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电子发烧友网>存储技术>美光:库存金额季增逾一成 DRAM晶圆投片量拟减5%

美光:库存金额季增逾一成 DRAM晶圆投片量拟减5%

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第四电视面板将再砍单2

三星先前传大砍第二电视面板订单,至少200~300 万,第三电视面板采购又下修到600 万,第四虽然有所回升,最开始洽谈的订单数量约1,050 万,但因面板报价续跌、市场展望趋保守,目前下调采购至约800 万,较去年同期减少4
2022-09-06 15:14:30612

九芯语音芯片:部分代工价格调涨,推升第二前十大代工产值达到了331.97亿美元

市调机构研究显示,由于少量新增代工产能在第二开出并带动出货成长,以及部分代工价格调涨,推升第二前十大代工产值达到了331.97亿美元规模,成长率因消费性芯片进入库存调整及需求转
2022-09-28 17:31:271130

存储器4Q寒气蔓延 第3NAND跌价约达3以上

NAND价格从2022年第1在缺货拉抬调涨报价后,市场价格快速反转走跌,第3NAND跌价约达3以上,相当于从年初高点下跌约达50%,由于终端备货消极,晶圆厂报价持续探底,市场预估第4NAND价格跌幅将再20%。
2022-11-01 12:36:27887

全球2022年第三DRAM产业28.9%

纵观整个市场,DRAM营收下降的根本原因在于消费端疲软。消费性电子需求持续萎缩,合约价跌幅不仅扩大至10~15%,连原先出货相对稳定的服务器DRAM客户端亦开始进行库存调节,拉货动能较第二出现明显下滑。
2022-12-09 11:40:49489

Q2展望不佳,传苹果再次下修12万片晶;小米汽车全新谍照曝光,车头极长

热点新闻 1、Q2展望不佳,传苹果再次下修12万片晶 外媒日前引述半导体供应链业者“手机晶片达人”爆料,称苹果公司日前再度下修向台积电的数量,此次下修总数达12万,影响包含N7
2023-02-20 20:25:041072

一片晶可以产出多少芯片?

一片晶可以产出多少芯片?第97期芯片的制造过程可以分为前道工艺和后道工艺。前道是指制造厂的加工过程,在空白的硅片完成电路加工,出厂后依然是完整的圆形硅片。后道是指封装和测试过程,在封测厂中将
2023-05-30 17:15:039670

宣布减产至30%!

称,2023 年的行业需求预测目前较低,但整个行业供应的大幅减少已开始稳定市场。去年 11 月份,宣布将存储芯片减产 2 。财报内容显示,专注于库存管理和控制供应,近期将 DRAM 和 NAND 开工率进步减少至近 30%,预计减产将持续到 2024 年。
2023-06-30 15:01:321047

代工价格暴跌!

据介绍,消费性客户需求低,而专攻 8 英寸代工成熟制程的厂商受影响最大,例如电源管理 IC、驱动 IC 及微控制器(MCU)等芯片库存水位仍保持较高水平,且部分产品已经转 12 英寸,让 8 英寸代工厂产能利用率近期直维持在低水位。
2023-11-22 17:15:381098

联发科10月营收同比增长28.2%,手机市场库存逐步好转带动Q4表现向上

手机市场经过几个季度调整,相关供应链厂近期都释出正面讯息,联发科第3来自手机芯片业绩近二,电源管理IC业绩也一成,其中,手机及PC的电源管理IC受惠库存回补,在第3表现较好。
2023-11-22 17:37:481150

2024年DRAM季度微,下半年剧增

DRAM稼动率缓步改善,业界认为,整体DRAM从2024年第1将逐提升,较2023年第4小幅提升约5%左右,下半年量回升速度将明显加快。
2024-01-23 10:53:041039

介绍薄的原因、尺寸以及4种薄方法

在封装前,通常要主要有四种主要方法:机械磨削、化学机械研磨、湿法蚀刻和等离子体干法化学蚀刻。
2024-01-26 09:59:277328

行业预测:季度稼动率降至50%,出货6%-8%,平均售价持平

关于供应紧张问题,世界先进的高管透露,他们正在积极调整工业和汽车应用领域的库存,由于目前订单的销售周期仅为2到3个月,导致需求销量出现显著下降。
2024-02-03 09:44:11889

