DRAMeXchange指出,受库存过高影响,DRAM第一季合约价跌幅持续扩大,整体均价已下跌逾20%。然而价格加速下跌并未刺激需求回温,预计在库存尚未去化完成的影响下,DRAM均价跌势恐将持续至
2019-04-01 16:35:44
7594 来源:全球半导体观察 根据集邦咨询半导体研究中心(DRAMeXchange)调查显示,2019年下半年DRAM需求端的库存已回到较健康的水位,加上部分业者为避免日后可能加征关税带来的负面冲击,在第三季
2019-11-24 03:04:00
3327 1、美光科技:为Redmi K30 Pro提供LPDDR5 DRAM内存 3月20日消息 Redmi K30 Pro手机将于3月24日发布。美光科技今日表示,将为Redmi K30 Pro提供
2020-03-21 09:33:32
5597 一片片欣欣向荣的局面下,一个略显“不和谐”的声音传来。根据台湾媒体报道,近日有业内人士透露称,全球第三大CMOS图像传感器(CIS)供应商豪威科技(OmniVision)向自己的晶圆代工服务商提出砍单,大幅度减少了2022年的投片量,预计单月缩减量将高达5万片。 该
2021-09-09 08:47:52
14213 一片晶圆到底可以切割出多少的晶片数目?这个要根据你的die的大小和wafer的大小以及良率来决定的。目前业界所谓的6寸,12寸还是18寸晶圆其实就是晶圆直径的简称,只不过这个吋是估算值。
2016-06-02 02:39:00
74110 华亚科并入美光后,本月正式更名为美光台湾分公司桃园厂,美光也计划扩大投资台湾,将在台中建立后段DRAM封测厂,相关投资将在标购达鸿位在后里中科园区的厂房后立即启动。
2017-03-07 09:18:03
1065 随着5G技术、物联网以及科学技术的不断发展,半导体晶圆行业的需求量也在不断增加。一般的晶圆片厚度有一定的规格,晶圆厚度对半导体器件的性能和质量都有着重要影响。而集成电路制造技术的不断发展,芯片特征尺寸也逐渐减小,带动晶圆减薄工艺的兴起与发展,晶圆测厚成为了不少晶圆生产厂家的必要需求之一。
2023-08-23 10:45:50
2657 
晶圆承载系统是指针对晶圆背面减薄进行进一步加工的系统,该工艺一般在背面研磨前使用。晶圆承载系统工序涉及两个步骤:首先是载片键合,需将被用于硅通孔封装的晶圆贴附于载片上;其次是载片脱粘,即在如晶圆背面凸点制作等流程完工后,将载片分离。
2023-11-13 14:02:49
6499 
根据拓墣产业研究院最新调查,2020年第一季晶圆代工订单未出现大幅度缩减,以及客户扩大既有产品需求并导入疫情衍生的新兴应用,加上2019年同期基期低,全球前十大晶圆代工业者2020年第二季营收年成长逾2成。
2020-06-15 09:33:11
3964 三星电子近期调整了今年的DRAM投资计划。据悉,该公司位于韩国平泽的P2工厂第一季度12英寸晶圆的投片量从3万/月提升至4万/月,年度DRAM投片量即将从6万片增加到7万片。
2021-03-03 09:36:44
3186 厂、记忆体厂等第一季虽然已经开始回补硅晶圆库存,但直到第二季才开始大幅提高硅晶圆採购量。由于半导体厂第一季硅晶圆库存仍低于季节性安全水位,第二季扩大採购,并希望将安全库存提高到季节性水位之上,减轻疫情
2020-06-30 09:56:29
会是麻烦死人的。硅矿石的硅含量相对较高。所以晶圆一般的是以硅矿石为原料的。一、脱氧提纯沙子/石英经过脱氧提纯以后的得到含硅量25%的Si02二氧化硅。氧化硅经由电弧炉提炼,盐酸氯化,并蒸馏后,得到纯度
2019-09-17 09:05:06
有人又将其称为圆片级-芯片尺寸封装(WLP-CSP),以晶圆圆片为加工对象,在晶圆上封装芯片。晶圆封装中最关键的工艺为晶圆键合,即是通过化学或物理的方法将两片晶圆结合在一起,以达到密封效果。如下
2021-02-23 16:35:18
,然后切割成一片一片薄薄的晶圆。会听到几寸的晶圆厂,如果硅晶圆的直径越大,代表著这座晶圆厂有较好的技术。另外还有scaling技术可以将电晶体与导线的尺寸缩小,这两种方式都可以在一片晶圆上,制作出更多
