发行股份不超过2050万股，募集4.12亿元资金，用于半导体封装装备新建项目以及WLCSP先进封装技术研发等。目前耐科装备无控股股东，实际控制人为黄明玖、郑天勤、吴成胜、胡火根和徐劲风五人，合计控制耐科装备38.17%的股份。其中黄明玖为耐科
2022-08-12 07:54:00
1969 ，投建“高速高精度焊线机扩产项目”等。 大族封测成立于2007年，初创期聚焦LED封装环节的固晶机、焊线机、分光机及编带机的研发、制造和销售，2010年后重点逐步转向半导体及泛半导体封测领域的引线键合工序，进行高精度焊线机的研发、生产及客户开拓。经过
2022-11-03 01:57:002550 `东莞市耐用电子科技有限公司、生产粗吕线焊线设备耗材，劈刀切刀导线槽 联系电话***何成东`
2016-04-19 22:23:14
TQFP设备焊接是否有应用说明？例如，塞浦路斯有很多关于QFN包的有用信息，如AN72445“CyPress Quad平板无引线（QFN）封装设备”的设计指南。他们也有很多关于BGA包的信息。没有
2019-01-07 14:08:04
本帖最后由 eehome 于 2013-1-5 09:50 编辑
我司专业生产贴膜机，清洗机，扩膜机，剥膜机，UV照射机等后道封装设备及相关耗材的供应........有需要的可联系我QQ：2300746913
2012-10-25 14:02:51
材料、光学等相关专业,年龄25-35岁； 2、从事LED封装二年以上工作经验，具有较强的研发水平； 3、熟悉LED封装设备及生产厂家, 熟悉LED封装产业. 有能力协助LED封装产业的技术调研与技术引进
2015-01-23 13:31:40
1、精通ASM封装设备维护工作，熟悉设备结构，了解各个组件工作原理。2、能够独立分析并解决ASM设备各种疑难问题。3、给产线设备维修人员提供技术培训。4、负责制定并实施设备季度粘度PM计划。5、定期
2017-05-20 13:57:00
1、精通ASM封装设备维护工作，熟悉设备结构，了解各个组件工作原理。2、能够独立分析并解决ASM设备各种疑难问题。3、给产线设备维修人员提供技术培训。4、负责制定并实施设备季度粘度PM计划。5、定期
2017-05-20 13:55:19
与工艺开发等技术工作；7. 完成领导安排的其他日常工作。封装工艺/设备工程师岗位要求：1. 3年以上半导体行业封装设备工作经验；2. 熟悉大功率半导体器件封装关键工艺流程；3. 大学本科及以上学历，电气
2022-02-22 11:15:35
之间的磨损（其材料一般用ASP-XX，CARBIDE）。目前，封装设备根据产能的需求设计为了有单个注塑杆及多个注塑杆不同的型号 问题介绍我工厂生产模式是RtR（Reel to Reel）,即料盘到料盘
2018-12-03 13:42:55
LED封装产品策划、设计、开发、成本控制等流程； 3. 综合能力强，对电子、结构、光学、散热都有了解和实际经验（必须要SMD LED灯珠封装经验）； 4. 熟悉LED封装设备及生产厂家，能独立处理生产
2013-06-19 09:34:05
复习与思考题10 第11章 封装可靠性工程 第12章 封装过程中的缺陷分析 第13章 先进封装技术 附录A封装设备简介 A.1 前段操作 A.1.1 贴膜 A.1.2 晶圆背面研磨 A.1.3 烘烤 A.1.4 上片 A.1.5 去膜
2012-01-13 13:59:52
机器的定义超精密机床、机器人、平行关节机器人、高精密电子封装设备（香港ASM）、汽车、飞机、轮船、涡轮压缩机机构与机器的统称机器的设计有四个方面
2009-04-11 09:58:34
0 摘要：分析了混合集成电路的内部多余物引入的途径，重点分析和阐述了金属空腔管壳在储能焊封装过程中金属飞溅物形成的原因。通过封装设备和工艺参数的控制以及管座和管帽
2010-05-06 09:02:1615 摘要：对微机电系统（Micro Electro Mechanical Systems,MEMS）组装与封装工艺的特点进行了总结分析，给出了MEMS组装与封装设备的研究现状。针对MEMS产业发展的特点，分析了面向MEMS组装与
