汉思新材料

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• 发布了文章 2025-11-28 16:35

  汉思新材料：芯片四角固定用胶选择指南

  

  汉思新材料：芯片四角固定用胶选择指南芯片四角固定胶（也称为“芯片四角邦定加固胶”）通常用于保护BGA、QFN等封装形式的IC芯片，防止因机械震动、热胀冷缩或跌落冲击导致焊点开裂或芯片脱落。这类应用对胶水有以下关键要求：·良好的粘接强度：能牢固粘接芯片与PCB基板·低应力/高韧性：缓解热应力和机械应力·可返修性：便于后期维修或更换芯片·合适的粘度与流动性：适用

  BGA 芯片

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• 发布了文章 2025-11-21 11:26

  汉思新材料：芯片底部填充胶可靠性有哪些检测要求

  

  芯片底部填充胶可靠性有哪些检测要求？芯片底部填充胶（Underfill）在先进封装（如FlipChip、CSP、2.5D/3DIC等）中起着至关重要的作用，主要用于缓解焊点因热膨胀系数（CTE）失配产生的热机械应力，提高器件的可靠性和使用寿命。为确保其性能满足应用要求，底部填充胶需经过一系列可靠性检测。以下是常见的检测要求和测试项目：一、基本性能检测1.粘度

  底部填充剂 检测 芯片

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• 发布了文章 2025-11-07 15:19

  汉思新材料获得芯片底部填充胶及其制备方法的专利

  

  汉思新材料获得芯片底部填充胶及其制备方法的专利汉思新材料已获得芯片底部填充胶及其制备方法的专利，专利名为“封装芯片用底部填充胶及其制备方法”，授权公告号为CN116063968B，申请日期为2023年2月，授权公告日为2025年（具体月份因来源不同存在差异，但不影响专利有效性的认定）。一、专利技术背景芯片底部填充胶是电子封装领域的关键材料，主要用于保护芯片与

  材料 芯片

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• 发布了文章 2025-10-30 15:41

  汉思新材料：光模块封装用胶类型及选择要点

  

  光模块封装用胶类型及选择要点在光模块的制造中，胶水的选择确实关键，它直接影响到产品的性能和长期可靠性。不同工艺环节需要使用不同类型的胶水，以下是用胶类型和选择要点。光模块封装中常用的胶水类型和特点精密器件粘接与定位：UV热固双重固化胶（环氧树脂、丙烯酸改性等）低收缩率、低排气/低挥发物、高Tg点、高粘接强度、快速固化。光路耦合与透镜粘接：光学环氧胶，可调的折

  光模块 制造 芯片

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• 发布了文章 2025-10-24 14:12

  汉思新材料：摄像头镜头模组胶水选择指南

  

  为摄像头镜头模组选择合适的胶水至关重要，它直接影响到成像质量、良品率和产品的长期可靠性。下面汇总了不同类型胶水的核心特点，方便你快速对比和初步筛选。胶水类型及特点汉思新材料：摄像头镜头模组胶水选择指南UV光固化胶：固化速度快（数秒至数十秒），光学透明度高，单组分，无需混合。用于镜片与镜筒粘接、光学组件组装、光纤组装，适合自动化高速生产，固化前可调整位置，低收

  摄像头 镜头

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• 发布了文章 2025-10-17 11:31

  汉思新材料取得一种无析出物单组份环氧胶粘剂及其制备方法的专利

  

  深圳市汉思新材料科技有限公司近期申请了一项关于“无析出物单组份环氧胶粘剂及其制备方法与应用”的发明专利（申请号：CN202410151974.3，公开号：CN118064087A）。技术方案核心该专利的核心在于通过一种特殊的物理交联网络来解决环氧胶粘剂在热固化过程中常见的树脂析出问题。改性环氧树脂（占比40-60%）：通过增强聚合物链结构的刚性，有效抑制了分

  材料

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• 发布了文章 2025-09-19 10:48

  焊点保护环氧胶水保护线路板上焊点,提高耐冲击力

  

  线路板上焊点的保护，正是电子制造和产品设计中一个关键环节。使用环氧胶水保护线路板（PCB）上的焊点，是提高产品机械强度、耐环境性和长期可靠性的经典且有效的方法。下面将详细解释环氧胶水如何起到保护作用、如何选择以及正确的使用工艺。一、环氧胶水如何保护焊点并提高耐冲击力？1.机械固定与应力分散：加固作用：焊点本身是金属连接，虽然导电性好，但比较脆，在受到剧烈振动

  焊点 电子胶水 线路板

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• 发布了文章 2025-09-12 11:22

  汉思新材料：无人机哪些部件需要用到环氧固定胶

  

  在无人机的制造和维修中，环氧固定胶因其高强度、优异的耐候性、耐化学性、耐高低温、出色的绝缘性和抗震性而被广泛应用于需要永久性、高可靠性粘接、密封、固定或灌封的部件。以下是一些无人机中特别需要使用环氧固定胶的关键部件：1.电机（马达）:磁铁固定：将强力磁铁牢固地粘接在电机壳体内壁，防止高速旋转时磁铁因离心力脱落。定子绕组固定与绝缘：固定绕组线，防止其振动移位或

  无人机 材料 电机

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• 发布了文章 2025-09-05 10:48

  汉思底部填充胶：提升芯片封装可靠性的理想选择

  

  一、底部填充胶的作用与市场价值在电子封装领域，底部填充胶（Underfill）已成为提升芯片可靠性不可或缺的关键材料。随着芯片封装技术向高密度、微型化和多功能化演进，汉思新材料凭借其创新的底部填充胶解决方案，在半导体封装领域占据了重要地位。底部填充胶主要用于BGA（球栅阵列）、CSP（芯片级封装）和FlipChip（倒装芯片）等先进封装工艺中，通过填充芯片与

  电子封装 芯片封装

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• 发布了文章 2025-08-29 15:33

  汉思新材料：底部填充胶可靠性不足如开裂脱落原因分析及解决方案

  

  底部填充胶（Underfill）在电子封装（尤其是倒装芯片、BGA、CSP等）中起着至关重要的作用，它通过填充芯片与基板之间的间隙，均匀分布应力，显著提高焊点抵抗热循环和机械冲击的能力。然而，如果底部填充胶出现开裂或脱落，会严重威胁器件的可靠性和寿命。以下是导致这些失效的主要原因分析及相应的解决方案：一、开裂/脱落原因分析1.材料本身问题：CTE（热膨胀系数

  倒装芯片 材料

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