汉思新材料

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• 发布了文章 2026-07-24 16:12

  汉思新材料浅谈底部填充胶供应商审核清单：除了TDS，你还该关注什么？

  

  在电子封装领域，底部填充胶（Underfill）被誉为芯片的“隐形铠甲”，其核心使命并非简单的粘接，而是通过应力缓冲，缓解芯片与基板之间因热膨胀系数（CTE）失配而产生的应力集中。面对市场上琳琅满目的供应商，许多采购和技术主管在审核时往往过度依赖技术数据表（TDS）上的纸面参数。然而，TDS只能反映理想状态下的材料属性，真正的可靠性隐藏在量产的每一个细节中。

  TDS 底部填充剂 电子封装

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• 发布了文章 2026-07-17 15:44

  汉思新材料芯片“护城河”：围坝填充胶全解析

  

  为什么是“先围后填”？在摩尔定律逼近物理极限的今天，芯片焊点尺寸正以纳米为单位不断缩小，而热应力、振动、潮湿等环境挑战却依旧“按部就班”地存在。在FlipChip（倒装芯片）等先进封装中，硅芯片与有机基板之间巨大的热膨胀系数（CTE）差异，会在温度循环中产生致命的剪切应力，成为封装结构的“阿喀琉斯之踵”。围坝填充胶（Dam&Fill）工艺应运而生，它用一道高

  材料 芯片封装

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• 发布了文章 2026-07-10 15:44

  应对0.3mm微间距封装：汉思新材料超低粘度底部填充胶的挑战与对策

  

  随着半导体封装技术向更高密度、更小尺寸和更强性能的方向演进，0.3mm微间距（finepitch）封装已成为高端芯片集成的主流选择，广泛应用于5G通信、人工智能、高性能计算及先进封装（如2.5D/3DIC、Chiplet）等领域。在这一背景下，底部填充胶（Underfill）作为提升封装可靠性的关键材料，面临着前所未有的技术挑战。当焊球间距缩小至0.3mm甚

  半导体 底部填充剂 芯片封装

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• 发布了文章 2026-07-03 14:45

  汉思新材料底部填充胶在先进封装中的可靠性提升研究

  

  摘要：随着电子封装技术向高密度、微型化和多功能化方向发展，BGA（球栅阵列）、CSP（芯片级封装）及FlipChip（倒装芯片）等先进封装形式对材料的可靠性提出了严峻挑战。本文重点探讨了底部填充胶（Underfill）在解决芯片与基板热膨胀系数（CTE）失配、提升机械强度方面的关键作用。通过深入分析汉思新材料（hanstars汉思）的底部填充胶产品体系，特别

  填充工艺 芯片封装

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• 发布了文章 2026-06-25 16:30

  毛细流动速度 vs 固化时间：底部填充胶如何平衡生产效率与填充质量

  

  在半导体封装和电子组装领域，底部填充胶（Underfill）扮演着至关重要的角色。它通过填充芯片与基板之间的微小间隙，缓解因热膨胀系数不匹配产生的应力，从而大幅提升倒装芯片的可靠性。然而，对于工艺工程师而言，底部填充工艺的引入往往伴随着一个经典的博弈：是追求极致的填充速度以最大化产能，还是严格控制固化过程以确保万无一失的质量？这场关于“毛细流动速度”与“固化

  半导体

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• 发布了文章 2026-06-18 16:02

  CSP与BGA封装：底部填充胶应用的异同点解析

  

  在半导体封装领域，芯片尺寸封装（CSP）与球栅阵列封装（BGA）作为两大主流技术，共同支撑着现代电子产品向小型化、高性能化方向演进。尽管二者在结构上存在关联，但在底部填充胶的应用场景中，却因封装特性的差异呈现出不同的技术要点。汉思新材料：CSP与BGA封装：底部填充胶应用的异同点解析BGA封装的底部填充胶应用BGA封装通过芯片底部的锡球阵列实现与PCB板的连

  BGA封装 CSP CSP封装

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• 发布了文章 2026-06-12 10:56

  汉思新材料：Flip Chip封装中，为什么底部填充胶是可靠性的“保险丝”

  

  在现代半导体封装技术中，FlipChip（倒装芯片）技术因其高密度互连、优异的电性能和热性能，已成为高性能计算、移动通信及人工智能芯片的主流选择。然而，随着芯片尺寸的不断增大和封装厚度的持续减薄，FlipChip结构面临着严峻的可靠性挑战。在这种高精度的微组装工艺中，底部填充胶（Underfill）不再仅仅是一种辅助材料，它被形象地称为保障芯片长期稳定运行的

  Flip Chip 封装 底部填充剂 芯片封装

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• 发布了文章 2026-06-04 16:22

  汉思新材料：人形机器人“关节”里的隐形护甲：底部填充胶如何扛住高频冲击

  

  当人形机器人开始走出实验室，迈向工厂流水线甚至家庭场景时，一个隐蔽却致命的工程挑战正浮出水面：它们的“关节”——那些驱动机器人奔跑、跳跃、转身的伺服驱动模块，正在高频振动与剧烈温变的双重夹击下悄然失效。行业数据显示，人形机器人早期故障中超过60%与焊点开裂相关。这些焊点连接着BGA（球栅阵列）或CSP（芯片级封装）的控制芯片，是机器人感知与运动的神经中枢。一

  CSP 人形机器人 机器人

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• 发布了文章 2026-05-28 15:49

  汉思新材料案例研究 | 某知名汽车电子 Tier 1 如何通过优化底部填充胶提升良率 15%

  

  案例研究|某知名汽车电子Tier1如何通过优化底部填充胶提升良率15%背景：汽车电子级封装的“零缺陷”挑战随着电动汽车（EV）和自动驾驶技术的普及，汽车电子模块正面临着前所未有的可靠性要求。对于一家全球领先的汽车电子Tier1供应商而言，其核心动力控制单元（PCU）中的BGA封装芯片在早期的热循环测试中遭遇了瓶颈。*应用场景：电动汽车动力控制单元（工作温度范

  底部填充剂 材料 汽车电子

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• 发布了文章 2026-05-21 15:58

  汉思新材料：5G基站“掉线”元凶追踪：被忽视的底部填充胶空洞危机

  

  去年盛夏，某运营商在网络优化复盘会上抛出了一个令技术团队头疼的难题：全市三百多个5G基站在进入高温天气后，掉线率inexplicably（inexplicably地）飙升了40%。这种“白天断、晚上好”的反复故障，让运维团队排查了供电系统、光缆线路乃至软件参数，却始终找不到病灶。直到最后拆开基站顶部的AAU（有源天线单元），真相才浮出水面——射频板上的高频芯

  5G基站 材料 芯片

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