2010-11-12 02:10:2945 如何在不增加设备投入的情况下提高效率，是每个厂家都会考虑的问题。目前，手动和半自动式的光分路器封装设备（6 维或5 维调节架）存在几个时间域上的瓶颈，一是芯
2010-11-26 17:38:2526 白光LED制程原理
一、制程、量测与封装设备
○1 MOCVD →有机金属化学气相沉积。（制程设备
2009-03-07 09:27:261473 
我们平常所见到的LED灯管，形式各样，炫丽夺人，很是好看，那这个小东西是怎么生产出来的呢？今天由荣圣的技术人员为大家解答： LED灯饰产品主要组成部分是：LED发光二极体、PC
2011-04-25 11:05:131546 TE Connectivity (TE)公司宣布推出了适用于各种移动和其它小封装设备的3.5毫米压接式A/V接口。
2011-06-03 09:34:331401 TE Connectivity （TE）公司宣布推出了适用于各种移动和其它小封装设备的3.5毫米压接式A/V接口。
2011-06-07 08:40:40541 来自Panasonic的Grid-EYE 是一个8*8像素矩阵的红外探测器﹐建基于MEMS技术透过I2C提供了每秒10帧的读取速度。表面贴装封装设备适用于高和低增益环境﹐能够分别量度摄氏0度至80度（准确至+/- 2.5度）以及摄氏-20度至100度（准确至+/- 3度）。
2016-12-06 11:38:023351 华工科技于2018年5月16日完成国资审批程序，2018年5月16日在光谷联合产权交易所公开挂牌出售。经过20个工作日的公开挂牌，2018年6月13日收到光谷联合产权交易所《挂牌项目信息反馈函》，目前仅有武汉云岭光电有限公司（下称“云岭光电”）一家公司，以5，000万元申请摘牌。
2018-06-21 15:37:001674 据半导体封装设备供应商BE Semiconductor Industries NV(简称：Besi)在财报会中提到，VLSI Research于4月初基于数家半导体制造商发布预测，将2018年半
2018-05-27 14:59:004155 谈及芯片的封装自然少不了自动化封装设备，由于我国在自动化方面起步较晚，因此我国自动化设备水平与国外存在一定的差距。但李蔚然表示，在传统的道路上，如果是做同样的东西，别人做了几十年，而你去追他的话
2018-07-14 09:00:003710 根据协议，长方集团拟以自有封装设备出资、南昌临空管以现金的方式共同注册成立南昌临空项目公司（具体名称以工商注册为准），以开展5000KK封装生产项目，公司占控股股东地位，南昌临空管为公司提供生产厂房以及积极协助公司享受税收优惠政策。
2018-07-02 14:09:001322 半导体封装设备供应商均华（6640）将于10月23日挂牌上柜，上柜前现金增资发行普通股于公开承销部分，共计2,176张，其中1,741张，预计明日起採竞价拍卖。
2018-10-02 18:38:00763 半导体设备可分为晶圆处理设备、封装设备、测试设备和其他设备，其他设备包括硅片制造设备、洁静设备、光罩等。这些设备分别对应集成电路制造、封装、测试和硅片制造等工序，分别用在集成电路生产工艺的不同工序里。
2018-11-12 15:51:308811 袁满保向观众展示了公司新推出的三款封装设备。“第一款是GS8635，其工作范围是420mm-550mm，封装器件主要应用在电视机领域；第二款产品是GS8622，工作范围是200-500mm；第三款是G826PW-M，工作范围是200-260mm。”
2018-12-19 09:38:453111 在本次2018高工LED十周年年会，由新益昌冠名的“新芯片、新封装、新器件、新材料、新应用”专场上，台工科技副总经理周文彪发表了《新封装 新设备 封装设备国产化的最后两部曲》的主题演讲。
2018-12-23 14:24:593345 贴吧的大神们，有没有了解塑封设备的啊，我知道的就只有国内的万庆塑机，国外的有towa和Fico，还有哪些有没有了解的大神帮忙介绍下?
