9月2日,长江存储正式对外宣布,其基于Xtacking®架构的64层256 Gb TLC 3D NAND闪存(每颗裸芯片的存储容量为256千兆字位,每个存储单元为三个字位的三维闪存)正式量产,以满足固态硬盘、嵌入式存储等主流市场应用需求。
2019-09-02 14:31:15
1919 SK海力士本周宣布,他们已经开始基于其128层3D NAND闪存采样产品,该产品不久将开始出现在最终用户设备中。一年前,他们推出了96层第5代3D NAND,但低价促使他们削减了产量,而第4代72L
2019-11-25 17:21:55
6386 Kioxia(原东芝存储),西部数据(WD)联盟3D NAND闪存使用三星电子技术进行批量生产。 东芝开发的3D NAND技术 BiCS 很早之前,原东芝存储就在国际会议VLSI研讨会上首次分享了
2019-12-13 10:46:07
12470 台湾专用存储器解决方案制造商旺宏(Macronix)将于明年下半年开始批量生产3D NAND存储器。该公司将成为台湾第一家生产内部设计的3D NAND闪存制造商。 该公司董事长吴铭表示,旺宏将在
2019-12-14 09:51:29
5966 资料来源:Kioxia Kioxia(原为东芝存储)有望创建3D NAND闪存的后继产品,与QLC NAND闪存相比,该产品可提供更高的存储密度。这项于周四宣布的新技术允许存储芯片具有更小的单元
2019-12-23 10:32:21
5035 Western Digital和Kioxia宣布成功开发了最新一代的3D NAND闪存。他们的第五代BiCS 3D NAND已以512 Gbit TLC部件的形式开始生产,但要到今年下半年才能增加到
2020-02-13 01:00:00
7244 7月24日国外消息:SanDisk在3D NAND方面正在走自己的技术路线-- 在同一个区域记录层的堆叠在一个闪存芯片放到另一个提供更多的容量之内。
2013-07-25 10:24:23
1561 一周之前,三星公司才刚刚宣布推出了世界上首款拥有3D垂直NAND Flash技术的内存产品。仅仅一个礼拜的时间,同样是三星公司紧接着又宣布即将推出世界首款使用3D垂直NAND Flash技术的SSD固态硬盘。
2013-08-15 09:11:16
1488 最新的3D垂直闪存与传统的NAND存储芯片相比,具有包括读写速度快1倍、使用寿命多10倍及能耗减少50%等众多优势。
2013-08-29 10:46:51
2858 
三星已经连续推出两代立体堆叠3D闪存,分别有24层、32层,并已用于850 EVO、850 Pro等多款固态硬盘产品,2015年8月正式量产首款可应用于固态硬盘(SSD)中的48层3bit MLC
2016-07-13 10:32:43
7470 目前3D NAND仅由三星电子独家量产。而进入了最近两个月,先有东芝(Toshiba)杀入敌营,如今美光(Micron)也宣布研发出3D NAND 芯片,而且已经送样,三星一家独大的情况将画下
2016-08-11 13:58:06
44661 
目前NAND闪存需求依然居高不下,厂商也有动力扩大产能了,SK Hynix公司日前宣布本月底将量产48层堆栈的3D NAND闪存,这是三星之后第二家量产48层堆栈3D闪存的公司。
2016-11-09 11:35:16
1088 各大原厂已经在2016年研发了基于48层或32层的3D NADN闪存颗粒,由于技术不成熟以及2D NAND生产线替换问题,如今3D NAND的良品率并不高,总产量也不够高,因而才引发了当下固态硬盘市场价格的疯涨。