2011-09-07 10:42:07
`晶圆的结构是什么样的?1 晶格:晶圆制程结束后,晶圆的表面会形成许多格状物,成为晶格。经过切割器切割后成所谓的晶片 2 分割线:晶圆表面的晶格与晶格之间预留给切割器所需的空白部分即为分割线 3
2011-12-01 15:30:07
美元高点相比,跌幅约5.59%。尽管如此,DRAM厂瑞晶、南科(2408)、华亚科(2474)和DRAM模块厂威刚(3260)、创见(2451)仍看好DRAM后市,并认为第二季将淡季不淡。内存封测厂测合
2010-05-10 10:51:03
屈曲成圆日月形,五体投地皆有凭。 嘉==谓=鑫【125-141-765】 嘉==谓=鑫【125-141-765】
2018-03-11 15:14:41
来源:电子工程专辑根据内存市场研究机构DRAMeXchange最新出炉的报告,2006年第二季全球DRAM销售额较第一季成长15.5%。主要原因来自于***地区厂商产能持续开出以及第二季DDR
2008-05-26 14:43:30
市场研究机构IHSiSuppli的最新报告指出,全球半导体供应商由于预期客户有较高的需求,在2012年第一季再度提高库存水位;据统计,第一季全球半导体供应商库存量占据厂商当季营收的五成,该比例在
2012-06-12 15:23:39
层结合到一起,作为绝缘层。Bonding Interface - The area where the bonding of two wafers occurs.绑定面 - 两个晶圆片结合的接触区
2011-12-01 14:20:47
哪些 MCU 产品以裸片或晶圆的形式提供?
2023-01-30 08:59:17
TEL:***回收抛光片、光刻片、晶圆片碎片、小方片、牙签料、蓝膜片回收晶圆片硅片回收/废硅片回收/单晶硅片回收/多晶硅片回收/回收太阳能电池片/半导休硅片回收
2011-04-15 18:24:29
的情况今年内无法缓解。明年也仍是需求大于供给的情况,预期今年营运将逐季走高,明年也持乐观看法。目前全球每月供应520万片12吋硅晶圆,需求量也约520万片,但后续需求仍持续增加,供货商去由过去25家厂商
2017-06-14 11:34:20
`***高价大量求购大量各种品牌Nand Flash/DRAM/DDR2/DDR3/GOOD DIE/INK DIE WAFER晶圆tF,SD卡晶圆(如三星,东芝,美光,SANDISK)各种品牌U盘
2020-12-29 08:27:02
成。业界人看好南亚科及华邦电第二季也获利跳增,第三季因价格持续看涨,营收及获利可望再写新高。无新产能,导致淡季变旺今年上半年包括三星、SK海力士、美光等记忆体大厂虽提高资本支出,但多数资金都用来进行
2017-06-13 15:03:01
%),接着是将这些纯硅制成长硅晶棒,成为制造积体电路的石英半导体的材料,经过照相制版,研磨,抛光,切片等程序,将多晶硅融解拉出单晶硅晶棒,然后切割成一片一片薄薄的晶圆。我们会听到几寸的晶圆厂,如果硅晶圆的直径
2011-12-02 14:30:44
12英寸晶圆片的外观检测方案?那类探针台可以全自动解决12英寸晶圆片的外观缺陷测试? 本人邮箱chenjuhua@sidea.com.cn,谢谢
2019-08-27 05:56:09
DM厂及IC设计厂均大动作争抢晶圆代工产能,包括茂矽、汉磊、世界先进、新唐等MOSFET或IGBT订单满到年底,第三季6吋晶圆代工价格大涨10~20%,8吋晶圆代工价格亦调涨5~10%......金
2018-06-12 15:24:22
WD4000半导体晶圆量测设备采用高精度光谱共焦传感技术、光干涉双向扫描技术,完成非接触式扫描并建立3D Mapping图,实现晶圆厚度、TTV、LTV、Bow、Warp、TIR、SORI、等反应
2024-09-09 16:30:06
