现在,长江存储联席首席技术官、技术研发中心高级副总裁程卫华接受采访时表示,公司已开始量产基于Xtacking架构的64层256 Gb TLC 3D NAND闪存,以满足固态硬盘、嵌入式存储等主流市场应用需求。
程卫华还指出,通过将Xtacking架构引入批量生产,能够显著提升产品性能,缩短开发周期和生产制造周期,从而推动高速大容量存储解决方案市场的快速发展,同时借着5G网络,长江存储64层3D NAND闪存产品的量产将为全球存储器市场健康发展注入新动力。
按照之前公布的消息看,在3D闪存上,长江存储自己研发了Xtacking 3D堆栈技术,今年年底预计正式量产64层堆栈的3D闪存,明年开始逐步提升产能,预计2020年底有望将产能提升至月产6万片晶圆的规模。
到了2020年,长江存储将会推出128层堆栈的3D闪存,在技术上缩短甚至追上与国际一流厂商的差距——今年三星、东芝、美光等公司量产了96层的3D闪存,部分厂商甚至开始量产128层堆栈的闪存。
声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。
举报投诉
-
NAND
+关注
关注
16文章
1766浏览量
141304 -
存储
+关注
关注
13文章
4889浏览量
90289 -
长江存储
+关注
关注
5文章
333浏览量
38908
发布评论请先 登录
相关推荐
热点推荐
3D NAND中的Channel Hole工艺介绍
Channel Hole(沟道通孔)是3D NAND闪存制造中的核心工艺步骤。它是指在垂直堆叠的多层栅极或介质层中,刻蚀出贯穿整个堆叠结构的细长通孔。这些通孔从顶层延伸至底层,垂直于晶
技术资讯 I 多板系统 3D 建模,提升设计精度和性能
本文要点了解3D建模流程。洞悉多板系统3D建模如何提高设计精度、性能和成本效益。掌握3D建模在制造工艺中的优势。在PCBA领域,仿真与建模是实现精准高效设计的基石。在
【CIE全国RISC-V创新应用大赛】+基于MUSE Pi Pro的3d激光里程计实现
基于MUSE Pi Pro的3D激光里程计实现技术文档
内容摘要
本文档详细介绍了基于MUSE Pi Pro开发板和速腾聚创Airy 96线激光雷达实现3D激光里程计系统的完整技术方案
发表于 10-24 17:02
安波福ADAS解决方案在国内领先主机厂实现量产
近日,搭载了风河VxWorks操作系统的安波福ADAS解决方案在国内领先主机厂实现量产,该解决方案是安波福携手风河、智驾科技MAXIEYE基于国产SoC所打造,是安波福自去年10月宣布投资智驾科技MAXIEYE以来的首个合作量产项目。
SK海力士ZUFS 4.1闪存,手机端AI运行时间缩短47%!
电子发烧友网综合报道,SK海力士宣布,已正式向客户供应其全球率先实现量产的移动端NAND闪存解决方案产品ZUFS 4.1。 SK海力士通过与客户的密切合作,于今年6月成功完成了该产
iTOF技术,多样化的3D视觉应用
视觉传感器对于机器信息获取至关重要,正在从二维(2D)发展到三维(3D),在某些方面模仿并超越人类的视觉能力,从而推动创新应用。3D 视觉解决方案大致分为立体视觉、结构光和飞行时间 (TOF) 技术
发表于 09-05 07:24
SK海力士321层4D NAND的诞生
SK海力士致力于成为“全方位面向AI的存储器供应商(Full Stack AI Memory Provider)”,不仅在DRAM领域持续创新,在NAND闪存(NAND Flash,以下简称N
什么是Flash闪存以及STM32使用NAND Flash
NAND
文章目录
NAND
一、FLASH闪存是什么?
二、SD NAND Flash
三、STM32例程
一、FLASH闪存是什么?
简
发表于 07-03 14:33
TechWiz LCD 3D应用:局部液晶配向
,并增加Condition层
此层为局部摩擦的层,所以要注意区域的设置;
设置完成后要生成mesh文件
2.2在TechWiz LCD 3D软件中将Local Mask的顶部以及底部
发表于 06-16 08:46
SK海力士UFS 4.1来了,基于321层1Tb TLC 4D NAND闪存
电子发烧友网综合报道,SK海力士宣布公司成功开发出搭载全球最高321层1Tb(太比特,Terabit)TLC(Triple Level Cell)4D NAND闪存的移动端解决方案产品
基于Xtacking架构的64层3D NAND闪存已实现量产
评论