2016-11-09 17:37:38
3369 据外媒报道,东芝今天宣布正式出货BiCS FLASH 3D闪存,采用64层堆叠,单晶粒容量512Gb(64GB,TLC),相对于上一代48层256Gb,容量密度提升了65%,这样封装闪存芯片的最高容量将达到960GB。
2017-02-23 08:33:40
1752 苹果供应商海力士(SK Hynix)今天发布了72层,256Gb 3D NAND 闪存芯片。这种芯片比 48层技术多1.5倍,单个 256Gb NAND 闪存芯片可以提供 32GB 闪存,这种芯片比 48 层 3D NAND 芯片的内部运行速度快两倍,读写性能快 20%。
2017-04-11 07:49:04
2003 国产手机势头越来越强劲,把三星和苹果的市场份额抢占不少,但繁荣背后是对核心产业链控制的缺失,就比如闪存芯片,这基本上被韩国厂商垄断了。近日,高启全接受媒体采访时表示,长江存储将在2019年开始量产64层堆栈的3D NAND闪存,这个消息无疑让人振奋,而在今年他们还将出样32层NAND闪存。
2017-05-09 15:10:04
2528 电子发烧友早八点讯:三星今天在韩国宣布,开始大规模量产64层堆叠、256Gb(32GB)、3bit的V-NAND闪存芯片,是为第四代3D闪存。
2017-06-16 06:00:00
2458 六大NAND Flash颗粒制造商之一的东芝也宣布了自家96层3D NAND产品的新消息:他们正式推出了旗下首款使用96层3D NAND闪存的固态硬盘产品XG6。在性能方面,XG6也算是追上了目前
2018-07-24 10:57:35
5877 Xtacking 3D NAND闪存,包括长江存储最新研发成功的128层Xtacking 3D TLC/QLC闪存,为全球市场注入更完整及更多元化的存储解决方案。 随着长江存储在3D NAND技术迅速
2020-09-11 10:03:29
3528 美光在二季度财报电话会议上透露,该公司即将开始基于全新 RG 架构的第四代 3D NAND 存储器的量产工作。按照计划,美光将于 2020 Q3 采集开始生产,并于 Q4 像商业客户发货。作为这家硬件制造商的一次重大技术转型,第四代 3D NAND 存储器的层数达到了 128 层。
2020-04-03 09:24:15
4889 11月12日消息今日,美光科技宣布已批量出货全球首款176层3D NAND闪存,刷新行业纪录,实现闪存产品密度和性能上的提升。这款176层NAND产品采用美光第五代3D NAND技术和第二代替换栅极架构。
2020-11-13 09:40:16
3599 Kioxia(铠侠)和西部数据宣布,双方合作开发了第六代162层3D闪存技术。这是两家企业建立20年合作关系的又一里程碑,也是两家公司迄今密度最高、最先进的3D NAND技术。 Kioxia首席技术
2021-02-20 15:30:15
2832 在几大闪存原厂的主力从96层升级到128/144层之后,美光、SK海力士之前推出了176层的3D闪存,现在铠侠、西数也加入这一阵营,推出了162层3D闪存。各大厂商的3D闪存技术并不一样,所以堆栈
2021-02-20 10:02:32
3312 电子发烧友网报道(文/黄晶晶)早在2022年闪存芯片厂商纷纷发布200+层 3D NAND,并从TLC到QLC得以广泛应用于消费电子、工业、数据中心等领域。来到2024年5月目前三星第9代
2024-05-25 00:55:00
5554 
什么是3D NAND?什么是4D NAND?3D NAND与4D NAND之间的差别在哪儿?