WD4000晶圆厚度THK几何量测系统兼容不同材质不同粗糙度、可测量大翘曲wafer、测量晶圆双面数据更准确。它通过非接触测量,将晶圆的三维形貌进行重建,强大的测量分析软件稳定计算晶圆厚度,TTV
2025-07-10 13:42:33
世界先进去年资本支出为23亿元。产能达150.4万片约当8寸晶圆,年增18%;因全球经济展望仍存不确定因素,今年资本支出估约5亿元,年减近8成,并低于金融海啸期间2009年的资本支出7-
2012-02-21 09:09:45
1030 IC封测厂展望第2季表现,大部分厂商预估会比第1季好,日月光估出货可季增15%,南茂估可季增5%以上,京元电影像光学感测测试营收可明显提升,旺矽估可季增5成到7成。
2012-03-27 08:47:52
714 市调机构TrendForce旗下存储器储存事业处DRAMeXchange统计数据显示,三星第一季豪取全球移动DRAM逾六成市场(60.4%),不仅稳居全球龙头,也创下历史新高。
2016-05-24 09:48:54
1191 TrendForce 旗下内存储存事业处 DRAMeXchange 最新报告显示,由于市况供过于求,第二季 DRAM 的平均销售单价持续下滑,整体均价季跌幅超过 5%。然而,受惠于美光 20 纳米
2017-01-04 16:41:11
651 根据市场数据可知,DRAM市场预估成长74%,造就今年内存走大多头,市场供不应求,价格水涨船高。据悉,第四季DRAM销售金额已经达到了211亿美元,年增65%。
2017-12-20 12:11:50
976 集微网消息,台积电18日将举办法人说明会,美系外资预估台积电今年第1季营收将季减6%到8%,优于预期,但全年营收成长恐偏低,维持「 中立」评等。 美系外资最新研究报告指出,比特币挖矿特殊应用芯片
2018-01-16 05:56:01
880 2017年上半年8英寸晶圆厂整体的需求较平缓。随着第三季旺季需求显现,加上8英寸晶圆代工短期难再大幅扩产,整体产能仍吃紧,预期随着硅晶圆续涨,8英寸晶圆代工价格今年第一季预计调涨5~10%。
2018-01-16 15:54:57
7548 将二氧化矽经过纯化,融解,蒸馏之后,制成矽晶棒,晶圆厂再拿这些矽晶棒研磨,抛光和切片成为晶圆母片.目前晶圆片越来越多的受到了应用,本文详细介绍了全球十大晶圆片的供应商。
2018-03-16 15:05:08
75274 台积电获利一向是全球半导体制造业的重要指针,且公司逾百分之二十的营收来自苹果。 摩根大通分析师戈谷预估,台积电第二季来自苹果的营收额可能较第一季减约百分之五十,减幅比第一季的季减百分之卅进一步扩大
2018-04-29 08:40:00
4043 触控芯片厂义隆(2458)第1季营收虽降,但毛利率拉升,加上业外挹注,单季获利季增一成,每股纯益0.63元(新台币,后同)。展望第2季,法人预估,单季营收可望拉升到20亿元以上,季增率逾10
2018-05-03 10:43:53
3006 日经亚洲评论日前报导,来自美国、欧洲、亚洲的九大半导体制造商/半导体设备制造商(包括三星电子、美光、应用材料)最近一季纯益季增将近 40% 至破纪录的 278 亿美元。报导指出,这九家厂商最近一季的营收、盈余均出现年增。
2018-05-29 16:29:00
1991 存储器厂华邦电受惠于存储器价格维持高档,7日公告5月合并营收44.89亿元(新台币,下同)优于预期,第二季营收可望季增逾1成并创18年来单季新高。
2018-06-11 16:49:00
4005 中国五大电视品牌第1季面板采购量高于预期、第2季购买量年增18%(季增0.4%)至1,980万片,第3季采购量预估将年增17%(季增1%)。
2018-07-11 16:37:00
735 据国际电子商情,日前,消息称长鑫存储DRAM项目正式首次投片,启动试产8Gb DDR4工程样品
2018-07-23 17:12:03
13272 
DRAM供应商增加投片量,南亚科已下修今年资本支出逾1成,明年仍得视国际局势变化,预期价格将在合理范围内缓跌。
2018-10-18 16:40:11