2019-01-17 10:25:261662 半导体设备可分为晶圆处理设备、封装设备、测试设备和其他设备，其他设备包括硅片制造设备、洁静设备、光罩等。这些设备分别对应集成电路制造、封装、测试和硅片制造等工序，分别用在集成电路生产工艺的不同工序里。
2019-03-25 09:16:534223 近两年，我国部分封装设备已取代进口设备，渗透率逐年提高。然而，封装设备厂商目前普遍面临一个问题：设备的利润空间不足，产品价格优势丧失。曾有封装设备厂商感叹：赚着卖白菜的钱，操着卖白粉的心。在“暗流涌动”的长河中如何持续保持竞争力，是通过持续降价还是优化设备性能来提升市场份额？
2019-04-02 11:07:193257 
近日，国产集成电路装片机厂商苏州艾科瑞思智能装备股份有限公司（以下简称“艾科瑞思”）宣布开发完成集成电路扇出型（Fan-out）封装设备麒芯3000，设备精度达到±3微米，产能达到5000pcs，各方面指标和功能已经达到或超过国际先进水平，标志中国在先进芯片设备完全自主化的进程上，迈出了坚实的一步。
2019-06-12 17:09:344014 在半导体设备领域，我们有晶盛电机、北方华创、电科装备、中微和盛美等一系列厂商，他们能提供单晶炉、刻蚀机、离子注入机和清洗机器等设备，为中国半导体设备的崛起而努力。但在封装设备领域，我们却没看到太多中国厂商的身影。如果TCL真能成功拿下它，在集成电路产业链上，又解决了重要的一环。
2019-08-30 09:01:552532 
我国封装设备国产化率远低于制程设备。据中国国际招标网数据统计，封测设备国产化率整体上不超过5%，低于制程设备整体上10%-15%的国产化率，主要原因是产业政策向晶圆厂、封测厂、制程设备等有所倾斜，而封装设备和中高端测试设备缺乏产业政策培育和来自封测客户的验证机会。
2019-10-12 15:26:195275 房看到，研发人员正在对即将出厂的12英寸晶圆划片机进行组装和测试。据了解，该型划片机具有刀体破损检测、非接触测高、刀痕检测等先进功能，主要性能指标已基本达到国外同类产品先进水平。基于其良好的产品性能，公司2019年已拿到13台设备订单。
2019-12-12 15:25:197444 作为国际领先的半导体和晶圆级封装设备供应商，盛美半导体全新发布的先进封装级无应力抛光（Ultra SFP ap）设计用于解决先进封装中，硅通孔（TSV）和扇出(FOWLP)应用金属平坦化工艺中表层铜层过厚引起晶圆翘曲的问题。
2020-03-23 14:40:212064 程式文件可通zd过U盘上传、下载，方便资料管理及保存。
2020-05-09 10:53:114210 新益昌作为国内LED封装设备领先企业，自成立以来，始终专注于智能制造设备领域，并凭借过硬的产品质量、技术创新能力和高效优质的配套服务能力，成为众多LED封装厂商的重要合作伙伴。
2020-07-06 11:26:543021 自动化加工设备、表面处理、封装设备、引线键合设备、焊接设备、测试测量、FPC补强机、钻孔锣板设备、光通讯设备等。
2020-07-15 15:47:44816 当下，半导体封装设备在半导体产业链中的重要性逐渐显现，集成电路作为国家的战略性产业，关键体现着国家的科技实力。
2020-10-21 17:29:542523 早在我国LED封装产业发展初期，主要的封装生产设备大多依赖国外进口，经过十多年的不断发展，LED封装设备无论是在格局上，还是市场规模方面均发生了显著的变化。
2020-10-28 14:04:082971 LED封装设备不仅能够降低人工成本，其高精度、全自动化特点优势还使得生产出的LED产品具有较好的一致性和批次稳定性，有利于封装厂商对生产产品质量的控制。
2020-11-11 17:42:141825 随着LED下游应用市场需求的不断扩大，以及全球LED产业向中国大陆转移，中国大陆现在已成为世界最大的LED器件封装生产基地。据高工LED统计，2018年中国大陆LED封装产值达960亿元，预计未来仍将保持增长态势，2020年产值将达1，288亿元。
2020-11-25 09:29:302258 中国LED封装市场持续增长，预计2020年产值规模将达到1288亿元。 封装市场的高速前进带动封装设备的需求量，再加上人力成本的不断攀升，封装厂家对LED封装设备的需求也更加迫切。 新益昌作为国产LED封装设备的领先企业，为了解决LED封装企业面临痛点，多年来不断地投入大