2021-06-18 06:06:00
128层甚至更高,外围电路可能会占到芯片Xtacking技术将外围电路连接到存储单元之上,从而实现比传统3D NAND更高的存储密度。据悉,长江存储的64层3D NAND闪存产品将在2020年进入
2020-03-19 14:04:57
NAND闪存的自适应闪存映射层设计
闪存存储器主要分为NAND和XOR两种类型,其中NAND型是专为数据存储设计。本文的闪存映射方法主要是针对NAND类型的
2010-05-20 09:26:23
1244 
据报道,苹果供应商海力士(SK Hynix)日前推出了基于三级单元阵列的 72 层,256Gb 的 3D NAND 闪存芯片。通过堆叠,这比以前的 48 层技术多出 1.5 倍的单元,单个
2017-04-12 01:07:11
1359 现在,西数全球首发了96层堆栈的3D NAND闪存,其使用的是新一代BiCS 4技术(下半年出样,2018年开始量产),除了TLC类型外,其还会支持QLC,这个意义是重大的。
2017-06-28 11:22:40
937 6月29日消息 据外媒NEOWIN报道,英特尔今天宣布推出SSD 545s固态硬盘,它是主流的SATA驱动器,使用Silicon Motion控制器和IMFT的64层3D TLC闪存。 这是世界上首款可供商用的64层3D NAND SSD产品,且目前仅提供512 GB容量版本。
2017-06-29 17:56:05
1179 的厂商竞争,以及日经贴般的MLC/TLC颗粒的优劣问题。、 那么,到底什么是闪存颗?2D NAND和3D NAND之间又有哪些区别和联系? 闪存颗粒到底是什么? 闪存颗粒,又称闪存,是一种非易失性存储器,即在断电的情况下依旧可以保存已经写入的数据
2017-10-13 20:33:26
6 上周,随着英特尔和美光宣布未来双方将各自独立开发3D NAND,其维持多年的长期合作关系也将结束。与此同时,有外媒报道,英特尔将于紫光合作,在中国生产3D NAND闪存芯片。在未来几年,英特尔将会
2018-01-16 14:37:55
5172 
3D NVM主要厂商产品路线图近阶段,3D非易失性存储(NVM)领域动作频频,例如Western Digital(西部数据)收购了SanDisk,中国政府在存储领域的大举投资,以及Intel宣布Micron/Intel的合作将分道扬镳,以进一步发展3D NAND。
2018-04-27 14:45:16
5236 
层数的增加也就意味着对工艺、材料的要求会提高,要想达到140层堆叠就必须使用新的基础材料。而且在堆叠层数增加的时候,存储堆栈的高度也在增大,然而每层的厚度却在缩小,以前的32/36层3D NAND
2018-05-28 16:25:48
51340 而且在堆叠层数增加的时候,存储堆栈的高度也在增大,然而每层的厚度却在缩小,以前的32/36层3D NAND的堆栈厚度为2.5μm,层厚度大约70nm,48层的闪存堆栈厚度为3.5μm,层厚度减少到
2018-06-03 09:50:55
6262 三星第五代V-NAND 3D堆叠闪存业界首次采用Toggle DDR 4.0接口,传输速率提升至1.4Gbps,与前代64层堆栈的V-NAND闪存相比提升了40%。数据写入延迟仅为500微秒,比上代提升30%,而读取信号响应时间也大幅缩短到50微秒。
2018-07-17 11:52:17
3338 面对2018年各大闪存颗粒厂商已经大规模量产64层堆栈3D NAND的情况,三星正式宣布开始量产第五代V-NAND闪存颗粒,堆栈数将超过90层。
2018-07-24 14:36:32
8259 由于NAND闪存价格上涨,SSD普及的道路走的异常艰难,同容量下SSD和HDD的价格始终相差悬殊,但美光今天新推出MX500系列SSD采用了64层3D TLC NAND闪存,把SSD的价格和性能控制在一个很好的平衡点,具有极高的性价比和极强的市场竞争力,或许可以打破这一困境。
2018-07-24 16:01:36
5391 ,第一代3D NAND闪存的成本也符合预期,堆栈层数达到64层的第二代3D NAND闪存也在路上了,今年底就要大规模量产了。
2018-08-03 16:15:03
1683 昨日长江存储正式公开了其突破性技术——XtackingTM。据悉,该技术将为3D NAND闪存带来前所未有的I/O高性能,更高的存储密度,以及更短的产品上市周期。