1465 绘图芯片大厂英伟达(NVIDIA)大砍2019年会计年度第四季财测,由原本预估的27亿美元下修至22亿美元,季减率扩大到逾3成,NVIDIA总裁暨执行长黄仁勋更直指第四季面临的动荡超乎寻常且令人失望。法人认为上半年NVIDIA都面临库存去化压力,包括台积电、日月光投控、京元电等供应链接单恐难成长。
2019-01-30 15:01:52
3628 联电2019年1月合并营收为新台币117.95亿元,较前月低点113.85亿元增加3.6%,惟较去年同期减少10.48%。联电保守看待2019年第一季,预期晶圆出货量将季减6~7%。
2019-02-15 15:32:40
3113 半导体硅晶圆市况反转,法人预期,第1季硅晶圆市场恐将转为供给过剩,第2季市况可能进一步恶化,现货价将跌逾1成。
2019-03-13 16:58:18
3741 集邦咨询半导体研究中心(DRAMeXchange)指出,受库存过高影响,DRAM第一季合约价跌幅持续扩大,整体均价已下跌逾20%。然而价格加速下跌并未刺激需求回温,预计在库存尚未去化完成的影响下,DRAM均价跌势恐将持续至第三季。
2019-03-26 17:27:50
726 日月光投控第1季业绩季减22%,符合季节性淡季表现。展望第2季和今年,法人预估业绩可望逐季成长。
2019-04-11 16:35:26
3249 晶圆代工厂联电昨(12)日举行股东会,联电总经理简山杰指出,联电在物联网(IoT)、5G等需求带动下,预期第2季营运应可达到财测目标,晶圆出货量估季增5%至6%,平均单价(ASP)提升3%。
2019-06-13 17:01:46
2819 受美中贸易战等不确定因素升高影响,半导体硅晶圆库存恐再调整二季。
2019-06-27 10:04:39
3877 近日,晶圆代工厂联电、世界先进6月业绩同步滑落,不过,两公司第2季业绩均较首季止跌回升,联电季增逾1成,世界先进微幅成长0.16%,优于市场预期。
2019-07-11 16:07:24
2997 中国台湾地区半导体封测下半年业绩看佳,第三季回温可期,其中,日月光投控第三季业绩看季增2成,京元电拼单季新高,南茂看增1成,南电今年转盈,景硕拼季增15%,易华电下半年逐季走高。
2019-07-30 16:11:57
3105 据群智咨询统计数据显示,2019年第三季全球电视面板出货数量达7176万片,季增2.7%,年减4.1%。出货面积约4106万平方米,季增6.8%、年增2.4%。其中,京东方出货量和出货面积都占据首位,韩国LGD排名第二。
2019-11-19 14:51:35
3338 半导体需求优于预期,加上历经四、五个季度的库存去化,硅晶圆产业也捎来好消息!如龙头厂环球晶圆董座徐秀兰便提到,需求已经自今年第四季起明显加温,最快明年第一季起,产业将正式转好,此举无疑提前宣告,环球晶圆、台胜科等很快就能再次交出营运好成绩。
2019-12-19 14:11:34
2251 半导体封测大厂日月光投控受惠美系手机和5G智慧型手机对芯片封测拉货,法人预估明年第1季业绩淡季不淡,IC封测和材料业绩较今年第4季小幅季减5%以内,力拼持平。
2019-12-26 13:50:59
2155 晶圆代工厂联电第4季受惠客户需求回温,产能利用率逾9成,法人估营收将季增1成,明年首季虽然适逢淡季,但受惠产能利用率持续提升,营收可望持平第4季,并看好明年RF SOI的8英寸营收占比将达双位数,整体8英寸晶圆代工产能利用率将持续拉升。
2019-12-26 13:57:38
2442 ,采购端开始提前拉货。因此,即便在 2019 年第三季的高基期下,第四季 DRAM 供应商的销售位元出货量(sales bit)仍上升,由于量增结果,抵销整体平均报价的下跌,使得第四季 DRAM 营收仅小幅下滑 1.5%,与上季约略持平。
2020-02-24 15:41:40
626 在此前高调地宣布“分道扬镳”之后,英特尔近日又与美光签署了新的 3D XPoint 存储器晶圆供应协议。分析人士指出,鉴于英特尔是当前唯一的 3D XPoint 制造商,其需要向美光支付较以往更多的费用。