2020-11-25 14:19:242711 自研芯片是否将成新常态#封装是将芯片在基板上布局、固定以及连接，并用可塑性绝缘介质灌封形成电子产品的过程。芯片封装的主要目的是为了避免芯片受损、保证芯片的散热性能，以及实现电能和电信号的传输，保证系统正常工作。封装设备指的是芯片封装过程中所需的一切设备。
2020-12-22 14:31:46895 持续的中美贸易摩擦下，我国的集成电路产业遭遇了前所未有的困难。随着美国不断打压和制裁，中国集成电路可以说认清了自身在产业弱势，材料、EDA、设备、制造、封测被重点提出来。
2020-12-30 15:28:522190 早在我国LED封装产业发展之初，主要的封装生产设备大多依赖国外进口，而如今国内的LED生产设备制造业已有了长足的发展，如全自动固晶机、全自动焊线机、全自动封胶机等LED封装设备均实现国产，且产品在市场上有较强的竞争力。
2021-01-05 16:09:283986 国内高端半导体设备企业「普莱信智能」近日宣布完成1亿元的B轮融资，由元禾厚望领投，老股东云启资本、光速资本、复朴资本等跟投。本轮融资将进一步助力普莱信智能推进先进封装设备、MiniLED巨量转移设备
2021-02-04 09:44:131657 2021年3月17日举办的2021年中国国家半导体封测大会上，中科同志获得2021年度10家最具发展潜力封装设备企业。 由多方行业机构共同主办的2021 中国国际半导体封测大会！3月17日在上
2021-03-19 11:45:102142 据彭博社报道，全球半导体短缺正在蔓延到提供用于制造芯片的设备的公司，其中一家芯片封装设备供应商警告发货
2021-03-25 15:46:511584 在封测产能的巨大需求面前，行业龙头和新军都不断斥巨资扩产，推动了半导体设备的大幅增长。SEMI数据显示，2020年全球半导体设备支出增幅达16%，达到690亿美元，其中封装设备增长率居首，高达30%。
2021-03-26 15:56:082363 媒体是援引产业链人士的透露，报道集成电路封装设备供应紧张的。这一产业链的消息人士表示，包括抛光研磨设备、晶圆切割设备在内的封装设备，目前供应紧张，交货周期已有延长。
2021-04-18 09:44:402267 级封装设备——高精度固晶机DA801S，适用于SiP、CSP等封装形式，贴装精度达到±15μm，角度精度±1°，多颗芯片高集中度，芯片厚度最薄达到50um，解决了目前国内SiP封装依赖昂贵进口设备
2021-06-16 09:34:461297 和市场推广，从而进一步推动半导体核心设备的国产化水平与进程，为中国半导体产业逐步实现自主可控添砖加瓦。 凌波微步成立于2020年，是一家专注于自主研发、生产、销售半导体封装设备及提供解决方案的高端装备制造企业，致力于为客户
2021-09-23 14:32:131802 
V8H在线式真空回流炉作为江苏公司下线的首台产品,不仅各项数据表现优越,更是具有多项专利创新,是中国半导体封装装备领域国产化的优秀产品。 在V8H正式下线的重要时刻,泰兴市委常委、组织部部长
2021-10-28 10:45:12888 
报道，功率器件及第三代半导体是当前的半导体产业技术追逐的热点，也是国内半导体产业中最有希望能够赶超世界先进技术的领域之一。
2022-02-15 09:31:457541 各国科技竞争的新高地。 芯片产品的制造工艺十分复杂，需要在高度精密的设备下进行,而芯片制造设备的技术要求高、制造难度大且造价高昂，目前大部分的装备仍受制于人，依赖进口。早日实现高端芯片制造设备的国产化，摆脱我国
2022-05-13 09:59:193317 
预计2024年，全球先进封装市场达440亿元。先进封装设备贴片机升级成封装厂商投资重点。
2022-06-13 17:08:022381 与普通IC芯片相比，IGBT减薄工艺更难解决，对封装设备要求更高。更柔性、更稳定、更精准、更快速的高精度芯片贴装设备是IGBT国产化的关键之一。
2022-06-13 17:24:054075 
晶圆封装设备介绍
2022-06-22 15:40:139 “芯片设备线上研讨会”，邀请了三位主嘉宾，以及多位产业人士，来一场深度交流。 讨论会上华封科技有限公司（Capcon Limited）联合创始人兼董事长王宏波就先进封装设备做了主题演讲。王宏波讲到，先进封装是目前大家比较聚焦的一个领域，无论是后道的
2022-06-22 11:04:521378 