2018-08-10 09:14:39
5421 上周,美光系与英特尔推出了64层3D QLC NAND,由于采用的QLC(4bits/cell)架构相较于TLC(3bits/cell)容量更大,使得单颗Die容量可高达1Tb,备受市场高度关注
2018-08-22 16:25:46
2599 3D NAND通过设备中堆叠的层数来量化。随着更多层的添加,位密度增加。今天,3D NAND供应商正在推出64层设备,尽管他们现在正在推进下一代技术,它拥有96层。分析师表示,到2019年中期,供应商正在竞相开发和发布下一代128层产品。
2018-08-23 16:59:48
12625 SK海力士在清州建设M15工厂的建成仪式将于9月17日在清州举行。SK海力士计划通过从明年初开始增产96层3D NAND闪存的策略,来巩固其市场主导地位。
2018-09-07 16:59:04
3820 今年第三季度,NAND闪存依然处于供给吃紧的状态,主要是颗粒厂面向3D工艺的转型步伐较慢,低于预期。
2018-09-16 10:38:14
759 关MirrorBit的技术资料。这两家公司的闪存技术多是NOR领域的,3D NAND显然是比不过三星、SK Hynix及东芝等公司的,有一种说法是MirrorBit的堆栈层数只有8层,如果真是这样,相比主流的32-48层堆栈就差很远了,成本上不会有什么优势。
2018-10-08 15:52:39
780 11月15日, 国产知名SSD主控芯片原厂联芸科技(MAXIO)再下一城,正式对外宣布MAS0902固态硬盘主控芯片已全面支持最新96层3D TLC NAND 闪存颗粒,并对外提供搭载联芸科技自主
2018-11-19 17:22:31
8411 推出64层/72层3D NAND,预计从下半年开始将陆续进入量产阶段,届时3D NAND产能将大幅增加。
2018-12-10 10:00:57
1562 国产存储芯片再下一城,日前有产业链方面的消息称,中国长江存储将如期在今年年底量产64层3D NAND闪存芯片,这对价格本就在不断下探的闪存市场无疑又将带来一波新的冲击。
2019-04-01 16:53:12
2056 现在,长江存储联席首席技术官、技术研发中心高级副总裁程卫华接受采访时表示,公司已开始量产基于Xtacking架构的64层256 Gb TLC 3D NAND闪存,以满足固态硬盘、嵌入式存储等主流市场应用需求。
2019-09-02 16:30:00
3069 长江存储64层3D NAND闪存是全球首款基于Xtacking®架构设计并实现量产的闪存产品,拥有同代产品②中最高的存储密度。Xtacking®可实现在两片独立的晶圆上分别加工外围电路和存储单元
2019-09-03 10:07:02
1788 据悉,长江存储是紫光集团收购武汉新芯科技之后成立的,于2016年7月在中国武汉成立,是一家专注于3D NAND闪存芯片设计、生产和销售的IDM存储器公司。
2019-10-01 17:23:00
5147 紫光集团旗下长江存储科技有限责任公司宣布,开始量产基于Xtacking架构的64层256Gb TLC 3D NAND闪存。
2019-09-19 11:10:09
1144 紫光集团旗下长江存储科技有限责任公司宣布,开始量产基于Xtacking架构的64层256Gb TLC 3D NAND闪存。
2019-09-23 17:05:24
1455 随着数据量的迅速增大,主流存储技术也在迅速向前推进中。3D NAND闪存从2014年的24层,到2016年的48层,到2017年的64层,再到2018年的96层,以及明年的1XX层,技术更新速度越来越快。
2019-09-26 17:26:11
1141 英特尔透露,2019年第四季度将会推出96层的3D NAND闪存产品,并且还率先在业内展示了用于数据中心级固态盘的144层QLC(四级单元)NAND,预计将于2020年推出。
2019-10-11 10:36:32
1449 美光宣布,已经完成第四代3D NAND闪存的首次流片,应用了全新的替换栅极(RG)架构,并计划在明年投入量产。
2019-10-14 16:04:32
1180 根据消息报道,西部数据公司和Kioxia(铠侠)公司宣布,他们最新一代的3D NAND闪存已经开发成功,第五代BiCS 3D NAND已经开始以512 Gb颗粒形式生产,今年下半年可能会实现商业化量产。
