汉思新材料

动态

• 发布了文章 2026-11-09 15:56

  汉思新材料自主研发生产板卡级底部填充胶HS718，国产化底填胶再添新选择

  

  汉思新材料新产品上线随着板卡级封装向高密度、小型化和高可靠方向演进，CSP（FBGA）、BGA、uBGA等封装形式对底部填充胶的流动填充、粘接强度、抗机械应力和返修适配提出了更高要求。近日，汉思新材料自主研发生产板卡级底部填充胶HS718正式上线。该产品定位板卡级底部填充应用，性能对标乐泰3808等主流产品，可为板卡级封装客户提供国产化材料新选择。板卡级定位

  材料 板卡

  152浏览量

• 发布了文章 2026-10-23 15:01

  汉思底填胶助力无人配送车，解决激光雷达颠簸微振与高温焊点蠕变失效

  

  无人配送车正从“未来概念”加速驶入城市街头、园区末端和校园食堂门口。它看似只是“会跑的小箱子”，背后却是一套高度集成的感知、定位、计算、通信与执行系统。尤其是激光雷达、摄像头、毫米波雷达、IMU、主控板、电源模块、电池管理系统和驱动单元等关键部件，长期工作在复杂路况、频繁启停、持续振动、昼夜温差和长时间连续运行环境中，任何一个电子封装环节失效，都可能影响感知

  激光雷达 电子系统

  200浏览量

• 发布了文章 2026-10-23 11:33

  汉思新材料打印机墨盒芯片加固填充用胶方案

  

  汉思新材料打印机墨盒芯片加固填充用胶方案1,产品介绍与应用打印机墨盒芯片是喷墨打印机、激光打印机墨盒系统中的核心控制部件，主要负责墨量检测、芯片识别、打印头控制、数据通信等功能，其性能稳定性直接影响打印机的打印质量、墨盒识别率以及设备使用寿命。墨盒芯片通常采用BGA、COB等小型化封装形式，通过锡球焊点与柔性电路板或PCB基板连接，由于墨盒在使用过程中需要频

  打印机 芯片

  129浏览量

• 发布了文章 2026-10-16 17:09

  汉思底填胶护航 AR智能导盲眼镜，抗振耐热防凝露守护焊点稳定不闪屏

  

  汉思底填胶护航AR智能导盲眼镜，抗振耐热防凝露守护焊点稳定不闪屏在智能穿戴设备加速走向实用化的今天，AR导盲智能眼镜已经不再只是实验室里的概念，而是越来越多视障人士感知世界、独立出行的重要辅助工具。它通过摄像头、传感器、定位模块、语音交互和显示单元协同工作，把道路信息、障碍物提示、导航指令等转化为可听、可感的反馈。对普通用户来说，屏幕闪烁可能只是体验不佳；但

  Ar 智能眼镜 智能穿戴设备

  195浏览量

• 发布了文章 2026-10-15 17:18

  汉思新材料音响电池保护板BGA底部填充和芯片包封用胶方案

  

  一、产品介绍与应用音响电池保护板是音响设备电源管理系统中的关键部件，主要负责电池充放电保护、过流保护、短路保护等功能，其搭载的BGA芯片承担着电流检测、电压控制、通信管理等核心任务。由于音响设备在使用、运输过程中会频繁受到振动、冲击，且电池工作过程中会产生一定热量，BGA芯片的锡球焊点容易因热应力、机械应力出现疲劳开裂，导致保护板功能异常，甚至引发电池安全隐

  BGA 保护板 芯片

  588浏览量

• 发布了文章 2026-09-24 15:33

  汉思环氧底部填充胶，给智慧农业无人农机北斗导航板打底，防田间三重夹击

  

  智慧农业的浪潮里，无人农机早已不是“能自己走”的简单机械，而是田里“会算苗情”的智能终端。它的北斗导航控制板，就是整台机器的大脑——精准规划播种路径、实时调整作业参数，全靠这块主控板在田间持续稳定工作。可很多人不知道，这块被寄予厚望的“大脑”，最怕的不是复杂的算法，而是田里一场寻常的晨露结霜。田间的工况，远比实验室里的测试环境严苛得多。白天烈日暴晒，农机外壳

  北斗 导航仪

  162浏览量

• 发布了文章 2026-09-23 15:45

  汉思新材料计算机通讯卡板BGA芯片四角绑定胶用胶方案

  

  汉思新材料计算机通讯卡板BGA芯片四角绑定胶用胶方案一、产品介绍与应用计算机通讯卡板作为计算机与外部设备、网络进行数据交互的核心载体，其搭载的BGA（球栅阵列）芯片是整块板卡的功能中枢。由于BGA芯片封装尺寸大、重量相对较重，在计算机设备日常运行、运输搬运或受到外部机械冲击、振动时，芯片四角作为应力集中区域，极易出现焊点疲劳、开裂甚至芯片脱落的问题，严重影响

  BGA 芯片 通讯卡

  174浏览量

• 发布了文章 2026-09-18 16:16

  汉思新材料耐高温回流焊通讯模块BGA芯片底部填充胶用胶方案

  

  汉思新材料耐高温回流焊通讯模块BGA芯片底部填充胶用胶方案一、产品介绍与应用在现代电子通讯设备中，通讯模块芯片（如BGA、CSP封装）是核心部件。由于芯片与PCB基板（通常是FR-4）的热膨胀系数（CTE）存在显著差异，在设备运行或经受回流焊高温时，焊点会受到巨大的热机械应力。长期作用下，焊点容易产生疲劳、开裂甚至断裂，严重影响产品的稳定性和可靠性。BGA芯

  BGA芯片 通讯模块

  250浏览量

• 发布了文章 2026-09-17 14:57

  汉思新材料-泳池机器人“撞墙”真相：CSP焊点被氯水腐蚀，选对芯片底部填充胶是关键

  

  做泳池巡检机器人的工程师，大概都听过售后最头疼的一句话：“这机器用三个月就开始撞墙。”浅水区跑得好好的，一到3米深、转了几天，突然就开始“晕头”——定位漂移、姿态跳变、回充对不准。拆开板子一看，0.4mmpitch的CSP姿态芯片没烧、没虚焊，X-Ray也未必看得出来，但边缘焊点已经悄悄长了暗裂。很多人第一反应是改PID、加滤波、换IMU标定。但真正埋雷的，

  机器人 芯片

  313浏览量

• 发布了文章 2026-09-11 15:10

  汉思新材料：芯片封装领域，未来5年，Underfill底部填充胶会消失吗

  

  芯片封装领域，未来5年，Underfill底部填充胶会消失吗？在半导体封装技术日新月异的今天，摩尔定律的放缓使得先进封装成为延续芯片性能增长的关键路径。从2.5D/3D封装到扇出型晶圆级封装（FO-WLP），芯片集成的密度与复杂度正以前所未有的速度攀升。在这一技术变革的浪潮中，作为保障芯片可靠性的关键材料，底部填充胶（Underfill）正面临着前所未有的审

  先进封装 材料 芯片封装

  524浏览量