2020-03-17 14:21:14
2525 3月27日消息,据国外媒体报道,存储产品和存储解决方案供应商美光科技已发布了2020财年第二财季的财报,营收虽然达到了此前的预计,但同比环比均有明显下滑。美光科技整体的营收同比环比明显下滑,其主要营收来源的DRAM产品的营收,在第二财季也同比环比双双下滑。
2020-03-27 13:41:22
2764 内存和存储解决方案领先供应商美光科技与摩托罗拉公司联合宣布,摩托罗拉新推出的新款motorola edge+智能手机已搭载美光的低功耗DDR5 DRAM芯片,为用户带来完整的5G功能体验。美光
2020-04-27 16:00:00
1254 uMCP5。美光uMCP5将高性能、高密度及低功耗的内存和存储集成在一个紧凑的封装中,使智能手机能够应对数据密集型5G工作负载,显著提升速度和功效。 美光量产全球首款基于LPDDR5 DRAM的多芯片封装
2020-10-27 15:17:47
3518 美光计划在 2021 年提出建设 A5 厂项目的申请,持续加码投资 DRAM,将用于 1Znm 制程之后的微缩技术发展。 据悉,目前美光在台湾地区布局,包括中科的前段晶圆制造 A1、A2 厂和后段
2021-02-27 12:09:39
3676 
根据TrendForce旗下半导体研究处最新报告,第三季NAND Flash产业营收达145亿美元,季增0.3%,其中位出货季增9%,平均销售单价则季减9%。
2020-11-27 15:49:31
1896 11月30日消息,据国外媒体报道,今年已出现了多起大收购计划的半导体领域,又将出现一笔收购交易,环球晶圆拟45亿美元收购同为晶圆制造商的Siltronic。 环球晶圆收购Siltronic的交易
2020-11-30 11:27:13
2347 科技与华亚科技正式合并,庆祝典礼在桃园举行,美光因此成为在台湾地区投资额最大的外资厂商。早在 2017 年,美光桃园厂区发生过气体污染,造成约 6 万片晶圆报废。 美光科技公司是美国一家总部位于爱达荷州波夕的半导体制造公司,于 1978 年由 Ward Parkinson、Joe Parkinson、
2020-12-04 10:03:25
1726 去年DRAM价格逐季走跌,但今年可望上演V型反转戏码。由于三星、SK海力士、美光等三大厂去年进行库存调整后,现在手中库存水位已降至二~三周低点。
2021-02-02 12:56:49
67119 IC设计厂商透露,针对明年晶圆代工产能分配,某老牌晶圆代工厂的做法是,根据今年的下单量先打九折,例如IC设计客户今年投片量下10万片,明年只能分配到9万片,而且也会从明年1月1日起调涨价格,幅度约一成左右。
2020-12-29 16:44:43
2722 %。 TrendForce 估计,今年第一季 DRAM 价格将季增5%。 上海新阳与北方集成电路创新中心签订合作框架协议,将搭
2021-01-06 10:36:49
3260 随5G、物联网、电动车蓬勃发展,对于低功耗要求越来越高,功率半导体成为这些产业势不可挡的必备组件。宜特(TWSE: 3289)晶圆后端工艺厂的晶圆减薄能力也随之精进。宜特今(1/6)宣布,晶圆后端
2021-01-07 18:03:20
4432 美光本周二公布其用于DRAM的1α新工艺,该技术有望将DRAM位密度提升40%,功耗降低15%。 1α工艺最初被用于生产DDR4和LPDDR4内存,未来或将但覆盖美光所有类型的DRAM。
2021-01-29 15:03:44
2841 动态调整。 IC设计业者透露,今年上半年产品价格大约是一季涨一成左右,进入下半年,各季涨幅应当也差不多。即使近期市场传出些许杂音,但顶多是例如客户原先要100颗,IC厂商却只能供应90颗,现在客户需求降到95至97颗,货依然不够交,只
2021-08-17 16:56:51
360 
减少。随着英特尔与SK Hynix和Kioxia(东芝 NAND)以及西部数据寻求合并,NAND行业将减少到4家。 虽然由于PC库存问题和价格小幅下跌,美光确实可能在最后一个季度下跌,但他们电话会议中最令人不安的言论是关于晶圆供应。美光被问及他们的位元增
