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三星从日本订购大量2.5D封装设备,预计将为英伟达代工

微云疏影 来源:综合整理 作者:综合整理 2023-12-07 15:37 次阅读

据国内消息人士透露,三星已经向日本新川电机(Shinkawa)大量订购了16台2.5d芯片封装粘合设备。已经收到了7台,必要时还可以要求进口剩下的设备。

据悉,三星很有可能将这些装置作为2.5d包使用在nvidia ai gpu和hbm3芯片上。根据Shinkawa的订单结构分析,如果英伟达的订单增加,三星的设备订单也会增加。

三星hbm3超高带宽存储芯片、中间件及2.5D封装,很可能会用于英伟达GB100芯片,预计这款芯片的晶圆将在2023年年底左右开始在台积电制造,制造时间,将需要4个月,半导体组装及包装以后,将在2024年2季度预计实现。从三星购买设备,正在提前做准备。

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