集成电路制造及晶圆封装设备企业盛美半导体设备（上海）股份有限公司发布2022第一季度报告，具体内容如下。 一、 主要财务数据 （一）主要会计数据和财务指标 单位：元 币种：人民币 项目 本报
2022-06-30 16:04:521357 对于未来的发展，耐科装备表示将继续深耕半导体封装设备领域，本次IPO计划募资开展“半导体封装装备新建项目”、“先进封装设备研发中心项目”等项目。一方面，丰富和优化公司的产品线，增强公司市场竞争力
2022-08-02 16:41:52785 对于未来的发展，耐科装备表示将继续深耕塑料挤出成型设备制造领域，寻求新发展、新突破，继续不断扩大全球市场占有率，稳步进取。同时，也将继续发力半导体封装设备制造领域，以提升设备国产化率、实现进口替代为目标，努力成为中国半导体封装设备领域的领先企业。
2022-08-10 15:53:29460 对于未来的发展，耐科装备表示将继续深耕半导体封装设备制造领域，并以提升设备国产化率、实现进口替代为目标，努力成为中国半导体封装设备领域的领先企业，推动我国半导体产业国产替代进程。
2022-08-20 14:50:12597 耐科装备本次IPO计划募资4.12亿元，用于“半导体封装装备新建项目”、“先进封装设备研发中心项目”等项目。可以看到，耐科装备将持续发力半导体封装设备领域，推动我国智能制造装备行业繁荣。
2022-08-31 11:24:28566 有分析指出，在我国持续推进半导体产业链国产化的大背景下，耐科装备以加强人才培养、加大研发投入为抓手持续发力半导体封装设备领域，将能助力我国半导体行业的发展，为我国半导体封装设备的国产化替代持续贡献力量。
2022-09-02 10:33:53881 耐科装备将继续秉承“为顾客创造更高价值”的企业使命，坚持“持续、创新、合作、和谐”的企业经营理念，不断为客户提供高性能的产品。在半导体封装设备制造领域，公司将以提升设备国产化率、实现进口替代为目标，努力成为中国半导体封装设备领域的领先企业。
2022-09-06 17:33:58342 耐科装备将以提升设备国产化率、实现进口替代为目标，努力成为中国半导体封装设备领域的领先企业，并推动我国半导体产业繁荣。
2022-09-15 10:53:53607 本次荣获“2021-2022中国半导体封测最佳品牌”，便是对耐科装备在封装设备领域实力的最大认可。耐科装备在IPO上市招股书中明确表示，公司将以提升设备国产化率、实现进口替代为目标，努力成为中国半导体封装设备领域的领先企业。
2022-09-17 15:58:522021 
目前，耐科装备已将半导体封装设备及模具销往全球前十的半导体封测企业中的通富微电、华天科技、长电科技，以及无锡强茂电子等多个国内半导体行业知名企业，是为数不多的半导体全自动塑料封装设备及模具国产品牌供应商之一。
2022-09-30 09:25:22267 综合来看，封装设备领域发展前景广阔，而耐科装备作为我国封装设备优质企业，将持续受益于行业的迅速发展，有望实现可持续高质量发展。
2022-10-18 14:36:29490 封装设备制造领域，公司将以提升设备国产化率、实现进口替代为目标，努力成为中国半导体封装设备领域的领先企业。
2022-10-19 11:06:13521 ，投建“高速高精度焊线机扩产项目”等。 大族封测成立于2007年，初创期聚焦LED封装环节的固晶机、焊线机、分光机及编带机的研发、制造和销售，2010年后重点逐步转向半导体及泛半导体封测领域的引线键合工序，进行高精度焊线机的研发、生产及客户开拓。经过
2022-11-03 07:30:051200 11月14-16日，CSPT2022第二十届中国半导体封装测试技术与市场年会，在江苏南通国际会议中心隆重举行，普莱信智能总经理孟晋辉受邀出席，并做《后摩尔时代的封装技术,国产固晶设备的机遇与挑战》的主题演讲，普莱信智能的高端半导体封装设备解决方案，获得半导体同行的广泛认可。
2022-11-16 14:33:48701 2018年至2021年，耐科装备半导体封装设备及模具类业务营业收入分别为160.36万元、951.08万元、5,153.50万元及14,276.57万元，年复合增长率为346.52%。未来公司半导体封装设备及模具业务收入有望持续增长，主要原因如下。
2022-11-29 10:56:22998 国产化替代，在封装设备领域，国内涌现了包括耐科装备在内的不少优质企业，共同发力推动我国半导体产业繁荣。 据了解，耐科装备主要产品为塑料挤出成型模具、挤出成型装置及下游设备、半导体封装设备及模具。其中，半导体