2020-02-04 16:25:34
5210 今日(4月13日),长江存储重磅宣布,其128层QLC 3D闪存(X2-6070)研制成功,并已在多家主控商场SSD等终端产品上通过验证。
2020-04-13 09:23:09
1347 2020年4月13日,长江存储科技有限责任公司(以下简称“长江存储”)宣布其128层QLC 3D NAND 闪存(型号:X2-6070)研发成功,并已在多家控制器厂商SSD等终端存储产品上通过验证。
2020-04-13 14:41:52
3480 追求存储密度以降低存储成本不断推动着NAND闪存技术的发展。NAND闪存技术已经从最初的SLC时代,跨越MLC、TLC向QLC时代快速演进,并且从最初的2D平面技术全面切换到3D堆叠技术。而3D NAND闪存技术也从最初的32层堆叠,发展到了目前最新一代的高达128层堆叠。
2020-04-14 15:28:03
2795 
长江储存在官网宣布其128层QLC 3D NAND闪存芯片产品研发成功,型号为X2-6070,并且目前该芯片已经在多家控制器厂商的SSD等终端储存产品上通过验证。
2020-04-19 10:14:06
3603 据了解,136层第六代V-NAND闪存是三星今年的量产主力。韩媒报道称三星可能会大幅改进制造工艺,从现在的单堆栈(single-stack)升级到双堆栈(double-stack),以便制造更高层数的3D闪存。
2020-04-20 09:06:01
776 长江存储科技有限责任公司(以下简称“长江存储”)在官网宣布其128层QLC 3D NAND闪存芯片 X2-6070研发成功,已在多家控制器厂商SSD等终端存储产品上通过验证。
2020-05-04 10:39:00
3612 闪存控制芯片及储存解决方案整合服务领导厂商 群联电子 (PHISON; TPEx:8299) 与长江存储自2016年开始接洽合作,从最早期的32层 3D NAND导入验证群联eMMC控制芯片PS8226,至近期的64层3D NAND,群联全系列的NAND控制芯片均有支持且已进入量产阶段。
2020-05-07 14:48:09
1627 长江存储科技有限责任公司宣布,128层QLC 3D NAND闪存研发成功,这标志着国产存储厂商向世界最先进技术水准又迈进了一步。
2020-05-07 14:59:22
5527 Xtacking 3D NAND闪存,包括长江存储最新研发成功的128层Xtacking 3D TLC/QLC闪存,为全球市场注入更完整及更多元化的存储解决方案。 随着长江存储在3D NAND技术迅速提升
2020-09-11 11:12:16
2690 Xtacking 3D NAND闪存,包括长江存储最新研发成功的128层Xtacking 3D TLC/QLC闪存,为全球市场注入更完整及更多元化的存储解决方案。 随着长江存储在3D NAND技术迅速提升
2020-09-11 11:12:34
2586 据美媒Anandtech报道,美光日前宣布了其第五代3D NAND闪存,新一代产品拥有破纪录的176层构造。报道指出,新型176L闪存是自美光与英特尔的存储器合作解散以来推出的第二代产品,此后美光从浮栅( floating-gate)存储单元设计转变为电荷陷阱(charge-trap)单元。
2020-11-10 14:56:59
3477 美光刚刚宣布了其第五代3D NAND闪存技术,达到了创纪录的176层堆叠。这也是美光、Intel在闪存合作上分道扬镳之后,自己独立研发的第二代3D NAND闪存。
2020-11-10 16:22:39
2315 美光刚刚宣布了其第五代3D NAND闪存技术,达到了创纪录的176层堆叠。这也是美光、Intel在闪存合作上分道扬镳之后,自己独立研发的第二代3D NAND闪存。
2020-11-11 11:50:21
2924 IT之家11月12日消息 今日,美光科技宣布已批量出货全球首款 176 层 3D NAND 闪存,刷新行业纪录,实现闪存产品密度和性能上的提升。 IT之家了解到,这款 176 层 NAND 产品采用
2020-11-12 13:04:57
2623 存储器厂商美光宣布,其第五代3D NAND闪存技术达到创纪录的176层堆叠。预计通过美光全新推出的176层3D NAND闪存技术以及架构,可以大幅度提升数据中心、智能边缘计算以及智能手机存储
