汉思新材料

动态

• 发布了文章 2026-09-24 15:33

  汉思环氧底部填充胶，给智慧农业无人农机北斗导航板打底，防田间三重夹击

  

  智慧农业的浪潮里，无人农机早已不是“能自己走”的简单机械，而是田里“会算苗情”的智能终端。它的北斗导航控制板，就是整台机器的大脑——精准规划播种路径、实时调整作业参数，全靠这块主控板在田间持续稳定工作。可很多人不知道，这块被寄予厚望的“大脑”，最怕的不是复杂的算法，而是田里一场寻常的晨露结霜。田间的工况，远比实验室里的测试环境严苛得多。白天烈日暴晒，农机外壳

  北斗 导航仪

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• 发布了文章 2026-09-23 15:45

  汉思新材料计算机通讯卡板BGA芯片四角绑定胶用胶方案

  

  汉思新材料计算机通讯卡板BGA芯片四角绑定胶用胶方案一、产品介绍与应用计算机通讯卡板作为计算机与外部设备、网络进行数据交互的核心载体，其搭载的BGA（球栅阵列）芯片是整块板卡的功能中枢。由于BGA芯片封装尺寸大、重量相对较重，在计算机设备日常运行、运输搬运或受到外部机械冲击、振动时，芯片四角作为应力集中区域，极易出现焊点疲劳、开裂甚至芯片脱落的问题，严重影响

  BGA 芯片 通讯卡

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• 发布了文章 2026-09-18 16:16

  汉思新材料耐高温回流焊通讯模块BGA芯片底部填充胶用胶方案

  

  汉思新材料耐高温回流焊通讯模块BGA芯片底部填充胶用胶方案一、产品介绍与应用在现代电子通讯设备中，通讯模块芯片（如BGA、CSP封装）是核心部件。由于芯片与PCB基板（通常是FR-4）的热膨胀系数（CTE）存在显著差异，在设备运行或经受回流焊高温时，焊点会受到巨大的热机械应力。长期作用下，焊点容易产生疲劳、开裂甚至断裂，严重影响产品的稳定性和可靠性。BGA芯

  BGA芯片 通讯模块

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• 发布了文章 2026-09-17 14:57

  汉思新材料-泳池机器人“撞墙”真相：CSP焊点被氯水腐蚀，选对芯片底部填充胶是关键

  

  做泳池巡检机器人的工程师，大概都听过售后最头疼的一句话：“这机器用三个月就开始撞墙。”浅水区跑得好好的，一到3米深、转了几天，突然就开始“晕头”——定位漂移、姿态跳变、回充对不准。拆开板子一看，0.4mmpitch的CSP姿态芯片没烧、没虚焊，X-Ray也未必看得出来，但边缘焊点已经悄悄长了暗裂。很多人第一反应是改PID、加滤波、换IMU标定。但真正埋雷的，

  机器人 芯片

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• 发布了文章 2026-09-11 15:10

  汉思新材料：芯片封装领域，未来5年，Underfill底部填充胶会消失吗

  

  芯片封装领域，未来5年，Underfill底部填充胶会消失吗？在半导体封装技术日新月异的今天，摩尔定律的放缓使得先进封装成为延续芯片性能增长的关键路径。从2.5D/3D封装到扇出型晶圆级封装（FO-WLP），芯片集成的密度与复杂度正以前所未有的速度攀升。在这一技术变革的浪潮中，作为保障芯片可靠性的关键材料，底部填充胶（Underfill）正面临着前所未有的审

  先进封装 材料 芯片封装

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• 发布了文章 2026-09-04 17:08

  汉思新材料电动汽车电子化浪潮下，车规级底部填充胶的新标准与挑战

  

  行业变革：从“机械巨兽”到“轮上数据中心”电动汽车的崛起不仅仅是动力源的更替，更是一场彻底的电子化革命。随着800V高压平台、SiC功率模块以及高算力自动驾驶芯片的普及，汽车电子架构正经历前所未有的复杂度提升。在这一背景下，作为保障核心芯片与PCB板连接可靠性的“隐形卫士”，底部填充胶正从传统的消费电子辅料，跃升为决定汽车安全与寿命的关键战略材料。标准重构：

  材料 汽车电子

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• 发布了文章 2026-08-28 15:09

  汉思新材料AI芯片算力飙升背后：底部填充胶材料学的隐形革命

  

  当全球科技巨头为AI芯片的算力竞赛陷入狂热，当英伟达的GPU以令人咋舌的速度迭代，当“摩尔定律已死”的论调不绝于耳时，我们往往将目光聚焦于晶体管密度的提升、架构的创新或是制程工艺的突破。然而，在这场算力革命的最前线，一场更为隐秘却至关重要的变革正在悄然发生——它不在硅片之上，而在芯片之下。这场变革的主角，是一种名为“底部填充胶”的半导体封装材料，而在这场材料

  AI芯片 算力 芯片封装

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• 发布了文章 2026-08-25 16:19

  汉思新材料：如何安全去除已固化的底部填充胶？返修工艺全解析

  

  在现代电子封装领域，底部填充胶（Underfill）被广泛应用于BGA、CSP等芯片的封装中，以增强焊点的机械强度并提升产品应对热循环、跌落冲击的可靠性。然而，当产品出现不良需要更换芯片或修复焊点时，已固化的底部填充胶便成了返修（ReworkProcess）中的一大难题。固化后的环氧树脂具有极高的粘结强度，若操作不当，极易导致PCB焊盘脱落、芯片破裂或周边元

  底部填充剂 材料 电子封装

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• 发布了文章 2026-08-14 17:09

  汉思新材料：底部填充胶 dispensing 工艺参数调试手册（附常见问题排查表）

  

  一、引言在BGA、CSP等先进封装制程中，底部填充胶（Underfill）的dispensing（点胶）工艺是保障产品抗跌落、抗热冲击可靠性的核心环节。然而，由于胶水粘度、芯片尺寸及PCB阻焊层设计的差异，现场常面临填充不饱满、气泡残留或溢胶等挑战。本手册旨在为工艺工程师提供一套标准化的dispensingparameters调试逻辑与troubleshoo

  封装 底部填充剂 芯片

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• 发布了文章 2026-08-07 14:03

  小批量试产到大规模量产：底部填充胶工艺放大的关键注意事项

  

  在现代电子制造领域，随着芯片封装技术向高密度、小型化和高可靠性方向不断演进，底部填充胶（Underfill）工艺已成为保障BGA（球栅阵列）、CSP（芯片级封装）等先进封装结构可靠性的关键环节。从研发阶段的小批量试产顺利过渡到稳定高效的大规模量产，不仅是技术能力的体现，更是材料科学与制造工艺深度融合的试金石。这一“放大”过程绝非简单的数量叠加，而是涉及材料一

  电子制造 芯片封装

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