耐科装备恢复科创板上市！半导体封装设备营收涨近2倍，募资4.12亿扩产及研发先进封装

电子发烧友网报道（文/刘静）8月8日，上交所发布消息，宣布恢复耐科装备的上市审核。据了解，此前耐科装备因为聘请的资产评估机构中水致远被证监会立案调查，遂被中止科创板上市。

耐科装备本次拟公开发行股份不超过2050万股，募集4.12亿元资金，用于半导体封装装备新建项目以及WLCSP先进封装技术研发等。目前耐科装备无控股股东，实际控制人为黄明玖、郑天勤、吴成胜、胡火根和徐劲风五人，合计控制耐科装备38.17%的股份。其中黄明玖为耐科装备的现任董事长，直接持股6.48%。

2021年营收2.49亿元，半导体封装设备翻涨近2倍

耐科装备是一家具有一定领先性的半导体设备企业，聚焦于塑料挤出成型和半导体封装智能制造设备的研发、生产和销售，并为客户提供定制化的智能制造装备及系统解决方案。在半导体方面，耐科装备拥有成熟的半导体封装设备制造技术，并根据不同的封装环节设计出相对应的产品，代表性产品有半导体全自动塑料封装设备、半导体全自动切筋成型设备和半导体手动塑封压机。耐科装备正投资超亿元扩充半导体封装设备产能，并积极布局晶圆级封装和板级封装的集成电路先进封装技术。

2019年-2021年耐科装备的业绩规模在快速提升，盈利能力却在逐年降低，分别实现营业收入0.87亿元、1.69亿元、2.49亿元，年均复合增长率为69.49%。2020年净利润出现2.08倍的高翻涨态势，2021年同比增长29.10%。报告期内，综合毛利率分别为42.29%、41.15%、36.16%，呈现持续下降的趋势。



2019年、2020年塑料挤出成型模具、挤出成型装置及下游设备是耐科装备营收的主要来源，分别占总营收的比例为88.17%、68.46%。不过2021年半导体封装设备及模具业务收入反超，成为耐科装备的第一大业务，为企业营收贡献5.8成，而塑料挤出成型的模具及设备业务销售收入占总营收的比例降至41.75%。

报告期内，耐科装备的半导体封装设备出货量分别为25台、60台、103台。耐科装备的销售规模与海外厂商存在一定的差距，但是半导体封装设备的销售规模和出货量呈现高速增长趋势。2021年耐科装备的半导体封装设备业务收入为1.35亿元，同比增长高达195.48%，为所有业务中收入增速最高的。




耐科装备于2017年成功研制出第一台半导体塑料封装压机，2018年至2019年又先后研制120吨和80吨的半导体全自动封装设备，2020年后对半导体全自动封装设备、全自动切筋成型设备及模具类产品进行升级改造。耐科装备的半导体产品成功销售给通富微电、华天科技、长电科技等全球前十的半导体封测企业以及众多新兴半导体封测企业。

报告期内，耐科装备的研发费用分别为1084万元、1178万元、1522万元，分别占当期总营收的比例为12.53%、6.99%、6.12%。虽然比例在逐年降低，但是研发费用的同比增速在逐年扩大。并且近三年研发费用率始终超过销售规模较大的文一科技。

截至2021年12月31日，耐科装备研发团队共计58人，占公司总人数的14.54%；核心技术人员为8人，占公司总人数的2%。技术中心半导体装备技术部经理为方唐利先生。

在进一步了解中发现，近三年耐科装备明显持续加大半导体封装设备及模具的研发投入，投资金额较高的研发项目都是涉及半导体的，主要有集成电路自动封装系统NTASM200研发项目、薄膜辅助芯片封装系统开发项目、基板粉末封装设备开发项目等。

半导体封装设备市场快速增长，2021年增速高达56%

半导体设备主要分为前端IC制造设备和后道IC封装设备两大领域，其中IC封装则主要负责对生产加工后的晶圆进行切割、焊线塑封，从而使集成电路与外部器件实现电气连接、信号连接，并对集成电路提供物理、化学保护。


根据SEMI统计的数据，2020年全球半导体设备市场规模约为712亿美元，同比增长19.2%，其中后道封装测试设备市场规模约为98.6亿美元，同比增长 24.9%，合计占半导体设备支出比重约为14%。数据显示，半导体封装测试设备在所有环节均强劲增长。



2021年，全球半导体封装设备市场规模进入高速增长期，同比增长速度将由2020年的24.9%扩大至56%，提升了31.1个百分点。

良好的市场前景，也吸引了一大批投资者加码。根据SEMI和广发证券的统计数据显示，集成电路长晶&切磨抛设备、薄膜沉积设备、光刻设备、刻蚀设备、离子注入设备、工艺控制设备、其他加工设备、封装设备、CP&FT测试设备的投资比例分别为2%、18%、10%、2.5%、10%、6%、8%、10%、8%。

封装设备的投资比例超过10%，与其他集成电路设备有较明显的差异，是企业热门投资的设备类别。现在TOWA、YAMADA、ASM Pacific、BESI、DISCO等厂商占据绝大部分的封装设备市场，而国产化率整体上不超过5%，半导体封装设备具有较大进口替代空间，近年也明显看到国内半导体封装设备扩产力度的加大。

募资4.12亿元，扩充半导体封装设备产能及研发WLCSP先进封装


耐科装备冲刺科创板上市，募集4.12亿元资金，主要是投资以下项目：



中国作为全球最大的半导体材料和设备消费国，随着国产化进程的推进以及生产自动化和无人化的发展，国产半导体企业对半导体封装设备的需求将进入快速增长期，耐科装备为了匹配下游需求。投资1.93亿元“半导体封装装备新建项目”，将新建12000m²厂房，并购置先进的生产、测试设备，搭建半导体封装装备新的生产线，扩充产能。

而且耐科装备还将投资0.38亿元建立先进封装设备研发中心，研发当前最前沿的双边扁平无引脚封装（DFN）、方形扁平无引脚封装（QFN）、倒装封装（Flip-chip）、晶圆级芯片尺寸封装（WLCSP）、系统级封装（SiP）技术，将产品应用扩大至新一代光电子、电力电子器件、5G射频及卫星通讯等高端领域，以此提高自身的市场占有率和整体竞争力，巩固在半导体封装设备及模具的市场地位。

2017年耐科装备成功研制第一台半导体塑料封装压机，就开始积极布局半导体封装其他环节的产品，丰富自身的半导体产品线。截止招股说明书签署日，耐科装备已获得14项自主研发的半导体封装设备及模具产品相关的核心技术，掌握了SOP、DIP、SOT、DFN、QFP、QFN、BGA、SiP、FC倒装等产品的封装和切筋成型技术。

目前全球半导体封装设备市场主要被欧美和日本的企业主导，其中代表企业主要有TOWA、YAMADA，这两大企业进入行业时间较早。耐科装备在销售规模、技术研发水平、资金实力、市场占有率方面与行业龙头企业存在一定差距。

耐科装备半导体封装产品主要应用于5G通讯、人工智能、高性能运算、汽车电子、物联网设备、手机/电脑等领域。下游需求的变化，将影响上游半导体设备商的业绩增长。耐科装备表示，公司未来总体发展战略将围绕半导体封装环节进行技术和产品的战略布局，重点研发公司目前无法实现的树脂底部填充封装、采用压塑封装成型的晶圆级封装、板级封装的先进封装技术，以此强化公司的竞争优势。