汉思新材料

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• 发布了文章 2026-06-25 16:30

  毛细流动速度 vs 固化时间：底部填充胶如何平衡生产效率与填充质量

  

  在半导体封装和电子组装领域，底部填充胶（Underfill）扮演着至关重要的角色。它通过填充芯片与基板之间的微小间隙，缓解因热膨胀系数不匹配产生的应力，从而大幅提升倒装芯片的可靠性。然而，对于工艺工程师而言，底部填充工艺的引入往往伴随着一个经典的博弈：是追求极致的填充速度以最大化产能，还是严格控制固化过程以确保万无一失的质量？这场关于“毛细流动速度”与“固化

  半导体

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• 发布了文章 2026-06-18 16:02

  CSP与BGA封装：底部填充胶应用的异同点解析

  

  在半导体封装领域，芯片尺寸封装（CSP）与球栅阵列封装（BGA）作为两大主流技术，共同支撑着现代电子产品向小型化、高性能化方向演进。尽管二者在结构上存在关联，但在底部填充胶的应用场景中，却因封装特性的差异呈现出不同的技术要点。汉思新材料：CSP与BGA封装：底部填充胶应用的异同点解析BGA封装的底部填充胶应用BGA封装通过芯片底部的锡球阵列实现与PCB板的连

  BGA封装 CSP CSP封装

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• 发布了文章 2026-06-12 10:56

  汉思新材料：Flip Chip封装中，为什么底部填充胶是可靠性的“保险丝”

  

  在现代半导体封装技术中，FlipChip（倒装芯片）技术因其高密度互连、优异的电性能和热性能，已成为高性能计算、移动通信及人工智能芯片的主流选择。然而，随着芯片尺寸的不断增大和封装厚度的持续减薄，FlipChip结构面临着严峻的可靠性挑战。在这种高精度的微组装工艺中，底部填充胶（Underfill）不再仅仅是一种辅助材料，它被形象地称为保障芯片长期稳定运行的

  Flip Chip 封装 底部填充剂 芯片封装

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• 发布了文章 2026-06-04 16:22

  汉思新材料：人形机器人“关节”里的隐形护甲：底部填充胶如何扛住高频冲击

  

  当人形机器人开始走出实验室，迈向工厂流水线甚至家庭场景时，一个隐蔽却致命的工程挑战正浮出水面：它们的“关节”——那些驱动机器人奔跑、跳跃、转身的伺服驱动模块，正在高频振动与剧烈温变的双重夹击下悄然失效。行业数据显示，人形机器人早期故障中超过60%与焊点开裂相关。这些焊点连接着BGA（球栅阵列）或CSP（芯片级封装）的控制芯片，是机器人感知与运动的神经中枢。一

  CSP 人形机器人 机器人

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• 发布了文章 2026-05-28 15:49

  汉思新材料案例研究 | 某知名汽车电子 Tier 1 如何通过优化底部填充胶提升良率 15%

  

  案例研究|某知名汽车电子Tier1如何通过优化底部填充胶提升良率15%背景：汽车电子级封装的“零缺陷”挑战随着电动汽车（EV）和自动驾驶技术的普及，汽车电子模块正面临着前所未有的可靠性要求。对于一家全球领先的汽车电子Tier1供应商而言，其核心动力控制单元（PCU）中的BGA封装芯片在早期的热循环测试中遭遇了瓶颈。*应用场景：电动汽车动力控制单元（工作温度范

  底部填充剂 材料 汽车电子

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• 发布了文章 2026-05-21 15:58

  汉思新材料：5G基站“掉线”元凶追踪：被忽视的底部填充胶空洞危机

  

  去年盛夏，某运营商在网络优化复盘会上抛出了一个令技术团队头疼的难题：全市三百多个5G基站在进入高温天气后，掉线率inexplicably（inexplicably地）飙升了40%。这种“白天断、晚上好”的反复故障，让运维团队排查了供电系统、光缆线路乃至软件参数，却始终找不到病灶。直到最后拆开基站顶部的AAU（有源天线单元），真相才浮出水面——射频板上的高频芯

  5G基站 材料 芯片

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• 发布了文章 2026-05-14 15:47

  芯片基板热循环测试失败?可能是你的底部填充胶CTE 匹配没做好！

  

  在先进封装（如FlipChip,BGA,CSP）的可靠性验证中，热循环测试（ThermalCycling,TC）往往是决定产品能否量产的“生死关”。许多工程师在面对焊点断裂、界面分层等失效模式时，首先怀疑的是焊接工艺或芯片设计，却往往忽略了那个看似不起眼的“配角”——底部填充胶（Underfill）。事实上，超过60%的热应力失效，根源在于底部填充胶与基板、

  半导体封装 可靠性工程

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• 发布了文章 2026-05-08 17:11

  汉思新材料：别踩坑！智能机器人底部填充胶，这4个核心部位必须用

  

  跟做智能机器人研发、生产的朋友聊多了，发现一个共性问题：很多人花大价钱选底部填充胶，却不知道该涂在哪些部位，要么漏涂关键处导致机器故障，要么乱涂浪费材料还影响性能。据行业调研数据显示，62%的智能机器人早期故障，都和底部填充胶使用部位不当、漏涂有关，其中35%直接导致核心部件损坏，返工率飙升30%，额外增加不少生产成本。我见过一个做家用清洁机器人的厂家，初期

  底部填充剂 智能机器人 机器人

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• 发布了文章 2026-04-24 16:15

  无人机摔了三次还没坏？拆开一看，原来这五个部位都“打了胶”

  

  无人机摔了三次还没坏？拆开一看，原来这五个部位都“打了胶”上个月，一个做工业无人机研发的朋友老李，半夜给我发微信：“今天试飞又炸了一台，返厂一查，飞控板上的芯片焊点全裂了。这已经是今年第三台了。”我问他是怎么炸的。他说：“没炸，就是正常降落，震动太大了。客户那边要在矿区飞，一天起降二十多次，一个月下来，芯片脚就松了。”我问他：“你芯片底下点胶了吗？”他愣了半

  无人机 芯片 飞控系统

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• 发布了文章 2026-04-17 15:43

  汉思新材料：存储芯片“高烧、震动、掉速”？底部填充胶才是破局关键！

  

  最近存储芯片火到出圈，不管是AI服务器的HBM高带宽内存、数据中心的企业级SSD，还是消费电子的高密度闪存，都在往更高容量、更快速度、更小体积冲刺。但行业里藏着一个扎心真相：存储芯片性能越强，失效风险越高！据YoleDéveloppement数据，68%的高端存储芯片故障，都源于热应力、机械振动导致的焊点开裂、芯片翘曲，直接让产品良率损失35%，售后返修成本

  存储芯片 机械 材料

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