全球DRAM产业价双升,三大原厂获益

三星作为行业领军者,在本季度DRAM营收达到79.5亿美元,环比增长近50%,主要受益于1αnm DDR5的出货提速,服务器DRAM出货60%。
2024-03-05 15:40:571207

台湾地震或致二季度DRAM内存供应受挫

作为全球 DRAM 市场的领军企业,光在台湾设有桃园和台中两个主要生产基地。根据 TrendForce 集邦咨询早先发布的报告,地震发生时,桃园产线超过六被毁损。
2024-04-12 14:47:53831

三星电子NAND上调约30%,谨慎对待市场发展

以全速运转状态,三星NAND闪存生产线季度可超过200万。同时,该公司已为二至四季度设定红线,总计120万,使整体产能利用率保持在50%左右。
2024-04-16 14:55:19924

全球季度半导体硅出货下滑

5 月 10 日报道,据全球半导体产业协会 SEMI 的统计,今年首季全球半导体硅出货为 28.34 亿平方英寸(约合 2500 万 12 英寸),比去年四季度下滑 5.4%,比去年同期更是大 12.2%。
2024-05-10 10:27:481026

已在广岛Fab15工厂利用EUV试产1γ DRAM

在存储芯片领域,技术的每次革新都牵动着行业的脉搏。近日,存储芯片大厂科技在公布其2024财年第三财财报的同时,也宣布了个令人振奋的消息——该公司正在其位于日本广岛的Fab15工厂试产基于极紫外(EUV)光刻技术的1γ(1-gamma)DRAM,标志着光在DRAM制造领域迈出了重要的步。
2024-06-29 09:26:061438

台积电引领全球代工热潮,明年产值料

近日,知名研究机构集邦科技(TrendForce)发布了最新预测报告,揭示了全球代工行业的一片繁荣景象。报告指出,台积电凭借其在先进制程技术领域的强劲实力,持续领跑市场,不仅巩固了其行业领导地位,更引领全球代工产业迈向新高度。
2024-09-24 14:52:591100

改善出刀TTV异常的加工方法有哪些?

改善出刀TTV(Total Thickness Variation,总厚度变化)异常的加工方法主要包括以下几种: 、设备调整与优化 主轴与承台角度调整 通过设备自动控制,进行工艺角度调整
2024-12-05 16:51:26595

为什么要

,满足的翘曲度的要求。但封装的时候则是薄点更好,所以要处理到100~200um左右的厚度,就要用到薄工艺。   满足封装要求 降低封装厚度 在电子设备不断向小型化、轻薄化发展的趋势下,对集成电路芯片的厚度有严格限制。通过,可以使芯片在封
2024-12-24 17:58:451816

调整NAND生产策略应对市场需求放缓

正在迅速而果断地采取行动,以降低资本支出并削减产量,从而维护市场的供应纪律。具体措施包括将NAND启动率较此前水平下调10%,并减慢制程节点的转移速度。 展望未来,预计其NAND比特出货在结束于2025年2月末的第二财中将出现显著的环比下
2024-12-26 14:30:47933

简单认识薄技术

在半导体制造流程中,在前端工艺阶段需保持定厚度,以确保其在流过程中的结构稳定性,避免弯曲变形,并为芯片制造工艺提供操作便利。不同规格的原始厚度存在差异:4英寸厚度约为520微米,6
2025-05-09 13:55:511978

薄对后续划切的影响

前言在半导体制造的前段制程中,需要具备足够的厚度,以确保其在流过程中的结构稳定性。尽管芯片功能层的制备仅涉及表面几微米范围,但完整厚度的更有利于保障复杂工艺的顺利进行,直至芯片前制程
2025-05-16 16:58:441110

薄工艺分为哪几步

薄”,也叫 Back Grinding(BG),是将(Wafer)背面研磨至目标厚度的工艺步骤。这个过程通常发生在芯片完成前端电路制造、被切割前(即仍然整体时),是连接芯片制造和封装之间的桥梁。
2025-05-30 10:38:521661

什么是贴膜

贴膜是指将一片经过薄处理的(Wafer)固定在层特殊的胶膜上,这层膜通常为蓝色,业内常称为“ 蓝膜 ”。贴膜的目的是为后续的切割(划片)工艺做准备。
2025-06-03 18:20:591181

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