耐科装备IPO上市关注丨国产替代加速，募资夯实核心竞争力

智能制造装备行业是控制工程学、嵌入式软件、电力电子、机电一体化、网络通讯等多学科知识和应用技术的融合。多学科和先进技术的综合集成，对行业参与者在技术整合方面提出了较高的要求，也形成了行业准入的技术壁垒。据了解，智能制造装备应用领域广泛，下游涵盖消费电子、通讯、家居建材、半导体等领域。一方面，随着新产品和新技术的层出不穷、互联网技术的发展，客户对产品品质、精密度的要求不断提升，对智能制造装备的需求日益强劲；另一方面，智能制造装备下游行业生产技术、制造工艺不断更新迭代，促使智能制造装备不断进行升级换代。许多旧设备不能满足生产需求，提前进入淘汰周期，拉动智能制造装备需求增长。

比如在半导体封装设备及模具细分领域，我国作为目前全球最大的半导体市场，半导体设备国产化率低，供需严重失衡。近年来，在国家政策大力支持下，我国半导体产业投资不断扩张，技术水平进步，规模稳步增长。此外，半导体设备国产替代开始加速，安徽耐科装备科技股份有限公司（以下简称：耐科装备）等国内半导体设备制造商获得发展机遇。

据悉，耐科装备半导体封装设备产品主要为半导体全自动塑料封装设备、半导体全自动切筋成型设备以及半导体手动塑封压机。经过多年的发展和积累，公司已成为国内半导体封装智能制造装备领域的具有竞争力的企业，已占据一定的市场，在行业内与国外知名品牌设备展开竞争，并积极进行技术研发和市场开拓。

根据耐科装备IPO上市招股书披露，耐科装备半导体封装设备及模具业务营业收入从2019年的951.08万元增长至2021年的14,276.57万元，实现了逐年稳步增长，且未来增长空间大。

耐科装备本次IPO计划募资4.12亿元，用于“半导体封装装备新建项目”、“先进封装设备研发中心项目”等项目。可以看到，耐科装备将持续发力半导体封装设备领域，推动我国智能制造装备行业繁荣。

审核编辑 黄昊宇