2021-11-21 15:39:47
2370 三星先前传大砍第二季电视面板订单,至少减200~300 万片,第三季电视面板采购量又下修到600 万片,第四季虽然有所回升,最开始洽谈的订单数量约1,050 万片,但因面板报价续跌、市场展望趋保守,目前下调采购量至约800 万片,较去年同期减少4 成。
2022-09-06 15:14:30
612 市调机构研究显示,由于少量新增晶圆代工产能在第二季开出并带动晶圆出货成长,以及部分晶圆代工价格调涨,推升第二季前十大晶圆代工产值达到了331.97亿美元规模,季成长率因消费性芯片进入库存调整及需求转
2022-09-28 17:31:27
1130 NAND价格从2022年第1季在缺货拉抬调涨报价后,市场价格快速反转走跌,第3季NAND晶圆跌价约达3成以上,相当于从年初高点下跌约达50%,由于终端备货消极,晶圆厂报价持续探底,市场预估第4季NAND晶圆价格跌幅将再季减20%。
2022-11-01 12:36:27
887 纵观整个市场,DRAM营收下降的根本原因在于消费端疲软。消费性电子需求持续萎缩,合约价跌幅不仅扩大至10~15%,连原先出货相对稳定的服务器DRAM客户端亦开始进行库存调节,拉货动能较第二季出现明显下滑。
2022-12-09 11:40:49
489 热点新闻 1、Q2展望不佳,传苹果再次下修12万片晶圆投片量 外媒日前引述半导体供应链业者“手机晶片达人”爆料,称苹果公司日前再度下修向台积电的晶圆投片数量,此次下修总数达12万片,影响包含N7
2023-02-20 20:25:04
1072 一片晶圆可以产出多少芯片?第97期芯片的制造过程可以分为前道工艺和后道工艺。前道是指晶圆制造厂的加工过程,在空白的硅片完成电路加工,出厂后依然是完整的圆形硅片。后道是指封装和测试过程,在封测厂中将
2023-05-30 17:15:03
9670 
美光称,2023 年的行业需求预测目前较低,但整个行业供应量的大幅减少已开始稳定市场。去年 11 月份,美光宣布将存储芯片减产 2 成。财报内容显示,美光专注于库存管理和控制供应,近期将 DRAM 和 NAND 晶圆开工率进一步减少至近 30%,预计减产将持续到 2024 年。
2023-06-30 15:01:32
1047 
据介绍,消费性客户投片需求低,而专攻 8 英寸晶圆代工成熟制程的厂商受影响最大,例如电源管理 IC、驱动 IC 及微控制器(MCU)等芯片库存水位仍保持较高水平,且部分产品已经转投 12 英寸,让 8 英寸晶圆代工厂产能利用率近期一直维持在低水位。
2023-11-22 17:15:38
1098 手机市场经过几个季度调整,相关供应链厂近期都释出正面讯息,联发科第3季来自手机芯片业绩季增近二成,电源管理IC业绩也季增逾一成,其中,手机及PC的电源管理IC受惠库存回补,在第3季表现较好。
2023-11-22 17:37:48
1150 
DRAM稼动率缓步改善,业界认为,整体DRAM投片量从2024年第1季将逐季提升,较2023年第4季小幅提升约5%左右,下半年投片量回升速度将明显加快。
2024-01-23 10:53:04
1039 在封装前,通常要减薄晶圆,减薄晶圆主要有四种主要方法:机械磨削、化学机械研磨、湿法蚀刻和等离子体干法化学蚀刻。
2024-01-26 09:59:27
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关于供应紧张问题,世界先进的高管透露,他们正在积极调整工业和汽车应用领域的库存,由于目前订单的销售周期仅为2到3个月,导致晶圆需求销量出现显著下降。
2024-02-03 09:44:11
889 三星作为行业领军者,在本季度DRAM营收达到79.5亿美元,环比增长近50%,主要受益于1αnm DDR5的出货提速,服务器DRAM出货量跃增逾60%。
2024-03-05 15:40:57