2022-11-29 16:23:25552 焊线机作为半导体封装的核心设备，在光通讯行业、传感器行业、军工、功率半导体等细分领域发挥着重要作用。深圳市大族封测科技股份有限公司（以下简称“大族封测”）凭着十余年焊线机核心技术自研的积累，开发
2023-04-11 10:18:00685 但是，nvidia和tsmc当初预测今年的订单会萎靡不振，对生产能力进行了相当保守的管理，但却没有预料到生成式AI的发生会导致对gpu的需求激增。
2023-06-09 09:28:13467 据台湾媒体《电子时报》的报道，据消息人士透露，amd mi300系列的第四季度开始量产及英伟达继续要求台积电尽快解决因CoWoS封装能力不足而导致的短缺问题，台积电被迫加快其先进封装产能的扩张。另外，台积电还继续收到来自亚马逊、博通和赛灵思等其他主要客户的CoWoS封装订单。
2023-08-04 10:50:03484 业内人士透露，台积电目前cowos的先进的密闭型是约2万个，月生产能力之前开始生产后，原先订购的协助生产能力逐步增至15 000个在20 000个了，目前追加确保设备的话，月生产能力是2。5万个以上，甚至会接近3万个。”
2023-09-25 14:45:51353 数据显示，受人工智能、高性能计算（hpc）、汽车电子化、5g广泛应用等趋势的影响，2022年亚太地区先进封装设备市场的增长率超过全体半导体市场增长率（2%），比2021年暴涨9.9%。
2023-10-17 09:32:09297 
随着半导体工艺的不断发展，先进封装技术正在迅速发展，封装设备市场也将迎来新的发展机遇。作为先进封装设备中的关键设备之一，划片机的发展也备受关注。划片机是用于切割晶圆或芯片的设备，其精度和稳定性
2023-10-18 17:03:28496 
台积电对cowos先进封装设备相关生产能力附设问题没有进行评论。业界相关人士分析说：“tsmc的5大顾客的接单表明，随着ai应用的广泛普及，图像处理装置（gpu）和ai加速器等芯片需求将会爆发，广达、纬创、纬颖、英业达等ai服务器供给网也将随之繁荣。”
2023-11-13 12:56:36619 联得装备最近发表的第6代柔性主动矩阵有机发光显示器（amoled）模块生产线项目中标通知书，包括POL贴附设备、OCA贴附设备、SCF/SUS贴附设备、全贴合设备，中标金额2.08亿，
2023-11-17 11:28:02333 国奥科技LRC9440具有精准温控、灵活均匀压力，卓越的Z+R运动控制精度等优势，助您轻松应对SiC银烧结（预烧结）工艺对设备的高要求。
2023-11-20 15:15:42245 
韶关日报据报道，根据协议，项目后续建设，总投资为20亿3000万元，原项目用地的基础上，7万平方米的厂房，动力及生产、生活配套设施建设，新引进先进集成电路测试封装设备，购买具备先进水平的集成电路测试封装生产线建设计划。
2023-11-21 11:14:44462 生产的封装阶段越来越被视为推动芯片技术进步的关键。美国本周启动了30亿美元规模的计划，以提高封装设备的能力，对封装设备产业的第一次补贴计划将于明年年初公布。美国国内一揽子产业活性化方案“国家先进一揽子计划”是2022年通过《芯片和科学法案》衍生出的第一个主要研发投资。
2023-11-22 14:19:21430 据悉，三星很有可能将这些装置作为2.5d包使用在nvidia ai gpu和hbm3芯片上。根据Shinkawa的订单结构分析，如果英伟达的订单增加，三星的设备订单也会增加。
2023-12-07 15:37:16272 半导体设备主要应用于集成电路的制造和封测环节，可细分为晶圆制造设备(前道设备）和封装、测试设备（后道设备)。其中，前道设备主要有光刻机、刻蚀机、薄膜沉积设备、离子注入机、CMP设备、清洗机、前道检测设备和氧化退火设备，后道设备主要分为测试设备和封装设备。
2023-12-27 10:57:48281 
据早前报道，NVIDIA的高端AI芯片H200和GH200以外，明年还将推出B100和GB200等下一代产品。同时，AMD今年主推的AI加速器已有MI300A、MI300X等成功出货，客户数量众多，表明AMD将从明年开始全力提升出货能力。
2024-01-08 14:11:00245
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