2020-11-12 16:02:55
3696 NAND 应运而生,可以支持在更小的空间内容纳更高的存储容量,在需要存储海量数据的时代有着重大价值。 依托于先进工艺的 3D NAND,氧化层越来越薄,面临可靠性和稳定性的难题,未来的 3D NAND 将如何发展?如何正确判断一款 3D NAND 的总体效率? 在 2020 年的闪存峰
2020-11-20 16:07:13
3095 日前,存储器厂商美光宣布,其第五代3D NAND闪存技术达到创纪录的176层堆叠。预计通过美光全新推出的176层3D NAND闪存技术以及架构,可以大幅度提升数据中心、智能边缘计算以及智能手机存储的应用效能。
2020-11-20 17:10:12
2392 依托于先进工艺的 3D NAND,氧化层越来越薄,面临可靠性和稳定性的难题,未来的 3D NAND 将如何发展?如何正确判断一款 3D NAND 的总体效率? 在 2020 年的闪存峰会
2020-11-20 17:15:44
4306 据报道,SK hynix日前发布了其最新一代的3D NAND。据介绍,新产品具有176层电荷charge trap单元。在美光宣布他们的176L NAND开始以Crucial品牌产品发货之后,SK hynix是第二家达到这一层数的NAND制造商。
2020-12-08 14:29:12
2822 NAND应运而生,可以支持在更小的空间内容纳更高的存储容量,在需要存储海量数据的时代有着重大价值。 依托于先进工艺的3D NAND,氧化层越来越薄,面临可靠性和稳定性的难题,未来的3D NAND将如何发展?如何正确判断一款3D NAND的总体效率? 在2020年的闪存
2020-12-09 10:35:49
3617 层3D NAND;长江存储于今年4月份宣布推出128层堆栈的3D NAND闪存。转眼来到2020年末,美光和SK海力士相继发布了176层3D NAND。这也是唯二进入176层的存储厂商。不得不说,存储之战没有最烈,只有更烈。
2020-12-09 14:55:37
4583 在几大闪存原厂的主力从96层升级到128/144层之后,美光、SK海力士之前推出了176层的3D闪存,现在铠侠、西数也加入这一阵营,推出了162层3D闪存。 各大厂商的3D闪存技术并不一样,所以堆栈
2021-02-19 18:03:41
2917 在几大闪存原厂的主力从96层升级到128/144层之后,美光、SK海力士之前推出了176层的3D闪存,现在铠侠、西数也加入这一阵营,推出了162层3D闪存。
2021-02-20 10:40:58
2714 日本芯片制造商Kioxia开发了大约170层的NAND闪存,加入了与美国同行Micron Technology和韩国的SK Hynix的竞赛。
2021-02-20 11:10:00
3266 新一代3D NAND技术已迎来新的战局,继美光和SK海力士在2020年底陆续推出新一代176层3D NAND之后,铠侠和西部数据也正式宣布推出162层3D NAND技术,三星也称将在2021年推出第七代V-NAND,再加上英特尔大力推广144层3D NAND,硝烟已四起。
2021-02-24 11:22:07
2770 在3D NAND技术赛跑中,三星长期处于领先地位,截至目前,其3D NAND闪存已经陆续演进至128层。
2022-06-14 15:21:15
3354 
长江存储一直是我国优秀的存储芯片企业,从成立之初就保持着高速稳定的发展状态,用短短3年的时间,接连推出了32层NAND闪存,以及64层堆栈3D NAND闪存,成功进入了华为Mate40手机的供应链。
2022-06-17 10:56:21
8286 美光已经在完成 232 层 NAND 的订单,而且不甘示弱,SK 海力士宣布将于明年上半年开始量产 238 层 512Gb 三层单元 (TLC) 4D NAND。或许更重要的是,芯片制造商私下表示,他们将利用行业学习为目前正在开发的 3D-IC 堆叠 NAND。
2022-08-29 16:59:20
888 我们之前见过的闪存多属于Planar NAND平面闪存,也叫有2D NAND或者直接不提2D的,而3D 闪存,顾名思义,就是它是立体堆叠的,Intel之前用盖楼为例介绍了3D NAND,普通NAND是平房,那么3D NAND就是高楼大厦,建筑面积一下子就多起来了,理论上可以无线堆叠。
