封测设备行业成新“蓝海”，耐科装备IPO上市助力国产化替代

随着芯片摩尔定律接近极限，封测端的新解决路径——先进封装，便被放在了聚光灯之下，而作为半导体产业链核心环节之一的封测设备行业，将成为实现国产化设备的关键突破口之一。

近年来，我国大力推动半导体产业链国产化替代，在封装设备领域，国内涌现了包括耐科装备在内的不少优质企业，共同发力推动我国半导体产业繁荣。

据了解，耐科装备主要产品为塑料挤出成型模具、挤出成型装置及下游设备、半导体封装设备及模具。其中，半导体封装设备产品主要为半导体全自动塑料封装设备、半导体全自动切筋成型设备以及半导体手动塑封压机。经过多年的发展和积累，耐科装备已成为国内半导体封装智能制造装备领域的具有竞争力的企业。

耐科装备IPO上市招股书披露，2018年至2021年，耐科装备半导体封装设备及模具类业务营业收入分别为160.36万元、951.08万元、5,153.50万元及14,276.57万元，年复合增长率为346.52%，销售金额逐年增加。

目前，我国已成为全球最大的电子产品生产及消费市场，半导体市场需求广阔。根据Wind资讯统计，我国集成电路封装测试市场规模2011-2021年复合增长率为10.97%，增速高于同期全球水平。据前瞻产业研究院预测，到2026年我国大陆封测市场规模将达到4,429亿元。

在整个半导体产业链中，封装测试已成为我国最具国际竞争力的环节，封装测试产业在我国的高速发展直接有效带动了封装设备市场的发展。同时，我国也正步入快速发展阶段，为包括封装设备在内的半导体制造设备供应商带来更广阔的市场和发展空间。

国内以长电科技、通富微电、华天科技为代表的半导体封装测试企业已进入全球封测行业前十，受中美经济摩擦的影响及中国国家产业政策的支持，中国大陆半导体封测行业市场规模及比重有所提升，半导体封测新兴企业增加明显，从而催生出对封装设备的巨大购买力。

综合来看，封装设备领域发展前景广阔，而耐科装备作为我国封装设备优质企业，将持续受益于行业的迅速发展，有望实现可持续高质量发展。

审核编辑 黄昊宇