片,能够提供比PCI总线宽一倍的带宽,达到了266MB/s;此外,矽统科技的SiS635/SiS735也是这类芯片组的新军。除支持最新的DDR266,DDR200和PC133 SDRAM等规格外,还支持四倍速AGP显示卡接口及Fast Write功能、IDE ATA33/66/100,并内建了3D立体音效、高速数据传输功能包含56K数据通讯(Modem)、高速以太网络传输(Fast Ethernet)、1M/10M家庭网络(Home PNA)等。
芯片,又称微电路(microcircuit)、微芯片(microchip)、集成电路(英语:integrated circuit, IC)。是指内含集成电路的硅片,体积很小,常常是计算机或其他电子设备的一部分。
除了最通用的南北桥结构外,芯片组正向更高级的加速集线架构发展,Intel的8xx系列芯片组就是这类芯片组的代表,它将一些子系统如IDE接口、音效、MODEM和USB直接接入主芯片,能够提供比PCI总线宽一倍的带宽,达到了266MB/s;此外,矽统科技的SiS635/SiS735也是这类芯片组的新军。除支持最新的DDR266,DDR200和PC133 SDRAM等规格外,还支持四倍速AGP显示卡接口及Fast Write功能、IDE ATA33/66/100,并内建了3D立体音效、高速数据传输功能包含56K数据通讯(Modem)、高速以太网络传输(Fast Ethernet)、1M/10M家庭网络(Home PNA)等。
基于EZ-PD和HybridPACK Drive G2方案 改善的车辆内部和外部的设备电源性能
英飞凌科技公司宣布推出两种新的电动汽车和车内电子设备电源解决方案,进一步丰富了其汽车电源电子产品组合。这些新的解决方案EZ-PD和HybridPACK驱...
Arm新Arm Neoverse计算子系统(CSS):Arm Neoverse CSS V3和Arm Neoverse CSS N3
Arm宣布了两款新的Arm Neoverse计算子系统(CSS),它们基于“迄今为止最好的一代Neoverse技术”。是什么让这些新产品在拥挤的计算技术...
类别:IC datasheet pdf 2024-04-18 标签:芯片评估板
国家半导体技术中心作为公私合作组织,将汇聚各方资源,加速创新进程,降低半导体研发门槛,满足对高技能、多元化半导体人才的需求。该中心将协助新型芯片的设计及...
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2024世界芯片产业链博览会暨峰会,一位难求?巨头纷纷借势!
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