2023-03-30 14:02:39
4227 铠侠株式会社(Kioxia Corporation)和西部数据公司(Western Digital Corp., NASDAQ: WDC)今天公布了双方合作开发的新3D闪存技术的细节,展示了两家
2023-04-03 09:52:37
1028 来源:KIOXIA铠侠中国 为展示先进闪存技术的持续创新,铠侠株式会社与西部数据公司今日(3月31日)发布了他们最新的3D闪存技术的细节,该技术目前正在备产中。该3D闪存采用先进的微缩和晶圆键合技术
2023-04-04 16:39:43
1318 全行业正在努力将 3D 引入 DRAM。采用 3D X-DRAM 仅涉及利用当前成熟的 3D NAND 工艺,这与学术论文提出和内存行业研究的许多将 DRAM 迁移到 3D 的替代方案不同。
2023-05-30 11:13:46
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3D NAND闪存是一种把内存颗粒堆叠在一起解决2D或平面NAND闪存限制的技术。这种技术垂直堆叠了多层数据存储单元,具备卓越的精度,可支持在更小的空间内,容纳更高的存储容量,从而有效节约成本、降低能耗,以及大幅度地提升性能。
2023-06-15 09:37:56
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三星已经确定了新一代3D NAND闪存的开发计划,预计在2024年推出第九代3D NAND,其层数可达到280层
2023-07-04 17:03:29
3142 基于232层3D TLC NAND闪存的美光UFS 4.0模块能效提升25% 此前美光推出了其首个UFS 4.0移动存储解决方案,采用了232层3D TLC NAND闪存;速度提升很大,可以达到最高
2023-07-19 19:02:21
1823 最近,三星集团援引业界有关负责人的话表示,计划到2024年批量生产300段以上的第9代3d nand。预计将采用将nand存储器制作成两个独立的程序之后,将其一起组装的dual stack技术。三星将于2020年从第7代176段3d nand开始首次使用双线程技术。
2023-08-18 11:09:05
2015 三星24年生产第9代V-NAND闪存 SK海力士25年量产三层堆栈架构321层NAND闪存 存储领域的竞争愈加激烈,三星电子计划在2023年正式生产第9代V-NAND闪存,三星第9代V-NAND闪存
2023-08-21 18:30:53
888 目前,铠侠和西部数据共同研发NAND闪存技术,他们最杰出的作品便是218层堆叠的BICS8 3D闪存,这项产品能达到的传输速度高达3200MT/s。
2024-04-07 15:21:57
1351 据韩国业界消息,三星最早将于本月开始量产当前业界密度最高的290层第九代V-NAND(3D NAND)闪存芯片。
2024-04-17 15:06:59
1502 在全球半导体行业的激烈竞争中,日本知名存储芯片制造商铠侠(Kioxia)展现了其雄心壮志和坚定决心。在结束了长达20个月的NAND闪存减产计划后,铠侠的两座日本工厂生产线开工率已提升至100%,同时上周还公布了其令人瞩目的3D NAND闪存技术路线图计划。
2024-06-29 09:29:37
1369 的BiCS FLASH™ 3D闪存和控制器。这些全新UFS设备采用Kioxia第8代BiCS FLASH™ 3D闪存(1)打造。该代
2025-07-10 14:35:24
697 在CITE 2020上,紫光集团带来了大量产品,其中包括长江存储的128层QLC三维闪存和新华三半导体高端路由器芯片EasyCore等。作为业内首款128层QLC规格的3D NAND闪存,长江存储X2-6070拥有业内已知型号产品中最高单位面积存储密度,最高I/O传输速度和最高单颗NAND闪存芯片容量。
2020-08-15 09:32:14
4822 电子发烧友网报道(文/黄山明)近日,铠侠再次宣布,将在2027年实现3D NAND的1000层堆叠,而此前铠侠计划是在2031年批量生产超1000层的3D NAND存储器。三星也在此前表示,将在
2024-06-29 00:03:00
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