耐科装备IPO丨公司半导体封装设备及模具类业务收入有望持续增长

2018年至2021年，耐科装备半导体封装设备及模具类业务营业收入分别为160.36万元、951.08万元、5,153.50万元及14,276.57万元，年复合增长率为346.52%。未来公司半导体封装设备及模具业务收入有望持续增长，主要原因如下：

（1）国家及地方政策支持创造良好发展环境

近年来，我国及地方出台多项政策支持我国半导体设备制造行业发展，以解决“卡脖子”问题。在该等政策支持环境下，国产半导体设备制造公司迎来了较好的发展机遇，耐科装备下游的半导体封测企业也纷纷响应国家政策，加大对国产半导体设备的支持和采购力度。因此，国家及地方支持政策的陆续推出，为公司业务开展营造了良好的环境，有力促进了行业的发展，有利于公司发展经营。

（2）下游封装测试行业高速发展，市场需求旺盛

目前，我国已成为全球最大的电子产品生产及消费市场，半导体市场需求广阔。根据Wind资讯统计，我国集成电路封装测试市场规模2011-2021年复合增长率为10.97%，增速高于同期全球水平。据前瞻产业研究院预测，到2026年我国大陆封测市场规模将达到4,429亿元。在整个半导体产业链中，封装测试已成为我国最具国际竞争力的环节，封装测试产业在我国的高速发展直接有效带动了封装设备市场的发展。同时，我国也正步入快速发展阶段，为包括封装设备在内的半导体制造设备供应商带来更广阔的市场和发展空间。

国内以长电科技、通富微电、华天科技为代表的半导体封装测试企业已进入全球封测行业前十，前十位中日月光控股、力成科技、京元电子、南茂科技、颀邦科技总部位于中国台湾。受中美经济摩擦的影响及中国国家产业政策的支持，中国大陆半导体封测行业市场规模及比重有所提升，半导体封测新兴企业增加明显，从而催生出对封装设备的巨大购买力。

（3）半导体封装设备进口替代空间大

目前，全球封装设备呈现寡头垄断格局，TOWA、YAMADA、ASM Pacific、BESI等公司占据了绝大部分的封装设备市场，行业高度集中。据中国国际招标网数据统计，封测设备国产化率整体上不超过5%，低于制程设备整体上10%-15%的国产化率。总体上看，半导体封装设备具有较大进口替代空间。

（4）公司市场拓展情况良好，知名度及品牌影响力不断提升

耐科装备立足于自主研发，潜心打造贴合客户实际需求的定制化半导体封装设备，2018年以来，公司市场拓展情况良好，半导体封装设备及模具产品客户数量、产品辐射地区、销售金额均逐年增长（扩大）。随着公司产品成功销往越来越多的知名半导体封测客户以及公司设备的市场稳定运行验证时间的进一步积累，公司产品的市场知名度及品牌影响力也不断提升，为未来公司进一步进行市场开拓、提高客户粘性提供了良好的条件。

综上，耐科装备半导体封装设备及模具业务目前及未来发展态势良好，2018年至2021年，公司半导体封装设备及模具业务收入年复合增长率为346.52%。其中，半导体全自动塑料封装设备收入2019年-2021年年复合增长率达到425.74%，产品收入保持高速增长。截止到2022年4月22日，公司半导体封装设备及模具业务在手订单金额17,238.36万元（含税）。

（5）设备更新换代需求拓展行业空间

据SEMI统计，中国大陆现有手动塑封压机存量超过10,000台，每年新增约500台，根据劳动力和成本限制情况，手动塑封压机新增数量将呈递减趋势，存量市场也将在未来5至10年内逐步被全自动塑封系统替代。可以预见中国大陆手动塑封压机各种形式的自动化升级改造潜在市场规模约500亿元。此外，在切筋成型系统方面，中国大陆部分国产设备厂商技术已趋于成熟，市场需求每年约65亿元。

2021年度，耐科装备半导体封装设备及模具业务客户中全球前十封测厂商达到3家，上市公司或其分子公司达到9家，分别占其客户总数的8.57%和25.71%。其中，半导体全自动塑料封装设备客户中全球前十封测厂商达到3家，上市公司或其分子公司达到8家，分别占其客户总数的23.07%和61.54%。

2021年度，来自全球前十封测厂商客户的半导体封装设备及模具收入为5,922.39万元，来自上市公司或其分子公司客户的收入为8,917.79万元，分别占半导体封装设备及模具收入的41.48%和62.46%。其中，来自全球前十封测厂商客户的半导体全自动塑料封装设备收入为5,906.64万元，来自上市公司或其分子公司客户的收入为8,773.73万元，分别占耐科装备半导体全自动塑料封装设备收入的54.18%和80.48%。

可以看到，随着耐科装备品牌知名度不断提升，具业界影响力的客户数量和采购额均增加明显。

审核编辑：汤梓红