1207 作为全球 DRAM 市场的领军企业,美光在台湾设有桃园和台中两个主要生产基地。根据 TrendForce 集邦咨询早先发布的报告,地震发生时,桃园产线超过六成的晶圆被毁损。
2024-04-12 14:47:53
831 以全速运转状态,三星NAND闪存生产线季度晶圆投片量可超过200万片。同时,该公司已为二至四季度设定晶圆投片量红线,总计120万片,使整体产能利用率保持在50%左右。
2024-04-16 14:55:19
924 5 月 10 日报道,据全球半导体产业协会 SEMI 的统计,今年首季全球半导体硅晶圆出货量为 28.34 亿平方英寸(约合 2500 万片 12 英寸晶圆),比去年四季度下滑 5.4%,比去年同期更是大减 12.2%。
2024-05-10 10:27:48
1026 在存储芯片领域,技术的每一次革新都牵动着行业的脉搏。近日,存储芯片大厂美光科技在公布其2024财年第三财季财报的同时,也宣布了一个令人振奋的消息——该公司正在其位于日本广岛的Fab15工厂试产基于极紫外(EUV)光刻技术的1γ(1-gamma)DRAM,标志着美光在DRAM制造领域迈出了重要的一步。
2024-06-29 09:26:06
1438 近日,知名研究机构集邦科技(TrendForce)发布了最新预测报告,揭示了全球晶圆代工行业的一片繁荣景象。报告指出,台积电凭借其在先进制程技术领域的强劲实力,持续领跑市场,不仅巩固了其行业领导地位,更引领全球晶圆代工产业迈向新高度。
2024-09-24 14:52:59
1100 改善晶圆出刀TTV(Total Thickness Variation,总厚度变化量)异常的加工方法主要包括以下几种:
一、设备调整与优化
主轴与承片台角度调整
通过设备自动控制,进行工艺角度调整
2024-12-05 16:51:26
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,满足晶圆的翘曲度的要求。但封装的时候则是薄一点更好,所以要处理到100~200um左右的厚度,就要用到减薄工艺。 满足封装要求 降低封装厚度 在电子设备不断向小型化、轻薄化发展的趋势下,对集成电路芯片的厚度有严格限制。通过减薄晶圆,可以使芯片在封
2024-12-24 17:58:45
1816 正在迅速而果断地采取行动,以降低资本支出并削减晶圆产量,从而维护市场的供应纪律。具体措施包括将NAND晶圆启动率较此前水平下调10%,并减慢制程节点的转移速度。 展望未来,美光预计其NAND比特出货量在结束于2025年2月末的第二财季中将出现显著的环比下
2024-12-26 14:30:47
933 在半导体制造流程中,晶圆在前端工艺阶段需保持一定厚度,以确保其在流片过程中的结构稳定性,避免弯曲变形,并为芯片制造工艺提供操作便利。不同规格晶圆的原始厚度存在差异:4英寸晶圆厚度约为520微米,6
2025-05-09 13:55:51
1978 前言在半导体制造的前段制程中,晶圆需要具备足够的厚度,以确保其在流片过程中的结构稳定性。尽管芯片功能层的制备仅涉及晶圆表面几微米范围,但完整厚度的晶圆更有利于保障复杂工艺的顺利进行,直至芯片前制程
2025-05-16 16:58:44
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“减薄”,也叫 Back Grinding(BG),是将晶圆(Wafer)背面研磨至目标厚度的工艺步骤。这个过程通常发生在芯片完成前端电路制造、被切割前(即晶圆仍然整体时),是连接芯片制造和封装之间的桥梁。
2025-05-30 10:38:52
1661 贴膜是指将一片经过减薄处理的晶圆(Wafer)固定在一层特殊的胶膜上,这层膜通常为蓝色,业内常称为“ 蓝膜 ”。贴膜的目的是为后续的晶圆切割(划片)工艺做准备。
2025-06-03 18:20:59
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